JPS587836A - プロ−ブ・アツセンブリ− - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は集積回路の電気的特性をテストするだめのプロ
ーブに係り、更に具体的には半導体チップの端子パッド
に接触しそしてこれらのパッドとテスト装置の間のイン
ターフェースとして作用するプローブに係る。

ＶＬＳＩ基板は半導体チップのアレイを用い、これらの
チップは多層の積層基板の上に取付けられる。チップは
、個別的領域に配置されそして代表的には端部パッド、
例えばＥＣ（設計変更用）端子パッドのアレイによって
取り巻かれている。

チップの回路プレイはマトリン”タスに形成され、代表
的には５×５或いは１０Ｘ１０に形成され、これにより
パッドの規則的なパターンが基板の表面上に規定される
。

プレイのＦＪＣパッド数が多く、このようなパッド間の
間隔が非常に小さい場合には、テストせんとするＩＣと
テスト装置自体の間のインターフェースとして作用する
プローブが必要となる。通常、インターフェースは、基
板とテスト装置の間の電気的インターフェースを規定す
るプローブ・コンタクタ−並びにテスト信号のひずみを
防止するように電気的環境を制御するスペース・トラン
スフォーマ−からｉる。スペース・トランスフォーマ−
は、テスターに設けられた多数の電気的コネクターを基
板上のパッド密度パターンと同等の高密度アレイに変換
する役目をする。このようなスペース・トランスフォー
マ−は本技術分野において公知であり、例えば米国特許
第５９１１５６１号に開示されている。

空間的密度に関する考慮の他に、基板の機械的特性ハス
ペース・トランスフォーマ−とこの基板の間に満足なイ
ンターフェースを達成する場合に困難をもたらす。例え
ば、多層セラミック基板を処理する時に、１５００℃程
度の温度が用いられる。これらの温度により未処理の生
シートは縮み、これにより基板の設計寸法が変化する。

チップ領域の位置は移動しそしてこのチップ領域の外周
に配置されたＥＣパッド・アレイ間の距離は同様に変化
する。

もしもチップ領域間のみならずパッド間の設計距離に相
当するように前もって選択された距離を有するプローブ
が用いられたならば、処理によって生じた寸法上の偏差
のために夫々のプローブ・ヘッドがこのチップ領域にお
いて夫々のパッドに接触することが不可能になる。

更に、高温処理の場合に、パッドの高さが変化する＠十
分な力がプローブに作用されなければ、このプローブと
最低の高さを有するパッドの間の接触を保鉦することは
不可能である。しかしながら、プローブの端部に作用さ
れたこのようなカは、基板から最も高いパッドにカを発
生する。もしも力が大きすぎるならば、パッドあるいは
チップ自体はテスト処理の際に損傷される。

これらのインターフェースの問題を無くするために、座
屈式プローブ・ビームを有するプローブ・コンタクタ−
を用いることが先行技術において提案された。プローブ
は整列用型を有するハウジングに置かれ、夫々のグロー
ブはパッドに作用された力が一定になるように予定範囲
以上のカによって偏向するように構成される。即ちパッ
ドの高さが変化すると予定の力以上の力がこのパッドに
作用することを防止するようにこれらのプローブが偏向
するから夫々の接触プローブによって夫々のパッドに同
じ力が作用する。座屈は又接触点よりも大きい領域を覆
うようにこすりつける接触を生じる。

このようなプローブ構成は米国特許第５８０６８０１号
に開示されている。この特許はハウジング１１と、上下
の整列用型１０及び１２を有する金属鋳造体を示す。米
国特許第３８０６８０１号の第１図に示すように、電気
的導電性ワイヤ１６を有する複数個のプローブは整列用
型によって支持される。プローブは、もしもこれらのプ
ローブが偏向の際に偶然に相互接触した時に電気的接触
を防止するように絶縁カバーを有する。代表的には、ワ
イヤは真空蒸着法によって形成されたペリレン（ｐａｒ
ｙｌｅｎｅ）で被覆される。

