JPS5876974A - 位置検出方法 - Google Patents
位置検出方法Info
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- JPS5876974A JPS5876974A JP56173023A JP17302381A JPS5876974A JP S5876974 A JPS5876974 A JP S5876974A JP 56173023 A JP56173023 A JP 56173023A JP 17302381 A JP17302381 A JP 17302381A JP S5876974 A JPS5876974 A JP S5876974A
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- Japan
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- binarization
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- G—PHYSICS
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- G06V10/24—Aligning, centring, orientation detection or correction of the image
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Image Analysis (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Image Input (AREA)
- Image Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、ＩＣの組立工程のベレットホンディイブにお
いて、ＩＣパッケージのキャビティ位置を検出して、高
精度にベレットをキャビティにベレット付けさせるため
の、キャビティ位置等を検出する位置検出方法に関する
ものヤある。
いて、ＩＣパッケージのキャビティ位置を検出して、高
精度にベレットをキャビティにベレット付けさせるため
の、キャビティ位置等を検出する位置検出方法に関する
ものヤある。
画像認識により、目標物の位置検出を行うためにＴＶカ
メラなどの二次元センサを用いて画像を電気信号（以下
映像信号という０）に変換しその映像信号をデジタル信
号化（以下２値化という０）シて画像処理により位置検
出を行うとき対象画像が例えば第１図に示すようにＩＣ
ノ（ツケージ１のキャビティ３で、そのキャピテイ上に
金箔４がある場合、キャビティコーナの位置を検出する
とき、画像の中に金箔反射が悪影響を及ぼす。それは金
箔は軟くゆがんだ状態となっているため、金箔反射が対
象品毎にその反射状態が異り、キャビティコーナを検出
するだめの画像にも、その都度影響し、検出するキャビ
アイコーナの部分の映像信号レベルが対象画像毎に異っ
て来る０そのため、映像信号をある任意のしきい値レベ
ル（以下２値化しきい値レベルという０）で２値化する
とき、全対象映像に対して一定の？値化しきい値レベル
では、キャビティコーナ位置を認識する常に最適な２値
化信号が得られない。従来はこのようなとき、対象映像
毎に２値化しきい値レベルを変えて２値化させるため１
．最適な２値化しきい値レベルを捜すだめの専用ハード
ウェアと専用ソフトウェアを備えて行っていた。しかし
この方法では、位置検出装置としての価格が高くなるこ
とと、装置規模が大きくなり、しかも位置の検出時間が
かかるなどの欠点があった。
メラなどの二次元センサを用いて画像を電気信号（以下
映像信号という０）に変換しその映像信号をデジタル信
号化（以下２値化という０）シて画像処理により位置検
出を行うとき対象画像が例えば第１図に示すようにＩＣ
ノ（ツケージ１のキャビティ３で、そのキャピテイ上に
金箔４がある場合、キャビティコーナの位置を検出する
とき、画像の中に金箔反射が悪影響を及ぼす。それは金
箔は軟くゆがんだ状態となっているため、金箔反射が対
象品毎にその反射状態が異り、キャビティコーナを検出
するだめの画像にも、その都度影響し、検出するキャビ
