JPS5871682A - 半導体発光装置 - Google Patents
半導体発光装置Info
- Publication number
- JPS5871682A JPS5871682A JP56169759A JP16975981A JPS5871682A JP S5871682 A JPS5871682 A JP S5871682A JP 56169759 A JP56169759 A JP 56169759A JP 16975981 A JP16975981 A JP 16975981A JP S5871682 A JPS5871682 A JP S5871682A
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- Japan
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- transistor
- semiconductor
- laser
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/06—Arrangements for controlling the laser output parameters, e.g. by operating on the active medium
- H01S5/062—Arrangements for controlling the laser output parameters, e.g. by operating on the active medium by varying the potential of the electrodes
- H01S5/06203—Transistor-type lasers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/20—Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers
- H01S5/24—Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers having a grooved structure, e.g. V-grooved, crescent active layer in groove, VSIS laser
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- Optics & Photonics (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Photo Coupler, Interrupter, Optical-To-Optical Conversion Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体発光装置に関する。
近年、半導体レーザと他の能動素子9例えばFET等を
組み合わせたり、或りは、半導体レーザに発光装置以外
の新たな機能を持たせて複合装置を構成する試みがなさ
れている。
組み合わせたり、或りは、半導体レーザに発光装置以外
の新たな機能を持たせて複合装置を構成する試みがなさ
れている。
第1図に於いてはplFin形ガリウム・ヒ素(GaA
s)基板、2は口形ガリウム・アルミニウム・ヒ素(G
aAIAs)り2ラド層e 3 FiGaAIAs
活性層t4Fip形GaAlAs クラッド層、5Fi
p形GaAs層。
s)基板、2は口形ガリウム・アルミニウム・ヒ素(G
aAIAs)り2ラド層e 3 FiGaAIAs
活性層t4Fip形GaAlAs クラッド層、5Fi
p形GaAs層。
6はp形GaAl人S高抵抗層、7はn形Ga As
PET動作層*sFs亜鉛(Zn)を拡散して形成した
p形ストライプ生成用領斌、9は二酸化シリコン(8i
0宜)絶縁層、1GはPETソース電極、11FiF’
ETゲート電極、12はFETドレイン電極、13はn
側電極をそれぞれ示す。
PET動作層*sFs亜鉛(Zn)を拡散して形成した
p形ストライプ生成用領斌、9は二酸化シリコン(8i
0宜)絶縁層、1GはPETソース電極、11FiF’
ETゲート電極、12はFETドレイン電極、13はn
側電極をそれぞれ示す。
従来、レーザ(第1図装置左側)と駆動素子、ζこでは
FET(第1図装置左側)金一体化するために、高抵抗
層6とFET動作層7の二つの層を余分に設ける必要が
あった。
FET(第1図装置左側)金一体化するために、高抵抗
層6とFET動作層7の二つの層を余分に設ける必要が
あった。
本発明の目的は、半導体レーザの半導体層の構造を利用
して2wI半導体層の一部から構成される駆動素子を設
けることにより、半導体レーザとその駆動素子を同一基
板に形成し、従来、駆動素子形成の為に必要な余分な半
導体層を取り除いた半導体発光装置を提供するにある。
して2wI半導体層の一部から構成される駆動素子を設
けることにより、半導体レーザとその駆動素子を同一基
