JPS5873192A - 印刷配線板 - Google Patents
印刷配線板Info
- Publication number
- JPS5873192A JPS5873192A JP17138881A JP17138881A JPS5873192A JP S5873192 A JPS5873192 A JP S5873192A JP 17138881 A JP17138881 A JP 17138881A JP 17138881 A JP17138881 A JP 17138881A JP S5873192 A JPS5873192 A JP S5873192A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- prepreg
- aromatic polyamide
- printed wiring
- wiring board
- cloth
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
できる印刷配線板に関するものである。
従来、紙基材、ガラス布基材に樹脂を含浸させこれを積
層成形してなる積層板がよく知られているが、これらの
積層板ではチップを搭載する場合の高密度化がむづかし
い。
層成形してなる積層板がよく知られているが、これらの
積層板ではチップを搭載する場合の高密度化がむづかし
い。
例えば、高密度実装方式の一つにリードレスのチップキ
ャリアを基板に搭載する方法があるが、チップと基板と
の熱膨張係数が異なるためチップと基板との接続部が劣
化するという問題がある。
ャリアを基板に搭載する方法があるが、チップと基板と
の熱膨張係数が異なるためチップと基板との接続部が劣
化するという問題がある。
そこで蚊近、芳香族ポリアミドクロスを用いて作った積
層板にチップを搭載することが有利であるという報告が
ある（ＩＥＥＥ Ｔｒａｎｓａｃｔｉｏｎｓ ｏｎＣｏ
ｍｐｏｎｅｎｔａ、 ）（ｙｂｒｉｄｓ ａｎｄ Ｍａ
ｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙ ｖｏｌ
、 ＣＨＭＴ−２，Ｎｏｌ、 Ｐ１４０Ｍａｒｃｈ、
１９７９）。
層板にチップを搭載することが有利であるという報告が
ある（ＩＥＥＥ Ｔｒａｎｓａｃｔｉｏｎｓ ｏｎＣｏ
ｍｐｏｎｅｎｔａ、 ）（ｙｂｒｉｄｓ ａｎｄ Ｍａ
ｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙ ｖｏｌ
、 ＣＨＭＴ−２，Ｎｏｌ、 Ｐ１４０Ｍａｒｃｈ、
１９７９）。
この方法では基板とチップの熱膨張係数を同じ値にする
ことが可能であシ、接続部の信頼性が高いという利点が
ある。
ことが可能であシ、接続部の信頼性が高いという利点が
ある。
しかし、この芳香族系のポリアミド繊維を用いて作った
印刷配線板を作成した場合、芳香族系のポリアミド繊維
の離削性に起因する舌状伸長部によシ孔明は加工時に舌
状に伸長されて金属箔層を覆うため、スルーホールのメ
ッキ層と金属箔との不完全接続をきたす欠点がある。
印刷配線板を作成した場合、芳香族系のポリアミド繊維
の離削性に起因する舌状伸長部によシ孔明は加工時に舌
状に伸長されて金属箔層を覆うため、スルーホールのメ
ッキ層と金属箔との不完全接続をきたす欠点がある。
本発明は上述の事柄にもとづいてなされたもので、少く
とも芳香族系のポリアミド繊維を有するクロスに樹脂を
含浸させて得られるプリプレグを用いた印刷配線板のス
ルーホールの孔内面メン、キ＾ 部と金属層とを確実に接続することができる印刷配線板
を提供することを目的とするものである。
とも芳香族系のポリアミド繊維を有するクロスに樹脂を
含浸させて得られるプリプレグを用いた印刷配線板のス
ルーホールの孔内面メン、キ＾ 部と金属層とを確実に接続することができる印刷配線板
を提供することを目的とするものである。
本発明の特徴とするところは少くとも芳香族系のポリア
ミド繊維を有するクロスに樹脂を含浸させて得られる第
１のプリプレグと金属箔との間に、ガラス繊維から成る
クロスに樹脂を含浸させて得られる第２のプリプレグを
介在させたものである。
ミド繊維を有するクロスに樹脂を含浸させて得られる第
１のプリプレグと金属箔との間に、ガラス繊維から成る
クロスに樹脂を含浸させて得られる第２のプリプレグを
介在させたものである。
以下、本発明の印刷配線板の一実施例として多層印刷配
線板を第１図を用いて詳＃ｉに説明する。
線板を第１図を用いて詳＃ｉに説明する。
第１図において、ｌは少くとも芳香族系のポリアミド繊
維を有するクロスに樹脂を含浸させて得られる第１のプ
リプレグで、芳香族系のポリアミド繊維の代表例として
は、ポリーＰ−フェニレンテレフタルアミド系繊維、ポ
リーＰ−ベンズアミド系繊維等がある。２はガラス繊維
で製織して成るクロスに樹脂を含浸させて得られる第２
のプリプレグで、この第２のプリプレグ２は第１のプリ
プレグ１の上下両面に積層される。ガラス繊維の代表例
としては、Ｅ−ガラス繊維、Ｃ−ガラス繊維、Ａ−ガラ
ス繊維等がある。３は銅などの金属箔である。このよう
に構成された基板に孔をあけ、孔内面にメッキを施すこ
とによシ、スルーホールのメツキノ−４を形成し、金属
箔３と接合されている。