アイコーナの部分の映像信号レベルが対象画像毎に異っ
て来る０そのため、映像信号をある任意のしきい値レベ
ル（以下２値化しきい値レベルという０）で２値化する
とき、全対象映像に対して一定の？値化しきい値レベル
では、キャビティコーナ位置を認識する常に最適な２値
化信号が得られない。従来はこのようなとき、対象映像
毎に２値化しきい値レベルを変えて２値化させるため１
．最適な２値化しきい値レベルを捜すだめの専用ハード
ウェアと専用ソフトウェアを備えて行っていた。しかし
この方法では、位置検出装置としての価格が高くなるこ
とと、装置規模が大きくなり、しかも位置の検出時間が
かかるなどの欠点があった。
本発明の目的は、上記した従来技術の欠点をなくし、対
象品毎に反射状態が異なるものによって正確に位置を検
出できるようにした位置検出方法を提供するにある。
象品毎に反射状態が異なるものによって正確に位置を検
出できるようにした位置検出方法を提供するにある。
即ち本発明はまず初期の２値化しきい値レベルを目標と
する被検出パターンの映像レベルの中でも最も低いレベ
ルよりもより低い値に設定して２値化し標本パターンが
その２値化画像の中で条件を満足するかどうか画像処理
装置によって判定させ、標本パターンの条件が満足して
ル幅を加えて再び２値化しきい値レベルを設定し直して
２値化し、同じ認識処理をさせてやりこれを繰り返し行
って行けば必ずある２値化しきい値レベルで２値化した
とき標本パターンと被検査パターンの条件が満足するよ
うになり、このように満足してから再び２値化しきい値
レベルを上げながら認識処理させ、数段階の２値化しき
い値レベルにおいて同一の被検査パターンの位置を検出
したとき、その位置を目標検出位置とする方法である。
する被検出パターンの映像レベルの中でも最も低いレベ
ルよりもより低い値に設定して２値化し標本パターンが
その２値化画像の中で条件を満足するかどうか画像処理
装置によって判定させ、標本パターンの条件が満足して
ル幅を加えて再び２値化しきい値レベルを設定し直して
２値化し、同じ認識処理をさせてやりこれを繰り返し行
って行けば必ずある２値化しきい値レベルで２値化した
とき標本パターンと被検査パターンの条件が満足するよ
うになり、このように満足してから再び２値化しきい値
レベルを上げながら認識処理させ、数段階の２値化しき
い値レベルにおいて同一の被検査パターンの位置を検出
したとき、その位置を目標検出位置とする方法である。
以下本発明を図に示す実施例にもとづいて具体的に説明
する。まず本発明の位置検出方法を実施するペレットボ
ンデングの場合について説明する。
する。まず本発明の位置検出方法を実施するペレットボ
ンデングの場合について説明する。
即ちＩＣパッケージ１は第１図に示すように形成されて
いる。２はリード２ａを形成したリードフレームで、ガ
ラスパッケージ５に接着される。５はガラスパッケージ
５にＩＣペレット２６が装着されるキャビティである。
いる。２はリード２ａを形成したリードフレームで、ガ
ラスパッケージ５に接着される。５はガラスパッケージ
５にＩＣペレット２６が装着されるキャビティである。
４はこのキャビティ３に付着された金箔であり、ＩＣペ
レット２６を加熱してペレットボンディングする部材で
ある。
レット２６を加熱してペレットボンディングする部材で
ある。
このように形成されたＩＣパッケージ１はガイドレール
２７に沿って順次送り込まれ、ペレットボンディング位
置で停止し、下側からリードフレーム２に形成された位
置決め用穴２ｂ、 ２ｃに位置決め用ピン（図示せず）
が挿入されて位置決めされると共に上側からリードフレ
ーム２を押付ける部材（図示せず）が降下してガイドレ
ールう７に押付けられる。このプレートボンディング位
置には上記ガイドレール２７の間にヒートブロック２４
が備え付けられると共に上方に熱風を送り込むヒータ２
５が備え付けられ、上記ＩＣパッケージ１のキャビティ
３に付着された金箔４が加熱されるよう構成している。
２７に沿って順次送り込まれ、ペレットボンディング位
置で停止し、下側からリードフレーム２に形成された位
置決め用穴２ｂ、 ２ｃに位置決め用ピン（図示せず）
が挿入されて位置決めされると共に上側からリードフレ
ーム２を押付ける部材（図示せず）が降下してガイドレ
ールう７に押付けられる。このプレートボンディング位