プローブの座屈方向を制御するために、米国特許第５８
０６８０．１号は下記の５つの技法を提案しそいる。

（、）　　上下の整列用型の開口を食い違えること。

（ｂ）　　ワイヤの縦軸を傾けるために下側の整列用型
の相当する開口に関しである角度に上側の整列用型の開
口を配置すること。

（ｃ）　　食い違い（オフセット）と、角度をつけて傾
けることの組み合せ。

米国特許第３８０６８０１号に開示された装置によって
与えられた利点にもかかわらず、今だに多数の欠陥が存
在している。第１に、米国特許第３８０６８０１号に開
示された形式の整列用型を作る場合、特にオフセット及
び鏑度をつけた配向カフローブの座屈方向を偏倚するた
めに用いられる場合には多大な精密加工が必要である。

第２に、ＶＳＬＩ構造が用いられ、チップ領域がアレイ
状になっている場合には、これらのチップ領域の夫々を
テストするためにプローブを基板に関して移動させるこ
とが必要である。

先行技術により教授されたようぽ単列のグローブではな
く集団化されたプローブが１つの基板をテストするのに
必要な時間を減少するために使用される方が好ましい。

１０Ｘ１０のアレイの場合には、プローブの群たとえば
２列の２０個のプローブが集団配列に必要であり、これ
は先行技術において不可能でめった。更に、ビーム・プ
ローブを偏倚するやり方で高信頼性の対パッド接触を与
える技法は予定の軸方向の負荷がこのプローブ・ビーム
に与えられた時に一様な偏向即ち座屈を保証しない。即
ち、予定の座屈は起るけれども、方向は変化しそしてワ
イヤー間の接触が起る。この座屈方向の角度が予謁でき
ないので先行技術のプローブ・ビームは今だに絶縁カバ
ーを用いている。

しかしながら、このような要件は非常に費用がかかる。

他の先行技術の装置は、連続テスト処理において用いる
ために集積回路プローブ・アッセンブリーを用いること
を提案した。米国特許第５９０６５６５号に提案された
ような装置はコンタクタ−・アッセンブリーを用い、こ
のアッセンブリーはプリント回路板の開口に摩擦接触す
る複数個の金属製スプリング指片を有する。米国特許第
５７３１１９１号は多プローブ拳アッセンブリーを示し
、このアッセンブリーはプローブ・ワイヤーを有する多
数のプローブ案内素子を用いそしてこのプローブ・ワイ
ヤーはこの案内素子に移動可能に入れられ且つ圧縮可能
である。プローブ・ワイヤーは、プローブ案内素子に挿
入される時に、ハウジングの端部を越えた制御量だけ延
びるがこのワイヤーの他方の端部が圧力板に対して接触
するように設計される。圧縮の際に、案内素子はそこに
挿入されたプローブ・ワイヤーにスプリング性質を与え
るように処理される。このよツ゛な装置は、プローブ・
アッセンブリーに関して先行技術における代替手段の代
表でおるが、集団化及びコスト等の基本的欠陥を克服し
ていない。

従って、本発明の主目的は多層のＶＬＳＩ構造に用いる
場合に適合する改良されたモジュール型テスト・プロー
ブを提供することである。

本発明の別の目的は、テストされる基板の上のチップ領
域のマトリックスを一時にテストするために用いられる
ように集団化して取付けられるプローブ・ユニットを有
する改良されたモジュール型テスト・プローブを提供す
ることである。

更に、本発明の目的は、集積回路の電気的短絡及び電気
的開放をテストするように、多層セラミック基板とテス
ト装置の間のインターフェースとして作用する能力がめ
るプローブを提供することである。

又、本発明の別の目的は、通常の案内設計を有し、プロ
ーブ構造の全案内位置において使用できるモジュール型
テスト・プローブを提供することである。

更に、本発明の目的は、異なるチップ領域にプローブを
再び位置付ける要件を無くすることにより装置の全体的
なテスト時間を減少するように連続テスト装置に用いる
ためのプローブを提供することである。

本発明のこれらの目的及び他の目的はモジュール型構造
を有するテスト・プローブを用いることによって達成さ
れ、このテスト・プローブは２×２．６×５等のような
ＭＬＣアレイをテストするために集団状に取付けること
ができる。プローブは、鋳造された案内素子を用い、こ
れらの案内素子はプローブ・ビームを配置するための貫
通孔を有する。案内素子は構造上同一でありそしてスペ
ース・トランスフォーマ−に対して所定の整列を達成し
あるいはプローブ・ビームに必要な曲げを前もって与え
るように底側に突起部を有し且つ上側に収容用凹所を有
する。鋳造された同一の案内素子を用いることにより、
グローブ構成の製造コストは実質的に減少される。オフ
セット・キーは１対の案内素子を互いに変位させるため
に用いられそしてプローブ・ビームがこの２つの案内素
子に通される時にこれらのグローブ・ビームに必要な曲
げを前もって与える。

