JPH0480062U - - Google Patents

Info

Publication number
JPH0480062U
JPH0480062U JP12560890U JP12560890U JPH0480062U JP H0480062 U JPH0480062 U JP H0480062U JP 12560890 U JP12560890 U JP 12560890U JP 12560890 U JP12560890 U JP 12560890U JP H0480062 U JPH0480062 U JP H0480062U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
frame
resin
metal frames
spot welding
electrode
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP12560890U
Other languages
English (en)
Other versions
JP2523071Y2 (ja
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP1990125608U priority Critical patent/JP2523071Y2/ja
Publication of JPH0480062U publication Critical patent/JPH0480062U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2523071Y2 publication Critical patent/JP2523071Y2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図はこの考案の位置決め治具を含めたフレ
ーム接続治具の構成図、第２図は第１図のフレー
ム接続治具にフレームを重ね点溶接した状態図、
第３図はトランジスタチツプが組立てられ樹脂封
止されたＴＲの金属フレームを示す平面図、第４
図は第３図フレームからＴＲになる部分を切取つ
た状態のフレームの平面図である。 図において、１はＴＲの金属フレーム、１０は
ＴＲを切り取つたフレーム、１ａ，１０ａは上枠
、１ｂ，１０ｂは下枠、１ｃ，１０ｃは中間枠、
１ｄ，１０ｄは丸形ピツチ穴、１ｅ，１０ｅは角
形ピツチ穴、２はＴＲを構成する部分、２ａ〜２
ｃは外部引出電極１，２，３、２ｂは封止樹脂部
分、３は抵抗点溶接機の電源ＢＯＸ、４ａ，４ｂ
は配線ケーブル、５は操作部、５ａは握り、５ｂ
は電極棒、６は本考案のフレーム位置決め治具、
６ａは逃し溝、６ｂは丸形ピツチ穴用位置決めピ
ン、６ｃは角形ピツチ穴用位置決めピン、７は点
溶接跡である。なお、図中、同一符号は同一、又
は相当部分を示す。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 金属薄板を打抜きプレス加工又はエツチング加
    工して得られる半導体装置の金属フレーム同士を
    半導体チツプ搭載及び樹脂封止後抵抗点溶接接続
    する場合において用いる金属フレームの形成ピツ
    チ穴にハメアう位置決めピンを有し、樹脂部分の
    逃げを有し、且つ、溶接機の電極を兼ねることを
    特徴とする半導体装置のフレーム位置決め治具。
JP1990125608U 1990-11-27 1990-11-27 フレーム接続治具 Expired - Lifetime JP2523071Y2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1990125608U JP2523071Y2 (ja) 1990-11-27 1990-11-27 フレーム接続治具

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1990125608U JP2523071Y2 (ja) 1990-11-27 1990-11-27 フレーム接続治具

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0480062U true JPH0480062U (ja) 1992-07-13
JP2523071Y2 JP2523071Y2 (ja) 1997-01-22

Family

ID=31873200

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1990125608U Expired - Lifetime JP2523071Y2 (ja) 1990-11-27 1990-11-27 フレーム接続治具

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2523071Y2 (ja)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5857743A (ja) * 1981-10-01 1983-04-06 Nippon Mining Co Ltd リ−ドフレ−ムの接続方法
JPS62114255A (ja) * 1985-11-14 1987-05-26 Hitachi Cable Ltd リ−ドフレ−ムの端末処理装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5857743A (ja) * 1981-10-01 1983-04-06 Nippon Mining Co Ltd リ−ドフレ−ムの接続方法
JPS62114255A (ja) * 1985-11-14 1987-05-26 Hitachi Cable Ltd リ−ドフレ−ムの端末処理装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2523071Y2 (ja) 1997-01-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0480062U (ja)
KR101321190B1 (ko) Ｍｏｓｆｅｔ ｂｇａ용 절곡 프레임 캐리어
JPH06104295A (ja) ハイブリッドｉｃのはんだ付け方法
JPS624157U (ja)
JPH05267524A (ja) 半導体装置の組立用リードフレーム
JPH0419804Y2 (ja)
JP2507271Y2 (ja) 半導体装置
JPH03122524U (ja)
JPS5987152U (ja) 半導体装置用フレ−ム
JPH0443480U (ja)
JPS59144779U (ja) 密封端子の取付装置
JPH0252337U (ja)
JPH036842U (ja)
JPS6234445U (ja)
JPS61136550U (ja)
JPS58119981U (ja) 溶接用治具のア−ス接続装置
JPS58135943U (ja) 半導体装置製造装置
JPH01176938U (ja)
JPS6371875U (ja)
JPS63201331U (ja)
JPS58135979U (ja) 電子回路基板
JPH0514421B2 (ja)
JPS6442731U (ja)
JPH0328730U (ja)
JPH0323937U (ja)