維を有するクロスに樹脂を含浸させて得られる第１のプ
リプレグで、芳香族系のポリアミド繊維の代表例として
は、ポリーＰ−フェニレンテレフタルアミド系繊維、ポ
リーＰ−ベンズアミド系繊維等がある。２はガラス繊維
で製織して成るクロスに樹脂を含浸させて得られる第２
のプリプレグで、この第２のプリプレグ２は第１のプリ
プレグ１の上下両面に積層される。ガラス繊維の代表例
としては、Ｅ−ガラス繊維、Ｃ−ガラス繊維、Ａ−ガラ
ス繊維等がある。３は銅などの金属箔である。このよう
に構成された基板に孔をあけ、孔内面にメッキを施すこ
とによシ、スルーホールのメツキノ−４を形成し、金属
箔３と接合されている。
上述の実施例では第１のプリプレグ１を芳香族系ポリア
ミド繊維で形成しているが、芳香族系のポリアミド繊維
とガラス繊維とを混合撚糸、しても良いことは当然であ
る。
ミド繊維で形成しているが、芳香族系のポリアミド繊維
とガラス繊維とを混合撚糸、しても良いことは当然であ
る。
第２！！！、Ｉは、本発明の詳細な説明した図でおり、
積層した後に孔を開けたスルーホール部の断面の一部を
拡大したものである。加工後の内面には芳香族系のポリ
アミド繊維をグラスチック強化したブレプリグ１に、図
に示すような舌状伸長部５が形成される。この舌状伸長
部５は、本発明による基板＃ｊＩ成を用いない場合、金
属箔層３を覆うことになり、この後にメッキにより形成
されるスルーホール内面の４電体１−と円滑に接続しな
い。本発明によれば、金属箔／１３の両側にガラス繊維
をプラスチック強化したプリプレグ２を配置することに
よシ、金属箔とスルーホールメッキ部とを円滑に接続す
ることができる。
積層した後に孔を開けたスルーホール部の断面の一部を
拡大したものである。加工後の内面には芳香族系のポリ
アミド繊維をグラスチック強化したブレプリグ１に、図
に示すような舌状伸長部５が形成される。この舌状伸長
部５は、本発明による基板＃ｊＩ成を用いない場合、金
属箔層３を覆うことになり、この後にメッキにより形成
されるスルーホール内面の４電体１−と円滑に接続しな
い。本発明によれば、金属箔／１３の両側にガラス繊維
をプラスチック強化したプリプレグ２を配置することに
よシ、金属箔とスルーホールメッキ部とを円滑に接続す
ることができる。
実施例
臭素化ビスフェノールＡｍエポキシ樹脂（エポキシ当１
４８０ｇ／ｅＱ）９０重ｊｔｆｆ１５、クレゾールノボ
ラック型エポキシ樹脂（エポキシ当＊ ２２０ｇ／ｅｑ
）１０重電部、ジシアンジアミド４貞Ｉｔ部、ベンジル
ジメチルアミン０．２重電部に俗媒としてメチルエチル
ケトンとメチルセロソルブを９口え、製置３７％のフェ
スを作った。一方、ポリアミド繊維として、ポリーＰ−
フエニレ／テレゲタルアミド繊維（デュポン社製、ＫＥ
ＶＬＡＩ（，４９、タイプ９６５．１９５デニール）を
用いて′Ｒ織して織密度、縦３４本、横３４本／２５−
幅のクロスを作った。また、ガラス繊維（日東Ｕ製、Ｇ
−５００５８ＺＧ）を製織して織密度、縦５６本、横４
０本／ ２５ ｓａｇ精のクロスを作った。
４８０ｇ／ｅＱ）９０重ｊｔｆｆ１５、クレゾールノボ
ラック型エポキシ樹脂（エポキシ当＊ ２２０ｇ／ｅｑ
）１０重電部、ジシアンジアミド４貞Ｉｔ部、ベンジル
ジメチルアミン０．２重電部に俗媒としてメチルエチル
ケトンとメチルセロソルブを９口え、製置３７％のフェ
スを作った。一方、ポリアミド繊維として、ポリーＰ−
フエニレ／テレゲタルアミド繊維（デュポン社製、ＫＥ
ＶＬＡＩ（，４９、タイプ９６５．１９５デニール）を
用いて′Ｒ織して織密度、縦３４本、横３４本／２５−
幅のクロスを作った。また、ガラス繊維（日東Ｕ製、Ｇ
−５００５８ＺＧ）を製織して織密度、縦５６本、横４
０本／ ２５ ｓａｇ精のクロスを作った。
上記フェスの中に、これらのクロスを浸漬し、１６０Ｃ
で５分間乾燥することにより、第１および第２のプリプ
レグを得た。
で５分間乾燥することにより、第１および第２のプリプ
レグを得た。
次に、これらのプリブレ、グと＠ｍ （７０μ）により
第１図に示す＃Ｉ成からなる多ノー印刷配線板を作成し
た。
第１図に示す＃Ｉ成からなる多ノー印刷配線板を作成し
た。
すなわち、谷綱范盾（導′電体層）の間は、芳香族系の
ポリアミド繊維のクロスから成るプリプレグの両側をガ
ラス繊維から成るプリプレグではさみ込む構成である。
ポリアミド繊維のクロスから成るプリプレグの両側をガ
ラス繊維から成るプリプレグではさみ込む構成である。
このような構成によ＃）８層を形成し、１７０Ｃで６０
分プレスし、厚さ２．０３鴎の多層印刷配線板を得た。
分プレスし、厚さ２．０３鴎の多層印刷配線板を得た。
各Ｉ−構成材のプレス恢の厚さは、銅ｗ３７０μ、ガラ
ス繊維からなる層５０μ、芳香族系のポリアミド繊維か
らなる層１１０μであった。
ス繊維からなる層５０μ、芳香族系のポリアミド繊維か
らなる層１１０μであった。
以上のような多層印刷配線板に、印刷配線板孔明は用ド
リル（イゲタロイ、ＳＰＤ３０Ｍ０．５０Ｔ。
リル（イゲタロイ、ＳＰＤ３０Ｍ０．５０Ｔ。
０．５φ用）を用い、回転数をｉ ｘ ｉｏ’ ｒｐｍ
〜６Ｘ１０’ ｒｐｍ、 ドリル送υ速度２００５ｍ
／Ｍ 〜２０００ ｔｘｓ／龍でスルーホールを加工し
た。
〜６Ｘ１０’ ｒｐｍ、 ドリル送υ速度２００５ｍ
／Ｍ 〜２０００ ｔｘｓ／龍でスルーホールを加工し
