JPS6120312A - チツプ型固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents
チツプ型固体電解コンデンサの製造方法Info
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- JPS6120312A JPS6120312A JP14106484A JP14106484A JPS6120312A JP S6120312 A JPS6120312 A JP S6120312A JP 14106484 A JP14106484 A JP 14106484A JP 14106484 A JP14106484 A JP 14106484A JP S6120312 A JPS6120312 A JP S6120312A
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- solid electrolytic
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Landscapes
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野］
本発明はチップ型固体電解コンデンサのＩＮ造方法、特
に防湿下処理およびリードフレーム接続手段の改良に関
する。
に防湿下処理およびリードフレーム接続手段の改良に関
する。
［発明の技術的背景とその問題点］
一般にチップ型固体電解コンデンサは、たとえば第６図
に示すように弁作用金属粉末にｌＢ極線（２１）を一体
に埋め込み焼結し、しかるのも公知の工程を経て形成し
てなるコンデンサ素子（２２）の前記陽極線（２１）お
よびコンデンサ素子（２２）の外表面を構成する陰極導
電層のそれぞれにリードフレーム（２３）を接続しトラ
ンスファーモールドによって外装（２４）を施しコンデ
ンサ本体（２５）とし、しかるのち前記リードフレーム
（２３）を前記コンデンサ本体（２５）の両側面（２６
）および底面（２７）に沿って折曲げてなるものである
。しかしてこのように４Ｒ成してなるチップ型固体電解
コンデンサの外装厚みｔ部分は一般に０．３〜０．５Ｍ
ときわめて薄いものであるため耐湿特性の向上を目的と
してアンダ−コートをすることも試みられているが対象
物が小さいうえにリードフレーム（２３）が板状であり
、しかもリードフレーム（２３）を反対方向に導出した
ものであるため精度のよいアンダーコート付着作業を行
うことは困難であった。すなわちコンデンサ素子（２１
）部分のみをアンダーコート塗料液に浸漬してアンダー
コート塗膜形成を行うことは不可能であり、アンダーコ
ートをする場合はへヶ塗りによらなければならず、作業
性に問題があることはもとより、アンダーコート材が塗
料状のものであるため第７図に示すように流動しリード
フレーム（２８）の不必要な部分にまでアンダーコート
塗膜（２９）が付着したり、付着厚みが不均一になった
りして外Ｈ（３０）表面から露出する状態になったり不
必要に付着したアンダーコート材がトランスファーモー
ルド時に金型に付着するなど解決すべき問題が数多くあ
った。そのためＭｎＯ２の形成方法に改善を加えコンデ
ンサ素子自体の耐湿性能を向上する方法も採られている
が、まだ完全とは言えず結局は一定の吸湿を覚悟しアン
ダーコートをしないで外装したものとなっている現状で
ある。図中（３１）はコンデンサ素子である。
に示すように弁作用金属粉末にｌＢ極線（２１）を一体
に埋め込み焼結し、しかるのも公知の工程を経て形成し
てなるコンデンサ素子（２２）の前記陽極線（２１）お
よびコンデンサ素子（２２）の外表面を構成する陰極導
電層のそれぞれにリードフレーム（２３）を接続しトラ
ンスファーモールドによって外装（２４）を施しコンデ
ンサ本体（２５）とし、しかるのち前記リードフレーム
（２３）を前記コンデンサ本体（２５）の両側面（２６
）および底面（２７）に沿って折曲げてなるものである
。しかしてこのように４Ｒ成してなるチップ型固体電解
コンデンサの外装厚みｔ部分は一般に０．３〜０．５Ｍ
ときわめて薄いものであるため耐湿特性の向上を目的と
してアンダ−コートをすることも試みられているが対象
物が小さいうえにリードフレーム（２３）が板状であり
、しかもリードフレーム（２３）を反対方向に導出した