中央の支柱兼セパレータ素子はアッセンブリーを固定す
るために用いられそして予定の力で座屈するようにプロ
ーブに自由な長さを与えるように計算された高さを有す
る。溝はこれらのブローブービームを別々に分は且つこ
れらのビームの間の電気的短絡を防止するように本体に
鋳造される。

従って、プローブ・ビームが絶縁材料で被覆されるよう
な先行技術の要件は除かれる。中央の支柱兼セパレータ
素子は、隣接したプロ１プ部品を配置するだめの一連の
位置決め耳片及び凹所を用いている。更に、支柱兼セパ
レータ素子の耳片部分はプローブ・ビームが座屈して集
団内の隣のグローブの溝の中に入る時にこのビームを案
内する。

別の実施例において、移動式”ビーム・七ノζレータ″
が用いられそしてビームが座屈する時にこれらのビーム
と共に横に移動する。ビーム・七ノ（レータハビームに
必要なオフセット即ち偏倚を与えそしてこれらのビーム
を予定の方向に一様に曲げるように中央の支柱素子のま
わりに非対称的に配置される。この実施例の場合に、ビ
ームが座屈できしかも隣接したプローブ・アッセンブリ
ー間の接触可能性が除かれるようにビーム・七）くレー
タが横に移動するから、耳片アッセンブリーは不必要で
ある。

第１図を参照するに、本発明の第１実施例の斜視図は分
解されて示されている。モジュール・テスト・プローブ
は４つの案内素子１０．１２．１４及び１６を使用して
いる。夫々の案内素子は同一であり、鋳造された絶縁材
料から作られる。夫々の案内素子は中央の開口１８、一
方の光面上のボス即ち突起部２０及びこの突起部に相当
した反対側の表面上の凹所２２を有する。一連の貫通孔
２４は夫々の案内素子の外周まわりに配置される。

貫通孔は、グローブ・ビームによって接触されるＥＣパ
ッドの配向に対応するように配列される。

第１図は貫通孔２４の１列の周状アレイを示しているが
、もしもチップ領域が多数のＥＣフレームを有するなら
ば多数の環状アレイが同様に適用できることがわかる。

貫通孔２４は、プローブ・ビーム６４のために且つ挿入
を容易にするためにテーパをつけられた案内溝を有する
。

第１図に示すように、案内素子１０が上側のボス即ち位
置決め用突起部２０に関して配置される時ニ、スペース
・トランスフォーマ−（図示セス）に関連するプローブ
の整列及び公差が保たれる。

オフセット・キー２６は案内素子１０及び１２０間に挿
入される。オフセット・キー２６は中央の開口２８を有
しそして２つの偏平素子５０及び６２からなる。上側の
偏平素子５０は上側の案内素子１０の位置付は用空洞即
ち凹所２２に入る。下側の偏平素子５２は案内素子２２
の位置付は用空洞即ち凹所に入る。従って、第１図に示
すように、案内素子１０及び１２はそれらの位置付は用
空洞２２−に関して位置付けられ、これらの空洞はオフ
セット・キー２６の偏平素子即ち衆面５ｏ及び５２を受
は入れるように互いに隣接する。

第１図に示した構成に関して、案内素子と同じ材料から
鋳造されたオフセット・キーは、案内素子１２の貫通孔
に関して案内素子１ｏの貫通孔２４に積極的なオフセッ
トを与える。プローブ・ビーム５４が案内素子１０及び
１２の貫通孔２４に挿入される時に、オフセットが与え
られそしてグローブ・ビーム６４は前もって曲げられる
。テーパをつけられた貫通孔２４の幾何形状はプローブ
・ビームのこの偏倚に対して余裕を与える。即ち、これ
は第２Ａ図に部分的に拡大されて示される。