板に形成し、従来、駆動素子形成の為に必要な余分な半
導体層を取り除いた半導体発光装置を提供するにある。
本発明は、レーザ発振を起こす活性層と、該活性層より
大きい禁制帯幅を有し、且つ該活性層を挾んだ第1及び
第2のクラッド層とストライプ形状の電流路を画定する
p −n−p形石しくFin−p−n形構造の半導体層
とを基板上に有するストライブ形ダブルへテロ構造の半
導体レーザ装置と、該半導体レーザが設けられた前記基
板上に前記p−n−p形若しく形石n−p−n形構造の
半導体層を有するトランジスタ或いはフォトトランジス
タとを設けたものである。
大きい禁制帯幅を有し、且つ該活性層を挾んだ第1及び
第2のクラッド層とストライプ形状の電流路を画定する
p −n−p形石しくFin−p−n形構造の半導体層
とを基板上に有するストライブ形ダブルへテロ構造の半
導体レーザ装置と、該半導体レーザが設けられた前記基
板上に前記p−n−p形若しく形石n−p−n形構造の
半導体層を有するトランジスタ或いはフォトトランジス
タとを設けたものである。
半導体レーザに設けられているp−n−p形石しくはn
−p−n形構造の半導体層は、動作時p−n逆バイアス
がかかる為、該半導体層には電流が流れず、電流阻止領
域としての役目を果し、半導体レーザの電流路を画定す
る為に設けられていた。そこで9本発明ではとのp−n
−p形石しくはn−p−n形構造の半導体層を利用して
半導体レーザの駆動素子となるトランジスタ或いはフォ
トトランジスタを形成しようというものである。
−p−n形構造の半導体層は、動作時p−n逆バイアス
がかかる為、該半導体層には電流が流れず、電流阻止領
域としての役目を果し、半導体レーザの電流路を画定す
る為に設けられていた。そこで9本発明ではとのp−n
−p形石しくはn−p−n形構造の半導体層を利用して
半導体レーザの駆動素子となるトランジスタ或いはフォ
トトランジスタを形成しようというものである。
以下1本発明の一実施例を用いて本発明を説明すること
にする。第2図は本発明の一実施例の半導体発光装置の
断面図である。
にする。第2図は本発明の一実施例の半導体発光装置の
断面図である。
第2図の半導体装置の製造工程を簡単に説明することに
する。n形インジウム・リン(InP)基板14上に不
純物が1017〜10 ”cm−”ドーグされた厚さ2
〜3Pr11のn形InP層15.不純物が10 ”〜
10 ” an−3ドープされた厚さ1.5 )o>
OF形InP層16を順次液相成長させ死後、n形In
P層15に達する深さのV字型の溝を形成する。次に、
#V字型の溝内に不純物が1.17〜10cm ドー
プされたn形InPグラッド層17.P形着しく Ld
n形インジウム・ガリウム・ヒ素・リン(InGaA
sP)活性層18を順次液相成長させると。
する。n形インジウム・リン(InP)基板14上に不
純物が1017〜10 ”cm−”ドーグされた厚さ2
〜3Pr11のn形InP層15.不純物が10 ”〜
10 ” an−3ドープされた厚さ1.5 )o>
OF形InP層16を順次液相成長させ死後、n形In
P層15に達する深さのV字型の溝を形成する。次に、
#V字型の溝内に不純物が1.17〜10cm ドー
プされたn形InPグラッド層17.P形着しく Ld
n形インジウム・ガリウム・ヒ素・リン(InGaA
sP)活性層18を順次液相成長させると。
該7字型の牌が形成されていないP形1nP層16上に
厚さ0.3Pmのn形InP層19.厚さ0.05 P
wmのInGaAsP層20が形成される。この時溝内
の活性層は中央部で0.15prag度になる。P形1
nPをInGaAsP層20表面から1〜15P+mの
厚さに液相成長させ2表面が平担なP形InPクラッド
層21を形成し、更に厚さ0.5P01のP形InGa
AsP層22を液酸成長させる。半導体レーザとトラン
ジスタを電気的に分離する為に層形InP層15に達す
る深さまでエツチングし1分離の為の溝を形成する。ト
ランジスタun形InP層15とP形InP層16とn
形InPHII19のn −p−n形の構造のInP半
導体層を利用して形成されるので、トランジスタを形成
すべき領域には、n形InP層19の一部を除いてn形
InP層19.P杉苔しくけn形のInGaAsP層2
0.p形InP層21.P形InGaAsP層22をエ
ツチングによって除去する。−半導体レーザが形成され
たP形InGaAsP層22上にレーザのP側電極兼ト
ランジスタのエミッタ又はコレクタ電極23.トランジ
スタ形成領域のn形InP層19上にレーザのn1lK
極兼トランジスタのコレクタ又はエミッタ電極24.該
トランジスタ形成領域のP形InP層16の一部にベー
ス電極25をそれぞれ形成する。
厚さ0.3Pmのn形InP層19.厚さ0.05 P
wmのInGaAsP層20が形成される。この時溝内
の活性層は中央部で0.15prag度になる。P形1
nPをInGaAsP層20表面から1〜15P+mの
厚さに液相成長させ2表面が平担なP形InPクラッド
層21を形成し、更に厚さ0.5P01のP形InGa
AsP層22を液酸成長させる。半導体レーザとトラン
