JPS5857782A - 配線板およびその製造方法 - Google Patents
配線板およびその製造方法Info
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- JPS5857782A JPS5857782A JP15666981A JP15666981A JPS5857782A JP S5857782 A JPS5857782 A JP S5857782A JP 15666981 A JP15666981 A JP 15666981A JP 15666981 A JP15666981 A JP 15666981A JP S5857782 A JPS5857782 A JP S5857782A
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は配線板およびその製造方法に関し、特に絶縁基
板上に絶縁被僚ワイヤの所望回路パターンを布？ｉｓ固
着しズなる配線板およびその製造方法に関する。
板上に絶縁被僚ワイヤの所望回路パターンを布？ｉｓ固
着しズなる配線板およびその製造方法に関する。
近年、絶縁基板上に必要に応じて銅箔などの導体パター
ンを形成した上に絶縁性を有する接着剤層（以下、接着
層と称す）を介して絶縁被覆ワイヤの所望回路パターン
を布線固着した後、所望位置に貫通孔を穿設し、その貫
通孔の壁面に金属導体層を形成し絶縁被覆ワイヤの芯線
と接続することＫよりバター７間を電気的に接続した配
線板が用いられるようになってき九。
ンを形成した上に絶縁性を有する接着剤層（以下、接着
層と称す）を介して絶縁被覆ワイヤの所望回路パターン
を布線固着した後、所望位置に貫通孔を穿設し、その貫
通孔の壁面に金属導体層を形成し絶縁被覆ワイヤの芯線
と接続することＫよりバター７間を電気的に接続した配
線板が用いられるようになってき九。
一般に、この種の配線板には次のような特徴がある。信
号回路として絶縁被覆ワイヤを使用するため信号回路を
同一平面で交差させることが可能であり、通常の印刷配
線板における表裏２面分のパターンを１面にて収容する
ことができる。このため表裏接続用のスルホール、いわ
ゆるバイアホールが不用となる。さらにバイアホールが
不用なために配線径路を決定する自動針手法において配
線可能なチャネル数が増加し、高い配線収容率と実装の
高密度化を計れる。また、回路パターンの原画および写
真類が不用となる。とくに回路パターンの変更を必要と
する場合には、絶縁被覆ワイヤを固着するためのワイヤ
布線枠のテークを部分的に変更するだけでよく、原画や
写真を作り直す費用と時間を削減できる。
号回路として絶縁被覆ワイヤを使用するため信号回路を
同一平面で交差させることが可能であり、通常の印刷配
線板における表裏２面分のパターンを１面にて収容する
ことができる。このため表裏接続用のスルホール、いわ
ゆるバイアホールが不用となる。さらにバイアホールが
不用なために配線径路を決定する自動針手法において配
線可能なチャネル数が増加し、高い配線収容率と実装の
高密度化を計れる。また、回路パターンの原画および写
真類が不用となる。とくに回路パターンの変更を必要と
する場合には、絶縁被覆ワイヤを固着するためのワイヤ
布線枠のテークを部分的に変更するだけでよく、原画や
写真を作り直す費用と時間を削減できる。
この種の従来配線板の代表的な一例をｆｊｌｃ１図およ
び第２図を参照して説明する。第１図（ａ）の如く無電
解めっき用触媒を含む絶縁基板】の上に必要に応じて、
例えば電源層、接地島として使用することができるよう
にパターン化した銅箔層２を片面または両面に形成し、
次に第１図（ｂ）の如く、絶縁基板１および銅箔層２に
接して無電解めっき用触媒を含む接着層３を形成した後
、第１図（Ｃ）の如く信号回路としての絶縁被横ワイヤ
４の所望回路パターンを、例えば数値ＩＩＪ御式自動布
線機により、接着層３に有数固着させ、さらに第１図（
ｄ）の如く布線固着した絶縁被接ワイヤ４による回路パ
ターンを保護し、かつ固着を確実にするために無電解め
っき用触媒を含むプリプレグを積層接着することにより
