JPS5861508A - 電力ケ−ブル - Google Patents
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- JPS5861508A JPS5861508A JP16079781A JP16079781A JPS5861508A JP S5861508 A JPS5861508 A JP S5861508A JP 16079781 A JP16079781 A JP 16079781A JP 16079781 A JP16079781 A JP 16079781A JP S5861508 A JPS5861508 A JP S5861508A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、絶縁油によるラミネート絶縁紙の膨潤に由来
する慈影響を解消させた電カケープルに関する。
する慈影響を解消させた電カケープルに関する。
現在ＯＦケーブルの大容量化、外径縮小化、長尺化等を
はかる目的で絶縁体の低損失化研究が行なわれており、
従来のセルロース紙単独から成る絶縁紙に代えてポリオ
レフィンフィルムの片面又は両面にセルロース紙を貼着
させたラミネート絶縁紙が開発されている。
はかる目的で絶縁体の低損失化研究が行なわれており、
従来のセルロース紙単独から成る絶縁紙に代えてポリオ
レフィンフィルムの片面又は両面にセルロース紙を貼着
させたラミネート絶縁紙が開発されている。
しかる５二、このようなポリオレフィンフィルムを用い
たラミネート絶縁紙は、高温下でアルキルベンゼンのよ
うな合成絶縁油と共存させるとポリオレフィンフィルム
が膨謁してケーブルの可撓性や曲げ特性に悪影智な与え
るという欠点がある。
たラミネート絶縁紙は、高温下でアルキルベンゼンのよ
うな合成絶縁油と共存させるとポリオレフィンフィルム
が膨謁してケーブルの可撓性や曲げ特性に悪影智な与え
るという欠点がある。
このような欠点を解消するため、■ケーブル製速時の紙
巻張力を小さくすることにより膨潤後の面圧を小さくす
る方法や、■ラミネート絶縁紙のセルロース紙側；＝水
分を付与した状態で紙巻きを行なって膨潤による面圧を
小さくする方法が提案されている。しかしながら■の方
法では、紙巻作業が難しくなり、紙巻作業中あるいはバ
スケット取りの際の曲げによりギヤツブ乱れが生じると
いう難点があり、また■の方法では、水分付与という別
工程を必要とする上に、付与した水分を乾燥工程で除去
する必要が生じる、また乾燥が湿熱下で行なわれるため
ラミネート絶縁紙が劣化し易いという難点がある。
巻張力を小さくすることにより膨潤後の面圧を小さくす
る方法や、■ラミネート絶縁紙のセルロース紙側；＝水
分を付与した状態で紙巻きを行なって膨潤による面圧を
小さくする方法が提案されている。しかしながら■の方
法では、紙巻作業が難しくなり、紙巻作業中あるいはバ
スケット取りの際の曲げによりギヤツブ乱れが生じると
いう難点があり、また■の方法では、水分付与という別
工程を必要とする上に、付与した水分を乾燥工程で除去
する必要が生じる、また乾燥が湿熱下で行なわれるため
ラミネート絶縁紙が劣化し易いという難点がある。
本発明者等は１、かかる従来の難点を解消すべく研究を
すすめたところ、プラスチックフィルムを用いたラミネ
ート絶縁紙巻回層はポリオレフィンフィルムを用いたラ
ミネート絶縁紙で構成したものでは大気乾燥工程におい
て体積が収縮し、油浸後膨潤により体積がオリジナルよ
りも増加するが、フッ素系樹脂フィルムを用いたラミネ
ート絶縁紙では大気乾燥工程において収縮した体積が油
浸後においても殆んど増加せず、オリジナルよりも収縮
した状態を維持することを見出したつすなわち第１図は
、厚さＱ、１ｍの架橋ンリル変性ポリオレフィンフィル
ムの両面へ、厚さ０．０５ ｍのクラフト紙を溶着させ
たラミネート絶縁紙を厚さ２鵡となるように重ね合せ、
その上にＩＫνｄの荷重をかけた状態で大気乾燥を行な