置には上記ガイドレール２７の間にヒートブロック２４
が備え付けられると共に上方に熱風を送り込むヒータ２
５が備え付けられ、上記ＩＣパッケージ１のキャビティ
３に付着された金箔４が加熱されるよう構成している。
また特性検査されたＩＣペレット２６はテーブル（図示
せず）に搭載され、この搭載されたＩＣペレット２６は
真空吸着ノズルに吸着されて位置決め用テーブル２８ま
で搬送される。位置決め用テーブル２８に置かれたＩＣ
ペレット２６はプッシャーまたは下面に傾斜した穴より
エアを吹出させて位置決め用テーブル２Ｂに設けられた
Ｌ字形突出部２８ａに端面を押付けて位置決めされる。
せず）に搭載され、この搭載されたＩＣペレット２６は
真空吸着ノズルに吸着されて位置決め用テーブル２８ま
で搬送される。位置決め用テーブル２８に置かれたＩＣ
ペレット２６はプッシャーまたは下面に傾斜した穴より
エアを吹出させて位置決め用テーブル２Ｂに設けられた
Ｌ字形突出部２８ａに端面を押付けて位置決めされる。
そしてペレットボンダ制御装置１４がらの指令でコレッ
ト用ＸＹテーブルサーボモータ１２の駆動によりコレッ
ト用ＸＹテーブル１１が移動されてコレット１０の中心
が上記位置決め用テーブル２８で位置決めされたＩＣペ
レット２６の中心を吸着保持する。
ト用ＸＹテーブルサーボモータ１２の駆動によりコレッ
ト用ＸＹテーブル１１が移動されてコレット１０の中心
が上記位置決め用テーブル２８で位置決めされたＩＣペ
レット２６の中心を吸着保持する。
次にＴＶカメラ７と光学系６を第３図に示すキャビティ
認識第１視野１７へＸＹテーブル８により、あらかじめ
定められた位置情報を制御装置１４から送り位置決めす
る。つづいて、ＴＶカメラ７によってキャビティ認識第
１視野の映像１７を画像認識装置１３に取シ込み、映像
信号を適当な、しきい値レベルによってデジタル信号に
変換し、デジタル画像処理を行うことによってキャビテ
ィのコーナ位置２１を（Ｘｌ、Ｙｌ） として認識する
。つづいてＴＶカメラ７、光学系６゜をＸＹテーブル８
によって第３図に示すキャビティ認識第２視野１８に移
動し、同視野の映像１８を画像認識装置１３に取り込み
、第１視野と同様な処理を行いキャビティコーナー位置
２２を（Ｘ！。
認識第１視野１７へＸＹテーブル８により、あらかじめ
定められた位置情報を制御装置１４から送り位置決めす
る。つづいて、ＴＶカメラ７によってキャビティ認識第
１視野の映像１７を画像認識装置１３に取シ込み、映像
信号を適当な、しきい値レベルによってデジタル信号に
変換し、デジタル画像処理を行うことによってキャビテ
ィのコーナ位置２１を（Ｘｌ、Ｙｌ） として認識する
。つづいてＴＶカメラ７、光学系６゜をＸＹテーブル８
によって第３図に示すキャビティ認識第２視野１８に移
動し、同視野の映像１８を画像認識装置１３に取り込み
、第１視野と同様な処理を行いキャビティコーナー位置
２２を（Ｘ！。
Ｙ２）として認、識する。
このようにして求められたキャビティの位置１に対する
正常なキャビティ位置（Ｘｏ、Ｙｏ）とを求めこのずれ
量（ΔＸ、ΔＹ）をペレットポンダ制御装置１４ヘフイ
ードバツクしてコレット１０の位置ｔサーボモータ１２
の駆動−によりコレット用ＸＹテーブル１１を微動させ
る。同時にペレットポンダ制御装置１４からの指令で定
められ走置サーボモータ１２を駆動してコレット用θ（
回転）テーブル１１を回転移動して位置決め用テーブル
２８の位置からペレットボンディング位置へとコ。
正常なキャビティ位置（Ｘｏ、Ｙｏ）とを求めこのずれ
量（ΔＸ、ΔＹ）をペレットポンダ制御装置１４ヘフイ
ードバツクしてコレット１０の位置ｔサーボモータ１２
の駆動−によりコレット用ＸＹテーブル１１を微動させ
る。同時にペレットポンダ制御装置１４からの指令で定
められ走置サーボモータ１２を駆動してコレット用θ（
回転）テーブル１１を回転移動して位置決め用テーブル
２８の位置からペレットボンディング位置へとコ。
レット１０によりＩＣペレット２６を位置付けする０こ
のようにすることによりＩＣペレット２６と７（’パッ
ケージ１のキャビティ３との相対位置関係が正確に決ま
り、上記コレット１０を降下させてＩＣペレット２６を
金箔４に押付けることによって加熱された金箔が溶融し
てＩＣペレット２６とＩＣパッケージ１とがペレットボ
ンディングされる。
