JPS5864723A - 温度保護スイッチ - Google Patents
温度保護スイッチInfo
- Publication number
- JPS5864723A JPS5864723A JP16378581A JP16378581A JPS5864723A JP S5864723 A JPS5864723 A JP S5864723A JP 16378581 A JP16378581 A JP 16378581A JP 16378581 A JP16378581 A JP 16378581A JP S5864723 A JPS5864723 A JP S5864723A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- temperature
- sensitive
- spring
- hook body
- sensitive spring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Thermally Actuated Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、電子機器等の異常な温度上昇を検知し、予め
設定した温度を越えて機器又は部品の温度が上昇したと
き直ちに回路を遮断し装置・回路等を保護する温度スイ
ッチに関する。
設定した温度を越えて機器又は部品の温度が上昇したと
き直ちに回路を遮断し装置・回路等を保護する温度スイ
ッチに関する。
形状記憶合金は、温度の高い母相で一旦形状を成形し、
これを温度降下させてマルテンサイト変態で成形した形
状に再び戻るという極めて特異な特性を持っている。従
ってマルテンサイト状態がら母相に変態と、室温付近で
接点開閉。する温度とを一致せしめるように合金組成、
加工条件等を変えて製造した形状記憶合金を感温素子と
して用いることにより、室温付近の温度変化により形状
が変形することができる感温ばねを製造することができ
る。
これを温度降下させてマルテンサイト変態で成形した形
状に再び戻るという極めて特異な特性を持っている。従
ってマルテンサイト状態がら母相に変態と、室温付近で
接点開閉。する温度とを一致せしめるように合金組成、
加工条件等を変えて製造した形状記憶合金を感温素子と
して用いることにより、室温付近の温度変化により形状
が変形することができる感温ばねを製造することができ
る。
また形状記憶合金は、温度の高い母相の状態にあるとき
と温度の低いマルテンサイト変態の状態にあるときとで
は、同じひずみ量に対する抗張力の値が母相変態時の場
合がマルテンサイト変態時より約３倍大きい。従ってこ
の特性を併せて利用することにより、温度応答が確実で
廉価なこの種のスイッチを構成することができる。
と温度の低いマルテンサイト変態の状態にあるときとで
は、同じひずみ量に対する抗張力の値が母相変態時の場
合がマルテンサイト変態時より約３倍大きい。従ってこ
の特性を併せて利用することにより、温度応答が確実で
廉価なこの種のスイッチを構成することができる。
本発明はかかる点に鑑み、形状記憶合金の周囲温度の変
化によって形状の偏倚を生ずる特性を利用し、構造が蘭
学で確実に動作する温度保護スイッチを提案することを
主たる目的とする。
化によって形状の偏倚を生ずる特性を利用し、構造が蘭
学で確実に動作する温度保護スイッチを提案することを
主たる目的とする。
以下本発明の一実施例について図面を参照しながら詳細
に説明する。
に説明する。
第１図は本発明の一例を示す温度保護スイッチの平面図
、第２図及び第３図は第１図中■−■線及びｍ−ＩＩＩ
ａ Ｋ Ｇった断面図である。いずれも保待状態を示
している。また第４図は第２図例の動作状態を示しスイ
ッチの開放状態を示している。
、第２図及び第３図は第１図中■−■線及びｍ−ＩＩＩ
ａ Ｋ Ｇった断面図である。いずれも保待状態を示
している。また第４図は第２図例の動作状態を示しスイ
ッチの開放状態を示している。
１は感温ばねな示し、形状記憶合金により形成される。
形状記憶合金は、温度が上昇して母相の組織に戻ると、
母相の状′態で予め成形された形状に戻る性質を有して
いるだめ、温度が上昇して母相の状態のときに、第４図
に示す如く、折曲された形状に成形しておく。従って形
状記憶合金がマルテンサイト変態から母相に組織が変化
すると、感温体２０に密着していた感温げね１ば、第４
図に示す如く、元の成形形状に戻ることになる。第１図
乃至第３図において、２はフック体を示し、これはマル
テンサイト変態を保持する温度時において感温げね１と
係合するものであり、ばね材料が好適である。また形状
記憶合金は、マルテンサイト変態時と母相の状態のとき
とでは、同じひずみ量に対し抗張力の値に差があり、母
相の状態ではマルテンサイト状態の約３倍である。感温
ばね１の温度が上昇して母相の組織に戻るとき、感温ば
ね１の抗張力が増大し、フック体２との保合が急激に外
れ、第４図に示す如き元の形状に戻るように構成される
