JPS5878436A - テストプロ−ブ組立体 - Google Patents
テストプロ−ブ組立体Info
- Publication number
- JPS5878436A JPS5878436A JP56176450A JP17645081A JPS5878436A JP S5878436 A JPS5878436 A JP S5878436A JP 56176450 A JP56176450 A JP 56176450A JP 17645081 A JP17645081 A JP 17645081A JP S5878436 A JPS5878436 A JP S5878436A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- probe
- block
- probes
- test probe
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P74/00—Testing or measuring during manufacture or treatment of wafers, substrates or devices
Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は内部に超小形電子装置を組込んだ半導体チップ
のテストプローブ組立体に関し、さらに詳しくハ゛上記
チップの周囲のみでなく内側の表面部分にも電極取出部
分を備えた半導体チップを一′チェックするためのテス
トプローブ組立体の改良に関する。
のテストプローブ組立体に関し、さらに詳しくハ゛上記
チップの周囲のみでなく内側の表面部分にも電極取出部
分を備えた半導体チップを一′チェックするためのテス
トプローブ組立体の改良に関する。
従来、半導体チップは周囲に電極取出部分を備え、そこ
から引出線を出していたが、チップの内部における特性
をチェックするため、または内側の表面部分からも引出
線を出すために、チップの内側の表面部分にも適当数の
電極取出部分が設置されるようになった。そのような半
導体チップのチェックを行なうテストプローブ組立体は
、チップの周囲の各電極取出部分に先端が接触するプロ
ーブの群と、チップのそれよね内側の各電極取出部分に
先端が接触するプローブの群から構成され、これらのプ
ローブはボードに取付けられたブロックの開口の周囲に
取付けられ、前記ブロックにおいてはプローブは上記の
群ごとに層状に設置され、従って複数層に取付けられて
いる。しかるに従来のテストプローブ組立体はその製作
過程において最初に一つの層に属する各プローブをボー
ドのプロνり開口周囲にエポキシ樹脂により設置し、そ
の樹脂が乾燥した後に次の層の各グローブをそのブロッ
ク上に設置し且つ同様に樹脂で固定し、このように層ご
とに順次に行なわねばならなかったため製作に著！−く
手間がかかった。その上、プローブは他の層のプローブ
と立体交差するので、プローブ間の接触を避けるためプ
ローブの眉間の間隔を成る程度大きくしなげればならな
かったためブロックの厚さが大きくなる欠点があった。
から引出線を出していたが、チップの内部における特性
をチェックするため、または内側の表面部分からも引出
線を出すために、チップの内側の表面部分にも適当数の
電極取出部分が設置されるようになった。そのような半
導体チップのチェックを行なうテストプローブ組立体は
、チップの周囲の各電極取出部分に先端が接触するプロ
ーブの群と、チップのそれよね内側の各電極取出部分に
先端が接触するプローブの群から構成され、これらのプ
ローブはボードに取付けられたブロックの開口の周囲に
取付けられ、前記ブロックにおいてはプローブは上記の
群ごとに層状に設置され、従って複数層に取付けられて
いる。しかるに従来のテストプローブ組立体はその製作
過程において最初に一つの層に属する各プローブをボー
ドのプロνり開口周囲にエポキシ樹脂により設置し、そ
の樹脂が乾燥した後に次の層の各グローブをそのブロッ
ク上に設置し且つ同様に樹脂で固定し、このように層ご
とに順次に行なわねばならなかったため製作に著！−く