のようにすることによりＩＣペレット２６と７（’パッ
ケージ１のキャビティ３との相対位置関係が正確に決ま
り、上記コレット１０を降下させてＩＣペレット２６を
金箔４に押付けることによって加熱された金箔が溶融し
てＩＣペレット２６とＩＣパッケージ１とがペレットボ
ンディングされる。
このようにペレットポンディングされたら、フレット・
１０の真空吸着を解除し、コレット１０はペレットポン
ダ制御装置１４からの指令で上昇し■Ｃペレット位置決
め用テーブル２８へ移行されると共に上記ＩＣパツケ゛
−ジ１を位置決めしていた位置決め用ピン及び押圧部材
が解除され、新らしいＩＣパッケージ１が案内レール２
７に沿って送り込まれる。
１０の真空吸着を解除し、コレット１０はペレットポン
ダ制御装置１４からの指令で上昇し■Ｃペレット位置決
め用テーブル２８へ移行されると共に上記ＩＣパツケ゛
−ジ１を位置決めしていた位置決め用ピン及び押圧部材
が解除され、新らしいＩＣパッケージ１が案内レール２
７に沿って送り込まれる。
このように６４にビットメモリＩＣの原価低減を目的と
したガラスパッケージＩＣ及び超大型へ摂回路など、バ
ツケニ”ジキャビテイ寸法トベレット２法との間に余裕
がなくなってきているもめニ対してペレットポンディン
グの全自動化を計ることができ、ＩＣの原価低減及び量
産コストを低減することができる。
したガラスパッケージＩＣ及び超大型へ摂回路など、バ
ツケニ”ジキャビテイ寸法トベレット２法との間に余裕
がなくなってきているもめニ対してペレットポンディン
グの全自動化を計ることができ、ＩＣの原価低減及び量
産コストを低減することができる。
次に位置としてキャビティコーナを認識スル方法につい
て具体的に説明する。
て具体的に説明する。
まず第１図、に示した対象ＩＣパッケージ１をローディ
ングし、ＴＶカメラ７と光学系６により第６図に示すキ
ャビティ認識視野１７へＸＹテーブル８によりあらかじ
め定められた位置情報によシ位置決めする。つづいて第
６図に示す構成でＴＶカメラ７によって、第３図に示す
キャビティコーナ部の画像１７を取９込み、映像信号５
２に変換する。そして第６図に示す２値化回路４３によ
り初期の２値化しきい値レベル４０を設定し２値化信号
３３を得、画像処理装置４２のラインレジスタメモリ４
５へ入力、する。ラインメモリ４５では一次元の２値化
信号３３を二次元化して画像レジスタ４６ヘクロツクパ
ルス５８に同期して遂次シフトさせてゆく、そして２次
元的に切り出した画像レジスタ４６の内容と、第４図（
Ｂ）に示す標トしである標本パターンレジスタ４７の内
容と排他的論理和回路４８により比較する。そして一致
度の加算をアダー４９で行う。次に加算されたデータ５
９とレジスタ５ｏのデータ６ｏとを比較し新しく加算さ
れた一致度のデータ５９が大きければレジスタ５０の内
容を更新する。そしてこのときＸアドレスカウンタ５２
とＸアドレスカウンタ５４はそれぞれクロックパルス５
８によりカウントされ一致度の比較により、レジスタ５
０の内容が更凱されると同時にそのときのＸアドレスカ
ウンタ内容をレジスタ５３に、Ｘアドレスカウンタ５４
の内容をレジスタ５５にそれぞれ入力する。このように
して遂次比較を行って行けば、一画面の中から標本パタ
ーンの内容と最も一致度の高いＸアドレスとＸアドレス
を認識する仁とができる。
ングし、ＴＶカメラ７と光学系６により第６図に示すキ
ャビティ認識視野１７へＸＹテーブル８によりあらかじ
め定められた位置情報によシ位置決めする。つづいて第
６図に示す構成でＴＶカメラ７によって、第３図に示す
キャビティコーナ部の画像１７を取９込み、映像信号５
２に変換する。そして第６図に示す２値化回路４３によ
り初期の２値化しきい値レベル４０を設定し２値化信号
３３を得、画像処理装置４２のラインレジスタメモリ４
５へ入力、する。ラインメモリ４５では一次元の２値化
信号３３を二次元化して画像レジスタ４６ヘクロツクパ
ルス５８に同期して遂次シフトさせてゆく、そして２次
元的に切り出した画像レジスタ４６の内容と、第４図（
Ｂ）に示す標トしである標本パターンレジスタ４７の内
容と排他的論理和回路４８により比較する。そして一致
度の加算をアダー４９で行う。次に加算されたデータ５
９とレジスタ５ｏのデータ６ｏとを比較し新しく加算さ
れた一致度のデータ５９が大きければレジスタ５０の内