。尚、感温ばね１の先端及びフック体２の先端は互いに
係合の解除を容易にするだめ、先鋭状に形成される。
母相の状′態で予め成形された形状に戻る性質を有して
いるだめ、温度が上昇して母相の状態のときに、第４図
に示す如く、折曲された形状に成形しておく。従って形
状記憶合金がマルテンサイト変態から母相に組織が変化
すると、感温体２０に密着していた感温げね１ば、第４
図に示す如く、元の成形形状に戻ることになる。第１図
乃至第３図において、２はフック体を示し、これはマル
テンサイト変態を保持する温度時において感温げね１と
係合するものであり、ばね材料が好適である。また形状
記憶合金は、マルテンサイト変態時と母相の状態のとき
とでは、同じひずみ量に対し抗張力の値に差があり、母
相の状態ではマルテンサイト状態の約３倍である。感温
ばね１の温度が上昇して母相の組織に戻るとき、感温ば
ね１の抗張力が増大し、フック体２との保合が急激に外
れ、第４図に示す如き元の形状に戻るように構成される
。尚、感温ばね１の先端及びフック体２の先端は互いに
係合の解除を容易にするだめ、先鋭状に形成される。
可動接点４ａは絶縁板１０を介して感温ばね１に固定さ
れているだめ、感温ばね１の変形に応じて固定接点４ｂ
と接触離間する。そして可動接点４ａは基台１２に設け
た一方の端子７ａに電気的に接続するだめのリード線９
によって接続される。
れているだめ、感温ばね１の変形に応じて固定接点４ｂ
と接触離間する。そして可動接点４ａは基台１２に設け
た一方の端子７ａに電気的に接続するだめのリード線９
によって接続される。
一方、固定接点４ｂは基台１２に設けた他方の端子７ｂ
に電気的に接続される。８は固定接点４ｂと端子７ｂと
を接続するだめの導体を示す。尚、フック体２はねじ６
により基台１２に取付けられるが、感温ばね１との係合
力を調整するため、フック体２のねじ取付孔を長孔又は
入孔とすることにより摺動自材在に取付は得るように形
成される。
に電気的に接続される。８は固定接点４ｂと端子７ｂと
を接続するだめの導体を示す。尚、フック体２はねじ６
により基台１２に取付けられるが、感温ばね１との係合
力を調整するため、フック体２のねじ取付孔を長孔又は
入孔とすることにより摺動自材在に取付は得るように形
成される。
以上の構成になる温度保護スイッチは、感温体２０例え
ば電子機器等の発熱箇所に対し、取付用ねじ孔１１を用
いてねじ止めされる。尚、５は。
ば電子機器等の発熱箇所に対し、取付用ねじ孔１１を用
いてねじ止めされる。尚、５は。
感応して折曲した感温げね１をフック体２と再び保合さ
せるだめの押子を示す。
せるだめの押子を示す。
次に本発明スイッチの動作について説明する。
形状記憶合金より成る感温ばね１は母相状態の温度で第
４図に示す如き形状に予め成形し、母相での形状を記憶
させる。感温ばね１は成形した母相温度より降下したマ
ルテンサイト変態の状態になっても外力を加えない限カ
母相で成形されたときの形状を保持しているが、マルテ
ンサイト変態時における感温ばね１の変形に要する力は
母相のときの約１／３になるため、感温ばね１は押子５
を押圧することにより容易に変形して第２図に示す如き
形状に戻る。そして感温ばね１とフック体２との保合に
よって感温体２０に密着される。
４図に示す如き形状に予め成形し、母相での形状を記憶
させる。感温ばね１は成形した母相温度より降下したマ
ルテンサイト変態の状態になっても外力を加えない限カ
母相で成形されたときの形状を保持しているが、マルテ
ンサイト変態時における感温ばね１の変形に要する力は
母相のときの約１／３になるため、感温ばね１は押子５
を押圧することにより容易に変形して第２図に示す如き
形状に戻る。そして感温ばね１とフック体２との保合に
よって感温体２０に密着される。
そして端子７ａ、７ｂに電気回路を接続することにより
、感温ばね１の作動によって回路を開放することができ
る。すなわち第１図乃至第３図に示す如く、接点４ａ、
４ｂが閉状態にあるとき、感温ばね１の温度が異常昇温
によって母相変態温度に近づくと、感温ばね１は抗張力
が増大してフック体２との保合に抗して急激に変形し、
接点間を瞬間的に開放する。従って機器の異常温度状態
になると回路を遮断して機器を保護することができる。
、感温ばね１の作動によって回路を開放することができ
る。すなわち第１図乃至第３図に示す如く、接点４ａ、
４ｂが閉状態にあるとき、感温ばね１の温度が異常昇温
によって母相変態温度に近づくと、感温ばね１は抗張力
が増大してフック体２との保合に抗して急激に変形し、
接点間を瞬間的に開放する。従って機器の異常温度状態
になると回路を遮断して機器を保護することができる。
異常温が解消されると共に感温ばね１の温度も降下して
マルテンサイト変態になると、再び押子５を押圧して磁
感温ばね１とフック体２との保合状態を保持せしめ得る
。
マルテンサイト変態になると、再び押子５を押圧して磁
感温ばね１とフック体２との保合状態を保持せしめ得る
。
以上述べた如く本発明によれば、形状記憶合金より成る