無電解めっきに対して触媒性を有する絶縁層５を形成す
る。さらに外表面に無電解めっきに対して触媒性を有し
ない非整合マスク層（以下、マスク層と称す）６を形成
した後、第１図（ｅ）の如く所望の位置に絶縁被覆ワイ
ヤおよび銅箔層２を横切るように貫通孔７を穿設し、絶
縁被覆ワイヤ４および銅箔層２の少なくとも一部を貫通
孔７の内面に繕出させた後、無１解めっき液に浸漬する
ことにより貫通孔７の壁面に金属導体層８を形成してス
ルホールとし、第１図（０の如く、マスク６を除去して
第２図に示すような配線板を形成するものであった。
び第２図を参照して説明する。第１図（ａ）の如く無電
解めっき用触媒を含む絶縁基板】の上に必要に応じて、
例えば電源層、接地島として使用することができるよう
にパターン化した銅箔層２を片面または両面に形成し、
次に第１図（ｂ）の如く、絶縁基板１および銅箔層２に
接して無電解めっき用触媒を含む接着層３を形成した後
、第１図（Ｃ）の如く信号回路としての絶縁被横ワイヤ
４の所望回路パターンを、例えば数値ＩＩＪ御式自動布
線機により、接着層３に有数固着させ、さらに第１図（
ｄ）の如く布線固着した絶縁被接ワイヤ４による回路パ
ターンを保護し、かつ固着を確実にするために無電解め
っき用触媒を含むプリプレグを積層接着することにより
無電解めっきに対して触媒性を有する絶縁層５を形成す
る。さらに外表面に無電解めっきに対して触媒性を有し
ない非整合マスク層（以下、マスク層と称す）６を形成
した後、第１図（ｅ）の如く所望の位置に絶縁被覆ワイ
ヤおよび銅箔層２を横切るように貫通孔７を穿設し、絶
縁被覆ワイヤ４および銅箔層２の少なくとも一部を貫通
孔７の内面に繕出させた後、無１解めっき液に浸漬する
ことにより貫通孔７の壁面に金属導体層８を形成してス
ルホールとし、第１図（０の如く、マスク６を除去して
第２図に示すような配線板を形成するものであった。
一方、最近のＩＣ，ＬＳＩ等の電子デバイスの高密度化
に伴い、配線板に要求される配線密度すなわち単位面積
当たりの配線本数は急激に増加する傾向にある。このこ
とは、従来の配線板において貫通孔を穿設し、穴壁にめ
つき導体層を形成してスルホールとし、表裏面の導体パ
ターンを電気的に接続するという発想から表裏面の対応
する位置で貫通接続させずに表裏面の所望箇所に微小径
の穴部を設けて電気的接続を達成させるという発想に切
り替える必要がある。しかし、従来のこの稲の微小径例
えば０．１ 瓢φの穴部を通常の穴あけ機によって穿設
加工することはドリル折れの問題があり非常に困難であ
った。
に伴い、配線板に要求される配線密度すなわち単位面積
当たりの配線本数は急激に増加する傾向にある。このこ
とは、従来の配線板において貫通孔を穿設し、穴壁にめ
つき導体層を形成してスルホールとし、表裏面の導体パ
ターンを電気的に接続するという発想から表裏面の対応
する位置で貫通接続させずに表裏面の所望箇所に微小径
の穴部を設けて電気的接続を達成させるという発想に切
り替える必要がある。しかし、従来のこの稲の微小径例
えば０．１ 瓢φの穴部を通常の穴あけ機によって穿設
加工することはドリル折れの問題があり非常に困難であ
った。
本発明の目的は、前述の如き従来欠点を除去した新規な
配線板およびその製造方法を提供することにある。
配線板およびその製造方法を提供することにある。
本発明によれば、回路パターンを有する絶縁基板上に絶
縁複機ワイヤの所望回路パターンを布線し、絶縁被接ワ
イヤを被覆する絶縁樹脂層を形成してなる配線板におい
て、少なくとも絶縁被覆ワイヤの芯線導体表面まで到達
する穴部と、穴部の内壁面および芯線導体の表面に導電
体層を設けたことを特徴とする配線板が得られる。また
絶縁基板上に絶縁性接着層を被着する工程と、絶縁性接
着層上に絶縁被覆ワイヤを布線固着する工程と、絶縁被
接ワイヤを複核する絶縁樹脂層を設ける工程と、絶縁樹
脂層の表面に無電解めっきに対（７て触媒性を有しない
絶縁体からなる非整合マスク層を形成する工程と、非整
合マスク層上からレーザ光線を照射して非整合マスク層
、絶縁樹脂層の一部を貫通して絶縁被覆ワイヤの導体に
至る穴部を設ける工程と、穴部の内壁面および絶縁被覆
