JPS587049B2 - コタイデンカイコンデンサ - Google Patents
コタイデンカイコンデンサInfo
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- JPS587049B2 JPS587049B2 JP9222875A JP9222875A JPS587049B2 JP S587049 B2 JPS587049 B2 JP S587049B2 JP 9222875 A JP9222875 A JP 9222875A JP 9222875 A JP9222875 A JP 9222875A JP S587049 B2 JPS587049 B2 JP S587049B2
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Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は強固な樹脂外装をもち、耐湿特性の優れた固体
電解コンデンサを提供しようとするものである。
電解コンデンサを提供しようとするものである。
従来から、デイツプ外装は合理化、大量生産といった点
で有利となり、注型方法に比較して煩雑さがないという
ことから民生機器用固体電解コンデンサの外装法として
多く利用されている。
で有利となり、注型方法に比較して煩雑さがないという
ことから民生機器用固体電解コンデンサの外装法として
多く利用されている。
しかしながら、このデイツプ外装によるものは樹脂層に
ピンホールが発生しやすく、稀釈剤や溶剤による中毒や
かぶれの危険性があり、外殻層を強固にしピンホール発
生を防止するにはアンダーコートが必要でかつ樹脂層の
２回塗りが必要であった。
ピンホールが発生しやすく、稀釈剤や溶剤による中毒や
かぶれの危険性があり、外殻層を強固にしピンホール発
生を防止するにはアンダーコートが必要でかつ樹脂層の
２回塗りが必要であった。
このため樹脂厚が大きくなり、外形寸法のバラツキが大
きく、一度に大量の樹脂をつけるとたれを生じやすいし
、樹脂硬化時の機械的収縮ストレスが大きく漏れ電流不
良をひき起しやすいなど多くの問題点も有している。
きく、一度に大量の樹脂をつけるとたれを生じやすいし
、樹脂硬化時の機械的収縮ストレスが大きく漏れ電流不
良をひき起しやすいなど多くの問題点も有している。
ことにピンホールの発生は耐湿特性に大きな影響をおよ
ぼすのでこの発生防止には各種の施策がなされているが
、緻密な気泡の少ない二酸化マンガン層の形成、アンダ
ーコートの併用、樹脂の多重塗りなどはどれも一長一短
を有したものであったり手法がむつかしいものであった
りするため抜本的な施策となりうるものが少なかった。
ぼすのでこの発生防止には各種の施策がなされているが
、緻密な気泡の少ない二酸化マンガン層の形成、アンダ
ーコートの併用、樹脂の多重塗りなどはどれも一長一短
を有したものであったり手法がむつかしいものであった
りするため抜本的な施策となりうるものが少なかった。
現在最も多用されている外装例として、第１図に示すよ
うに弁金属を陽極酸化して誘電体層を形成し、その上に
二酸化マンガン、コロイダルグラファイト、銀ペースト
を被覆したのち陽極リードを溶接し陰極リードをハンダ
付けして得られるコンデンサ素子１に低粘度の含漫性熱
硬化性の合成樹脂アンダーコート層２を形成し、その上
に熱硬化性揺変性合成樹脂３，４を２回塗りしたアンダ
ーコート併用デイツプ外装がある。
うに弁金属を陽極酸化して誘電体層を形成し、その上に
二酸化マンガン、コロイダルグラファイト、銀ペースト
を被覆したのち陽極リードを溶接し陰極リードをハンダ
付けして得られるコンデンサ素子１に低粘度の含漫性熱
硬化性の合成樹脂アンダーコート層２を形成し、その上
に熱硬化性揺変性合成樹脂３，４を２回塗りしたアンダ
ーコート併用デイツプ外装がある。
この構成によれば、外装が厚くなり、外形寸法のバラツ
キが大きく、揺変性熱硬化性合成樹脂は機械的収縮スト
レスが大きく、漏れ電流不良をひき起しやすいという欠
点をもつものであった。
キが大きく、揺変性熱硬化性合成樹脂は機械的収縮スト
レスが大きく、漏れ電流不良をひき起しやすいという欠
点をもつものであった。
本発明は機械的収縮ストレスの大きい揺変性熱硬化性合
成樹脂層を排除し、そのかわりに外装部の一定厚みを保
ち浸透性低粘度熱硬化性樹脂を保持し内部のコンデンサ
素子に大きな機械的収縮ストレスを与えず小形化、デイ
ツプ回数を減らすことの可能なものとして、ＳＩＯ２，
Ａｌ２０３ＺｒＯ２のごとき無機酸化物を主成分とする
無機接着剤を用い、これに耐湿特性のすぐれた浸透性低
粘度熱硬化性樹脂を多量に保持させ加熱硬化して外装と
した固体電解コンデンサを提供しようとするものである
。
