JPS6340824Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、絶縁材と帯状導体とを交互に積層成
形した回路基板用積層母線内に高誘電体チツプか
らなるコンデンサを直接埋設するようにし殊に作
業性の良好なコンデンサ内蔵型積層母線に関す
る。

I.C等の大規模集積化並びに回路基板に対する
これら電子部品の高密度実装化に伴ない、これに
より構成される電子回路への電源給配電路及び信
号電路は、高周波ノイズ等からの悪影響を受ける
ことの無いように低いインダクタンスと高い分布
容量を持つ低特性インピーダンスを備えるような
ものが強く要望されるようになつて来た。積層母
線は、その導体間に誘電率の良好なフイルム状の
絶縁材を介在せしめる構造を持つ点で斯かる電源
給配電路若しくは信号電路に適用して最適と云え
るものではあるが、介装すべき絶縁材として通常
使用される誘電材料では得られる分布容量に限度
がある。そこで、この間の問題を解決する一便法
として、上記介在絶縁材に特殊な高誘電材料を使
用するような試みもなさえているが、これは主に
コスト的な面で実用に供し難いものがある。

本考案は、電子回路の電源システムに用いられ
るこの種の積層母線内に多数の高誘電体チツプか
らなるコンデンサを直接的に組入れることによ
り、極めて良好な電源システムを設計可能な回路
基板用コンデンサ内蔵型積層母線、殊には製品の
低コスト化を達成可能な高い作業性をもつ新規な
回路基板用コンデンサ内蔵型積層母線を提供する
ものである。

本考案のコンデンサ内蔵型積層母線は、絶縁性
接着材を介して帯状導体間に介装すべき高誘電体
チツプの形状を層間絶縁材および帯導体の幅と同
等かまたはそれより大きな幅となるように形成す
る。該チツプ幅が帯状導体および層間絶縁材と同
幅である場合には、該導体および絶縁材の長手方
向の側縁に切欠部分を適宜形成するかまたは高誘
電体チツプが位置する領域に適数個の孔を設け、
斯かる切欠部分または孔に半田若しくは半田クリ
ームの如き導電性部材を付着させることにより該
チツプの両面とそれに隣接する帯状導体との接合
処理を簡便に行なえるようになる。また、高誘電
体チツプの幅が層間絶縁材および帯状導体の幅よ
り大きい場合には、該チツプの突出部分で上記の
如き接合処理を容易に行なえるもので、いずれに
しても上記チツプとこれを挟むように実質的に配
置される帯状導体とで形成される平板状のコンデ
ンサに対する組立作業性が著しく高められるもの
である。ここで、高誘電体チツプとしては例えば
薄いセラミツク板を適用することが出来るが、こ
のような部材は一般的にもろく割れ易い資質であ
る為、組立て時等の作業に際しては慎重な取扱い
を要するが、本考案の上記の如きチツプ形態を採
用することにより、その組立て並びに帯状導体間
との電気的接続処理等の作業性は良好であつて、
特性の優れたコンデンサ内蔵型積層母線を得るこ
とができる。

上記特徴に加え、本考案のコンデンサ内蔵型積
層母線を製造する場合には、前記高誘電体チツプ
をスペーサを介在させるかまたはさせないで多数
個のそれを予めリリースペーパー付きのテープ状
層間絶縁用接着材で挟み込んで実質的に高い誘電
率を備えた層間部材として簡便に形成可能であ
る。次いで、リリースペーパーを剥ぎ取つて帯状
導体をそれぞれ上記チツプの両面側に接着した段
階で斯かる積層体の外装を樹脂コーテイング処理
に付し高能率で製品の生産性をを向上させ得る。