ワイヤの導体表面に無電解めっきにより導電体層を形成
する工程と、非整合マスク層を除去する工程とからなる
ことを特徴とする配線板の製造方法が得られる。
縁複機ワイヤの所望回路パターンを布線し、絶縁被接ワ
イヤを被覆する絶縁樹脂層を形成してなる配線板におい
て、少なくとも絶縁被覆ワイヤの芯線導体表面まで到達
する穴部と、穴部の内壁面および芯線導体の表面に導電
体層を設けたことを特徴とする配線板が得られる。また
絶縁基板上に絶縁性接着層を被着する工程と、絶縁性接
着層上に絶縁被覆ワイヤを布線固着する工程と、絶縁被
接ワイヤを複核する絶縁樹脂層を設ける工程と、絶縁樹
脂層の表面に無電解めっきに対（７て触媒性を有しない
絶縁体からなる非整合マスク層を形成する工程と、非整
合マスク層上からレーザ光線を照射して非整合マスク層
、絶縁樹脂層の一部を貫通して絶縁被覆ワイヤの導体に
至る穴部を設ける工程と、穴部の内壁面および絶縁被覆
ワイヤの導体表面に無電解めっきにより導電体層を形成
する工程と、非整合マスク層を除去する工程とからなる
ことを特徴とする配線板の製造方法が得られる。
以下、本発明を第３図および第４図を参照して説明する
。第３図は本発明の一実施例を示す断面図である。第３
図（ａ）は、前述した従来例の第１図（ａ）ないし第１
図（Ｃ）と同様にして製造した中間工程の配線板の状態
を示すものである。配線板の表裏両面に無電解めっきに
対して触媒性を有するプリプレグの所望枚数を重ねた構
成体の上下両面を十分な剛性を有する例えばステンレス
鋼で作った平面板（図示省略）にて挾持し、この平面様
を加熱。
。第３図は本発明の一実施例を示す断面図である。第３
図（ａ）は、前述した従来例の第１図（ａ）ないし第１
図（Ｃ）と同様にして製造した中間工程の配線板の状態
を示すものである。配線板の表裏両面に無電解めっきに
対して触媒性を有するプリプレグの所望枚数を重ねた構
成体の上下両面を十分な剛性を有する例えばステンレス
鋼で作った平面板（図示省略）にて挾持し、この平面様
を加熱。
加圧して第３図（ｂ）の如く無電解めっきに対して触媒
性を有する絶縁層５を形成する。次に、第３図（Ｃ）の
如く絶縁層５に接してマスク層６を例えば熱圧着により
形成する。次に、第３図（ｄ）の如く、絶縁複機ワイヤ
４の導体の所望位置にレーザ光線を照射し、マスク層６
および絶縁層５を貫通し絶縁被覆ワイヤ４の芯線導体に
接する穴部９を設け、絶縁被覆ワイヤ４の芯線導体を露
出させる。この穴あけ加工に使用できるレーザ光線とし
ては、第一の実施例にＹＡＧレーザがある。実施例に用
いたレーザ光線発生装置は、第４図に示すようなレーザ
光線の発生部２１と、レーザ光束を被加工物２４の近く
まで導くための導入経路２２と、レーザ光束を絞り調整
するためのし／ズ２３とからなる。連続状態にて発振し
ている例えば出力５０ＷのＹＡＧレーザをＱスイッチを
用いて例えば１〜５ ｋＨｚの周波数に対し０．１〜１
ミリ秒のパルス幅を有するパルス光を照射し、内径的約
０１０８閣を有する前述の穴部９を得た。この穴あけ加
工に使用できる第二実施例のレーザとしては炭酸ガスレ
ーザがある。このレーザ光線発生装置の構成は、基本的
には第４図と同様であり、連続状態にて発振している例
えば出力６０Ｗの炭酸ガスレーザから周期０．１〜１秒
、パルス幅０．１〜５０秒のパルス光を照射し、内径約
０．１３ｗａｍを有する前述と同様の穴部９を得た。
性を有する絶縁層５を形成する。次に、第３図（Ｃ）の
如く絶縁層５に接してマスク層６を例えば熱圧着により
形成する。次に、第３図（ｄ）の如く、絶縁複機ワイヤ
４の導体の所望位置にレーザ光線を照射し、マスク層６
および絶縁層５を貫通し絶縁被覆ワイヤ４の芯線導体に
接する穴部９を設け、絶縁被覆ワイヤ４の芯線導体を露
出させる。この穴あけ加工に使用できるレーザ光線とし
ては、第一の実施例にＹＡＧレーザがある。実施例に用
いたレーザ光線発生装置は、第４図に示すようなレーザ
光線の発生部２１と、レーザ光束を被加工物２４の近く
まで導くための導入経路２２と、レーザ光束を絞り調整
するためのし／ズ２３とからなる。連続状態にて発振し
ている例えば出力５０ＷのＹＡＧレーザをＱスイッチを