成樹脂層を排除し、そのかわりに外装部の一定厚みを保
ち浸透性低粘度熱硬化性樹脂を保持し内部のコンデンサ
素子に大きな機械的収縮ストレスを与えず小形化、デイ
ツプ回数を減らすことの可能なものとして、ＳＩＯ２，
Ａｌ２０３ＺｒＯ２のごとき無機酸化物を主成分とする
無機接着剤を用い、これに耐湿特性のすぐれた浸透性低
粘度熱硬化性樹脂を多量に保持させ加熱硬化して外装と
した固体電解コンデンサを提供しようとするものである
。
即ち、本発明は第２図に示すごとく弁金属を陽極酸化し
て誘電体層を形成し、その上に二酸化マンガンなどの半
導体層、コロイダルグラファイトなどの陰極層、銀ペー
スト金属層を被覆したのち陽極内部リードに陽極リード
を溶接し、金属層に陰極リードをハンダ付けして得られ
るコンデンサ素子５に無機多孔質層を形成しうる無機接
着剤で熱膨張係数が０．８Ｘ１０−５〜１．４Ｘ１０−
５ｃｍ／ｃｍ／℃のごとき小さなうえ、比抵抗１０６〜
１０１２と安定な浸透性低粘度熱硬化性合成樹脂の保持
をする無機系接着剤層６を形成し、しかるのち１０〜２
００Ｃ．Ｐ．の漢刈傷財績熱硬化性合成樹脂γを多量に
保持させ加熱硬化して樹脂外装を形成したものである。
て誘電体層を形成し、その上に二酸化マンガンなどの半
導体層、コロイダルグラファイトなどの陰極層、銀ペー
スト金属層を被覆したのち陽極内部リードに陽極リード
を溶接し、金属層に陰極リードをハンダ付けして得られ
るコンデンサ素子５に無機多孔質層を形成しうる無機接
着剤で熱膨張係数が０．８Ｘ１０−５〜１．４Ｘ１０−
５ｃｍ／ｃｍ／℃のごとき小さなうえ、比抵抗１０６〜
１０１２と安定な浸透性低粘度熱硬化性合成樹脂の保持
をする無機系接着剤層６を形成し、しかるのち１０〜２
００Ｃ．Ｐ．の漢刈傷財績熱硬化性合成樹脂γを多量に
保持させ加熱硬化して樹脂外装を形成したものである。
詳細な外装部断面の模倣図を第３図に示す。
次に本発明の実施例を示す。
タンタル粉末よりなる焼結体を陽極
酸化して誘電体層を形成し二酸化マンガン層、コロイダ
ルグラファイト層、銀ペースト層を被覆し陽極リードを
溶接し陰極リードをハンダ付けしたコンデンサ素子５を
、ＺｒＯ２系無機接着剤６にデイツプし引きあげた後１
５０℃で３０分間半硬化し、しかるのち約１００Ｃ．Ｐ
の浸透性低粘度エポキシ樹脂７を浸漬し充分含浸保持さ
せたのちひきあげて１００℃で３０分間加熱硬化した。
酸化して誘電体層を形成し二酸化マンガン層、コロイダ
ルグラファイト層、銀ペースト層を被覆し陽極リードを
溶接し陰極リードをハンダ付けしたコンデンサ素子５を
、ＺｒＯ２系無機接着剤６にデイツプし引きあげた後１
５０℃で３０分間半硬化し、しかるのち約１００Ｃ．Ｐ
の浸透性低粘度エポキシ樹脂７を浸漬し充分含浸保持さ
せたのちひきあげて１００℃で３０分間加熱硬化した。
このようにして得られた固体電解コンデンサと従来の固
体電解コンデンサの各々の特性比較の結果を第１表にま
た耐湿試験の結果を第４図に示す。
体電解コンデンサの各々の特性比較の結果を第１表にま
た耐湿試験の結果を第４図に示す。
耐湿試験５００時間の結果静電容量の変化率が小さく良
好な場合の浸透性低粘度熱硬化性合成樹脂の粘度範囲を
第５図に示す。
好な場合の浸透性低粘度熱硬化性合成樹脂の粘度範囲を
第５図に示す。
また寸法のちがいを長さｌと巾ｄについて第２表に、外
装後の漏れ電流不良数を第３表に示す。
装後の漏れ電流不良数を第３表に示す。
以上の結果からも明らかなように、本発明の固体電解コ
ンデンサによればデイツプ回数が減ずるにもかかわらず
、その耐湿特性は向上しまた漏れ電流不良もわずかでは
あるが減少する。
ンデンサによればデイツプ回数が減ずるにもかかわらず
、その耐湿特性は向上しまた漏れ電流不良もわずかでは
あるが減少する。
更に小形になるにもかかわらず無機接着剤がさほど高粘
度ではなくたれも生じないことから外形不良が減少する
。
度ではなくたれも生じないことから外形不良が減少する
。
耐湿特性の向上については浸透性低粘度熱硬化性合成樹
脂のように耐湿性にすぐれたものが従来のアンダーコー
ト法を用いたものに比して無機多孔質保持層に多量に保
持されるとともに多孔質の残余空隙分に浸透してその空
気を排除しボイドやピンホールの発生を防止する効果が
顕著であるからに他ならない。
脂のように耐湿性にすぐれたものが従来のアンダーコー
ト法を用いたものに比して無機多孔質保持層に多量に保
持されるとともに多孔質の残余空隙分に浸透してその空
気を排除しボイドやピンホールの発生を防止する効果が
顕著であるからに他ならない。
また漏れ電流不良の減少は熱などによる硬化時の機械的
収縮や加熱時の熱膨張係数が非常に小さく、化学的にも
安定なＳｉ，Ａｌ，Ｚｒなどの酸化物を主材とした無機
接着剤を用いていることによると思われる。
収縮や加熱時の熱膨張係数が非常に小さく、化学的にも