感温ばねと、該感温ばねと解除可能に係合されるフック
体とより構成され、上記感温ばねは感温体に接し、上記
感温ばねが作動して上記フック体との係合が解除して接
点を開閉するように構成１−だので、上記感温体の異常
温度上昇により電子機器内の回路を損傷する以前に回路
を遮断することができるため、温度保護の効果がある。
感温ばねと、該感温ばねと解除可能に係合されるフック
体とより構成され、上記感温ばねは感温体に接し、上記
感温ばねが作動して上記フック体との係合が解除して接
点を開閉するように構成１−だので、上記感温体の異常
温度上昇により電子機器内の回路を損傷する以前に回路
を遮断することができるため、温度保護の効果がある。
しかも感温ばねは感温体と直接接触しているため、感温
反応速度が速く、かつ感温ばねの小型化にも寄与するこ
とができる。またフック体２は感温ばね１との係合量を
調整するため摺動し得るだめ、感温ばね１の母相時の抗
張力、フック体２のたわみ力１作動温度設定の任意の選
択が容易に行ない得る。
反応速度が速く、かつ感温ばねの小型化にも寄与するこ
とができる。またフック体２は感温ばね１との係合量を
調整するため摺動し得るだめ、感温ばね１の母相時の抗
張力、フック体２のたわみ力１作動温度設定の任意の選
択が容易に行ない得る。
更に感温ばね１の先端には、フック体２の先端との係合
を容易にするため、感温体２０に対する側を削り取り段
付きに形成しているだめ、押子５の抑圧による感温ばね
１とフック体２との係合が容易である。
を容易にするため、感温体２０に対する側を削り取り段
付きに形成しているだめ、押子５の抑圧による感温ばね
１とフック体２との係合が容易である。
第１図は本発明の一例を示す平面図、第２図は第１図中
■−■線断面図、第３図は第１図中ＤＩ−■線断面図、
第４図は本発明スイッチの作動状態の説明に供する図で
ある。 １・・・感温ばね、２・・・フック体、４ａ、４ｂ・・
・夫夫接点。 代理人 解理士 秋 山 高
■−■線断面図、第３図は第１図中ＤＩ−■線断面図、
第４図は本発明スイッチの作動状態の説明に供する図で
ある。 １・・・感温ばね、２・・・フック体、４ａ、４ｂ・・
・夫夫接点。 代理人 解理士 秋 山 高
Claims (1)
- 形状記憶合金より成る感温ばねと、該感温ばねと解除可
能忙係合されるフック体とより構成され、上記感温ばね
は感温体に接し、上記感温ばねが作動、して上記フック
体との保合が解除して接点を開閉するようにしたことを
特徴とする温度保護スイッチ０
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16378581A JPS5864723A (ja) | 1981-10-13 | 1981-10-13 | 温度保護スイッチ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16378581A JPS5864723A (ja) | 1981-10-13 | 1981-10-13 | 温度保護スイッチ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5864723A true JPS5864723A (ja) | 1983-04-18 |
| JPH0421292B2 JPH0421292B2 (ja) | 1992-04-09 |
Family
ID=15780658
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16378581A Granted JPS5864723A (ja) | 1981-10-13 | 1981-10-13 | 温度保護スイッチ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5864723A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5291178A (en) * | 1976-01-26 | 1977-08-01 | Aisin Seiki | Bimetal type temperature switching device |
-
1981
- 1981-10-13 JP JP16378581A patent/JPS5864723A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5291178A (en) * | 1976-01-26 | 1977-08-01 | Aisin Seiki | Bimetal type temperature switching device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0421292B2 (ja) | 1992-04-09 |
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