用いて例えば１〜５ ｋＨｚの周波数に対し０．１〜１
ミリ秒のパルス幅を有するパルス光を照射し、内径的約
０１０８閣を有する前述の穴部９を得た。この穴あけ加
工に使用できる第二実施例のレーザとしては炭酸ガスレ
ーザがある。このレーザ光線発生装置の構成は、基本的
には第４図と同様であり、連続状態にて発振している例
えば出力６０Ｗの炭酸ガスレーザから周期０．１〜１秒
、パルス幅０．１〜５０秒のパルス光を照射し、内径約
０．１３ｗａｍを有する前述と同様の穴部９を得た。
次に、例えば３０〜９０ｋｇ／ｆｆｌの圧力を有する高
圧水流にて穴部９内を清掃して不要の異物を除去する。
圧水流にて穴部９内を清掃して不要の異物を除去する。
さらに、絶縁被覆ワイヤ４の被覆層がポリイミド系樹脂
を用いている場合には、水１１に対し水酸化アルカリ例
えば水酸化ナトリウムを１０〜５０を含有する温［４０
〜７０℃、好ましくは温度５０〜６０℃に保持された溶
液中に全面を浸漬揺動させて穴部９の壁面を清浄にする
と同時に絶縁複機ワイヤ４の穴部９内に露出している被
覆材の残漬をすべて除去し、芯線導体を完全に露呈させ
る。次に配線板の全面を無電解めっき液に浸漬揺動させ
て穴部の壁面と露出された接着層３０表面および絶縁被
榎を除去した芯線導体の表面にめっき被膜１０が形成さ
れる。穴部９が絶縁被接ワイヤ４の交差部に設けられた
場合には、交差部においてそれぞれの芯線導体がめつき
被膜１０を介して電気的に接続される。次いで、第３図
（ｅ）の如く、不要となったマスク層６を例えば機械的
に引き剥し除去する。
を用いている場合には、水１１に対し水酸化アルカリ例
えば水酸化ナトリウムを１０〜５０を含有する温［４０
〜７０℃、好ましくは温度５０〜６０℃に保持された溶
液中に全面を浸漬揺動させて穴部９の壁面を清浄にする
と同時に絶縁複機ワイヤ４の穴部９内に露出している被
覆材の残漬をすべて除去し、芯線導体を完全に露呈させ
る。次に配線板の全面を無電解めっき液に浸漬揺動させ
て穴部の壁面と露出された接着層３０表面および絶縁被
榎を除去した芯線導体の表面にめっき被膜１０が形成さ
れる。穴部９が絶縁被接ワイヤ４の交差部に設けられた
場合には、交差部においてそれぞれの芯線導体がめつき
被膜１０を介して電気的に接続される。次いで、第３図
（ｅ）の如く、不要となったマスク層６を例えば機械的
に引き剥し除去する。
以上、本発明により配線板に貫通孔を穿設することなく
配線板の表裏面に別々の触覚した電気的接続穴部を設け
るととＫより配線密度を大幅に向上することができる。
配線板の表裏面に別々の触覚した電気的接続穴部を設け
るととＫより配線密度を大幅に向上することができる。
さらに、電気的接続の穴部が貫通孔ではないため、配線
板の板厚とけ無関係に加工できるという利点がある。な
お、本発明は芯材に金属材料を使用する配線板について
も応用できることは勿論である。
板の板厚とけ無関係に加工できるという利点がある。な
お、本発明は芯材に金属材料を使用する配線板について
も応用できることは勿論である。
ｗＪ１図は従来の配線板の製造工程を示す断面図、第２
図は従来の配線板の断面斜視図、第３図は本発明の実施
例による配線板の製造工程を示す断面図、第４図は本発
明の製造工程中に使用するレーザ穴あけ装置の訪明図。 図中の符号、１・・・・・・絶縁基板、２・・・・・・
銅箔層、３・・・・・・接着層、４・・・・・・絶縁被
横ワイヤ、５・・・・・・絶縁層、６・・・・・・マス
ク層、７・・・・・・貫通孔、８・・・・・・金属導体
層、９・・・・・・穴部、１０・・・・・・めっき被膜
、 ２１・・・・・・レータ呪生部、２２・・・・・・
レーザ導入経路、２３・・・・・・レンズ、２４・・・
・・・被加工物。 ５ 第 １ 図 第２図 第３図 第４図
図は従来の配線板の断面斜視図、第３図は本発明の実施
例による配線板の製造工程を示す断面図、第４図は本発
明の製造工程中に使用するレーザ穴あけ装置の訪明図。 図中の符号、１・・・・・・絶縁基板、２・・・・・・
銅箔層、３・・・・・・接着層、４・・・・・・絶縁被
横ワイヤ、５・・・・・・絶縁層、６・・・・・・マス
ク層、７・・・・・・貫通孔、８・・・・・・金属導体