容を更新する。そしてこのときＸアドレスカウンタ５２
とＸアドレスカウンタ５４はそれぞれクロックパルス５
８によりカウントされ一致度の比較により、レジスタ５
０の内容が更凱されると同時にそのときのＸアドレスカ
ウンタ内容をレジスタ５３に、Ｘアドレスカウンタ５４
の内容をレジスタ５５にそれぞれ入力する。このように
して遂次比較を行って行けば、一画面の中から標本パタ
ーンの内容と最も一致度の高いＸアドレスとＸアドレス
を認識する仁とができる。
しかし、標本パターンとの一致度ははぼ８０チ以上なけ
れば一致したとみなすことができないため、検出できな
い場合には、２値化しきい値レベル４０を４０ａに再設
定して再び認識処理を行ないには２値化しきい値レベル
４０ｆで２値化したとき、第３図のような２値化画像１
９となり、キャビティコーナ位置２１ （ＸＩ 、 Ｙ
ｌ）が認識できる、しかし標本パターン４１では正確な
キャビティコーナ位置２１が得られないため、標本パタ
ーン４１で認識した方法と同様にして第７図（Ｂ）に示
す標本パターン６１を設定し、かつ標本パターンの一致
度の比較を境界探索範囲６３に限定して正確に境界を認
識するそして同様に第７図（０） Ｋ示す標本パターン
６２と境界探索範囲６４を設定して正確なキャビティコ
ーナの位置２１ａ （Ｘｏ 、 Ｙｏ ）を検出する。
れば一致したとみなすことができないため、検出できな
い場合には、２値化しきい値レベル４０を４０ａに再設
定して再び認識処理を行ないには２値化しきい値レベル
４０ｆで２値化したとき、第３図のような２値化画像１
９となり、キャビティコーナ位置２１ （ＸＩ 、 Ｙ
ｌ）が認識できる、しかし標本パターン４１では正確な
キャビティコーナ位置２１が得られないため、標本パタ
ーン４１で認識した方法と同様にして第７図（Ｂ）に示
す標本パターン６１を設定し、かつ標本パターンの一致
度の比較を境界探索範囲６３に限定して正確に境界を認
識するそして同様に第７図（０） Ｋ示す標本パターン
６２と境界探索範囲６４を設定して正確なキャビティコ
ーナの位置２１ａ （Ｘｏ 、 Ｙｏ ）を検出する。
キャビティコーナ位置（Ｘｏ、Ｙｏ）が検出できてから
、またさらに２値化しきい値レベル４０ｆを４０ｇ、４
０ｈと上げて設定し、認識処理させ、２値化しきい値レ
ベル４０ｆで認識したキャビティコーナ位置２１ （Ｘ
ｏ、Ｙｏ ） と同一の位置を検出したとき、目標の位
置を検出する０ここで３段階の２値化しきい値レベル４
０ｆ 、４０．ＩＴＩ。
、またさらに２値化しきい値レベル４０ｆを４０ｇ、４
０ｈと上げて設定し、認識処理させ、２値化しきい値レ
ベル４０ｆで認識したキャビティコーナ位置２１ （Ｘ
ｏ、Ｙｏ ） と同一の位置を検出したとき、目標の位
置を検出する０ここで３段階の２値化しきい値レベル４
０ｆ 、４０．ＩＴＩ。
４０ｈで同一の位置を検出したとき、目標位置が検出で
きたことにしているが、これは哄認識をを検出しなけれ
ばならない。ま・た、この方法でより多くの２値化しき
い値レベルで同一の位置２１を検出すれば検出位置２１
（Ｘｏ 、 Ｙｏ）の信頼性が増す。
きたことにしているが、これは哄認識をを検出しなけれ
ばならない。ま・た、この方法でより多くの２値化しき
い値レベルで同一の位置２１を検出すれば検出位置２１
（Ｘｏ 、 Ｙｏ）の信頼性が増す。
このようにしてキャビティコーナ位置２１（ＸＯ。
Ｙｏ）を検出し、つづいてＴＶカメラ７、光学系６をＸ
Ｙテーブル８によって、第３図に示すキャビティ認識第
２視野１８に移動し、第１視野１７と同様の処理によっ
てキャビティコーナ位置２２（Ｘ２１Ｙ２）を検出する
。そして、この２つのデータからキャビティの大きさ、
中心位置を求めキャビティの位置データにより第２図の
コレット１０が摘んでいるベレット２６の位置を、コレ
ット甲ＸＹテーブル１１で補正してペレットをキャビテ
ィに正確に位置決めしてペレットボンディングする。
Ｙテーブル８によって、第３図に示すキャビティ認識第
２視野１８に移動し、第１視野１７と同様の処理によっ
てキャビティコーナ位置２２（Ｘ２１Ｙ２）を検出する
。そして、この２つのデータからキャビティの大きさ、
中心位置を求めキャビティの位置データにより第２図の
コレット１０が摘んでいるベレット２６の位置を、コレ
ット甲ＸＹテーブル１１で補正してペレットをキャビテ