手間がかかった。その上、プローブは他の層のプローブ
と立体交差するので、プローブ間の接触を避けるためプ
ローブの眉間の間隔を成る程度大きくしなげればならな
かったためブロックの厚さが大きくなる欠点があった。
本発明は上記従来技術の欠点を克服するものであって、
それ枚重発明の目的は容易に製作し得ると共に取扱いが
便利なテストプローブ組立体を提供することである。
それ枚重発明の目的は容易に製作し得ると共に取扱いが
便利なテストプローブ組立体を提供することである。
上記目的を達成するため、本発明による半導体チップの
テストプローブ組立体は、内側の表面部分にも電極取出
部分を備えた半導体チップをチェックするため、ブロッ
クにおいて複数層に設けられたプローブを含むものにお
いて、各プローブの本体部分が絶縁材料の層で被覆され
ている特徴を有し、それによって各層のプローブを一度
に固定できると共に、ブロックの厚さを小さくし得るよ
うに構成されている。
テストプローブ組立体は、内側の表面部分にも電極取出
部分を備えた半導体チップをチェックするため、ブロッ
クにおいて複数層に設けられたプローブを含むものにお
いて、各プローブの本体部分が絶縁材料の層で被覆され
ている特徴を有し、それによって各層のプローブを一度
に固定できると共に、ブロックの厚さを小さくし得るよ
うに構成されている。
次に図面を参照のもとに本発明によるテストプローブ組
立体の実施例を説明する、第１図は本発明を具現するテ
ストプローブ組立体の一例の全体を示すものであって、
この組立体は適当数のプローブを支持するボード（１）
を含み、ボード１１１の適当な位置には孔（２）が形成
さｎている。この孔１２１ Ｆｉ多くの場合円形である
が、他の形状であってもよい。
立体の実施例を説明する、第１図は本発明を具現するテ
ストプローブ組立体の一例の全体を示すものであって、
この組立体は適当数のプローブを支持するボード（１）
を含み、ボード１１１の適当な位置には孔（２）が形成
さｎている。この孔１２１ Ｆｉ多くの場合円形である
が、他の形状であってもよい。
ボード（ＩＪＦｉ平板であって合成樹脂など適当左材料
で作られる。このボード（１１の孔＋２１ ［ｄエポキ
シ樹脂またはセラミックなどで成形されたブロック（３
）が設置される。この実施例では、ブロック（３）のは
ホ中央に一つの円形の開口（４）が形成されており、そ
の開口（４）の周囲には適当数のプローブｉｌｌが固定
されている。
で作られる。このボード（１１の孔＋２１ ［ｄエポキ
シ樹脂またはセラミックなどで成形されたブロック（３
）が設置される。この実施例では、ブロック（３）のは
ホ中央に一つの円形の開口（４）が形成されており、そ
の開口（４）の周囲には適当数のプローブｉｌｌが固定
されている。
本発明が関連するテストプローブ組立体ｄ１内側の表面
部分にも電極取出部分を備えた半導体チップをチェック
するためのものであって、そのため第６図に示すように
、組立体に含まれるプローブ＋１１はブロック（３）に
おいてエポキシ樹脂１３′）により複数層に設けられて
立体的に交差している。各プローブ０Ｉは導電性の細い
線材で作られ、−例では長さ約２ ｃｍ、直径約０２ｍ
ｍの線材から成り、好ましくはタングステンまたはベリ
リウム−銅合金から作られる。そして各プローブ（ＩＧ
の先端は開口１４）の位置に集められ、各先端は尖って
いて共通面（Ａ）に存在する。プローブｆｉｌの先端の
直径は通常、５０〜６０Ｐｍになっている。
部分にも電極取出部分を備えた半導体チップをチェック
するためのものであって、そのため第６図に示すように
、組立体に含まれるプローブ＋１１はブロック（３）に
おいてエポキシ樹脂１３′）により複数層に設けられて
立体的に交差している。各プローブ０Ｉは導電性の細い
線材で作られ、−例では長さ約２ ｃｍ、直径約０２ｍ
ｍの線材から成り、好ましくはタングステンまたはベリ
リウム−銅合金から作られる。そして各プローブ（ＩＧ
の先端は開口１４）の位置に集められ、各先端は尖って
いて共通面（Ａ）に存在する。プローブｆｉｌの先端の
直径は通常、５０〜６０Ｐｍになっている。
本発明の主要な特徴は、第６図および第４図に示すよう