ジスタを電気的に分離する為に層形InP層15に達す
る深さまでエツチングし1分離の為の溝を形成する。ト
ランジスタun形InP層15とP形InP層16とn
形InPHII19のn −p−n形の構造のInP半
導体層を利用して形成されるので、トランジスタを形成
すべき領域には、n形InP層19の一部を除いてn形
InP層19.P杉苔しくけn形のInGaAsP層2
0.p形InP層21.P形InGaAsP層22をエ
ツチングによって除去する。−半導体レーザが形成され
たP形InGaAsP層22上にレーザのP側電極兼ト
ランジスタのエミッタ又はコレクタ電極23.トランジ
スタ形成領域のn形InP層19上にレーザのn1lK
極兼トランジスタのコレクタ又はエミッタ電極24.該
トランジスタ形成領域のP形InP層16の一部にベー
ス電極25をそれぞれ形成する。
尚、半導体レーザの電流路は7字型の溝の外に形成され
たP形InP層16とn形InP層19のp−n逆バイ
アスによって電流が阻止され、7字型の溝内のみを電流
が流れる。
たP形InP層16とn形InP層19のp−n逆バイ
アスによって電流が阻止され、7字型の溝内のみを電流
が流れる。
このレーザではv n p n構造の半導体質をト
ランジスタとして用いてベース電極24の電位を変化さ
せる事により、レーザに変調をかけることができる。ま
な、ベース即ちトランジスタ形成領域のP形1nP層1
6に光26を照射することにより、n−p−n形構造の
半導体層をフォトトランジスタとして用いることができ
。
ランジスタとして用いてベース電極24の電位を変化さ
せる事により、レーザに変調をかけることができる。ま
な、ベース即ちトランジスタ形成領域のP形1nP層1
6に光26を照射することにより、n−p−n形構造の
半導体層をフォトトランジスタとして用いることができ
。
k
一つのチップで、受は取った数41Wの光を数mWのレ
ーザ光に増幅して送り出すことができ、光中継器として
用いる事ができる。この時、このフォトトランジスタが
受光することのできる光の波長はベースを形成する半導
体層の禁制帯@に相当する波長よりも短波点の光である
。従って2本実施例ではn−P−n形構造の半導体層が
InPで形成されているので、 InPの波長より短波
長の光1例えばガリウム・アルミニウム・ヒ素(()a
ALAs)の光音受光することができる。また目的に応
じてベースのInPiIaGaAsPとしてバンドギツ
プを小さくして受光できる光の波長範囲を広くすること
ができる。
ーザ光に増幅して送り出すことができ、光中継器として
用いる事ができる。この時、このフォトトランジスタが
受光することのできる光の波長はベースを形成する半導
体層の禁制帯@に相当する波長よりも短波点の光である
。従って2本実施例ではn−P−n形構造の半導体層が
InPで形成されているので、 InPの波長より短波
長の光1例えばガリウム・アルミニウム・ヒ素(()a
ALAs)の光音受光することができる。また目的に応
じてベースのInPiIaGaAsPとしてバンドギツ
プを小さくして受光できる光の波長範囲を広くすること
ができる。
n −p−n若しくFip−n−pがトランジスタとし
て有効に働く為にはベースに相当する層が少数キャリア
の拡散長より薄いことが必要であるが、これはベースの
厚さを1.5Pm以下にする事により充分実現される。
て有効に働く為にはベースに相当する層が少数キャリア
の拡散長より薄いことが必要であるが、これはベースの
厚さを1.5Pm以下にする事により充分実現される。
本発明の一実施例によれば、半導体レーザの電流路を画
定する為に設けられたn形InPJi15とP形InP
層16とn形InP層19のn −p−n形半導体層を
利用第3図は第2図の半導体レーザと異った構造を有す
る場合の本発明の一実施例の半導体装置断面図である。
定する為に設けられたn形InPJi15とP形InP
層16とn形InP層19のn −p−n形半導体層を
利用第3図は第2図の半導体レーザと異った構造を有す
る場合の本発明の一実施例の半導体装置断面図である。
第3図に於いて、37はn形InP基板、28はn形り
InPfラッド層、29はn形InGaAsP活性層、
30り はP形InP Ifラッド層、31はn形InGaAs
P層、32はP形InP層、33はP形InGaAsP
層、34はP側電極、35はn側電極、36#iペース
電極をそれぞれ示している。
30り はP形InP Ifラッド層、31はn形InGaAs
P層、32はP形InP層、33はP形InGaAsP
層、34はP側電極、35はn側電極、36#iペース
電極をそれぞれ示している。
夕
このレーザでは電流路はP形InPjjラッド層30と
n形I n GaAs P層31のp−n逆バイアスに
よって電流が阻止され、n形InGaAiP層31が形
成されていない領域に電流は絞られ、該領域が電流路と
なる。また、トランジスタはこの電流路を画定する為の
半導体層、即ちn形InGaAsP活性層29とP形I
nPクラッド層30とn形InGaAs P層31のn
−p−n形の構造の半導体層を利用して前述の実施例と
