JPS5878448A - 集積回路 - Google Patents

集積回路

Info

Publication number
JPS5878448A
JPS5878448A JP57181309A JP18130982A JPS5878448A JP S5878448 A JPS5878448 A JP S5878448A JP 57181309 A JP57181309 A JP 57181309A JP 18130982 A JP18130982 A JP 18130982A JP S5878448 A JPS5878448 A JP S5878448A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
power supply
integrated circuit
terminals
terminal
supply wire
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP57181309A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS643063B2 (ja
Inventor
Kunihiko Yamaguchi
邦彦 山口
Masaaki Inadate
稲館 昌明
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP57181309A priority Critical patent/JPS5878448A/ja
Publication of JPS5878448A publication Critical patent/JPS5878448A/ja
Publication of JPS643063B2 publication Critical patent/JPS643063B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W44/00—Electrical arrangements for controlling or matching impedance
    • H10W44/20—Electrical arrangements for controlling or matching impedance at high-frequency [HF] or radio frequency [RF]
    • H10W44/203—Electrical connections
    • H10W44/206—Wires
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071—Connecting or disconnecting
    • H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
    • H10W72/07551—Connecting or disconnecting of bond wires characterised by changes in properties of the bond wires during the connecting
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/50—Bond wires
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/50—Bond wires
    • H10W72/541—Dispositions of bond wires
    • H10W72/5449—Dispositions of bond wires not being orthogonal to a side surface of the chip, e.g. fan-out arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/50—Bond wires
    • H10W72/541—Dispositions of bond wires
    • H10W72/547—Dispositions of multiple bond wires
    • H10W72/5473—Dispositions of multiple bond wires multiple bond wires connected to a common bond pad
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/50—Bond wires
    • H10W72/551—Materials of bond wires
    • H10W72/552—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/90—Bond pads, in general
    • H10W72/931—Shapes of bond pads
    • H10W72/932—Plan-view shape, i.e. in top view
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations
    • H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
    • H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink

Landscapes

  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本願は、端子の構造を改良した集積回路用パ。
ケージに関する。
従来の集積回路用パッケージの端子構造は、全ての端子
が一様であり、電源供電用の端子の構造も信号用の端子
の構造もて様で、りりた。これを高速の論理回路やメモ
リー回路に用いた場合、特に出力電流を給電する端子の
インダクタンスにより誘起電力が発生し他の回路へ雑音
電圧として作用する欠点があった。このため論理回路等
では、出力電流を供電する端子を別に設ける等の対策を
行なっている。
第1図においてメモリーセルアレー1からセンス回路2
によシ読み出された情報信号はトランジスタQ、および
Q2で構成する電流切り遮光回路へ送られる。トランジ
スタQ、は集積回路の出力用トランジスタであり、その
コレクタ電流は情報により異なり一般的に論理出力が高
電位時22mA流れ、論理出力が低電位時4mA@Aる
。すなわちl$mAの電流が高速に切り換わる。
この電流は集積回路用バ、ケージの端子を流れる訳であ
シ、この端子のインダクタンスが10μH時99mVの
誘起電圧を生ずる。(出力電流の立ち上如立ち下シ時間
を2nlとして算出)従来のメモリー集積回路において
は、電源供給線3と4を同一のパッケージ端子に接続し
ていたため、この誘起電圧は、メモリーセルアレー1お
よびセンス回路2へ雑音電圧として加わり娯動作の原因
となり得る。この問題の解決策としては、電源供給線3
と4を分離する解決策もあるが、端子数が増大し、実装
効率の低下を招く。
本発明の目的は、メモリー集積回路等、その実装面から
端子数を少なくする要求を満たし、更に出力電流の切シ
換わり時に発生する誘起電圧によるメモリー回路への雑
音電圧を低下させる集積回路パッケージを提供すること
を目的とする。
第2図に本発明の集積回路用パッケージ11に於いて端
子が見える様に平面図として示したものであり、端子1
6は従来構造の端子である。端子17および端子18が
本願に因る分岐形端子であり、ここでは端子17につい
て説明する集積回路13上に設けられたパッド19.1
9A、19Bと、金属線15を用いて端子17を接続し
て供電する訳であるが分岐した一方の端子17Aを第1
図の電源供給線3が接続されたパッド1“9人に接続し
他の1方の端子17Bを電源供給@4.が接続されたパ
ッド19Bに接続する。
第3図は従来端子16と本発明の分岐盤端子17の構造
の違いを更に詳しく示すため集積回路パッケージを正面
から示した図である。分岐した端子17Aと17Bとは
端子17の、パ。
ケージ11の面に垂直な方向の足17Cの所で接続され
ている。
こうすることにより、電源供給線4に出力電流の切り換
わりにより誘起電圧が発生しても、端子17の如く分岐
点が実装基板(図示せず)内の電源供給板(図示せず)
に接近しているため、電源供給線17Aの電位は一定で
あり分離した場合と同様の効果を生じ得る。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の集積回路用回路図であり、第2図は本発
明の実施例を示す集積回路用ノ<ツケージの平面図であ
り、第3図はその正面図である。 ¥11 国 第 2 日 第3 図 1 /6    J7