ものであるため精度のよいアンダーコート付着作業を行
うことは困難であった。すなわちコンデンサ素子（２１
）部分のみをアンダーコート塗料液に浸漬してアンダー
コート塗膜形成を行うことは不可能であり、アンダーコ
ートをする場合はへヶ塗りによらなければならず、作業
性に問題があることはもとより、アンダーコート材が塗
料状のものであるため第７図に示すように流動しリード
フレーム（２８）の不必要な部分にまでアンダーコート
塗膜（２９）が付着したり、付着厚みが不均一になった
りして外Ｈ（３０）表面から露出する状態になったり不
必要に付着したアンダーコート材がトランスファーモー
ルド時に金型に付着するなど解決すべき問題が数多くあ
った。そのためＭｎＯ２の形成方法に改善を加えコンデ
ンサ素子自体の耐湿性能を向上する方法も採られている
が、まだ完全とは言えず結局は一定の吸湿を覚悟しアン
ダーコートをしないで外装したものとなっている現状で
ある。図中（３１）はコンデンサ素子である。
［発明の目的］
本発明は上記の点に鑑みてなされたものでリードフレー
ムの接続前にアンダーコート処理を施しリードフレーム
接続部のアンダーコート塗膜を除去するようにする手段
を採用することによって、吸湿による特性劣化を防止で
きる作業性良好にしたチップ型固体電解コンデンサの製
造方法を提供することを目的とするものである。
ムの接続前にアンダーコート処理を施しリードフレーム
接続部のアンダーコート塗膜を除去するようにする手段
を採用することによって、吸湿による特性劣化を防止で
きる作業性良好にしたチップ型固体電解コンデンサの製
造方法を提供することを目的とするものである。
［発明の概要］
本発明のチップ型固体電解コンデンサの製造方法は、弁
作用金属粉末に陽極線を一体に埋め込み焼結してなるコ
ンデンサ素子を合成樹脂塗料中に浸漬し、前記コンデン
サ素子全周面に形成したアンダーコート塗膜を硬化させ
る前にリードフレームとの接着面となる部分の塗膜を除
去し、しかるのち他の部分の塗膜を加熱硬化し塗膜除去
部にリードフレームを接続しトランスファーモールドで
外装を施すことを特徴とするものである。
作用金属粉末に陽極線を一体に埋め込み焼結してなるコ
ンデンサ素子を合成樹脂塗料中に浸漬し、前記コンデン
サ素子全周面に形成したアンダーコート塗膜を硬化させ
る前にリードフレームとの接着面となる部分の塗膜を除
去し、しかるのち他の部分の塗膜を加熱硬化し塗膜除去
部にリードフレームを接続しトランスファーモールドで
外装を施すことを特徴とするものである。
［発明の実施例］
以下本発明の詳細につき図面を参照して説明する。すな
わち第２図に示すようにたとえばタンタル、アルミニウ
ムなどの弁作用金属粉末に陽極線（１）を一体に埋め込
み成形焼結した陽極体表面に誘電体酸化皮膜、固体電解
質、カーボングラファイト層さらに錫金属層からなる陰
極層を順次形成してなるコンデンサ素子（２）をたとえ
ばエポキシ。
わち第２図に示すようにたとえばタンタル、アルミニウ
ムなどの弁作用金属粉末に陽極線（１）を一体に埋め込
み成形焼結した陽極体表面に誘電体酸化皮膜、固体電解
質、カーボングラファイト層さらに錫金属層からなる陰
極層を順次形成してなるコンデンサ素子（２）をたとえ
ばエポキシ。
ウレタン、アクリル、シリコーンなどの合成樹脂塗料液
（３）中に浸漬し、しかるのち引上げて第３図に示すよ
うにコンデンサ素子（２）全周面にアンダーコート塗膜
（４）を形成する手段と、第４図に示すようにアンダー
コート塗膜（４）の一部をたとえばエアブラストまたは
サンドブラスト処理で除去し塗膜除去部（５）を形成す
る手段と、しかるのち加熱処理してアンダーコート塗膜
（４）を硬化する手段と、第１図に示すように前記陽極
線（１）に陽極板状金属端子となるリードフレーム（６
）を塗膜除去部（５）に陰極板状金属端子となるリード
フレーム（７）をそれぞれ接続しトランスファーモール
ドによって外装（８）を施しコンデンサ本体（９）とし
、該コンデンサ本体（９）から導出したリードフレーム
（６１（７）をコンデンサ本体（９）側面（１０）およ
び底面（１１）に沿って折曲げる手段から構成するもの
である。なお第１図〜第４図において同一部分について
は同一符号を付した。
（３）中に浸漬し、しかるのち引上げて第３図に示すよ
うにコンデンサ素子（２）全周面にアンダーコート塗膜
（４）を形成する手段と、第４図に示すようにアンダー
