JPS5863134A - レジスト硬化方法及びその装置 - Google Patents
レジスト硬化方法及びその装置Info
- Publication number
- JPS5863134A JPS5863134A JP56161002A JP16100281A JPS5863134A JP S5863134 A JPS5863134 A JP S5863134A JP 56161002 A JP56161002 A JP 56161002A JP 16100281 A JP16100281 A JP 16100281A JP S5863134 A JPS5863134 A JP S5863134A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resist
- wafer
- pallet
- heat
- coated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
- G03F7/40—Treatment after imagewise removal, e.g. baking
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、表面弾性波フィルタ等の基板となるウェハー
上に、前記フィルタ尋のパターンを形成する工程におい
て、レジス）ｆ塗布した後の前記レジストの硬化法及び
それに使用される装置に関する。
上に、前記フィルタ尋のパターンを形成する工程におい
て、レジス）ｆ塗布した後の前記レジストの硬化法及び
それに使用される装置に関する。
表面弾性波フィルタは、工〈知られている↓うに、ニオ
ブ酸リチウム等の単結晶ウエノ・−上に、アルミ蒸着、
レジスト塗布硬化、露光、現像、レジスト硬化及びエツ
チング等の工程を経て、所望のパターンを形成すること
によシ作成される。上記工程のうち、レジストａ布硬化
及びレジスト硬化の工程では、恒温槽あるいはトンネル
炉を使用して、前記レジストを熱硬化させている。
ブ酸リチウム等の単結晶ウエノ・−上に、アルミ蒸着、
レジスト塗布硬化、露光、現像、レジスト硬化及びエツ
チング等の工程を経て、所望のパターンを形成すること
によシ作成される。上記工程のうち、レジストａ布硬化
及びレジスト硬化の工程では、恒温槽あるいはトンネル
炉を使用して、前記レジストを熱硬化させている。
このレジスト熱硬化の工程での硬化の度合は、露光、現
像、エツチングの工程によって、前記表面弾性波フィル
タとしてのアルミパターンが形成されるに当って、前記
アルミパターンの線の幅及び断面形状を左右する要素と
なる。言い換えれば、レジストの熱硬化の度合にニジ、
表直弾性波フィルタの電気的特性は、影響を及ぼされる
。
像、エツチングの工程によって、前記表面弾性波フィル
タとしてのアルミパターンが形成されるに当って、前記
アルミパターンの線の幅及び断面形状を左右する要素と
なる。言い換えれば、レジストの熱硬化の度合にニジ、
表直弾性波フィルタの電気的特性は、影響を及ぼされる
。
レジストの熱硬化に使用される前記装置のうち、トンネ
ル炉は、恒温槽に比べて作業を自動化するのにすぐれた
装置であることは、一般によく知られている。
ル炉は、恒温槽に比べて作業を自動化するのにすぐれた
装置であることは、一般によく知られている。
しかしながら、トンネル炉のうち、ウェハーの上部に赤
外線ヒーター叫の熱源を置き、前記熱源から輻射熱によ
シレジストを硬化させる方式のトンネル炉に於ては、前
記レジストの表面から硬化が進行することになる。
外線ヒーター叫の熱源を置き、前記熱源から輻射熱によ
シレジストを硬化させる方式のトンネル炉に於ては、前
記レジストの表面から硬化が進行することになる。
その為に、レジスト下部の溶媒が蒸発する前に、レジス
ト硬化膜がその表面に形成され、前記溶媒の蒸発を阻止
することがある。その結果、ウェハーと接触しているレ
ジスト下部付近の硬化が十分に行なわれず、この為に、
前記レジストとウェハーの接着強度が十分でないことが
ある。
ト硬化膜がその表面に形成され、前記溶媒の蒸発を阻止
することがある。その結果、ウェハーと接触しているレ
ジスト下部付近の硬化が十分に行なわれず、この為に、
前記レジストとウェハーの接着強度が十分でないことが
ある。
したがって従来は、例えばエツチング工程に於て、過度
のエツチングがなされ、その結果、所望のアルミ線幅及
び断面形状を得ることが出来なくなり、表面弾性波フィ
ルタ等の歩留まりが悪くなるという欠点があった。
のエツチングがなされ、その結果、所望のアルミ線幅及
び断面形状を得ることが出来なくなり、表面弾性波フィ
ルタ等の歩留まりが悪くなるという欠点があった。
本発明の目的は、上記した従来技術の欠点をなくし、表
面弾性波フィルタ等の歩留まシを向上させろレジスト硬
化法及びその装置を提供するにある。
面弾性波フィルタ等の歩留まシを向上させろレジスト硬
化法及びその装置を提供するにある。
本発明の第１の要点は、レジスト下部付近させ、ウェハ
ーとレジストとの接着強度を強度させるのに、ウェハー
のレジスト塗布側からの輻射熱による加熱と共に、前記
ウェハーのレジスト塗布側と反対側からも加熱全行なう
