JPS586793B2 - 光沢パラジウム電気メツキ浴 - Google Patents
光沢パラジウム電気メツキ浴Info
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/50—Electroplating: Baths therefor from solutions of platinum group metals
- C25D3/52—Electroplating: Baths therefor from solutions of platinum group metals characterised by the organic bath constituents used
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- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はパラジウムを電気メッキする技術に関する、こ
の目的には、多数のメッキ浴が提案された。
の目的には、多数のメッキ浴が提案された。
代表的浴は、たとえば米国特許第3580820号、第
3933602号、および第3972787号に開示さ
れている。
3933602号、および第3972787号に開示さ
れている。
前記の特許は、たとえば、パラジウム ジーまたはテト
ラーアミン ハロゲン化物、パラジウムー尿素 亜硫酸
塩錯化物、パラジウム ジ亜硝酸塩錯化物、パラジウム
テトラミン亜硝酸塩または硫酸塩錯化物またはパラジウ
ムアミン亜硫酸塩錯化物を含む系が述べられている。
ラーアミン ハロゲン化物、パラジウムー尿素 亜硫酸
塩錯化物、パラジウム ジ亜硝酸塩錯化物、パラジウム
テトラミン亜硝酸塩または硫酸塩錯化物またはパラジウ
ムアミン亜硫酸塩錯化物を含む系が述べられている。
望ましいことは、パラジウムの光沢を改良することであ
る。
る。
mた望ましくは、通常アルカリ性条件下で通常受動化さ
れている鉄、コバルトまたはニッケル基質上の光沢メッ
キに使用できるパラジウム電気メッキ浴を技術的に利用
することである。
れている鉄、コバルトまたはニッケル基質上の光沢メッ
キに使用できるパラジウム電気メッキ浴を技術的に利用
することである。
今回、浴の田値を4.5〜12に調節すれば、可溶性パ
ラジウム塩としての形態のパラジウム、第1種光沢剤お
よび第2種有機光沢剤を含む水性浴から、パラジウムの
光沢メッキ層が得られることが発見されたのである。
ラジウム塩としての形態のパラジウム、第1種光沢剤お
よび第2種有機光沢剤を含む水性浴から、パラジウムの
光沢メッキ層が得られることが発見されたのである。
パラジウムは、本発明の電気メッキ浴になんらかの電着
可能の形で供給される。
可能の形で供給される。
浴の安定性は、尿素またはアミン錯化物のような2価パ
ラジウム錯化物を使用すれば改善される。
ラジウム錯化物を使用すれば改善される。
適当な実例は、塩化物、亜硝酸塩または亜硫酸塩を有す
るパラジウム アミン錯化物である。
るパラジウム アミン錯化物である。
メッキ浴のパラジウム含有量は0.1〜5 0g/lの
範囲内にある。
範囲内にある。
ストライクメッキを得るためには、1〜5g/lの濃度
が好1しくは約10g/lである。
が好1しくは約10g/lである。
第1種と第2種ニッケル光沢剤とは、F.A.Lowe
nheim著:Modern Electroplat
ing第2版、1963年発行、272ページおよびM
etal Finishing Guidebook&
Directory42版1974年発行、358ペー
ジに述べられている。
nheim著:Modern Electroplat
ing第2版、1963年発行、272ページおよびM
etal Finishing Guidebook&
Directory42版1974年発行、358ペー
ジに述べられている。
この第1種光沢剤は、不飽和結合がスルホン基に関して
α−またはβ一位置にある一般的に不飽和スルホン化化
合物である。
α−またはβ一位置にある一般的に不飽和スルホン化化
合物である。
これら化合物は式:
A.−SO3−B