に、各プローブ（ＩＩの本体部分（１２１が絶縁材料の
層Ｉで被覆されていることであり、プローブ（１１の相
互の電気的接触を防止したことである。各プローブｔｌ
ｌの被覆層ａ４を構成する絶縁材料としてはガラスまた
は石英などの誘電体材料が用いられるのが好ましい。所
望に工す層Ｉの上から蒸着または無電解めっきによって
銅またはニッケルなどの導体の層（１５１を被覆して、
高周波測定用同軸シールドケーブルのような構造にして
もよい。
に、各プローブ（ＩＩの本体部分（１２１が絶縁材料の
層Ｉで被覆されていることであり、プローブ（１１の相
互の電気的接触を防止したことである。各プローブｔｌ
ｌの被覆層ａ４を構成する絶縁材料としてはガラスまた
は石英などの誘電体材料が用いられるのが好ましい。所
望に工す層Ｉの上から蒸着または無電解めっきによって
銅またはニッケルなどの導体の層（１５１を被覆して、
高周波測定用同軸シールドケーブルのような構造にして
もよい。
各プローブＩＩの接続端（１３１はハフ２゛付などによ
りて印刷回路（５）に接続され、印刷回路およびケーブ
ル（６）によってテスター（７）に接続される。なお、
各プローブｉｔ）は第４図に示すように適当な絶縁材料
の層を含む外被で被覆された同軸シールドケーブル（８
）によってテスター（７）に接続されてもよく、その場
合、各ケーブル（８）の接続端（８ａ）はプローブ＋Ｉ
Ｉの端部（１３１にかん合する形状になっている。この
ように各プローブを同軸シールドケーブル（８１＆Ｃよ
ってテスター（７）［接続すれば、導体として外部に露
出されるのは各プローブ叫の先端部分（１１１とその近
傍のみとなるので、電波による電気的ノイズを防ぐこと
ができ、正確なテストができると共に超高周波によるテ
ストが可能になる。なお、第３図中の■は半導体チップ
である。
りて印刷回路（５）に接続され、印刷回路およびケーブ
ル（６）によってテスター（７）に接続される。なお、
各プローブｉｔ）は第４図に示すように適当な絶縁材料
の層を含む外被で被覆された同軸シールドケーブル（８
）によってテスター（７）に接続されてもよく、その場
合、各ケーブル（８）の接続端（８ａ）はプローブ＋Ｉ
Ｉの端部（１３１にかん合する形状になっている。この
ように各プローブを同軸シールドケーブル（８１＆Ｃよ
ってテスター（７）［接続すれば、導体として外部に露
出されるのは各プローブ叫の先端部分（１１１とその近
傍のみとなるので、電波による電気的ノイズを防ぐこと
ができ、正確なテストができると共に超高周波によるテ
ストが可能になる。なお、第３図中の■は半導体チップ
である。
本発明の付随的な特徴は、テストプローブ組立体によっ
て半導体チップをチェックする際、チップの対応の電極
取出部分にプローブの先端が接触したときに各プローブ
の先端に同じ力が負荷されるようにしたことであり、そ
のため第６図に示すように、共通面（Ａ）ＶＣおいて先
端が外側に在る一群のプローブ（ｌＱａ）は先端が内側
に在るプローブ（１０ｂχ（１０ｃ）に比し細い線材か
ら成っている。即ち、各プローブ（ＩＩは先端部分旧）
が本体部分Ｈから折曲りてボード（１）の面に垂直にな
っているが、先端に荷重を受ける片持性ねであり、従っ
て先端が内側のプローブは先端が外側のプローブに比し
本体部分の長さが大きいので、比較的大きな曲げ剛性を
要１１、先端が内側のプローブはど太い線材から成って
いる。なお、ここでいうプローブの本体部分（１２とは
先端の部分（ｌυとそれとは反対の接続端（１３との以
外の中間の部分のことであり、プローブ（ｌＯ）は本体
部分（１ｚでブロック（３１Ｋ固定される。プローブの
先端部分旧）についてはその先端が内側に在るものほど
長さが大きくなっており、各先端部分の長さを外側から
順次にＪａ、 ノｂ、ノＣとすれば、ノ。
て半導体チップをチェックする際、チップの対応の電極
取出部分にプローブの先端が接触したときに各プローブ
の先端に同じ力が負荷されるようにしたことであり、そ
のため第６図に示すように、共通面（Ａ）ＶＣおいて先
端が外側に在る一群のプローブ（ｌＱａ）は先端が内側
に在るプローブ（１０ｂχ（１０ｃ）に比し細い線材か
ら成っている。即ち、各プローブ（ＩＩは先端部分旧）