ィに正確に位置決めしてペレットボンディングする。
以上説明したように本発明によれば、ＩＣパッケージの
キャビティ映像のように金箔の反影響により映像信号の
レベルが変る対象物に対して、レベル変動を検出するた
めの専用ハード及びソフトウェアを持たなくても基本的
な構成で検出が可能となり、システム全体としての規模
が小さくなり装置コストが安価となる効果を奏する。
キャビティ映像のように金箔の反影響により映像信号の
レベルが変る対象物に対して、レベル変動を検出するた
めの専用ハード及びソフトウェアを持たなくても基本的
な構成で検出が可能となり、システム全体としての規模
が小さくなり装置コストが安価となる効果を奏する。
第１図はＩＣパッケージの例を示す図、第２図はキャビ
ティ認識を用いたベレットボンダ装置の構成を示す図、
第３図は認識視野とＩＣパッケージの位置関係を示す図
、第４図（Ａ＋はキャビティコーナ部を最適な２値化レ
ベルで２値化した例を示す図、第４図（Ｂ）は標本パタ
ーンを示す図、第５図は映像信号と２値化映像信号を示
ス図、第６図はキャビティコーナ位置量検出するための
基本構成を示す図、第７図（Ａ）は更に正確にキャビテ
ィコーナ位置を検出する方法を示す図、第７図（Ｂ）及
び（０）は各々標本パターンを示した図である０ １・・・ＩＣパッケージ ２・・・リードフレーム３・
・・キャビティ ４・・・金箔７・・・ＴＶカメラ ３３・・・２値化信号 ４１・・・標本パターン ４２・・・画像処理装置 ４Ｓ・・・２値化回路 代理人弁理士 薄 １）利４１、態 Ｃ′ダ′ ！ト （ｔド 、） 第 ５ 回 （，４）
ティ認識を用いたベレットボンダ装置の構成を示す図、
第３図は認識視野とＩＣパッケージの位置関係を示す図
、第４図（Ａ＋はキャビティコーナ部を最適な２値化レ
ベルで２値化した例を示す図、第４図（Ｂ）は標本パタ
ーンを示す図、第５図は映像信号と２値化映像信号を示
ス図、第６図はキャビティコーナ位置量検出するための
基本構成を示す図、第７図（Ａ）は更に正確にキャビテ
ィコーナ位置を検出する方法を示す図、第７図（Ｂ）及
び（０）は各々標本パターンを示した図である０ １・・・ＩＣパッケージ ２・・・リードフレーム３・
・・キャビティ ４・・・金箔７・・・ＴＶカメラ ３３・・・２値化信号 ４１・・・標本パターン ４２・・・画像処理装置 ４Ｓ・・・２値化回路 代理人弁理士 薄 １）利４１、態 Ｃ′ダ′ ！ト （ｔド 、） 第 ５ 回 （，４）
Claims (1)
- 画像情報を電気信号に変換するセンサと、センサにより
得られた電気信号を２値化する２値化回路と、２値化信
号によって画像の特徴部分の位置を検出する画像処理装
置の構成によって２値化しきい値レベルを任意の初期値
に設定し２値化を行い特徴部を検出するために画像処理
装置で標本パターンとの条件が満足するかどうかの処理
を２値化しきい値レベルをある一定幅のレベルで上げて
２値化して行い、それぞれのレベルで認識処理させ、特
徴部の位置として同一の位置を続けて複数段の２値化し
きい値レベルで検出したとき、目標の位置を検出するこ
とを特徴とする位置検出方法０
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56173023A JPS5876974A (ja) | 1981-10-30 | 1981-10-30 | 位置検出方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56173023A JPS5876974A (ja) | 1981-10-30 | 1981-10-30 | 位置検出方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5876974A true JPS5876974A (ja) | 1983-05-10 |
| JPH0132546B2 JPH0132546B2 (ja) | 1989-07-05 |
Family
ID=15952769