を有し、式中のA4は置換普たは非置換アリルまたはア
ルキル基で、Bは、アルカリ金属、アンモニウムまたは
アミンであるMまたは炭素原子6個以下のアルキル基で
あるRを有する−OH,−OR、−OM、−NH2、>
NH、−H、−Rである。
ルキル基で、Bは、アルカリ金属、アンモニウムまたは
アミンであるMまたは炭素原子6個以下のアルキル基で
あるRを有する−OH,−OR、−OM、−NH2、>
NH、−H、−Rである。
第2種有機光沢剤は、一般に不飽和またはカルボニル有
機化合物である。
機化合物である。
実例は>C=O、>C=C<、一C≡N,>C=N−、
一C≡C一、>N−C=S、−N=N一を含む化合物で
ある。
一C≡C一、>N−C=S、−N=N一を含む化合物で
ある。
この種化合物は、上記のMetal Finishin
gGnindebookの360ページに表示してある
。
gGnindebookの360ページに表示してある
。
個々の光沢剤濃度は0.001〜25g/lの範囲にあ
る。
る。
いくつかの化合物が第1種および第2種光沢剤両者の記
述中にみとめられる。
述中にみとめられる。
これら化合物は、単独でも使用できるが、どちらかの種
類の第2の異種化合物を使用するとき、特に改良された
成果が得られる。
類の第2の異種化合物を使用するとき、特に改良された
成果が得られる。
電気メッキ溶液のpHは、安定性の問題を回避するため
に、4.5〜12の値を保持しなければならぬ。
に、4.5〜12の値を保持しなければならぬ。
特に約6.5の値が望ましいストライクメッキには、約
4.5〜7.0の値が選ばれる。
4.5〜7.0の値が選ばれる。
通常の電気メッキ用には約7〜10が好ましく、約8.
0〜9.0の値が現在は最適である。
0〜9.0の値が現在は最適である。
PH値の調節には、水酸化アンモニウムまた塩酸のよう
にこの目的に通常用いられる非反応性の酸または塩基を
加えて行なう。
にこの目的に通常用いられる非反応性の酸または塩基を
加えて行なう。
水酸化アンモニウムを使用すると、バラジウム アミン
錯化物の安定性促進を助け、一方塩酸は溶液電導度を高
め、それによって陰極における水素発生を極少化する。
錯化物の安定性促進を助け、一方塩酸は溶液電導度を高
め、それによって陰極における水素発生を極少化する。
他の通常使用される無害pH調節剤もまた利用できるが
、前者のほうが、その二重機能の故に望ましいものであ
る。
、前者のほうが、その二重機能の故に望ましいものであ
る。
陰極の水素形成見込をさらに減少させるために、一般に
電導性塩の附加量を含1せることか望ましい。
電導性塩の附加量を含1せることか望ましい。
パラジウム電気メッキに正規に用いる通常使用されると
の電導性塩類でも、本発明の浴に使用できるが、現在好
ましい電導塩は、塩化アンモニウムである。
の電導性塩類でも、本発明の浴に使用できるが、現在好
ましい電導塩は、塩化アンモニウムである。
また、塩化物陰イオンは、溶液の電導度を改善するのに
、アンモニウムの存在はパラジウム アミン錯化物の安
定性を高める。
、アンモニウムの存在はパラジウム アミン錯化物の安
定性を高める。
附加化合物として、部分中和リン酸塩化合物のようなも
のが、それらの電導性と緩衝性のために使用できる。
のが、それらの電導性と緩衝性のために使用できる。
特別に有効と判明した一つの化合物はアンモニウム 1
水素リン酸塩である。
水素リン酸塩である。
本発明の浴は、また金属光沢剤およびキレート要素のよ
うな添加剤を含1せて改造できる。
うな添加剤を含1せて改造できる。
適肖な金属光沢剤は、カドミウム、銅、ガリウム、イン
ジウム、テルリウム、ヒ素、および亜鉛である。
ジウム、テルリウム、ヒ素、および亜鉛である。
適当なキレート剤または封鎖剤には、EDTA、NTA
.およびこはく酸のようなカルボン酸キレート剤とリン
酸キレート剤とが含まれる。
.およびこはく酸のようなカルボン酸キレート剤とリン
酸キレート剤とが含まれる。
ジエチレン トリアミンのようなポリアルキル ポリア
ミンは同様に添加できる。
ミンは同様に添加できる。
パラジウム浴の温度は室温から約160°F(約71.
