JPS585787B2 - サ−マルヘッドの選択回路 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、ダイオードやトランジスタなどの素子が一列
に形成されたサーマルヘッドの選択回路に関するもので
ある。

従来、例えばサーマルヘッドでは（第１図に示すように
）、不連続部を有する多数の個別線１が並行して基板上
に形成され、個別線の複数個を一群として各群の不連続
部にそれぞれダイオードアレイ２が配置され、個別線１
の一端には発熱体であるところの抵抗体３が接続され、
個別線の他端には絶縁層４を介して各群から１個ずつ選
択された個別線を共通線５に接続され、更に信号線６へ
接続され、抵抗体３の他端には各群に対応した選択線７
が接続されていた。

上述の構成であると、良好な絶縁層を形成することが非
常に困難であり、絶縁層に生じた微小孔を通して共通線
と信号一が短絡したり、絶縁層開孔部の共通線と信号線
との間の接触不良によって開放になったりする故障を生
じ、これは大規模になるに従って多くなり、その確率は
多層配線部分の面積の２乗に比例する。

また、従来の方法であると信号線を形成し絶縁層を形成
した後、開孔部を形成し共通線を形成してからダイオー
ドアレイを接続しており、工程数が多く、歩溜シが悪い
という欠点があった。

本発明はこれらの欠点を解決するためダイオードア
レイ等の選択素子と共通線の両機能をもった素子を用イ
、サーマルヘッドの選択回路を形成し工程数の軽減及び
歩溜りの向上を図ったものであって、以下図面を用いて
詳細に説明する。

第２図は本発明をサーマルヘッドに適用した場合の一実
施例を示す平面図であク、第３図は第２図のＡ−Ａ’面
における断面図である。

第２図および第３図において８はセラミック等の基板、
９は個別線、１０は個別線９の複数個（本実施例では５
個）に対応したダイオード素子とリード線１０ａ１０ｂ
を有するダイオードアレイ、１１は個別線９の一端に接
続された発熱体、１２は各ダイオードアレイ１０から１
個ずつ選択されたリード線１０ａを共通に接続する信号
線、１３は信号線１２と、ダイオードアレイ１０とを絶
縁するように形成された絶縁層（第２図では図示せず）
、１４は個別線９の各群に対応して発熱体１１を共通に
接続する選択線、１５は発熱体１１を保護するために形
成された保護膜（第２図では図示せず）である。

このようなサーマルヘッドは、次のようにして作る。

まず基板８上に発熱体１１、個別線９、信号線１２、選
択線１４を蒸着ホトリソ技術で被着形成する。

その後発熱体１１の保護膜１５を形成し、ダイオードア
レイ１０と信号線１２を絶縁するように絶縁層１３を形
成する。

そしてダイオードアレイ１０はそのリード端子１０ａ，
１０ｂの一方の面が基板８に対向するように配置され、
リード端子１０ａおよび１０ｂをそれぞれ対応する信号
線１２および個別線９と熱圧着で接続する。

ダイオードアレイ１０はモノリシツクとして複数個のダ
イオード素子が同一の基板に形成されていて、かつ、従
来のようにダイオード素子の２端子が直線上に直列して
いなく、２端子が１０ａおよび１０ｂのように直角に配
置されている。

従って、従来は絶縁層に微細な貫通孔を設けて上層配線
と下層配線を接続する必要があったが、本発明によれば
スクリーン印刷で部分的に絶縁層を形成する必要はある
ものの、ダイオードアレイは多層配線の上部配線をかね
そなえたものであるため、ダイオードアレイの熱圧着の
みできわめて簡単に多層配線を形成できる。

このような構成のサーマルヘッドは、次のようにして駆
動される。

まず選択線１４の所望の電極たとえば１４１を選択して
電気的に閉成し、他の電極１４２〜１４４を開放とする
。

そして信号線１２、〜１２５に選択的に電顔を印加する
と、選択線１４１に接続された発熱体１１に感熱紙（図
示せず）を近接あるいは接触させることにより感熱？に
記録を行なうことができる。

このようにして選択線１４に接続された発熱体による記
録が終了すると、次に選択線１４を電気的に閉成し、同
様に信号線１２１〜１２，を選択して電圧を印加して選
択線１４に接続された発熱体を発熱させ、以下順次選択
線１ ４３．１ ４４を電気的に閉成して一連の記録を
行なう。

第４図は本発明をサーマルヘッドに適用した場合の第二
の実施例を示す平面図である。

第４図において１６はセラミック等の基板、１７は個別
線、１８は個別線１７の複数個（本実施例では５個）に
対応したトランジスタ素子とベースリード１８ａ１エミ
ツタリード１８ｂ１ コレクタリード１８ｃとを有する
トランジスタアレイ、１９は個別線１７の一端に接続さ
れた発熱体、２０は各トランジスタアレイ１８から１個
ずつ選択されたベースリード１８ａを共通に接続する信
号線、２１は各トランジスタアレイ１８のエミツタリー
ド１８ｂに接続する選択線、２２は発熱体１９の他端を
共通に接続する共通線である。

