JPS5863773U - プリント配線構体 - Google Patents

プリント配線構体

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Publication number
JPS5863773U
JPS5863773U JP15755581U JP15755581U JPS5863773U JP S5863773 U JPS5863773 U JP S5863773U JP 15755581 U JP15755581 U JP 15755581U JP 15755581 U JP15755581 U JP 15755581U JP S5863773 U JPS5863773 U JP S5863773U
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JP
Japan
Prior art keywords
chip component
printed wiring
wiring structure
fixing means
printed board
Prior art date
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Pending
Application number
JP15755581U
Other languages
English (en)
Inventor
尚文 田中
Original Assignee
日本電気ホームエレクトロニクス株式会社
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Publication date
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Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
ｔ　　　第１図は従来のリード付部品のプリント配線体
／　　における部分断面図、第２図は本考案に係るチッ
）　　プ部品装置のプリント配線構体の部分断面図、第
７　３図は第２図の配線構体の製作途上における拡大己
　　平面図、及び第４図は第３図のＩＶ−ＩＶ線に沿っ
たイ　　断面図である。 １　　　１０・・・・・・プリント配線構体、１１・・
・・・・絶縁基板、６　１２・・・・・・導電ランド、
１３・・・・・・半田レジスト層、１　１４・・・・・
・接着剤層、１５・・・・・・チップ部品、１６・・・
罠　　・・・第２の接着剤層、１７・・・・・・半田、
２１・・・・・・半田付部、２２・・・・・・電極部。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 絶縁基板に形成の導電パタＣンの多数の半田を部を除く
    全面を半田レジスト層で被着したプ１ルト板、及びこの
    プリント板の所定位置に接着剤σ固定手段で仮固定し半
    田処理により装着したチリプ部品を具備するプリント配
    線体において、前茄固定手段の接着剤層は前記チップ部
    品の固定位債と共に前記半田付部のうち互に近接する間
    隙位ｍに被着形成され、前記プリント板と前記チップ部
    品との半田処理に際して生ずる半田ブリッジを目止する
    ようにしたことを特徴とするプリント配彰構体。　　　
    　。
JP15755581U 1981-10-21 1981-10-21 プリント配線構体 Pending JPS5863773U (ja)

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JP15755581U JPS5863773U (ja) 1981-10-21 1981-10-21 プリント配線構体

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JPS5863773U true JPS5863773U (ja) 1983-04-28

Family

ID=29950076

Family Applications (1)

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JP15755581U Pending JPS5863773U (ja) 1981-10-21 1981-10-21 プリント配線構体

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5314371A (en) * 1976-07-23 1978-02-08 Matsushita Electric Industrial Co Ltd Method of mounting leadless electric parts to circuit substrate

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5314371A (en) * 1976-07-23 1978-02-08 Matsushita Electric Industrial Co Ltd Method of mounting leadless electric parts to circuit substrate

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