JPS5877046U - 半導体樹脂封入成形用の樹脂材料 - Google Patents

半導体樹脂封入成形用の樹脂材料

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JPS5877046U
JPS5877046U JP17258781U JP17258781U JPS5877046U JP S5877046 U JPS5877046 U JP S5877046U JP 17258781 U JP17258781 U JP 17258781U JP 17258781 U JP17258781 U JP 17258781U JP S5877046 U JPS5877046 U JP S5877046U
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JP
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resin
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道男 長田
坂東　一雄
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  • Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
図は本考案の実施例を示すもので、第１図はカプセル形
状を有する樹脂材料の斜視図、第２図はその一部切欠斜
視図、第３図は球形状を有する樹脂材料の一部切欠斜視
図、第４図及び第５図はいずれも本考案樹脂材料を用い
て行なう樹脂封入成形用金型装置要部の断面図を示すも
のである。 １・・・樹脂材料、２・・・覆被体、３・・・樹脂パウ
ダー。 第４図 第５図

Claims (3)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. （１）所要量の樹脂素材を所要形状として固化形成した
    保形力を有する覆被体と、該覆被体の内部に収容した所
    要量の樹脂パウダーとから成る半導体樹脂封入成形用の
    樹脂材料。
  2. （２）覆被体が、熱硬化性樹脂素材を通常の樹脂成形温
    度に達しない温度にて加熱することにより所要形状とし
    て固化形成されていることを特徴とする実用新案登録請
    求の範囲第（１）項記載の樹脂材料。
  3. （３）覆被体が、樹脂素材内に混入されるべき特定の混
    合剤にて固化形成されていることを特徴とする実用新案
    登録請求の範囲第（１）項又は第（２）項記載の樹脂材
    料＝
JP17258781U 1981-11-18 1981-11-18 半導体樹脂封入成形用の樹脂材料 Granted JPS5877046U (ja)

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JPS5877046U true JPS5877046U (ja) 1983-05-24
JPS6130279Y2 JPS6130279Y2 (ja) 1986-09-05

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