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1、複数個の端子を有する集積回路用パッケージに於い
    て、集積回路を搭載する側では複数本に分岐し、他の端
    では1本となる構造の端子を少なくとも1本有すること
    を特徴とした集積回路用パッケージ。
JP57181309A 1982-10-18 1982-10-18 集積回路 Granted JPS5878448A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57181309A JPS5878448A (ja) 1982-10-18 1982-10-18 集積回路

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57181309A JPS5878448A (ja) 1982-10-18 1982-10-18 集積回路

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS5878448A true JPS5878448A (ja) 1983-05-12
JPS643063B2 JPS643063B2 (ja) 1989-01-19

Family

ID=16098418

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP57181309A Granted JPS5878448A (ja) 1982-10-18 1982-10-18 集積回路

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5878448A (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59171152A (ja) * 1983-03-17 1984-09-27 Nec Corp 半導体装置
JPS6420747U (ja) * 1987-07-27 1989-02-01
JPH02213148A (ja) * 1989-02-14 1990-08-24 Seiko Epson Corp テープキャリア
US4979016A (en) * 1988-05-16 1990-12-18 Dallas Semiconductor Corporation Split lead package
JPH0320447U (ja) * 1989-07-06 1991-02-28

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59171152A (ja) * 1983-03-17 1984-09-27 Nec Corp 半導体装置
JPS6420747U (ja) * 1987-07-27 1989-02-01
US4979016A (en) * 1988-05-16 1990-12-18 Dallas Semiconductor Corporation Split lead package
JPH02213148A (ja) * 1989-02-14 1990-08-24 Seiko Epson Corp テープキャリア
JPH0320447U (ja) * 1989-07-06 1991-02-28

Also Published As

Publication number Publication date
JPS643063B2 (ja) 1989-01-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5229639A (en) Low powder distribution inductance lead frame for semiconductor chips
US20020118522A1 (en) Ball grid array package with interdigitated power ring and ground ring
US5276352A (en) Resin sealed semiconductor device having power source by-pass connecting line
JP2000503491A (ja) パワースイッチのためのチップと回路板とのパワー接続部の最適化
US5804871A (en) Lead on chip semiconductor device having bus bars and crossing leads
US5898225A (en) Lead frame bonding power distribution systems
JPH0870090A (ja) 半導体集積回路
JPS643063B2 (ja)
US6060946A (en) Semiconductor device having improved immunity to power supply voltage fluctuations
US6674646B1 (en) Voltage regulation for semiconductor dies and related structure
JPS5954247A (ja) 電子部品
US6157239A (en) Integrated full bridge circuit with four transistors
US3814994A (en) Four terminal power transistor
JP4073621B2 (ja) パワーモジュール
EP0486027B1 (en) Resin sealed semiconductor device
JPS57138170A (en) Semiconductor integrated circuit device
JPS59100550A (ja) 半導体装置
JPS6146050A (ja) 半導体集積回路装置
JP2501406B2 (ja) 半導体装置
JP3259217B2 (ja) ノイズ低減パッケージ
KR100842907B1 (ko) 멀티 칩 패키지
JPS6214689Y2 (ja)
JPH06181280A (ja) 半導体集積回路装置
JPH0378248A (ja) 半導体装置
KR980006216A (ko) 패키지 일측에만 리드 단자를 구비한 반도체 장치