い、大気乾燥後アルキルベンゼンを含浸させて、その間
の厚さ変化を測定したものである。第１図から明らかな
ように、大気乾燥過程ではオリジナルと比較して約３％
の収縮があり、これが油浸により約５％膨潤して結局オ
リジナルよりも約２％の厚さ増加となっていることがわ
かる。
すすめたところ、プラスチックフィルムを用いたラミネ
ート絶縁紙巻回層はポリオレフィンフィルムを用いたラ
ミネート絶縁紙で構成したものでは大気乾燥工程におい
て体積が収縮し、油浸後膨潤により体積がオリジナルよ
りも増加するが、フッ素系樹脂フィルムを用いたラミネ
ート絶縁紙では大気乾燥工程において収縮した体積が油
浸後においても殆んど増加せず、オリジナルよりも収縮
した状態を維持することを見出したつすなわち第１図は
、厚さＱ、１ｍの架橋ンリル変性ポリオレフィンフィル
ムの両面へ、厚さ０．０５ ｍのクラフト紙を溶着させ
たラミネート絶縁紙を厚さ２鵡となるように重ね合せ、
その上にＩＫνｄの荷重をかけた状態で大気乾燥を行な
い、大気乾燥後アルキルベンゼンを含浸させて、その間
の厚さ変化を測定したものである。第１図から明らかな
ように、大気乾燥過程ではオリジナルと比較して約３％
の収縮があり、これが油浸により約５％膨潤して結局オ
リジナルよりも約２％の厚さ増加となっていることがわ
かる。
第２図は、厚さ０．１簡のテトラフルオロエチレン−ヘ
キサフルオロプロピレン共重合体（ＰＥＰ）フィルムの
両面へ、厚さ０．０５ ｗｇのクラフト紙を溶着させた
ラミネート絶縁紙を用いて上記したポリオレフィンフィ
ルムを用いたラミネート絶縁紙と同一条件で厚さ変化を
測定した試験結果を示すもので、この場合には大気乾燥
、油浸の全工程を通じて結局約２％の厚さ減少となって
ｂする。
キサフルオロプロピレン共重合体（ＰＥＰ）フィルムの
両面へ、厚さ０．０５ ｗｇのクラフト紙を溶着させた
ラミネート絶縁紙を用いて上記したポリオレフィンフィ
ルムを用いたラミネート絶縁紙と同一条件で厚さ変化を
測定した試験結果を示すもので、この場合には大気乾燥
、油浸の全工程を通じて結局約２％の厚さ減少となって
ｂする。
本発明はかかる知見に基づいてなされたもので、導体と
、この導体外局に施されたラミネート絶縁紙巻回層と、
このラミネート絶縁紙巻回層の外周−を−覆う液密、シ
ース−とを備え、前記液密シース内ζ−絶縁油を充填し
て成り、前記ラミネート絶縁紙巻回層がポリオレフィン
フィルムを用いたラミネート絶縁紙とフッ素系樹脂フィ
ルムを用いたラミネート絶縁紙とが、交互に若しくは複
数枚ずつ交互に巻回されて構成された、絶縁油によるラ
ミネート絶縁紙の膨潤に由来する慰影響の解消された電
カケープルを提供しようとするものである。
、この導体外局に施されたラミネート絶縁紙巻回層と、
このラミネート絶縁紙巻回層の外周−を−覆う液密、シ
ース−とを備え、前記液密シース内ζ−絶縁油を充填し
て成り、前記ラミネート絶縁紙巻回層がポリオレフィン
フィルムを用いたラミネート絶縁紙とフッ素系樹脂フィ
ルムを用いたラミネート絶縁紙とが、交互に若しくは複
数枚ずつ交互に巻回されて構成された、絶縁油によるラ
ミネート絶縁紙の膨潤に由来する慰影響の解消された電
カケープルを提供しようとするものである。
本発明に使用されるポリオレフィンフィルムを用いたラ
ミネート絶縁紙としては、例えばポリエチレン、ポリプ
ロピレン、ポリメチルペンテン樹脂又はこれらをンリル
変性させた加水架橋性ポリオレフィンから成るフィルム
の片面又は両面も：セルロース紙９合成紙等の繊維紙を
貼着させたものがある。
ミネート絶縁紙としては、例えばポリエチレン、ポリプ
ロピレン、ポリメチルペンテン樹脂又はこれらをンリル
変性させた加水架橋性ポリオレフィンから成るフィルム
の片面又は両面も：セルロース紙９合成紙等の繊維紙を
貼着させたものがある。
また本発明に使用されるフッ素系樹脂を用いたラミネー
ト絶縁紙としては、例えばＦＥＰ 、エチレン−テト
ラフルオロエチレン共重合体（ＥＴＦＥ）。