即ち、オフセット・キーの使用は案内素子１ｏ及び１２
の貫通孔２４が互いに軸方向に整列しないことを保証す
る。

プローブ・ビーム５４は、予定の力が実際にこのビーム
に与えられる時に予定の範囲内の偏向を許容するように
適当な材料から形成される。予定の力に達した後に、こ
の力はほぼ一定に保たれそしてプローブ・ビームの偏向
が起る。この技法により、パッドの異なる高さによって
発生されるグローブ・ビームに与えられた力の不一致は
ビームの偏向と云う形で現れ、これはビームの端部に接
触した半導体チップのパッドに４見られたカの増加と云
う形で現れるのと対照的である。

種々の材料がプローブ・ビーム６４を形成するために使
用できる。例えば、Ｂ’ｅＮｉ、ＢｅＣｕ。

タングステン、ＰＡＬＩＮＥ’Ｙ（商標名、Ｊ、Ｍ、Ｎ
ｅｗ社によって製造された電気的接点材料）等が使用で
きる。

プローブ・ビームの長さは、本技法において公知でおる
方法により決定される。プローブ・ビームは下記の公式
に従って設計される。

Ｆ＝（３π）２Ｅ　Ｉ／Ｌ２ ところで、Ｆはプローブ・ビーム５４の端部上に作用す
る軸方向の負荷であり、この負荷はこのプローブ・ビー
ムに座屈をもたらす。　　　　−Ｅはプローブ・ビーム
の材料の弾性率である。

■はプローブ・ビームの慣性モーメントである。

Ｌはプローブ・ビームの長さである。

プローブ・ビーム５４が円形断面の中空でないロンドで
ある場合に、慣性モーメントはπＤ４／６４に等しい。

ところで、Ｄはプローブ・ビームの直径である。

しかしながら、円形断面が図示されているけれども、任
意の他の形状例えば矩形あるいは四角形のプローブ・ビ
ームが使用できることが明らかである。

Ｅが材料の関数でろり、Ｄが知−ちれそして■が断面の
関数として引き出されるから、プローブ・ビームの必要
な長さが確かめられることが上記公式から直ちに明らか
となる。これ故に、プローブ・ビームの長さを制御する
ことにより、予定され且つ選択された力がＥＣパッドに
与えられそして高レベルの力が作用した時に、プローブ
・ビームが曲げ即ち座屈により簡単に偏向するという理
由から大きな力は作用されない。

第１図に示すように、プローブ・ビーム３４の夫々は、
このプローブ・ビームとスペース・トランスフォーマ−
の間を係合するようにはんだ等から形成された導電性ボ
ール端を有する。他のボール端構成が使用できる。

第１図の実施例において、中央の支柱兼セパレータ素子
６６はアッセンブリーを固定する機能を果しそして予定
の力で座屈するよう自由な長さをプローブ・ビーム５４
の夫々に与えるように計算された高さを有する。溝６８
はプローブ・ビーム５４を分は且つそれらのプローブ間
の電気的短絡を防止するように本体に鋳造される。中央
の支柱兼セパレータ素子は凹所部分４０を有し、この凹
所部分は案内素子１２の位置付は用突起部２０を受は入
れる。後述するように、貫通孔４２は又固定用ねじを入
れるように設けられている。支柱兼セパレータ素子の底
部はボス即ち突起部４４を有し、この突起部は案内素子
１４の凹所即ち位置付けよう凹所２２に係合する。

案内素子１４及び１６は案内素子１６の凹所２２に突起
部２０を置くことにより互いに重なる。

この位置において、夫々の案内素子の貫通孔は整列され
そして案内素子１６の上の突起部は積極的な停止を与え
且つプローブ・ビームの過大な座屈を防止する。

アッセンブリー全体は中空のねじ４６によって互いに固
定される。プローブ部品を互いに固定するために他の連
結部材が使用できることが明らかでろる。

耳片部分４８はプローブ・ビームが座屈して隣接のグロ
ーブの溝へ入り込む時にこれらのビームを案内する機能
を果す。第２の機能は、中央の支柱兼セパレータ素子５
６の上の耳片部分４８及び凹所部分５０が一致すること
である。プローブが１回の接触動作で多数のチップ領域
をテストするために集団的構成にして取付けられるとき
に、夫々の列のプローブはそれらの一致可能素子を用い
て互いに整列される。テストされる領域に関連してプロ
ーブを整列するように夫々のチップ領域で光学的整列を
行なっても良い。耳片部分４８の主機能は、プローブが
座屈する時にこれらのプローブが平面的偏向からはずれ
ることを防止することである。