こととした点にある。
ーとレジストとの接着強度を強度させるのに、ウェハー
のレジスト塗布側からの輻射熱による加熱と共に、前記
ウェハーのレジスト塗布側と反対側からも加熱全行なう
こととした点にある。
本発明の閉２の要点は、前記第１の要点で述べた、ウェ
ハーのレジスト塗布側の反対側がら加熱する装置が、前
記ウェハーの下部に熱伝導のよいパレットを敷き、前記
パレットを通して・１： ウェハー下部から加熱を行なうこととした点にある。
ハーのレジスト塗布側の反対側がら加熱する装置が、前
記ウェハーの下部に熱伝導のよいパレットを敷き、前記
パレットを通して・１： ウェハー下部から加熱を行なうこととした点にある。
以下、不発明を図面に工り詳細に説明する。
、 ６ 。
第１図は不発明のレジスト硬化装置の一実施例を示す概
略側面図、第２図は第１図の■−■線から見た平面図で
ある。
略側面図、第２図は第１図の■−■線から見た平面図で
ある。
これらの１に於て、１は赤外線ヒーター等の熱源、２は
前記熱源１からの輻射熱の吸収が多くなる様に、その表
面を黒色に処理したアルミ製パレット、３は前記パレッ
ト２上に置かれたウェハー、４は前記ウェハー３上に塗
布されたレジスト、５は前記パレット２及びその上に置
かれたウェハー３を搬送する為のプーリーベルトである
。
前記熱源１からの輻射熱の吸収が多くなる様に、その表
面を黒色に処理したアルミ製パレット、３は前記パレッ
ト２上に置かれたウェハー、４は前記ウェハー３上に塗
布されたレジスト、５は前記パレット２及びその上に置
かれたウェハー３を搬送する為のプーリーベルトである
。
第１，２図から明らかなように、本発明に係る装置では
熱源１の下部に設（１されているプーリーベルト５の上
に、ウェハー３の表面積ニジ広いパレット２を乗せ、そ
の」二にウェハー６を搭載する構成とした。
熱源１の下部に設（１されているプーリーベルト５の上
に、ウェハー３の表面積ニジ広いパレット２を乗せ、そ
の」二にウェハー６を搭載する構成とした。
上記のような構成としたことにより、前記パレット２の
上に搭載されているウェハー３で蔽われていないパレッ
ト２０部分には、熱源１が・ らの輻射熱が当たり、
その部分の温度が上昇す、 ４ 。
上に搭載されているウェハー３で蔽われていないパレッ
ト２０部分には、熱源１が・ らの輻射熱が当たり、
その部分の温度が上昇す、 ４ 。
る。それに応じて、前記パレット２の内部では熱伝導に
よる熱拡散が行なわれるために、前記ウェー・−３で蔽
われたパレット２の中央部も温度が上昇する。
よる熱拡散が行なわれるために、前記ウェー・−３で蔽
われたパレット２の中央部も温度が上昇する。
その結果、前記ウェハー５もその下面から加熱されるこ
ととなシ、前記ウェハー６と、その上に塗布されたレジ
スト４との接触面、すなわち、レジスト４の下部も加熱
される。その為へレジスト４の表面に熱硬化膜が形成さ
れるまでの間は、前記レジスト４の下部からの溶媒の蒸
発が促進される。
ととなシ、前記ウェハー６と、その上に塗布されたレジ
スト４との接触面、すなわち、レジスト４の下部も加熱
される。その為へレジスト４の表面に熱硬化膜が形成さ
れるまでの間は、前記レジスト４の下部からの溶媒の蒸
発が促進される。
以上の説明から明らかなように、不発明の方法及び装置
に工れば、レジスト４の下部に於ける硬化が従来ニジも
極めてよく行なわれ、ウェハーとレジストとの接着強度
が強化される。その結果、例えばエツチング工程でのア
ルミパターンの形成時において、所望の線幅及び断面形
状を得ることがほぼ確実に出来る等表面弾性波フィルタ
等の製造工程に於ける歩留まシを向上させる効果かある
。
に工れば、レジスト４の下部に於ける硬化が従来ニジも
極めてよく行なわれ、ウェハーとレジストとの接着強度
が強化される。その結果、例えばエツチング工程でのア
ルミパターンの形成時において、所望の線幅及び断面形
状を得ることがほぼ確実に出来る等表面弾性波フィルタ
等の製造工程に於ける歩留まシを向上させる効果かある
。
第１図は本発明のレジスト硬化装置の一実施例を示す概
略側面図、第２図は第１図の■−■線から見た平面図で
ある。 １・・・熱源 ２・・・パレット ６・・・ウェハー ４・・・レジスト ５・・・プーリーベルト 代理人弁理士 薄 出 オＵ 室 ・ ７・ 特開昭５１１−６３１：（４（３） 第１ｎ 第２囚
略側面図、第２図は第１図の■−■線から見た平面図で
ある。 １・・・熱源 ２・・・パレット ６・・・ウェハー ４・・・レジスト ５・・・プーリーベルト 代理人弁理士 薄 出 オＵ 室 ・ ７・ 特開昭５１１−６３１：（４（３） 第１ｎ 第２囚
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （１１ウェハーの表面上に塗布されているレジストを前
記レジストの表面側からの輻射熱によって熱硬化させる
レジスト硬化法において、レジストが塗布されている前
記表面とは反対側のウェハー裏面を加熱することによシ
、その熱伝導に工って、前記レジストヲ、その内部から
も加熱して、熱硬化させることを特徴とするレジスト硬
化法。 （２） その表面にレジストが塗布されているウェハ
ーを、その表面側から照射し、その輻射熱によって前記