ト絶縁紙としては、例えばＦＥＰ 、エチレン−テト
ラフルオロエチレン共重合体（ＥＴＦＥ）。
ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）のようなフッ
素系樹脂から成るフィルムの片面又は両面ζ：セルロー
ス紙紙台合成等の繊維紙を貼着させたものがある。
素系樹脂から成るフィルムの片面又は両面ζ：セルロー
ス紙紙台合成等の繊維紙を貼着させたものがある。
上記の各フィルムの厚さは３０〜１９０μｍ程度が適し
ており、繊維紙の厚さは２０〜１００μ准程度が適して
いる。なおラミネート絶縁紙全体の厚さは７０〜２５０
μ風程度が適している。
ており、繊維紙の厚さは２０〜１００μ准程度が適して
いる。なおラミネート絶縁紙全体の厚さは７０〜２５０
μ風程度が適している。
第６図は本発明の一実施例を示すもので、同図において
、本発明の実施例のＯＦケーブル１は、導体２上へ内部
半導電層６．ラミネート絶縁紙巻回層４．外部半導電Ｍ
ｉ５．全５．−プ遮蔽層６゜抑え巻テープ巻回層７およ
び金属コルゲートシースＢを順に設けると共に金属コル
ゲートシース８内に絶縁油９、例えばアルキルベンゼン
を充填することζ＝より構成されている。上記ラミネー
ト絶縁紙巻回層４は、ポリオレフィンフィルムを用いた
ラミネート絶縁紙とフッ素系樹脂を用いたラミネート絶
縁紙とが交互（＝、又は複数枚ずつ交互に巻回されて構
成されている。
、本発明の実施例のＯＦケーブル１は、導体２上へ内部
半導電層６．ラミネート絶縁紙巻回層４．外部半導電Ｍ
ｉ５．全５．−プ遮蔽層６゜抑え巻テープ巻回層７およ
び金属コルゲートシースＢを順に設けると共に金属コル
ゲートシース８内に絶縁油９、例えばアルキルベンゼン
を充填することζ＝より構成されている。上記ラミネー
ト絶縁紙巻回層４は、ポリオレフィンフィルムを用いた
ラミネート絶縁紙とフッ素系樹脂を用いたラミネート絶
縁紙とが交互（＝、又は複数枚ずつ交互に巻回されて構
成されている。
本発明は以上のように構成されているので、各ラミネー
ト絶縁紙が乾燥による体積収縮の後油填により膨潤する
際、ポリオレフィンフィルムを用いたラミネート絶縁紙
による体積増加が、フッ素系樹脂を用いたラミネート絶
縁紙による体積減少により補償されるような状況となり
、全体として体積変動がきわめて小さいものとなる。な
お最外層をフッ素系樹脂を用いたラミネート絶縁紙又は
クラフト紙単独で構成すれば外部からの過渡的な加熱に
よるポリオレフィンフィルムの溶出、膨潤が抑制される
ので一層効果的である。
ト絶縁紙が乾燥による体積収縮の後油填により膨潤する
際、ポリオレフィンフィルムを用いたラミネート絶縁紙
による体積増加が、フッ素系樹脂を用いたラミネート絶
縁紙による体積減少により補償されるような状況となり
、全体として体積変動がきわめて小さいものとなる。な
お最外層をフッ素系樹脂を用いたラミネート絶縁紙又は
クラフト紙単独で構成すれば外部からの過渡的な加熱に
よるポリオレフィンフィルムの溶出、膨潤が抑制される
ので一層効果的である。
次に実施例について説明する。
実施例１
〔シリル変性ポリエチレンフィルムを用いたラミネート
絶縁紙（ラミネート絶縁紙１）の製造〕シリル変性ポリ
エチレンのベレット（ベースポリエチレン比重０．９６
５ 、メルトインデックス８）とシラノール縮合触媒入
りマスターパッチ（ベースポリエチレン比重０．９６５
、メルトインデックス８）とをそれぞれ９：１の割合
で混合したものを混合後直ちに押出機に供給してＴダイ
法によりフィルム状に押出し、その両面に厚さ５０μｍ
のコンデンサー紙を沿わせ、加熱ロールにより一体に圧
着させて厚さ１５０μｍのラミネート絶縁紙を得、これ
を湿度６０％、温度８０℃の恒温槽に１２時間放置して
架橋させた。
絶縁紙（ラミネート絶縁紙１）の製造〕シリル変性ポリ
エチレンのベレット（ベースポリエチレン比重０．９６
５ 、メルトインデックス８）とシラノール縮合触媒入
りマスターパッチ（ベースポリエチレン比重０．９６５