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56173023A Granted JPS5876974A (ja) | 1981-10-30 | 1981-10-30 | 位置検出方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5876974A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6073408A (ja) * | 1983-09-30 | 1985-04-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | パタ−ン認識装置 |
| JPS6180373A (ja) * | 1984-09-27 | 1986-04-23 | Hokuyo Automatic Co | 文字認識方法 |
| JPS61134882A (ja) * | 1984-12-05 | 1986-06-21 | Hitachi Electronics Eng Co Ltd | プリント基板のパタ−ン外観検査装置 |
| JPS61214078A (ja) * | 1985-03-20 | 1986-09-22 | Hitachi Ltd | 画像入力装置 |
| JPS63135105U (ja) * | 1987-02-24 | 1988-09-05 | ||
| US7590280B2 (en) | 1999-03-09 | 2009-09-15 | Canon Kabushiki Kaisha | Position detection apparatus and exposure apparatus |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5563158U (ja) * | 1978-10-20 | 1980-04-30 | ||
| JPS5563158A (en) * | 1978-11-07 | 1980-05-13 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Interruption connecting control system |
-
1981
- 1981-10-30 JP JP56173023A patent/JPS5876974A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5563158U (ja) * | 1978-10-20 | 1980-04-30 | ||
| JPS5563158A (en) * | 1978-11-07 | 1980-05-13 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Interruption connecting control system |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6073408A (ja) * | 1983-09-30 | 1985-04-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | パタ−ン認識装置 |
| JPS6180373A (ja) * | 1984-09-27 | 1986-04-23 | Hokuyo Automatic Co | 文字認識方法 |
| JPS61134882A (ja) * | 1984-12-05 | 1986-06-21 | Hitachi Electronics Eng Co Ltd | プリント基板のパタ−ン外観検査装置 |
| JPS61214078A (ja) * | 1985-03-20 | 1986-09-22 | Hitachi Ltd | 画像入力装置 |
| JPS63135105U (ja) * | 1987-02-24 | 1988-09-05 | ||
| US7590280B2 (en) | 1999-03-09 | 2009-09-15 | Canon Kabushiki Kaisha | Position detection apparatus and exposure apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0132546B2 (ja) | 1989-07-05 |
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