レジスト硬化面から熱硬化させる熱源を有するレジスト
硬化装置において、前記ウェー・−ヲ搭載するための熱
吸収性、熱伝導性のパレットヲ設け、前記パレットの表
面＆’を前記ウェハーの表面積よシ広くしたことを特徴
とするレジスト硬化装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56161002A JPS5863134A (ja) | 1981-10-12 | 1981-10-12 | レジスト硬化方法及びその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56161002A JPS5863134A (ja) | 1981-10-12 | 1981-10-12 | レジスト硬化方法及びその装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5863134A true JPS5863134A (ja) | 1983-04-14 |
Family
ID=15726702
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56161002A Pending JPS5863134A (ja) | 1981-10-12 | 1981-10-12 | レジスト硬化方法及びその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5863134A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6043655A (ja) * | 1983-08-22 | 1985-03-08 | Toshiba Corp | レジストパタ−ンの形成方法 |
-
1981
- 1981-10-12 JP JP56161002A patent/JPS5863134A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6043655A (ja) * | 1983-08-22 | 1985-03-08 | Toshiba Corp | レジストパタ−ンの形成方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0268116B1 (en) | Method of providing a planarized polymer coating on a substrate wafer | |
| KR100324440B1 (ko) | 치수 정밀도가 높은 포토마스크를 형성할 수 있는 포토마스크형성 방법 및 열처리장치 | |
| JP3324974B2 (ja) | 熱処理装置及び熱処理方法 | |
| JP3493398B2 (ja) | ベーキング方法および半導体装置の製造方法 | |
| JP2675766B2 (ja) | フォトレジスト塗布方法及びその装置 | |
| TW591346B (en) | Soft baking equipment for photoresist and method for forming a patterned photoresist | |
| JP3026305B2 (ja) | 加熱処理方法 | |
| JPS63220523A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| US5498769A (en) | Method for thermally treating resist film and forming undercut pattern | |
| JPS62193248A (ja) | レジスト塗布・ベ−ク装置 | |
| JPH02125610A (ja) | ホットプレート | |
| JPH11354399A (ja) | 基板加熱装置 | |
| JPH0621233Y2 (ja) | ベーキング装置 | |
| JPS60100145A (ja) | 半導体用ガラスマスクの製造方法 | |
| JPH01105537A (ja) | レジストパターンの形成方法 | |
| JPS60100436A (ja) | 半導体基板の絶縁被膜処理方法 | |
| KR900003362B1 (ko) | 레지스트 패턴의 형성방법과 그에 따른 레지스트막의 처리장치 | |
| JPS63221618A (ja) | レジスト加熱装置 | |
| JPS60257138A (ja) | 感光性樹脂層のベ−キング装置 | |
| JPH03227008A (ja) | 半導体製造装置 | |
| JPS60100435A (ja) | 半導体基板の塗布液状絶縁物質の選択硬化方法 | |
| CN116125752A (zh) | 光刻胶形成设备及方法 | |
| JPH04177719A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP2000182940A (ja) | レジストパターン形成方法 | |
| JPS5678122A (en) | Formation of pattern |