、メルトインデックス８）とをそれぞれ９：１の割合
で混合したものを混合後直ちに押出機に供給してＴダイ
法によりフィルム状に押出し、その両面に厚さ５０μｍ
のコンデンサー紙を沿わせ、加熱ロールにより一体に圧
着させて厚さ１５０μｍのラミネート絶縁紙を得、これ
を湿度６０％、温度８０℃の恒温槽に１２時間放置して
架橋させた。
〔ポリプロピレンフィルムを用いたラミネート絶縁紙（
ラミネート絶縁紙２）の製造〕 ポリプロピレン（比重０．９０ 、メルトインデックス
８）のベレットを押出機に供給してＴダイ法によりフィ
ルム状に押出し、その片面に厚さ４０μｍのコンデンサ
ー紙を、他の面に厚さ７０μｍのコンデンサー紙をそれ
ぞれ沿わせて加熱ロールにより圧着させて厚さ１５０４
ｍのラミネート絶縁紙を得た。
ラミネート絶縁紙２）の製造〕 ポリプロピレン（比重０．９０ 、メルトインデックス
８）のベレットを押出機に供給してＴダイ法によりフィ
ルム状に押出し、その片面に厚さ４０μｍのコンデンサ
ー紙を、他の面に厚さ７０μｍのコンデンサー紙をそれ
ぞれ沿わせて加熱ロールにより圧着させて厚さ１５０４
ｍのラミネート絶縁紙を得た。
（ＦＥＰを用いたラミネート絶縁紙（ラミネート絶縁紙
３）の製造〕 ＦＩＣＰ （デュポン社製・商品名テフロンＦＥＰ ）
を押出機に供給してＴダイ法により押出し、その両面に
厚さ５０μ簿のコンデンサー紙を沿わせ、加熱ロールζ
二より一体に圧着させて厚さ１５０μ貫のラミネート絶
縁紙を得た。
３）の製造〕 ＦＩＣＰ （デュポン社製・商品名テフロンＦＥＰ ）
を押出機に供給してＴダイ法により押出し、その両面に
厚さ５０μ簿のコンデンサー紙を沿わせ、加熱ロールζ
二より一体に圧着させて厚さ１５０μ貫のラミネート絶
縁紙を得た。
（ＯＦケーブルの製造〕
ラミネート絶縁紙１とラミネート絶縁紙３とを用いて第
６図に示す下記構造の２７５ ＫＶ Ｉｉ＆０ Ｆケー
ブルを製造した。
６図に示す下記構造の２７５ ＫＶ Ｉｉ＆０ Ｆケー
ブルを製造した。
導体 Ｉ Ｘ ２０００ ｄ
（油通路スパイラル管なし）
内部半導電層 カーボン紙遮蔽
絶縁層厚さ※ １６．５■金属化遮蔽紙
アルミコルゲートシース厚さ ２．６■軟質塩化
ビニル樹脂防食層厚さ ６ ｍ絶縁油
ハード型ドデシルベンゼン※：ラミネート絶縁紙１とラ
ミネート絶縁紙３とを交互に巻回、・最外層ラミネート
絶縁紙３実施例２ 絶縁層の構成をラミネート絶縁紙２の２枚とラミネート
絶縁紙３の３枚とを交互に巻回し、最外層をラミネート
絶縁紙３とした点を除いて実施例１と同一構成のＯＦケ
ーブルを製造した。
ビニル樹脂防食層厚さ ６ ｍ絶縁油
ハード型ドデシルベンゼン※：ラミネート絶縁紙１とラ
ミネート絶縁紙３とを交互に巻回、・最外層ラミネート
絶縁紙３実施例２ 絶縁層の構成をラミネート絶縁紙２の２枚とラミネート
絶縁紙３の３枚とを交互に巻回し、最外層をラミネート
絶縁紙３とした点を除いて実施例１と同一構成のＯＦケ
ーブルを製造した。
実施例１および実施例２で得たＯＦケーブルの硬さ９曲
げ特性および膨潤特性を次表に示す。なお同表中比較例
１および比較例２はそれぞれ実施例１と同一構成のＯＦ
ケーブルであって、比較例１は絶縁層をラミネート絶縁
紙１のみで構成したもの、比較例２は絶縁層をラミネー
ト絶縁紙２のみで構成したものであり、比較のために掲
げたものである。
げ特性および膨潤特性を次表に示す。なお同表中比較例
１および比較例２はそれぞれ実施例１と同一構成のＯＦ
ケーブルであって、比較例１は絶縁層をラミネート絶縁
紙１のみで構成したもの、比較例２は絶縁層をラミネー
ト絶縁紙２のみで構成したものであり、比較のために掲
げたものである。
※※：絶乾状態とした各ラミネート絶縁紙を各ケーブル
の絶縁層の構成と同様にして厚さ２ｕとなるように積み
重ね、１（保 の荷電をかけてハード型ドデシルベンゼンに浸漬させて
膨潤させたときの絶乾状態からの変位量
の絶縁層の構成と同様にして厚さ２ｕとなるように積み
重ね、１（保 の荷電をかけてハード型ドデシルベンゼンに浸漬させて
