JPS5878314A - コンデンサ内蔵型積層母線 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、絶縁材と導体とを交互に積層成形した積層母
線内にコンデンサを直接埋設するようにしたコンデンサ
内蔵型積層母線に関する。

ｔＣ等の大規模集積化並びに回路基板に対する電子部品
の高密度実装化に伴ない、これにより構成される重子回
路への電源給配電路及び信号電路は、高周波ノイズ等か
らの悪影譬を受けることの無い、ように低いインダクタ
ンスと高い分布容量を持つ低特性インピーダンスを備え
るようなものが強く展望されるようになって来た。積層
母線は、その導体間に□誘電率の良好なフィルム状の絶
縁材を介在せしめる構造を持つ点で斯かる電源給配電路
若しくは信号ｊ路に適用して最適と言えるものではある
が、介装すべき絶縁材として通常使用される誘電材料で
は得られる分布容量に限度がある。そこで、この間の問
題を解決する一便法として、上記介在絶縁材に％殊な高
誘電材料を使用するような試みもなされているが、これ
は主にコスト的な面で実用に供し難いものがある。

本発明は、重子回路の電源システムに用いられるこの種
の積層母線内に直接コンデンサを組み入れることにより
、榛めて良好な電源システムを設計可能なコンデンサ内
蔵型積層母線を提供しようとするもので、以１、図示の
実施例を参照し乍ら本発明の詳細な説明する。

第１図に於て、それぞれ端子２．４を断髪間隔で一体的
に成形した２枚の帯状導体１及び５ｔｊ：　ｓ誘電質層
間絶縁フィルム５を介して相互の端子２．４によって所
定のピッチ並びにオフセットを持つように位置合せされ
、図示しない表面絶縁フィルムと共に一体的に積層成形
して積ｌ−母紳を構成するものであるが、本発明におい
ては、図示の如く、帯状導体１．６間に薄板状コンデン
サ６を介装せ（−ぬることを特徴とするものである。こ
こで、谷帯状導体１または５若Ｌ　＜けそれら水力には
、第２図に例図するように上ｈピコンテンザ６の形状に
対応させて図示の場合にＩＪ知形状の他、円形、楕円形
等適宜形状の陥部ＩＡ、３Ａを複数個所要の間隔で形成
し、導体１．３に該陥部ＩＡ、３Ａを各別に設ける場合
にはそれら陥部１Ａ％　３Ａの形成位置が相当に合致す
るように初数個所豊間隔で設けられる。このような陥部
１Ａまたは５Ａ或いはそれら水力に嵌め込む薄板状コン
デンサ６ｔ１、第５図のように、高誘電材料として薄い
板状のセラミック７とその人拠両面に形成したニッケル
又はカーボン等の導電層８．９とから構成され、斯かる
構造のコンチン′＋Ｊ６を予め多数製作しておくもので
ある。

このような構成部品を用いて本発明のコンテンサ内蔵型
積鳩母馴を製造するには、第４図の如く、帯状導体１ま
たは５の各陥部、例えば導体１の各陥部１Ａに半田また
は半田クリームの如き溝車性接着部材１０を介してコン
デンサ６の導電５層８を接合するように該コンデンサ６
を配置し、次いでそれらコンデンサ６の配装個所に対応
して透孔を設けた＠屯質層間絶縁フィルム５を介装しな
がら他の導体３をその陥ｓ３Ａがそれらコンチンｖ６を
挾み込むように位置合せすると共に上記同様に各陥部３
Ａとコンデンサ６の他の４！ｊＭ９とを上記同様の導−
件接着部材１０で接合１−るようにこれら各部材を仮積
層する。最後に各帯状導体１．３０算出向に各々接着材
を介６− して表面絶縁被和フィルム１１を重ねて全体を一体的に
積層成形するものである。コンデンサ６は、これによっ
て導電層８．９が導電性着部材１０を介して対応する帯
状導体１．３に電気的に接続された状態に保持されるこ
ととなり、従って得られたヰ＾層母紳す、第６図のよう
に、層間絶縁フィルム５が形成する分布谷［１２に加え
て、　十Ｎｔ’、態様で埋設したコンチン＋Ｊ６を備え
るものであるから、この積層量ＩＩｉ！は全体として極
めて高いキャパシタンスを持つようになる。殊に、コン
デンサ６は積１−母線内に埋設された形１−−であって
、１ンダクタンスの増加を伴なうリード紳等を有しない
都合上、この母線の牛Ｊ性１ンピータンスは極めて良好
であり、然もコンテンザ内蔵によって回路基板の高密度
実装化を促進できる一力、従前の如く単体のコンデンサ
を実装する場合に比較して部品の実装工数を低妓できる
等の特長を有し、電子回路の市源システムを極めて合理
的に達成できる。

４− 第５図に示す実施例では、導体１または３のいずれか一
方に、この場合には例えは導体５側にのみ陥部３Ａを形
成し、他方の導体１には斯かる陥部な形成しない平担状
のものによるコンテンサ内腋型積層母線を示す。なお以
上の説明に於てＦｉ便用するコンデンサとして第３図の
如く矩形状のものを使用する如く説明したが、本発明の
実施に当っては矩形状に限定する必撤ケなく任意の形状
のコンデンサにそのま１適用可能なことは言うまでもな
い０ 本発明は、積層母線を製造する従来の工程を基本的に変
更することなく所要の容量をもつコンデンサを母線内に
埋設状態で組込めるから、仕様に最適なキャパシタンス
特性を有する製品を低コストで提供でき、これによって
電子回路の大規模集積化に伴なう電源システムを極めて
合理的に設計可能である。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明によるコンデン丈内蔵型積ｊ＠−ＦＦ
Ｊ線の概念的構成説明図、第２図は本発明で適用する帯
状導体の一例を示す拡大断面側面図、第３図は内蔵コン
デンサの一実Ｍ＋ｉ例による拡大斜視図、第４図および
第５図１Ｊそれぞれ本発明に係るコンデンザ内ν型槓層
母線の好ましい実施例による概念的拡大断面図、第６図
は第４図および第５図の軸層・１け線についてみたギヤ
バシタンスのη価図である。 １．３・・・・・・・・帯状導体 １Ａ％３Ａ・・・・・・・・陥　　　　　　部５　　　
・・・　層間絶縁フィルム ６　　　・・・・・・・・・コ　ン　デ　ン　ツ１１　
　・・・・・・・表面絶縁フィルム出願人　日本メクト
ロン株式会社

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 帯状導体相互間を絶縁下にこれらを一体的に絶縁被覆成
   形した積層母線において、上記導体相互間でコンデンサ
   を挾持するように構成したことを％徴とするコンデンサ
   内蔵型積層母線。