コート塗膜（４）の一部をたとえばエアブラストまたは
サンドブラスト処理で除去し塗膜除去部（５）を形成す
る手段と、しかるのち加熱処理してアンダーコート塗膜
（４）を硬化する手段と、第１図に示すように前記陽極
線（１）に陽極板状金属端子となるリードフレーム（６
）を塗膜除去部（５）に陰極板状金属端子となるリード
フレーム（７）をそれぞれ接続しトランスファーモール
ドによって外装（８）を施しコンデンサ本体（９）とし
、該コンデンサ本体（９）から導出したリードフレーム
（６１（７）をコンデンサ本体（９）側面（１０）およ
び底面（１１）に沿って折曲げる手段から構成するもの
である。なお第１図〜第４図において同一部分について
は同一符号を付した。
以上のように構成してなるデツプ型固体電解コンデンサ
によればアンダーコート処理をリードフレーム（６）（
７）接続前に合成樹脂塗料液（３）中に浸漬して行うの
でリードフレーム（６Ｈ７）へ合成樹脂塗料が付着する
ことなくコンデンサ素子（２）部のみへ均一な厚みのア
ンダーコート塗膜（４）形成が可能となり、しかも浸漬
によるため合成樹脂塗料液（３）の粘度の低下が可能と
なりより１ＪＩｌｌ化した塗膜を形成でき、能率的に吸
湿による特性劣化を防止し従来手段によるチップ型固体
電解コンデンサの製造方法がもつ問題点を一気に解決で
きる。
によればアンダーコート処理をリードフレーム（６）（
７）接続前に合成樹脂塗料液（３）中に浸漬して行うの
でリードフレーム（６Ｈ７）へ合成樹脂塗料が付着する
ことなくコンデンサ素子（２）部のみへ均一な厚みのア
ンダーコート塗膜（４）形成が可能となり、しかも浸漬
によるため合成樹脂塗料液（３）の粘度の低下が可能と
なりより１ＪＩｌｌ化した塗膜を形成でき、能率的に吸
湿による特性劣化を防止し従来手段によるチップ型固体
電解コンデンサの製造方法がもつ問題点を一気に解決で
きる。
なお上記実施例で合成樹脂塗料液中に浸漬する手段とし
てコンデンサ素子１個をゝ単独で行う場合を例示して説
明１・た〃、第５図に示すようにコンデンサ索子（１３
）複数個の陽極線（１４）同志をたとえば接続体（１５
）を用い支持し複数個を一括して合成樹脂塗料液（１６
）中に浸漬してアンダーコート処理するようにしてもよ
いことは言うまでもない。
てコンデンサ素子１個をゝ単独で行う場合を例示して説
明１・た〃、第５図に示すようにコンデンサ索子（１３
）複数個の陽極線（１４）同志をたとえば接続体（１５
）を用い支持し複数個を一括して合成樹脂塗料液（１６
）中に浸漬してアンダーコート処理するようにしてもよ
いことは言うまでもない。
次に本発明の実施例（Ａ）によって得たチップ型囚体タ
ンタルコンデンサとアンダーコートを施さない従来の参
考例（８）によって得たチップ型固体タンタルコンデン
４ノの１２１℃２気圧下の条件によるプレッシャークツ
カーブストにおける時間に対する容部変化率およびｔａ
ｎδ特性の変化を調べた結果、第８図および第９図に承
りようになった。実施例（Ａ）ではアンダーコート処理
としてシリコン樹脂塗料液中に浸漬したｂので、試料は
６Ｖ−１５μＦのもの（Ａ）（Ｂ）とも３０個で数値は
平均値である。第８図および第９図から明らかなように
参考例（８）によるものは時間の経過とともに客足変化
率およびｔａｎδとも大きくなるのに対し、実施例（Ａ
）によるものは変化率も小ざくすぐれた効果を実証した
。
ンタルコンデンサとアンダーコートを施さない従来の参
考例（８）によって得たチップ型固体タンタルコンデン
４ノの１２１℃２気圧下の条件によるプレッシャークツ
カーブストにおける時間に対する容部変化率およびｔａ
ｎδ特性の変化を調べた結果、第８図および第９図に承
りようになった。実施例（Ａ）ではアンダーコート処理
としてシリコン樹脂塗料液中に浸漬したｂので、試料は
６Ｖ−１５μＦのもの（Ａ）（Ｂ）とも３０個で数値は
平均値である。第８図および第９図から明らかなように
参考例（８）によるものは時間の経過とともに客足変化
率およびｔａｎδとも大きくなるのに対し、実施例（Ａ
）によるものは変化率も小ざくすぐれた効果を実証した
。
［発明の効果］
本発明によれば陽極線を一体に埋め込み焼結してなるコ
ンデンサ素子を合成樹脂塗料中に浸漬し、前記コンデン
サ素子全周面にアンダーコート塗膜を形成し、該塗膜を
硬化させる前にリードフレームとの接着面となる部分の
塗膜を除去し、しかるのち硬化し塗膜除去部にリードフ