同様にトランジスタ或いはフォトトランジスタを形成す
る。尚、この装置でtjn−p−n形の半導体層の中に
活性層29が含まれているので、不純物濃度をトランジ
スタに合わせて自由に選択することはできない。
n形I n GaAs P層31のp−n逆バイアスに
よって電流が阻止され、n形InGaAiP層31が形
成されていない領域に電流は絞られ、該領域が電流路と
なる。また、トランジスタはこの電流路を画定する為の
半導体層、即ちn形InGaAsP活性層29とP形I
nPクラッド層30とn形InGaAs P層31のn
−p−n形の構造の半導体層を利用して前述の実施例と
同様にトランジスタ或いはフォトトランジスタを形成す
る。尚、この装置でtjn−p−n形の半導体層の中に
活性層29が含まれているので、不純物濃度をトランジ
スタに合わせて自由に選択することはできない。
本発明によれば、半導体レーザを構成するn−p−it
形形石くtfp−n−p形半導体層の構造を利用して同
一基板にトランジスタ或いはフォトトランジスタを形成
することができる。従って、トランジスタ或いはフォト
トランジスタを形成する為に余分に半導体層を形成する
必要はない。
形形石くtfp−n−p形半導体層の構造を利用して同
一基板にトランジスタ或いはフォトトランジスタを形成
することができる。従って、トランジスタ或いはフォト
トランジスタを形成する為に余分に半導体層を形成する
必要はない。
【図面の簡単な説明】
の半導体発光装置の断面図、第3図は第2図の半導体レ
ーザと異った構造を有する場合の本発明の一実施例の装
置の断面図である。 6 高抵抗層 7 F’BT動作層 15.1G 、形InP層
ーザと異った構造を有する場合の本発明の一実施例の装
置の断面図である。 6 高抵抗層 7 F’BT動作層 15.1G 、形InP層
Claims (1)
- レーダ発振を起こす活性層と、該活性層より大きい禁制
帯幅を有し、且つ該活性層を挾んだ第1及び第2のクラ
ッド層と、ストライプ形状の電流路を画定するp−n−
p形、7しくはn−p−n形構造の半導体層とを基板上
に有するストライプ形ダブルへテロ構造の半導体レーザ
装置と皺半導体レーザが設けられた前記基板上に帥記p
−n−p形若しくはn −p−n形構造の半導体層を有
するトランジスタ或いはフォトトランジスタとを設けた
ことを特徴とする半導体発光装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56169759A JPS5871682A (ja) | 1981-10-23 | 1981-10-23 | 半導体発光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56169759A JPS5871682A (ja) | 1981-10-23 | 1981-10-23 | 半導体発光装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5871682A true JPS5871682A (ja) | 1983-04-28 |
Family
ID=15892318
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56169759A Pending JPS5871682A (ja) | 1981-10-23 | 1981-10-23 | 半導体発光装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5871682A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58164255U (ja) * | 1982-04-28 | 1983-11-01 | オムロン株式会社 | 発光受光素子 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51139789A (en) * | 1975-05-29 | 1976-12-02 | Fujitsu Ltd | Photo-electric conversion semiconductor device |
-
1981
- 1981-10-23 JP JP56169759A patent/JPS5871682A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51139789A (en) * | 1975-05-29 | 1976-12-02 | Fujitsu Ltd | Photo-electric conversion semiconductor device |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58164255U (ja) * | 1982-04-28 | 1983-11-01 | オムロン株式会社 | 発光受光素子 |
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