第２図を参照するに、完成さ“れたプローブ・アッセン
ブリーが示されている。プローブ・アッセンブリーは移
動可能なアーム上に取付けられ、このアームはチップ領
域に配列された夫々のパッドにプローブ・ビーム３４を
接触させる。米国特許第３９１１５６１号に示すような
スペース・トランスフォーマ−はこのようなプローブ・
ビームのプレイに関連して使用できた。プローブ・ビー
ムがチップ領域の上に置かれる時に、夫々のパッドへの
一様なこすりつけの接触力が起り、これによυ一様な電
気的接触が保証される。パッドの高さの変化は、個々の
プローブ・ビームの偏向角度の変化によって反映される
。夫々のパッドに関して接触が、保証されるけれども、
基板に対して潜在的に有害な過大な力は伝達されない。

特定な領域めるグローブ・アッセンブリーは基板の上の
異なるチップ領域へ移動されそして次にテストが開始さ
れる。

第５図を参照するに、本発明の良好な第２実施例が示さ
れている。この実施例において、２対の案内素子は、重
ねられて一致する構成で使用される。即ち、この実施例
と第１図の実施例の間の第１の重要な相違点は第１実施
例のオフセット・キーが使用されていない点である。第
５図に示すように、案内素子１０は案内素子１２に重な
り、一方案内素子１４は案内素子１６に重なる。これ故
に、２対の案内素子はプローブ・ピ゛−ムの初期整列を
与えるために用いられる。第６図に示すように、貫通孔
２４はプローブ・ビームがそこに通される時にこれらの
ビームの偏向を許容するようにテーパをつけられている
。

第１図の実施例の場合のように、プローブ・ビーム５４
は適当な材料から形成され、この材料は予定の力が実際
にこのビームにかけられた時に予定の範囲の偏向を許容
する。このカレペルに達した後に；この力はほぼ一定に
保たれそしてビームの偏向が起る。第１図の実施例に関
して規定されたのと同じ選択材料が第３図の実施例のプ
ローブ・ビーム３４を形成するために使用できる。

第３図に示すように、夫々の”端部に突起部６２を有す
る中央支柱６０が使用され、この突起部は夫々の案内素
子の凹所部分２２に合うように寸法付けられる。案内素
子は、第５図に示すように支柱６０の両端部に重ねられ
る。これらの部品はブツシュ６４及び６６Ｉ／ｃよって
圧縮方式で互いに固定される。この技法において、他の
固定手段、位置決め手段及び偏倚手段が当業者によって
使用されることが明らかである。従って、圧縮的なはめ
合いは中央の支柱の上の突起部６２とブツシュ・アッセ
ンブリーの間に達成され、４つの案内素子は第６図に示
した位置に固定される。

第６図の実施例Ｌ１中夫の支柱部材６０をセパレータと
して働かせていない点で第１図の実施例と異なる。その
代りに、浮動式ビーム・セパレータ素子６８が使用され
る。浮動式ビーム・セパレータ素子は、プローブ・ビー
ム６４に前もって曲げを与え且つ離隔させる。セパレー
タ素子６８は孔７０のアレイを有し、これらの孔は案内
素子の貫通孔２４に関連した整列に関して対称的である
。

しかしながら、浮動式ビーム・セパレータ素子６８は中
央の支柱６０に関して非対称的構成で配置される。この
オフセットは第５図に示されそして浮動式ビーム・セパ
レータ素子に非対称形の中央の穴７２を設けることによ
って゛構成される。従って、セパレータ素子６８が支柱
６０の上に取付けられる時に、このセパレータ素子は案
内素子１０．１２．１４及び１６に関するプローブ・ビ
ーム５４の位置付けに関して非対称的に移動される。第
５図に示すように、浮動式ビーム・セパレータ素子の孔
７０は案内素子の貫通孔２４よりも大きい。

貫通孔は、ビームの余裕を許容しそして偏向されたプロ
ーブ・ビームがセパレータ素子に通される時に２軸方向
の変位を許容するように大きくされている。

一連の離隔部材７４乃至７６は、プローブ・ビームが偏
向する時に浮動式ビーム・セパレータ素子７０が垂直方
向に移動しないように、このプローブの隣地点に配置さ
れたプローブ・ビームの上に置かれている。

