JPS5881946U - 半導体ウエハ−装填治具 - Google Patents

半導体ウエハ−装填治具

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JPS5881946U
JPS5881946U JP9425481U JP9425481U JPS5881946U JP S5881946 U JPS5881946 U JP S5881946U JP 9425481 U JP9425481 U JP 9425481U JP 9425481 U JP9425481 U JP 9425481U JP S5881946 U JPS5881946 U JP S5881946U
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JP
Japan
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semiconductor wafer
wafer loading
loading jig
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abstract
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Application number
JP9425481U
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English (en)
Inventor
孝 大森
Original Assignee
山形日本電気株式会社
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Publication date
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Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図Ａは従来の半導体ウェハー装填治具の斜視図、第
１図Ｂは第１図Ａの１部の拡大図、第２図は本考案にお
ける支持体の斜視図、第３図Ａは本考案の半導体ウェハ
ー装填治具の斜視図、第３図Ｂは第３図Ａの■部の拡大
図、第４図はリンク機構の拡大図、第５図は本考案の使
用状況を示す説明図である。 ５・・・支持体、６・・・半導体ウェハー、７・・・リ
ンク機構。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. それぞれ半導体ウェハーを支持する複数の支持体を並列
    に配列し、各支持体間をリンク機構により拡縮可能に連
    結したことを特徴とする半導体ウェハー装填治具。
JP9425481U 1981-06-25 1981-06-25 半導体ウエハ−装填治具 Pending JPS5881946U (ja)

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JP9425481U JPS5881946U (ja) 1981-06-25 1981-06-25 半導体ウエハ−装填治具

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9425481U JPS5881946U (ja) 1981-06-25 1981-06-25 半導体ウエハ−装填治具

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JPS5881946U true JPS5881946U (ja) 1983-06-03

Family

ID=29889188

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JP9425481U Pending JPS5881946U (ja) 1981-06-25 1981-06-25 半導体ウエハ−装填治具

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