安定なＳｉ，Ａｌ，Ｚｒなどの酸化物を主材とした無機
接着剤を用いていることによると思われる。
小形になると同時にデイツプ回数が減ずるので外装工程
の時間短縮が容易にはかれることも実施例にみられるよ
うに明らかである。
の時間短縮が容易にはかれることも実施例にみられるよ
うに明らかである。
さらには付随してポットライフの短かい揺変性熱硬化性
樹脂の使用を必要としなくなることから樹脂の有効利用
の観点からも有利にするものである。
樹脂の使用を必要としなくなることから樹脂の有効利用
の観点からも有利にするものである。
このように本発明は数多くの利点を有し安価な外装を必
要とする民生機器用固体電解コンデンサの外装に最も適
当なものとして注目され、その工業的価値は極めて大き
いものである。
要とする民生機器用固体電解コンデンサの外装に最も適
当なものとして注目され、その工業的価値は極めて大き
いものである。
第１図は従来から多用されているアンダーコート併用の
外装もつ固体電解コンデンサの断面図、第２図は本発明
の固体電解コンデンサの一実施例を示す断面図、第３図
は第２図外装部分の模倣拡大断面図、第４図は同実施例
によって得られた固体電解コンデンサと従来の固体電解
コンデンサの耐湿試験における静電容量変化率を示す特
性図、第５図は浸透性低粘度熱硬化性樹脂の粘度と製品
の耐湿試験５００時間における静電容量変化率との関係
を示す特性図である。 ５・・・コンデンサ素子、６・・・無機系接着剤層、７
・・・浸透性低粘度熱硬化性合成樹脂。
外装もつ固体電解コンデンサの断面図、第２図は本発明
の固体電解コンデンサの一実施例を示す断面図、第３図
は第２図外装部分の模倣拡大断面図、第４図は同実施例
によって得られた固体電解コンデンサと従来の固体電解
コンデンサの耐湿試験における静電容量変化率を示す特
性図、第５図は浸透性低粘度熱硬化性樹脂の粘度と製品
の耐湿試験５００時間における静電容量変化率との関係
を示す特性図である。 ５・・・コンデンサ素子、６・・・無機系接着剤層、７
・・・浸透性低粘度熱硬化性合成樹脂。
Claims (1)
- １ 弁作用金属よりなる陽極体に、陽極酸化による誘電
体層、半導体層、金属層を形成し、これに陽極リード、
陰極リードを接続したコンデンサ素子の外周に多孔質な
無機系接着剤層を形成し、この無機系接着剤層に浸透性
低粘度熱硬化性樹脂を保持させ硬化したことを特徴とす
る固体電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9222875A JPS587049B2 (ja) | 1975-07-28 | 1975-07-28 | コタイデンカイコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9222875A JPS587049B2 (ja) | 1975-07-28 | 1975-07-28 | コタイデンカイコンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5214862A JPS5214862A (en) | 1977-02-04 |
| JPS587049B2 true JPS587049B2 (ja) | 1983-02-08 |
Family
ID=14048568
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9222875A Expired JPS587049B2 (ja) | 1975-07-28 | 1975-07-28 | コタイデンカイコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS587049B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6053441B2 (ja) * | 1978-07-14 | 1985-11-26 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の外装方法 |
| JPS589318A (ja) * | 1981-07-09 | 1983-01-19 | 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 | 電子部品の外装方法 |
-
1975
- 1975-07-28 JP JP9222875A patent/JPS587049B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5214862A (en) | 1977-02-04 |
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