案内素子１６の底表面は積極的な停止を与えそしてテス
トによりＩＣの表面への結合及び損傷を防止するように
被覆されてもよい。代りに、第５図の実施例の幾つかの
変形が使用されてもよい。例えば、浮動式案内素子は、
夫々゛のプローブ・ビームの突出長さを減少するために
案内素子１６の下に配置されてもよい。浮動式案内素子
は、アッセンブリーが曲げにおいて損傷を受けやすくな
ることを減少するがそれで鬼依然プローブとともに移動
する。この浮動式案内素子は、エポキシあるいは他の接
着材でプローブ・ビームに装着することにより保持され
、あるいは底部の案内素子１６に機械的に組み込まれて
もよい。これ故に、浮動式案内素子は、案内素子の貫通
孔２４に相当する貫通孔のアレイを有するほぼ偏平な板
からなりそしてプローブ・ビーム５４がその板から減少
した突出長さで突き出るようにプローブ・アッセンブリ
ーの底の端部に配置される。別の変形は案内ビンを用い
ることであり、これらの案内ビンは特定な角度配向で浮
動式案内素子に接触するように案内素子１４及び１６を
通って配置される。例えば、もしも６度のオフセットが
用いられたならば、プローブ・ビームの底部先端は接触
点においてこのプローブ・ビームの所望のこすりつけ作
用を発生するように一様な角度関係で偏向される。この
ような案内ビンは下側の２つの案内素子１４及び１６並
びに浮動式案内板に機械加工された案内ビン用穴に挿入
される。案内ビンは浮動式案内板の底部に押しこまれ、
この浮動式案内板は上側の案内　−素子に摺動的に合わ
される。従って、本実施例の場合に、浮動式セパレータ
素子６８を用いることによりプローブ・ビームが前もっ
て曲げられることに加えて、更にプローブ・ビーム５４
の底部ハゲローブ・ビームの所望のこすりつけ作用が接
触表面に起るように所望の角度関係で偏向される。

例えば、他の偏倚技法は第５図の実施例に第１図のオフ
セット配置を用いるように使用できる。

このように変更された構造において、浮動式セパレータ
の偏倚が使用される。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のプローブ・アッセンブリーを形成する
部品を示す分解された斜視図、第２図は組立てられたグ
ローブ・アッセンブリーを示す斜視図、第２Ａ図はグロ
ーブ・アッセンブリーの貫通孔を示す拡大図、第５図は
本発明の第２実施例を示す断面図でめる０ ５４・・・・プローブ・ビーム、２４・・・・貫通孔、
１０．１２．１４．１６・・・・案内素子、２６・・・
・オフセット・キー、６６・・・・支柱兼セパレータ素
子、４６・・・・ねじ。 出願人　イ×外→−ｙａナル・ビジ本ス・マシーンズ・
コづ艙々づｅン１３

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 （リ　テストされる集積回路の表面端子配列に対応する
   配列で偏向可能な複数のビーム素子を配列するためのプ
   ローブ・アッセンブリーにおいて、開口を有し、上記ビ
   ーム素子を受は入れ且つこれらのビーム素子を予定の配
   向で整列させるだめの複数個の貫通孔を該開口のまわシ
   に有する第１の案内手段と、 開口を有し、上記ビーム素子を受は入れ且つこれらのビ
   ーム素子を予定の配向で整列させるだめの複数個の貫通
   孔を該開口のまわりに有する第２の案内手段と、 両端部に上記第１及び第２の案内手段が取付けられそし
   て上記両案的手段の間に予定の隔たりを設定する中央の
   支柱と、 上記中央の支柱並びに上記第１及び第２の案内手段を単
   一のアッセンブリーに構成するために上記開口に位置付
   けられる固定手段とからなり、ビーム端部がテストされ
   るべき集積回路の表面に接触する時に、作用された負荷
   により上記ビーム素子が異なる割合で同一方向に座屈し
   これにより一様な予定のビーム接触力を設定することを
   特徴とする プローブ・アッセンブリー。 （２）上記第１及び第２の案内手段が同一の案内素子の
   対からなることを特徴とする特許請求の範囲第（１）項
   記載のプローブ・アッセンブリー。 （３）上記第１の案内手段は上記ビーム素子を予定の曲
   げ配向で偏向させるように食い違った貫通孔を有するこ
   とを特徴とする特許請求の範囲第（１）項記載のプロー
   ブ・アッセンブリー。