レームを接続するようにしたことによって吸湿による特
性劣化を防止できる作業性良好なチップ型固体電解コン
デンサの製造方法を提供できる。
ンデンサ素子を合成樹脂塗料中に浸漬し、前記コンデン
サ素子全周面にアンダーコート塗膜を形成し、該塗膜を
硬化させる前にリードフレームとの接着面となる部分の
塗膜を除去し、しかるのち硬化し塗膜除去部にリードフ
レームを接続するようにしたことによって吸湿による特
性劣化を防止できる作業性良好なチップ型固体電解コン
デンサの製造方法を提供できる。
第１図〜第４図は本発明の一実施例に係り第１図は完成
されたチップ型固体電解コンデンサを示す断面図、第２
図はアンダーコー１へ手段を説明する概略図、第３図は
アンダーコート塗膜形成後のコンデンサ素子を示す断面
図、第４図はアンダーコート塗膜の塗膜除去部形成後の
コンデンサ素子を示す断面図、第５図は他の実施例によ
るアンダーコート手段を説明する概略図、第６図および
第７図は従来の参考例に係る完成されたチップ型固体電
解コンデンサそれぞれを示す断面図である。 （１１（１４）・・・・・・陽極線 （２）（１３）・・・・・・コンデンサ素子（３１（１
６）・・・・・・合成樹脂塗膜液（４）・・・・・・・
・・・・・アンダーコート塗膜（５）・・・・・・・・
・・・・塗膜除去部（６）（７）・・・・・・・・・リ
ードフレーム（８）・・・・・・・・・・・・外 装（
９）・・・・・・・・・・・・コンデンサ本体（１０）
・・・・・・・・・・・・側 面（１１）・・・・・・
・・・・・・底 面持 許 出 願 人 マルコン電子株式会社 第２図 第２図 く 第３図 第４図 第５図 第６図 第７図 第８図 峙 簡 （肴） 第９図 手 続 補 正 書 く方式）％式％ １、事件の表示 昭和５９年特許組１１４１０６４号 ２、発明の名称 チップ型固体電解コンデンサのＩｌ造方法３、補正をす
る者 事件との関係 特許出願人 住所 山形県長井市宮１５６０番地 電話 長井（０２３８１８４−２１３１（大代表）郵便
番号 ９９３ 昭和５９年１０月３０日（発送日） ５、補正の対象 ｎｎ ４１１１１６ Ｍ １ｍ Ｗ Ｍ ｍｉ ＩＭ
６ ！ａ １１［（の濶 −＼６、補正の内容 明細書８頁１１行目〜９頁１１行目の 「４、図面の簡単な説明」を以下のとおり補正する。 「 第１図〜第４図は本発明の一実施例に係り第１図は
完成されたチップ型固体電解コンデンサを示す断面図、
第２図はアンダーコート手段を説明する概略図、第３図
はアンダーコート塗膜形成後のコンデンサ素子を示す断
面図、第４図はアンダーコート塗膜の塗膜除去部形成後
のコンデンサ素子を示す断面図、第５図は他の実施例に
よるアンダーコート手段を説明する原略図、第６図およ
び第７図は従来の参考例に係る完成されたチップ型固体
電解コンデンサそれぞれを示す断面図、第８図は時間−
容量変化率特性曲線図、第９図は時間−損失特性曲線図
である。
されたチップ型固体電解コンデンサを示す断面図、第２
図はアンダーコー１へ手段を説明する概略図、第３図は
アンダーコート塗膜形成後のコンデンサ素子を示す断面
図、第４図はアンダーコート塗膜の塗膜除去部形成後の
コンデンサ素子を示す断面図、第５図は他の実施例によ
るアンダーコート手段を説明する概略図、第６図および
第７図は従来の参考例に係る完成されたチップ型固体電
解コンデンサそれぞれを示す断面図である。 （１１（１４）・・・・・・陽極線 （２）（１３）・・・・・・コンデンサ素子（３１（１
６）・・・・・・合成樹脂塗膜液（４）・・・・・・・
・・・・・アンダーコート塗膜（５）・・・・・・・・
・・・・塗膜除去部（６）（７）・・・・・・・・・リ
ードフレーム（８）・・・・・・・・・・・・外 装（
９）・・・・・・・・・・・・コンデンサ本体（１０）
・・・・・・・・・・・・側 面（１１）・・・・・・
・・・・・・底 面持 許 出 願 人 マルコン電子株式会社 第２図 第２図 く 第３図 第４図 第５図 第６図 第７図 第８図 峙 簡 （肴） 第９図 手 続 補 正 書 く方式）％式％ １、事件の表示 昭和５９年特許組１１４１０６４号 ２、発明の名称 チップ型固体電解コンデンサのＩｌ造方法３、補正をす
る者 事件との関係 特許出願人 住所 山形県長井市宮１５６０番地 電話 長井（０２３８１８４−２１３１（大代表）郵便
番号 ９９３ 昭和５９年１０月３０日（発送日） ５、補正の対象 ｎｎ ４１１１１６ Ｍ １ｍ Ｗ Ｍ ｍｉ ＩＭ