が本体部分Ｈから折曲りてボード（１）の面に垂直にな
っているが、先端に荷重を受ける片持性ねであり、従っ
て先端が内側のプローブは先端が外側のプローブに比し
本体部分の長さが大きいので、比較的大きな曲げ剛性を
要１１、先端が内側のプローブはど太い線材から成って
いる。なお、ここでいうプローブの本体部分（１２とは
先端の部分（ｌυとそれとは反対の接続端（１３との以
外の中間の部分のことであり、プローブ（ｌＯ）は本体
部分（１ｚでブロック（３１Ｋ固定される。プローブの
先端部分旧）についてはその先端が内側に在るものほど
長さが大きくなっており、各先端部分の長さを外側から
順次にＪａ、 ノｂ、ノＣとすれば、ノ。
（Ｊｂ ＜ＪＱとなる。各プローブの先端に同じ力が作
用すれば、正確な特性チェックができると共に、プロー
ブ組立体の寿命を向上することができる。
用すれば、正確な特性チェックができると共に、プロー
ブ組立体の寿命を向上することができる。
上記の実施例ではブロック（３）の開口（４）は円形で
あるが、開口（４）の形状は円形に限られるものではな
く、正方形など他の形であってもよい。さらに、ブロッ
ク（３）に複数の開口（４）が設けられる場合もあり、
例えば第５図に示すように二つであってもよい。複数の
開口（４）が在る場合、各開口の周囲に適当数のプロー
ブα〔が設置される。本発明はプロ□ツク（３）に複数
の開口（４）が形成されている場３合でも同様に具現し
得ることは理解さね、よう。言うまでもなく、例えば二
つの開口が在るものでは、二つの半導体チップのチェッ
クを同時に行りうことができる。
あるが、開口（４）の形状は円形に限られるものではな
く、正方形など他の形であってもよい。さらに、ブロッ
ク（３）に複数の開口（４）が設けられる場合もあり、
例えば第５図に示すように二つであってもよい。複数の
開口（４）が在る場合、各開口の周囲に適当数のプロー
ブα〔が設置される。本発明はプロ□ツク（３）に複数
の開口（４）が形成されている場３合でも同様に具現し
得ることは理解さね、よう。言うまでもなく、例えば二
つの開口が在るものでは、二つの半導体チップのチェッ
クを同時に行りうことができる。
上記のように、本発明によれば、各プローブの本体部分
は絶縁材料の層で被覆されているので、プローブを立体
交差して設置しても電気的に接触する恐れはなく、取付
用ブロックにおけるブローとにブロックに固定する必要
はなく、全てのプローブを一度に配置した上、エポキシ
樹脂により同時に固定するこ仁ができるので、容易に製
作することが−Ｃきる。
は絶縁材料の層で被覆されているので、プローブを立体
交差して設置しても電気的に接触する恐れはなく、取付
用ブロックにおけるブローとにブロックに固定する必要
はなく、全てのプローブを一度に配置した上、エポキシ
樹脂により同時に固定するこ仁ができるので、容易に製
作することが−Ｃきる。
第１図は本発明の一例によるテストプローブ組立体の平
面図、第２図はその要部をやや図式的に示した拡大図、
第３図は第２図の線Ｓ−Ｓに沿って取った断面図、第４
図は他の実施例を示す第３図１Ｃ類似の断面図、そして
第５図はさらに他の実施例を示す要部の平面図である。 図中、１・・・ボード、２・・・孔、６・・・ブロック
、４・・・開口、５・・・印刷回路、７・・・テスター
、８・・・同軸シールドケーブル、１０・・・プローブ
、１４・・・絶縁材料の層、１５・・・導体の層
面図、第２図はその要部をやや図式的に示した拡大図、
第３図は第２図の線Ｓ−Ｓに沿って取った断面図、第４
図は他の実施例を示す第３図１Ｃ類似の断面図、そして
第５図はさらに他の実施例を示す要部の平面図である。 図中、１・・・ボード、２・・・孔、６・・・ブロック
、４・・・開口、５・・・印刷回路、７・・・テスター
、８・・・同軸シールドケーブル、１０・・・プローブ
、１４・・・絶縁材料の層、１５・・・導体の層
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （１）、内側の表面部分にも電極取出部分を備えた半導
体チップをチェックするためのテストプローブ組立体で