7℃)の間に保持されねばならぬ。
7℃)の間に保持されねばならぬ。
好ましい温度は正規には、過剰アンモニアが溶液から放
出するのをさけるために、130’F(54.4℃)で
あろう。
出するのをさけるために、130’F(54.4℃)で
あろう。
電流密度は0.1〜50アンペア/平方フート(0.0
1〜5.37A/dm2)が適当である。
1〜5.37A/dm2)が適当である。
引掛けメッキには、5〜15アンペア/平方フート(約
0.55〜1.65A/dm2)好ましくは10アンペ
ア/平方フート(約1.1A./dm2)の電流密度が
使用できる。
0.55〜1.65A/dm2)好ましくは10アンペ
ア/平方フート(約1.1A./dm2)の電流密度が
使用できる。
バレルメッキには、適当範囲は0.5〜3アンペア/平
方フート(約0.05〜0,33A/dm2)である。
方フート(約0.05〜0,33A/dm2)である。
応力の小さいメッキ層を望むならば、スルファム酸、そ
の塩類または誘導体のような通常の応力減少剤が使用で
きる。
の塩類または誘導体のような通常の応力減少剤が使用で
きる。
100g/lまでの濃度が適しているが、好1しい濃度
は25〜75g/1である。
は25〜75g/1である。
次の実施例が本発明の利点をさらに十分に例証するに役
立つであろう。
立つであろう。
実施例 1
パラジウム電気メッキ浴は次のように調製される。
成 分 濃度(g/l)EDTA.
20(NH4)2HP
O4s o Na2S03 28Pd,
Pd(NH3)2C12として 10第1種光沢
剤 0005→2第2種 1/
0.005→2浴の世は8.5〜9の間に
保持し、メッキは黄銅パネル上に温度120下(約48
.9℃)、電流密度5アンペア/平方フート(約0.5
5A./dm2)にて行なった。
20(NH4)2HP
O4s o Na2S03 28Pd,
Pd(NH3)2C12として 10第1種光沢
剤 0005→2第2種 1/
0.005→2浴の世は8.5〜9の間に
保持し、メッキは黄銅パネル上に温度120下(約48
.9℃)、電流密度5アンペア/平方フート(約0.5
5A./dm2)にて行なった。
光沢剤がどちらも不在の場合、僅かにかすみのかかった
メッキ層しか得られなかった。
メッキ層しか得られなかった。
使用した第1種光沢剤はメチレンービス(ナフタリン、
ナトリウム スルホン酸塩)であり、第2種光沢剤はベ
ンズアルデヒド−O−ナトリウム スルホン酸塩であっ
た。
ナトリウム スルホン酸塩)であり、第2種光沢剤はベ
ンズアルデヒド−O−ナトリウム スルホン酸塩であっ
た。
第1種光沢剤は最初に加えられ、2g/lまでの濃度で
はずっと効果がなかった。
はずっと効果がなかった。
2g/lの第1種光沢剤によって、半光沢性状の改良さ
れたメッキ層が第2光沢剤0.02g/lの共存で得ら
れ、かつ光沢メッキ層が0.37〜2.0g/lの間で
得られた。
れたメッキ層が第2光沢剤0.02g/lの共存で得ら
れ、かつ光沢メッキ層が0.37〜2.0g/lの間で
得られた。
類似した結果が、第2光沢剤として2−ブテンー1,4
−ジオールを使用するとき得られた。
−ジオールを使用するとき得られた。
実施例 2
次のパラジウムメッキ浴は、次のとおりつくられた。
成 分 濃度(g/l)EDTA.
