JPS587639Y2 - 樹脂モ−ルド金型 - Google Patents
樹脂モ−ルド金型Info
- Publication number
- JPS587639Y2 JPS587639Y2 JP14341579U JP14341579U JPS587639Y2 JP S587639 Y2 JPS587639 Y2 JP S587639Y2 JP 14341579 U JP14341579 U JP 14341579U JP 14341579 U JP14341579 U JP 14341579U JP S587639 Y2 JPS587639 Y2 JP S587639Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- resin
- heat sink
- curved surface
- present
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は放熱機能を重視する半導体装置あるいは同等の
部品の樹脂封止工程において適用される樹脂モールド金
型に関する。
部品の樹脂封止工程において適用される樹脂モールド金
型に関する。
高放熱性能を強化する前記装置並に部品はその実装に当
り放熱器（ヒートシンク）を使用することが一般的に行
われているが、本考案は放熱器に密着して機能する放熱
板を備える部品につき、その樹脂成形時のモールド金型
構造の改良を意図してなされたものである。
り放熱器（ヒートシンク）を使用することが一般的に行
われているが、本考案は放熱器に密着して機能する放熱
板を備える部品につき、その樹脂成形時のモールド金型
構造の改良を意図してなされたものである。
かかる部品並に従来のモールド金型構造に就き図面に従
って説明する。
って説明する。
第１図は電力用トランジスタの正面図イ、及び側面図口
である。
である。
電力用トランジスタ１は、内部に素子が収納される樹脂
外装２により素子機能の保護及び部品の装置組立の扱い
を容易ならしめる。
外装２により素子機能の保護及び部品の装置組立の扱い
を容易ならしめる。
図示３はトランジスタの端子、４は部品取付用孔、及び
５は銅（Ｃｕ）等からなる熱伝導特性のよい放熱板であ
る。
５は銅（Ｃｕ）等からなる熱伝導特性のよい放熱板であ
る。
該放熱板５の略中夫には前記素子（素子は図示されない
）が強に固着されている。
）が強に固着されている。
前記外装成形のトランジスタ１は第２図図示の如き多数
の襞をもつ放熱器６と共に実装される。
の襞をもつ放熱器６と共に実装される。
トランジスタ１の底面即ち、放熱板５の底面と放熱器６
の上面とは互に緊密な接合面が生成される様ネジ７で締
結しである。
の上面とは互に緊密な接合面が生成される様ネジ７で締
結しである。
前記樹脂外装２のモールド工程を第３図のモールド金型
簡略断面図により説明する。
簡略断面図により説明する。
例えばトランスファー成形機における圧縮成形金型キヤ
ビテイ部を示す上部金型８．並に下部金型９．及び金型
８の細い樹脂注入孔（ノズル）１０が図示される。
ビテイ部を示す上部金型８．並に下部金型９．及び金型
８の細い樹脂注入孔（ノズル）１０が図示される。
しかして図のキャビティには素子固着の放熱板セット５
が下部金型９の面上に載置され、図示されないプランジ
ャにより加熱軟化した樹脂体１１が注入された状態であ
る。
が下部金型９の面上に載置され、図示されないプランジ
ャにより加熱軟化した樹脂体１１が注入された状態であ
る。
該状態を数分間持続、型内樹脂硬化の略完了した時点で
モールド金型から製品を抜き出すが、該成形金は室温と
なるまで硬化は進行する。
モールド金型から製品を抜き出すが、該成形金は室温と
なるまで硬化は進行する。
しかしながら従来のモールド金型、就中放熱板５が載置
になる図示下部金型９の面１２は平面構造であるため次
の様な問題点があった。
になる図示下部金型９の面１２は平面構造であるため次
の様な問題点があった。
平板打抜きの放熱板はそり、うねり等があり平面研磨仕
上げの金型面１２と放熱板５の下面との間に細空隙が生
じ、ここに圧縮注入の樹脂が回り込み鉄板５の下面にお
いて絶縁性の薄層が生成されること、又、外装樹脂２と
放熱板５との熱膨張係数の違い（一般に樹脂２の方が放
熱板５より太きい）から樹脂硬化の完了した状態では製