このようなサーマルヘッドは次のようにして作る。

まず、基板１６上に発熱体１９、個別線１７、信号線２
０、選択線２１、共通線２２を蒸着ホトリソ技術で被着
形成する。

その後発熱体１９の保護膜（図示せず）と、トランジス
タアレイ１８と信号線２０、選択線２１を絶縁するため
に絶縁層（図示せず）を形成する。

この絶縁層はトランジスタアレイ１８上に形成するか、
または該当する部分の信号線２０、選択線２１を被覆す
ればよい。

また信号線２０および選択線２１と対向する部分が絶縁
されているトランジスタアレイを用いればこの絶縁層は
形成しなくてもよい。

次にトランジスタアレイ１８はそのリード１８ａ，１８
ｂ，１８ｃの一方の面が基板１６に対向するように配置
され、リード１８ａ ．１８ｂおよび１８ｃをそれぞれ
対応する信号線２０、選択線２１および個別線１７と熱
圧着で接続する。

トランジスタアレイ１８はモノリシツクとして複数個の
トランジスタ素子が同一の基板に形成されていて、かつ
、コレクタリード１８ｃとベニスリード１８ａが直角に
配置されている。

従って、従来のように絶縁層を介して多層配線をするこ
となく、トランジスタアレイの熱圧着のみで極めて容易
に接続することができる。

また、信号線２０は微少電流しか流れないため細？ても
よく、選択線２１と共通線２２のみを太くすればよいた
め、パターン設計が非常に容易になる。

このような構成のサーマルヘッドは、次のようにして駆
動される。

まず選択線２１の所望の電極、例えば２１，を選択して
電気的に閉成し他の電極２１〜２１４を開放とする。

そして共通線２２に電圧を印加し、信号線２０に選択的
に信号を入れると選択線２１１に接続された発熱体１９
に感熱紙（図示せず）を近接あるいは接触させることに
よって感熱紙に記録を行なうことができる。

このようにして選択線２１、に接続された発熱体による
記録が終了すると次に選択線２１を電気的に閉成し、同
様に共通線２２に電圧を印加して信号線２０に選択的に
信号を入れて選択線２１２に接続された発熱体を発熱さ
せ、以下順次選択線２１３，２１４を電気的に閉成して
一連の記録を行なう。

尚トランジスタアレイ１８のエミツタリード１８ｂとコ
レクタリード１８ｃが入れ換わっても同様の効果が得ら
れる。

第５ａ図は、第３図におけるダイオードアレイ１０の平
面図を示し、第５ｂ図はそのｃ−ｃ’線に沿った断面図
を示したものである。

第５ａ図及び第５ｂ図において、１０ｃはシリコンへ拡
散、ホトリソ技術によって形成されたダイオードであシ
、そのダイオード１０ｃの２つの端子は各アルミニウム
などの金属からなるチップ配線導体１０ｄを介して金或
は錫を主材としたチップ端子１０ｆに接続される。

一方、銅を基材とし表面に錫メッキを施したリード端子
１０ａ，１０ｂはリード端子支持体１０ｇに支持されて
おシ、チップ電極１０ｆと熱圧着によって接続され、ダ
イオード１０ｃと一体化されている。

１０ｅはチップ配線導体１０ｄ１リード端子１０ａ，１
０ｂがダイオード１０ｃ以外の不要の領域と接触しない
ための二酸化シリコンなどからなる絶縁層である。

また、ダイード１０ｃと他のダイオードとの間は接合分
離、誘電体分離などの技術によって電気的に分離されて
いる。

以上説明したように本発明によれば、製造工程が簡略化
され、かつ小型化されたサーマルヘッドの選択回路が実
現でき、その効果は大きい。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のサーマルヘッドの選択回路をサーマルヘ
ッドに実施した場合の一実施例を示す平面図、第２図は
本発明をサーマルヘッドに実施した場合の一実施例を示
す平面図、第３図は第２図の平面図のＡ−Ａ’面におけ
る断面図、第４図は本発明をサーマルヘッドへ実施した
場合の他の第二の実施例の平面図、第５ａ図及び第５ｂ
図は第３図におけるダイオードアレイの平面図と断面図
である。 ８・・・・・・基板、９・・・・・・個別線、１０・・
・・・・ダイオードアレイ、１１・・・・・・発熱体、
１２・・・・・・信号線、１３・・・・・・絶縁層、１
４・・・・・・選択線、１５・・・・・・保護膜、１６
・・・・・・基板、１７・・・・・・個別線、１８・・
・・・・トランジスタアレイ、１９・・・・・・発熱体
、２０・・・・・・信号線、２１・・・・・・選択線、
２２・・・・・・共通線。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 複数の群に分けられ且つ各群毎に一端から他端に向
   けて扇状をなして同一平面に配置された多数の第１配線
   ９であって、一端が一直線状に揃えられ且つ他端が各発
   熱体１１へ接続されたものと前記第１配線９の前記一端
   がなす直線からある距離を置いてその直線と平行に且つ
   前記平面と同一平面に配置された複数の平行な第２配線
   １２と、一定個数のトランジスタもしくはダイオードの
   素子が怪載され且つ各素子の第１リード線１０ｂが第１
   側端から導出され、しかも各素子の第２リード線１０ａ
   が当該第１側端に直交する方向の第２側端から導出され
   る複数の素子アレイ１０とを備え、前記各素子アレイ１
   ０の第１側端を前記第１配線９の各群の前記第１端と対
   応させ且つ前記各素子アレイ１０の第２側端を前記第２
   配線１２と対応させて前記各素子アレイ１０を前記第２
   配線１２上に搭載させ且つ前記各第１リード線１０ｂが
   夫々に対応する第１配線９に重ねあわせて接続され、し
   かも前記各第２リード線１０ａが夫々に対応する第２配
   線１２に重ね合わ羞れて接続されていることを特徴とし
   たサーマルヘッドの選択回路。