30Pd,Pd(NH
3)2Cl2として 10第1種光沢剤
0.05第2種光沢剤 0
.0005〜0.04実施例1の条件下にて、光沢メッ
キ層は再び両光沢剤を添加することによって得られた。
30Pd,Pd(NH
3)2Cl2として 10第1種光沢剤
0.05第2種光沢剤 0
.0005〜0.04実施例1の条件下にて、光沢メッ
キ層は再び両光沢剤を添加することによって得られた。
第1種光沢剤は、実施例1の場合と同一物であったが、
第2種光沢剤は2−ブチンー1,4ジオールが使用され
た。
第2種光沢剤は2−ブチンー1,4ジオールが使用され
た。
類似した結果が、アリルスルホン酸塩とエトキシ化ブチ
ンジオールを2−ブチンー1,4−ジオールに置換えた
ときに得られた。
ンジオールを2−ブチンー1,4−ジオールに置換えた
ときに得られた。
実施例 3
別のパラジウムメッキ浴が次のように調製された。
成 分 濃度(g/l)EDTA
30(NH4)2HPO4
75Pd,Pd(NH3)2C
12として 10第1種光沢剤
0.05第2種tt 0.00
04〜0.05第1種光沢剤は実施例1の場合と同一で
、第2種光沢剤は2−ブテンー1,4−ジオールであっ
た。
30(NH4)2HPO4
75Pd,Pd(NH3)2C
12として 10第1種光沢剤
0.05第2種tt 0.00
04〜0.05第1種光沢剤は実施例1の場合と同一で
、第2種光沢剤は2−ブテンー1,4−ジオールであっ
た。
実施例1の条件下で、光沢メッキ層が得られたが、光沢
剤なしではかすみのあるメッキ層が得られた。
剤なしではかすみのあるメッキ層が得られた。
これ以上の実施例中で、ナトリウム ベンゼンスルホン
酸塩、ベンゼン スルファミドおよびフェノールスルホ
ン酸のような第1種光沢剤が使用され、一般に類似した
結果を生じた。
酸塩、ベンゼン スルファミドおよびフェノールスルホ
ン酸のような第1種光沢剤が使用され、一般に類似した
結果を生じた。
前記実施例1,2および3において、EDTA.を加え
ないそれぞれのパラジウムメッキ浴についても、実験が
行なわれた。
ないそれぞれのパラジウムメッキ浴についても、実験が
行なわれた。
EDTA.以外の成分および実験方法はそれぞれの実施
例と同じにした。
例と同じにした。
これら実験の結果は、EDTA.を加えた前記実施例1
,2および3と同様に光沢メッキ層が得られた。
,2および3と同様に光沢メッキ層が得られた。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 可溶性パラジウム塩としてのパラジウムの0.1〜
50g/lと、メチレンビス(ナフタリンナトリウム
スルホン酸塩)、ナトリウム ベンゼン スルホン酸塩
、ベンゼン スルホンアミド、およびフェノールースル
ホン酸からなる群から選ばれた第1種光沢剤の0.00
01〜25g/lと、ベンズアルデヒド−O−ナトリウ
ム スルホン酸塩、2ブチンー1,4−ジオール、2ブ
テンー1,4−ジオールおよびアリルスルホン酸塩から
なる群から選ばれた第2種有機光沢剤の0.0001〜
25g/lとから本質的になり、かつ4.5〜12のp
H値を示す安定な水性電気メッキ浴。 2 可溶性パラジウム塩としてのパラジウムの0.1〜
50g/lと、メチレンビス(ナフタリンナトリウム
スルホン酸塩)、ナトリウム ベンゼン スルホン酸塩
、ベンゼン スルホンアミド、およびフェノールースル
ホン酸からなる群から選ばれた第1種光沢剤の0.00
01〜25g/lと、ベンズアルデヒド−O−ナトリウ
ム スルホン酸塩、2ブチンー1,4−ジオール、2ブ
テンー1,4−ジオールおよびアリルスルホン酸塩から
なる群から選ばれた第2種有機光沢剤の0.0001〜
25g/lとから本質的になり、かつ4.5〜12のp
H値を示す安定な水性電気メッキ浴であって、浴中に、
5g/lから溶液の溶解限度量までの間存在するカルボ
ン酸またはリン酸キレート剤からなる群から選ばれた少
なくとも1種のキレート化剤または錯化剤が存在する電
気メッキ浴。 3 少なくとも1種の導電性塩または緩衝塩を含む特許
請求の範囲1に記載する電気メッキ浴。 4 可溶性パラジウム塩としてのパラジウムが塩化物、
臭化物、亜硝酸塩または亜硫酸塩錯化物から選ばれたア
ミン錯化物として2価の形で存在する特許請求の範囲1
に記載する電気メッキ浴。
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US05/834,349 US4098656A (en) | 1976-03-11 | 1977-09-19 | Bright palladium electroplating baths |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5467528A JPS5467528A (en) | 1979-05-31 |
| JPS586793B2 true JPS586793B2 (ja) | 1983-02-07 |
Family
ID=25266724