以下、図面に示す実施例に従つて本考案を更に
詳細に説明する。

第１図〜第４図は、本考案の一方のコンデンサ
内蔵型積層母線の実施例を図解したもので、高誘
電体チツプの幅を帯状導体の幅より大きくしたも
のを適用する点に大きな特徴がある。すなわち、
第１図および第２図において、１および２は銅板
からなる帯状の導体で、それらの各長手方向の一
方側には回路基板に実装する為の多数の端子１
Ａ，２Ａが適宜のピツチ及び必要なオフセツトを
備えるべく形成されている。これら両導体１およ
び２の間には高誘電体チツプとしてのセラミツク
板３と絶縁スペーサ４とを交互に多少の間隙を設
けるかまたは設けずに絶縁性接着材５を用いて介
装結着させるものである。この場合、少なくとも
セラミツク板３は導体１，２の幅より大きな幅を
備えるように形成し、帯状導体１，２の長手方向
上端縁に突き出たそれぞれのセラミツク板３の両
面部分に半田または半田クリーム６を付着して各
帯状導体１，２の上端縁とセラミツク板３の上端
部における各面とを個別に結合するようにする。
両帯状導体１，２はこのようにその間にスペーサ
４とセラミツク板６とを介在させるから、各端子
１Ａ，２Ａは回路基板に対する実装時に支障を与
えないように第２図の如くそれらの基部で一線に
並ぶように曲げるのが好ましい。７は斯かる積層
体の外装に形成した絶縁性コーテイング層を示
す。コーテイング層７の形成は、端子１Ａ，２Ａ
を保持しながらポリエステル樹脂、ブタジエル樹
脂、アクリル樹脂或いはエポキシ樹脂等の資質か
らなる絶縁性粉体樹脂に臨ませ、端子１Ａ，２Ａ
部分を除いた積層体の外周部位にこの粉体樹脂を
一様に付着させた後、加熱して該粉体樹脂の溶融
固着化を行なつて絶縁性コーテイング層７を高能
率で形成可能である。

セラミツク板３はもろく割れ易い性質である
為、本考案では、第３図の如く、リリースペーパ
ー８を有する二枚のテープ状絶縁性接着材５でセ
ラミツク板３および絶縁性スペーサ４を両面から
単に挟み込むように構成した。このような手法は
第４図に概念的に示した工程図から明らかなとお
り、各工程の作業性を著しく簡便化でき、作業能
率の向上を図れる。絶縁性スペーサ４はこの実施
例に従えばセラミツク板３と交互に配列するよう
にしているが、該スペーサ４の大きさを変更する
か若しくはこのスペーサ４を使用せずセラミツク
板３のみを介装することなどによつて、所望の分
布容量を形成可能である。

すなわち、第４図１に示すように、帯状導体
１，２の幅および長さに合致したリリースペーパ
ー８を有するテーパ状の絶縁性接着材５を予め多
数用意し、同図２の如く、それらの一枚づつにセ
ラミツク板３と絶縁性スペーサ４とを交互に貼り
付ける。この場合、セラミツク板３とスペーサ４
との相互間に僅かの間隙が出来るように配列し、
後工程で行なうキユアリング時に生じる接着材５
の熱収縮を吸収し得るように対処するのが好まし
い。次いで、それらの上面に同図３のように他の
リリースペーパー８付きの接着材５を貼り合わせ
ると第３図に示すような状態を得ることができ
る。リリースペーパー８はこの間の工程で各接着
材５の他面にゴミ、油などの異物の付着する虞を
防止すると共に上記貼り合わせ作業を容易化する
ものである。上記のセラミツク板３、スペーサ４
および接着材５の貼り合わせ作業は、各部材を第
１図〜第３図の配置形態を取るように適当な治具
等の併用による手作業或いは自動的な貼り合わせ
処理を行なうことが可能である。このような貼り
合わせ処理を了えた段階で一方面のリリースペー
パー８を剥ぎ取つて露出した接着材５の面に同図
４のとおり一方の帯状導体１を接合し、同図５の
如く、同様に他方面のリリースペーパー８の剥ぎ
取りと他の帯状導体２の接合処理を行ない、爾
後、この積層体を強固に接合させる為に加熱プレ
スに挿入して加圧加熱しながらキユアリング処理
に付す。このような積層体に対する一体化工程の
後に、第１図および第２図に示した如く、それぞ
れ突出したセラミツク板３の上端部分において隣
接する各導体１，２の上端縁との電気的接続を行
なう為に半田または半田クリーム６の付着処理を
施すこととなる。最後に、同図６のように積層体
の外装として粉体絶縁樹脂による既述の如きコー
テイング層７を形成して製品を高能率で製造する
ことが出来る。