あって、前記組立体は一つの孔を有するボードと、前記
ボードの（いＣ設置、されたブロックを含み、前記ブロ
ックには−または複数の開口が設けられ、さらに前記開
口の周囲に傾斜１．て配置された導電性の細い線材から
なる適当数のプローブを含み、それらのプローブは各先
端が前記開口の位置に集められて共通面上に在り且つ前
記ブロックの位置では複数層に設けられ、さらに各前記
プローブの本体部分は絶縁材料の層で被覆されているテ
ストプローブ組立体。 （２、特許請求の範囲第１項に記載の組立体において、
前記絶縁材料は誘電体材料であるテストプローブ組立体
。 Ｉ３）、特許請求の範囲第２項に記載の組立体において
、前記誘電体材料の層はさらに導体の層で被覆されてい
るテストプローブ組立体。 （４）、特許請求の範囲第１項に記載の組立体において
、前記プローブは前記共通面において先端が外側に在る
ものは先端が内側に在るものに比し細い線材から成って
いるテストプローブ組立体。 （５）、特許請求の範囲第１項に記載の組立体において
、前記ブロックには一つの前記開口が設けられているテ
ストプローブ組立体。 （６）、特許請求の範囲第１項に記載の組立体においテ
、前記ブロック＆Ｃｄ複数の前記開口が設けられている
テストプローブ組立体。 （７）２％許請求の範囲第１項に記載の組立体において
、各前記プローブの接続端は印刷回路を介してテスター
に接続されているテストプローブ組立体。 （８）、特許請求の範囲第１項に記載の組立体において
、各前記プローブの接続端は同軸シールドケーブルによ
ってテスターに接続されているテストプローブ組立体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56176450A JPS5878436A (ja) | 1981-11-05 | 1981-11-05 | テストプロ−ブ組立体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56176450A JPS5878436A (ja) | 1981-11-05 | 1981-11-05 | テストプロ−ブ組立体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5878436A true JPS5878436A (ja) | 1983-05-12 |
Family
ID=16013914
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56176450A Pending JPS5878436A (ja) | 1981-11-05 | 1981-11-05 | テストプロ−ブ組立体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5878436A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63187333U (ja) * | 1987-05-25 | 1988-11-30 | ||
| JPH0232063U (ja) * | 1988-08-19 | 1990-02-28 | ||
| JPH10123175A (ja) * | 1996-10-24 | 1998-05-15 | Micronics Japan Co Ltd | 検査用ヘッド |
-
1981
- 1981-11-05 JP JP56176450A patent/JPS5878436A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63187333U (ja) * | 1987-05-25 | 1988-11-30 | ||
| JPH0232063U (ja) * | 1988-08-19 | 1990-02-28 | ||
| JPH10123175A (ja) * | 1996-10-24 | 1998-05-15 | Micronics Japan Co Ltd | 検査用ヘッド |
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