品は下方に凸となるそり（第４図参照）１３並に１３′
が派生することである。
上げの金型面１２と放熱板５の下面との間に細空隙が生
じ、ここに圧縮注入の樹脂が回り込み鉄板５の下面にお
いて絶縁性の薄層が生成されること、又、外装樹脂２と
放熱板５との熱膨張係数の違い（一般に樹脂２の方が放
熱板５より太きい）から樹脂硬化の完了した状態では製
品は下方に凸となるそり（第４図参照）１３並に１３′
が派生することである。
前者の薄層は、ブラスト等により絶縁層の除去が必要で
あり、又後者のそりはそり量にもよるが外付けの放熱器
６との締付は装置に当り樹脂外装体２にひびわれ等を起
こす潜在ストレスを与えることとなる。
あり、又後者のそりはそり量にもよるが外付けの放熱器
６との締付は装置に当り樹脂外装体２にひびわれ等を起
こす潜在ストレスを与えることとなる。
本考案は前記の問題点を除去することであり、以下提示
のごとき金型構造の改良をしたものである。
のごとき金型構造の改良をしたものである。
その特徴とするところは、台形形状等湾曲面の金型によ
り放熱板背面に成形樹脂の回り込みを防いだ型構造のモ
ールド金型である。
り放熱板背面に成形樹脂の回り込みを防いだ型構造のモ
ールド金型である。
以下、本考案のモールド金型構造の実施例を示す第５図
並に第６図により説明する。
並に第６図により説明する。
第５図のイは樹脂注入前型内に放熱板セット５がおかれ
た図９口図は本考案に係わる樹脂注入時におけるイ図放
熱板の変形を示す状態図である。
た図９口図は本考案に係わる樹脂注入時におけるイ図放
熱板の変形を示す状態図である。
本考案の要部は前記第３図と比較すれば分る様に、放熱
板５の接触金型面１４を上に凸状となる湾曲面（第３図
の金型面１２は平面）、即ち面の中央部は高く四周縁側
は低くなる様な曲面としたことである。
板５の接触金型面１４を上に凸状となる湾曲面（第３図
の金型面１２は平面）、即ち面の中央部は高く四周縁側
は低くなる様な曲面としたことである。
しかして高部と低部との寸法差は第４図のそり１３又は
１３′を十分補償し尚又、放熱板５自体の平面精度のく
ずれも併せ考慮し決める。
１３′を十分補償し尚又、放熱板５自体の平面精度のく
ずれも併せ考慮し決める。
この様な下部金型曲面１４の設定と、これに対する上部
金型の抑え端面四回の１５と１５′とで放熱板を押し付
ける構造とすれば、放熱板セット５は金型構造により若
干上方へ凸状の塑性変形が生じる。
金型の抑え端面四回の１５と１５′とで放熱板を押し付
ける構造とすれば、放熱板セット５は金型構造により若
干上方へ凸状の塑性変形が生じる。
かかる状態で注湯し金型から製品を抜き出した製品の変
形状態をハ図に示す。
形状態をハ図に示す。
しかしながら成形温度約１８０℃から室温復帰になるま
での期間、樹脂収縮量は放熱板より遥かに大きい収縮（
寸法）をするため、室温復帰後の樹脂硬化が完了時点に
おいては二図示の如く放熱板５は平らになる。
での期間、樹脂収縮量は放熱板より遥かに大きい収縮（
寸法）をするため、室温復帰後の樹脂硬化が完了時点に
おいては二図示の如く放熱板５は平らになる。
前記本考案の要部構成例は第６図の実施例によっても実
現しうる。
現しうる。
イ図は第５図の連続曲面１４に替りこれを台形状面とし
たもので、中央は平坦面１６とその周辺面は傾斜勾配面
１７とからなる面の金型構成になるものである。
たもので、中央は平坦面１６とその周辺面は傾斜勾配面
１７とからなる面の金型構成になるものである。
四回はイ図の面形成状況を示す斜視図である。
この金型は面積が広くかつ放熱板２の形状が方形である
様な場合等に適用して有効である。
様な場合等に適用して有効である。
又、型製作加工プロセスの点からも連続曲面よりはイ図
（又は四回）の方が製作容易である。
（又は四回）の方が製作容易である。
ハ図は前回イの平坦部面１６がない所謂三角形状型の面
構成とした図である。
構成とした図である。
イ図並にハ図金型面の場合、樹脂成形時連続曲面金型（
第５図参照）に比し放熱板２と金型面との密着性（面１
６と面１７との接合境界附近）はいくらか損なわれるが
、従来あった様な圧縮注入の樹脂が回り込むことはない
。
第５図参照）に比し放熱板２と金型面との密着性（面１
６と面１７との接合境界附近）はいくらか損なわれるが