６ ！ａ １１［（の濶 −＼６、補正の内容 明細書８頁１１行目〜９頁１１行目の 「４、図面の簡単な説明」を以下のとおり補正する。 「 第１図〜第４図は本発明の一実施例に係り第１図は
完成されたチップ型固体電解コンデンサを示す断面図、
第２図はアンダーコート手段を説明する概略図、第３図
はアンダーコート塗膜形成後のコンデンサ素子を示す断
面図、第４図はアンダーコート塗膜の塗膜除去部形成後
のコンデンサ素子を示す断面図、第５図は他の実施例に
よるアンダーコート手段を説明する原略図、第６図およ
び第７図は従来の参考例に係る完成されたチップ型固体
電解コンデンサそれぞれを示す断面図、第８図は時間−
容量変化率特性曲線図、第９図は時間−損失特性曲線図
である。
Claims (1)
- 弁作用金属粉末に陽極線を一体に埋め込み成形焼結しコ
ンデンサ素子を形成する手段と、該コンデンサ素子を合
成樹脂塗料液中に浸漬−引上げアンダーコート塗膜を形
成する手段と、該アンダーコート塗膜の一部をエアブラ
ストまたはサンドブラスト処理で除去し塗膜除去部を形
成する手段と、しかるのち加熱し前記アンダーコート塗
膜を硬化する手段と、前記陽極線および塗膜除去部それ
ぞれにリードフレームを接続する手段と、トランスファ
ーモールドで外装しコンデンサ本体を形成する手段と、
該コンデンサ本体から導出したリードフレームそれぞれ
をコンデンサ本体側面および底面に沿って折曲げる手段
とを順次行うことを特徴とするチップ型固体電解コンデ
ンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14106484A JPH0240212B2 (ja) | 1984-07-06 | 1984-07-06 | Chitsupugatakotaidenkaikondensanoseizohoho |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14106484A JPH0240212B2 (ja) | 1984-07-06 | 1984-07-06 | Chitsupugatakotaidenkaikondensanoseizohoho |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6120312A true JPS6120312A (ja) | 1986-01-29 |
| JPH0240212B2 JPH0240212B2 (ja) | 1990-09-10 |
Family
ID=15283404
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14106484A Expired - Lifetime JPH0240212B2 (ja) | 1984-07-06 | 1984-07-06 | Chitsupugatakotaidenkaikondensanoseizohoho |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0240212B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63187325U (ja) * | 1987-05-22 | 1988-11-30 | ||
| JP2008235907A (ja) * | 2007-03-21 | 2008-10-02 | Avx Corp | 保護バリヤー層を含有する固体電解コンデンサ |
-
1984
- 1984-07-06 JP JP14106484A patent/JPH0240212B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63187325U (ja) * | 1987-05-22 | 1988-11-30 | ||
| JP2008235907A (ja) * | 2007-03-21 | 2008-10-02 | Avx Corp | 保護バリヤー層を含有する固体電解コンデンサ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0240212B2 (ja) | 1990-09-10 |
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