上記実施例において、高誘電体チツプとしての
セラミツク板３の幅の帯状導体１，２の幅より大
きく形成してそれらの上端部分の領域でコンデン
サを構成するに必要な電気的接続処理を行なうよ
うにしたが、このような手法に代えて第５図〜第
８図の如き接続方法も極めて有利である。すなわ
ち、その第一の手法としては、第５図および第６
図に示すように、セラミツク板３Ａおよびスペー
サ４Ａの幅を帯状導体１，２の幅と同幅に形成
し、然もセラミツク板３Ａが配列される領域の帯
状導体１，２並びに接着材５Ａの例えば長手方向
の中央部分に図示のような共通の穴９を適宜数設
け、前記実施例のような各部材の貼り合わせ処理
後に穴９に半田または半田クリームの如き導電部
材１０を詰め込んで各導体１，２とセラミツク板
３Ａとの各対面域で導通を取ることである。ま
た、第二の手法としては、第７図および第８図の
ように、同じくセラミツク板３Ａ、スペーサ４Ａ
の幅を帯状導体３Ａおよび接着材４Ａのそれと同
幅に形成すると共に、セラミツク板３Ａが配列さ
れる位置の導体１，２と接着材５Ａとの上端部に
共通の切欠部１１を形成してセラミツク板３Ａの
上端部分を一部露出させ、次いで第１図、第２図
に示した既述の手法で半田または半田クリーム１
２を付着させて両者間の導通を図ることである。
これらの手法はいずれも実質的には前記実施例と
同一な工程で高能率に製造できるが、殊に第５図
〜第８図の構造によれば、セラミツク板３Ａおよ
びスペーサ４Ａの素材節約化と各部材の貼り合わ
せ処理が容易に行なえるという利点を有用する。
これらの実施例でも既述の如く、スペーサ４Ａを
排してセラミツク板３Ａのみにするか、或いはス
ペーサ４Ａとセラミツク板３Ａの長さ寸法を任意
変更するか又はそれらの厚さを変更するかそれら
いずれか一方若しくは全てを考慮に入れて仕様に
最適な分布容量を製品に具備させるように構成で
きる。

本考案は、以上の説明から分るとおり、セラミ
ツク板からなる高誘電体チツプを必要に応じて絶
縁性スペーサと共に予めリリースペーパー付きの
絶縁性接着材で挟み込んで実質的に一体的な高誘
電率を有する層間絶縁体を簡単に構成できるの
で、複数の高誘電体チツプの組立時に於ける作業
性を好適に高め得る。そして、個々の高誘電体チ
ツプを各帯状導体との接合処理は、帯状導体に対
する高誘電体チツプの付き出し部分か該導体に設
けた切欠又は透孔の部分に半田又は半田クリーム
の如き導電部材を付着させることにより簡便高能
率に行える。また、斯かる積層母線の外装は粉体
樹脂による絶縁コーテイング層で得られる為、外
装形成作業を高能率に達成し、製品の低コスト化
を一層高めることが出来る等、電子部品の高密度
実装に伴なう回路基板への良質な電源供給もしく
は信号授受の電路手段として非常に優れたコンデ
ンサ内蔵型積層母線を提供できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例によるコンデンサ内
蔵型積層母線の概念的な部分切欠平面図、第２図
は第１図のＸ−Ｘ線拡大断面図、第３図は第１図
および第２図に示したセラミツク板と絶縁性スペ
ーサとをリリースペーパーを有する接着材で両面
から挟持する態様を示す部分切欠拡大斜視図、第
４図１〜６は第１図のコンデンサ内蔵型積層母線
に対する製造工程図、第５図は本考案の他の実施
例によるコンデンサ内蔵型積層母線の帯状導体と
セラミツク板との導通構造を示す部分平面図、第
６図は第５図のＹ−Ｙ線拡大断面図、第７図は同
じく他の導通構造を示す部分平面図、そして第８
図は第７図のＺ−Ｚ線拡大断面図である。 １，２：帯状導体、３：セラミツク板、４：絶
縁性スペーサ、５：絶縁性接着材、６：半田また
は半田クリーム、７：絶縁性コーテイング層、
８：リリースペーパー、９：穴、１０：導電部
材、１１：切欠部、１２：半田または半田クリー
ム。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. それぞれ端子を突出形成した複数の帯状導体を
   それぞれ層間絶縁材を介して積層し、かつ、外装
   を絶縁被覆するようにした回路基板用積層母線に
   おいて、上記層間絶縁材の間に介装されかつ上記
   帯状導体の幅と同幅又はそれより大きな幅を有す
   る多数の平板状高誘電体チツプを設け、該高誘電
   体チツプの幅が上記帯状導体の幅より大きな場合
   にはこれら各高誘電体チツプの上記帯状導体に対
   する付き出し部分で、また、上記高誘電体チツプ
   の幅が上記帯状導体の幅と同幅の場合には該帯状
   導体に設けた切欠或いは透孔の部分においてそれ
   ぞれ導電性部材を設けて各高誘電体チツプと帯状
   導体とを接合するように構成したことを特徴とす
   るコンデンサ内蔵型積層母線。