、従来あった様な圧縮注入の樹脂が回り込むことはない
。
以上、説明に引用した図において湯口１０の位置付けは
一例に過ぎず型構成により及び又樹脂モールド成形機の
種類によって変形がありうること、放熱板形状等につい
ても図示例に限定されるもので゛はない。
一例に過ぎず型構成により及び又樹脂モールド成形機の
種類によって変形がありうること、放熱板形状等につい
ても図示例に限定されるもので゛はない。
前記本考案の金型構造によれば以下の如き効果が期待さ
れる。
れる。
イ、圧縮注入の樹脂の回り込みがなく熱絶縁層剥離のブ
ラスト作業がなくなり成形作業能力が向上する。
ラスト作業がなくなり成形作業能力が向上する。
口、製品の反りがなく、この結果放熱板と密着して取付
けの放熱器に対する熱伝導性か向上する（第２図参照）
。
けの放熱器に対する熱伝導性か向上する（第２図参照）
。
ハ、樹脂外装体にネジ締付によるストレスがかからない
ため、製品のわれ損傷等生ずることがない。
ため、製品のわれ損傷等生ずることがない。
この様に優れた効果があり、本考案は工業的効果たるや
大なるものがある。
大なるものがある。
第１図は電力用トランジスタの正面図イと側面図口を、
第２図は放熱器実装の状態図を夫々示す。 第３図は従来の樹脂モールド金型の簡略断面図。 第４図は製品のそりを示す図、第５図は本考案の該金型
構造並にその動作機能の説明図及び第６図は本考案の一
実施例を示す図で、イと口とは台形形状、又ハは三角形
状の各金型構造を示す図である。
第２図は放熱器実装の状態図を夫々示す。 第３図は従来の樹脂モールド金型の簡略断面図。 第４図は製品のそりを示す図、第５図は本考案の該金型
構造並にその動作機能の説明図及び第６図は本考案の一
実施例を示す図で、イと口とは台形形状、又ハは三角形
状の各金型構造を示す図である。
Claims (1)
- 放熱板を備えた部品を樹脂封止するに用いる金型であっ
て、前記放熱板を受容する下部金型は上に凸である湾曲
面を有し、上部金型は前記放熱板を下部金型の湾曲面に
押し付ける抑え端面を備えてなることを特徴とする樹脂
モールド金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14341579U JPS587639Y2 (ja) | 1979-10-17 | 1979-10-17 | 樹脂モ−ルド金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14341579U JPS587639Y2 (ja) | 1979-10-17 | 1979-10-17 | 樹脂モ−ルド金型 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5661055U JPS5661055U (ja) | 1981-05-23 |
| JPS587639Y2 true JPS587639Y2 (ja) | 1983-02-10 |
Family
ID=29374645
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14341579U Expired JPS587639Y2 (ja) | 1979-10-17 | 1979-10-17 | 樹脂モ−ルド金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS587639Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5189062B2 (ja) * | 2009-11-13 | 2013-04-24 | 新電元工業株式会社 | 半導体装置製造用金型、半導体装置の製造方法、および半導体装置 |
| JP5741358B2 (ja) * | 2011-10-04 | 2015-07-01 | トヨタ自動車株式会社 | 樹脂成形部品及び製造方法 |
-
1979
- 1979-10-17 JP JP14341579U patent/JPS587639Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5661055U (ja) | 1981-05-23 |
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