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP53115040A Expired JPS586793B2 (ja) | 1977-09-19 | 1978-09-19 | 光沢パラジウム電気メツキ浴 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS586793B2 (ja) |
| CA (1) | CA1118709A (ja) |
| CH (1) | CH642115A5 (ja) |
| FR (1) | FR2403399A1 (ja) |
| GB (2) | GB2060706B (ja) |
| IT (1) | IT1157184B (ja) |
| NL (1) | NL184795C (ja) |
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|---|---|---|---|---|
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| DE3148788C2 (de) * | 1981-12-09 | 1986-08-21 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Wäßriges Bad und Verfahren zum galvanischen Abscheiden von glänzenden und rißfreien Palladiumschichten sowie Verfahren zur Herstellung des Bades |
| JP3685276B2 (ja) * | 1996-07-01 | 2005-08-17 | 日本エレクトロプレイテイング・エンジニヤース株式会社 | パラジウム・銀合金めっき浴 |
| EP1162289A1 (en) * | 2000-06-08 | 2001-12-12 | Lucent Technologies Inc. | Palladium electroplating bath and process for electroplating |
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| DE2506467C2 (de) * | 1975-02-07 | 1986-07-17 | Schering AG, 1000 Berlin und 4709 Bergkamen | Bad und Verfahren zur galvanischen Abscheidung von Palladium-Nickel-Legierungen |
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-
1978
- 1978-09-14 FR FR7826473A patent/FR2403399A1/fr active Granted
- 1978-09-15 GB GB8033984A patent/GB2060706B/en not_active Expired
- 1978-09-15 GB GB7836918A patent/GB2004914B/en not_active Expired
- 1978-09-15 IT IT51097/78A patent/IT1157184B/it active
- 1978-09-18 NL NLAANVRAGE7809496,A patent/NL184795C/xx not_active IP Right Cessation
- 1978-09-18 CA CA000311500A patent/CA1118709A/en not_active Expired
- 1978-09-19 CH CH978878A patent/CH642115A5/de not_active IP Right Cessation
- 1978-09-19 JP JP53115040A patent/JPS586793B2/ja not_active Expired
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| IT1157184B (it) | 1987-02-11 |
| NL184795C (nl) | 1989-11-01 |
| CH642115A5 (de) | 1984-03-30 |
| GB2004914B (en) | 1982-03-31 |
| NL184795B (nl) | 1989-06-01 |
| GB2060706B (en) | 1982-10-20 |
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| FR2403399B1 (ja) | 1981-12-31 |
| GB2004914A (en) | 1979-04-11 |
| IT7851097A0 (it) | 1978-09-15 |
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