層、９・・・・・・穴部、１０・・・・・・めっき被膜
、 ２１・・・・・・レータ呪生部、２２・・・・・・
レーザ導入経路、２３・・・・・・レンズ、２４・・・
・・・被加工物。 ５ 第 １ 図 第２図 第３図 第４図
Claims (4)
- （１）絶縁基板上に絶縁被覆ワイヤの所望回路パターン
を布線してなる配線板において、少なく七も絶縁被覆ワ
イヤの芯線導体の表面まで到達する穴部を；、前記穴部
の内壁面および前記芯縁導体の表面に導電体層を設けた
ことを特徴とする配線板。 - （２）絶縁基板上に絶縁性接着層を被着する工程と、前
記絶縁性接着層上に絶縁被接ワイヤを布線する工程と、
前記絶縁被覆ワイヤの露出表面を被覆するように絶縁樹
脂層を設ける工程と、前記絶縁樹脂層表面に無電解めっ
きに対して触媒性を有しない非整合マスク層を形成する
工程と、レーザ光線を照射して絶縁被覆ワイヤの導体表
面を部分的に露出させる穴部を設ける工程と、前記穴部
の内壁面および前記導体の表面に導電体層を形成する工
程と、前記非整合ｉスク層を除去する工程とからなる配
線板の製造方法。 - （３）前記レーザ光想にＹＡＧレーザを用いることを特
徴とする特許請求の範囲第２項記載の配線板の製造方法
。 - （４）前記レーザ光線に炭酸ガスレーザを用いることを
特徴とする特許請求の範囲第２項記載の配線板の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15666981A JPS5857782A (ja) | 1981-10-01 | 1981-10-01 | 配線板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15666981A JPS5857782A (ja) | 1981-10-01 | 1981-10-01 | 配線板およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5857782A true JPS5857782A (ja) | 1983-04-06 |
Family
ID=15632710
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15666981A Pending JPS5857782A (ja) | 1981-10-01 | 1981-10-01 | 配線板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5857782A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5979594A (ja) * | 1981-04-14 | 1984-05-08 | コルモ−ゲン・テクノロジイズ・コ−ポレイシヨン | 電子要素を接続するための基板及びその製造方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS494232A (ja) * | 1972-04-28 | 1974-01-16 | ||
| JPS4945359A (ja) * | 1972-09-08 | 1974-04-30 | ||
| JPS5315050B2 (ja) * | 1973-06-27 | 1978-05-22 |
-
1981
- 1981-10-01 JP JP15666981A patent/JPS5857782A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS494232A (ja) * | 1972-04-28 | 1974-01-16 | ||
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| JPS5315050B2 (ja) * | 1973-06-27 | 1978-05-22 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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