膨潤させたときの絶乾状態からの変位量
第１図および第２図はラミネート絶縁紙の乾燥および油
浸による厚さ変化を示すグラフ、第６図は本発明の一実
施例を示す断面図である。 １ ・・・ＯＦケーブル ２・・・導体 ３ ・・・内部半導電層 ４ ・・・ラミネート絶縁紙巻回層 ５ ・・・外部半導電層 ８ ・・・金属コルゲート−シース 代理人弁理士 須 山 佐 − 同上 山田明信 第１図 第２図
浸による厚さ変化を示すグラフ、第６図は本発明の一実
施例を示す断面図である。 １ ・・・ＯＦケーブル ２・・・導体 ３ ・・・内部半導電層 ４ ・・・ラミネート絶縁紙巻回層 ５ ・・・外部半導電層 ８ ・・・金属コルゲート−シース 代理人弁理士 須 山 佐 − 同上 山田明信 第１図 第２図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、 導体と、この導体外周に施されたラミネート絶縁
紙巻回層と、このラミネート絶縁紙巻回層の外周を覆う
液密シースとを備え、前記液密シース内に絶縁油を充填
して成り、前記ラミネート絶縁紙巻回層がポリオレフィ
ンフィルムを用いたラミネート絶縁紙とフッ素系樹脂フ
ィルムを用いたラミネート絶縁紙とが、交互に若しくは
複数枚ずつ交互に巻回されて構成されて成ることを特徴
とする電カケープル。 ２、 ポリオレフィンフィルムは、ボリエデレン。 ポリプロピレン、ポリメチルペンテン樹脂又はこれらを
シリル変性させた加水架橋性ポリオレフィンから選ばれ
たものから成る特許請求の範囲第１項記載の電カケープ
ル。 ３、 フッ素系樹脂フィルムは、テトラフルオロエチレ
ン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体エチレン−テト
ラフルオロエチレン共重合体、ポリテトラフルオロエチ
レンから選ばれたものから成る特許請求の範囲第１項又
は第２項記載の電カケープル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16079781A JPS5861508A (ja) | 1981-10-08 | 1981-10-08 | 電力ケ−ブル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16079781A JPS5861508A (ja) | 1981-10-08 | 1981-10-08 | 電力ケ−ブル |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5861508A true JPS5861508A (ja) | 1983-04-12 |
Family
ID=15722654
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16079781A Pending JPS5861508A (ja) | 1981-10-08 | 1981-10-08 | 電力ケ−ブル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5861508A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59173216U (ja) * | 1983-05-02 | 1984-11-19 | 住友電気工業株式会社 | 半合成絶縁紙ｏｆケ−ブルの構造 |
-
1981
- 1981-10-08 JP JP16079781A patent/JPS5861508A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59173216U (ja) * | 1983-05-02 | 1984-11-19 | 住友電気工業株式会社 | 半合成絶縁紙ｏｆケ−ブルの構造 |
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