た。
つぎに、加工後のスルーホール断面を走査電子顕微鏡で
観察したところ、芳香族系のボリアミド繊維からなる層
の舌状伸長部がガラス繊維からなる層を覆う範囲は円周
状の二、三箇所で厚さ方向に最大４０μであった。
観察したところ、芳香族系のボリアミド繊維からなる層
の舌状伸長部がガラス繊維からなる層を覆う範囲は円周
状の二、三箇所で厚さ方向に最大４０μであった。
第１図は本発明の印刷配線板の１実施例を示す断面図、
第２図は本発明の印刷配線板におけるスルーホール部の
断面の一部を拡大して示す図である。 １・・・第１のプリプレグ、２・・・第２のプリプレグ
、３・・・金属箔、４・・・メツキノ−１５・・・舌状
伸長部。 ￥Ｊ １ 区 ％ ２ ３
第２図は本発明の印刷配線板におけるスルーホール部の
断面の一部を拡大して示す図である。 １・・・第１のプリプレグ、２・・・第２のプリプレグ
、３・・・金属箔、４・・・メツキノ−１５・・・舌状
伸長部。 ￥Ｊ １ 区 ％ ２ ３
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、少くとも芳香族系のポリアミド繊維を有するクロス
に樹脂を含浸させて得られる第１のプリプレグと金属箔
との間に、ガラス繊維から成るクロスに樹脂を含浸させ
て得られる第２のプリプレグを介在させてなる印刷配線
板。 ２ 第１のプリプレグを形成するクロスを、芳香族系の
ポリアミド繊維とガラス繊維を混合撚糸した複合糸から
構成した仁とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の
印刷配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17138881A JPS5873192A (ja) | 1981-10-28 | 1981-10-28 | 印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17138881A JPS5873192A (ja) | 1981-10-28 | 1981-10-28 | 印刷配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5873192A true JPS5873192A (ja) | 1983-05-02 |
| JPS6356720B2 JPS6356720B2 (ja) | 1988-11-09 |
Family
ID=15922234
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17138881A Granted JPS5873192A (ja) | 1981-10-28 | 1981-10-28 | 印刷配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5873192A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1989011208A1 (fr) * | 1988-05-09 | 1989-11-16 | Teijin Limited | Preimpregne impregne de resine epoxyde |
| JPH02150345A (ja) * | 1988-11-30 | 1990-06-08 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 銅張積層板 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57159086A (en) * | 1981-02-09 | 1982-10-01 | Boeing Co | Composite printed circuit board laminate |
-
1981
- 1981-10-28 JP JP17138881A patent/JPS5873192A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57159086A (en) * | 1981-02-09 | 1982-10-01 | Boeing Co | Composite printed circuit board laminate |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1989011208A1 (fr) * | 1988-05-09 | 1989-11-16 | Teijin Limited | Preimpregne impregne de resine epoxyde |
| JPH02150345A (ja) * | 1988-11-30 | 1990-06-08 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 銅張積層板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6356720B2 (ja) | 1988-11-09 |
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