JPS5881960U - 半導体装置用フイルムキヤリア - Google Patents

半導体装置用フイルムキヤリア

Info

Publication number
JPS5881960U
JPS5881960U JP1981176496U JP17649681U JPS5881960U JP S5881960 U JPS5881960 U JP S5881960U JP 1981176496 U JP1981176496 U JP 1981176496U JP 17649681 U JP17649681 U JP 17649681U JP S5881960 U JPS5881960 U JP S5881960U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
film carrier
semiconductor devices
carrier
film
view
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1981176496U
Other languages
English (en)
Inventor
勉 田岡
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP1981176496U priority Critical patent/JPS5881960U/ja
Publication of JPS5881960U publication Critical patent/JPS5881960U/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/701—Tape-automated bond [TAB] connectors

Landscapes

  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図はポリイミドテープに銅箔を接着した状態を示し
た平面図である。第２図はフィルムキャリアの平面図で
ある。第３図は従来のフィルムキャリアの断面図である
。第４図は本考案の実施例によるフィルムキャリア断面
図である。第５図はリードのポ・リイミド枠部に接着さ
れる部分にメッキを施し、位置合せ用のマークを設けた
銅箔の平面図である。第６図はポリイミドテープに第５
図の銅箔を接着し、フォトレジストにリードパターンを
露出して現像した状態の裏面からみた図である。 尚、図に都いて、１・・・・・・ポリイミドテープ、２
・・・・・・銅箔（リード）、３・・・・・・ポリイミ
ド枠、４・・・・・・接着剤、５・・・・・・リードメ
ッキ部、６・・・・・・位置合せ用マーク、７・・・・
・・テープ開口部である。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. キャリアフィルム上に設けられたリードの該キャリアフ
    ィルムとの接着面側にメッキが施されていることを特徴
    とする半導体装置用フィルムキャリア。
JP1981176496U 1981-11-27 1981-11-27 半導体装置用フイルムキヤリア Pending JPS5881960U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1981176496U JPS5881960U (ja) 1981-11-27 1981-11-27 半導体装置用フイルムキヤリア

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1981176496U JPS5881960U (ja) 1981-11-27 1981-11-27 半導体装置用フイルムキヤリア

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS5881960U true JPS5881960U (ja) 1983-06-03

Family

ID=29969534

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1981176496U Pending JPS5881960U (ja) 1981-11-27 1981-11-27 半導体装置用フイルムキヤリア

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5881960U (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS5881960U (ja) 半導体装置用フイルムキヤリア
JPS5972745U (ja) 厚膜ハイブリツド集積回路
JPS58105167U (ja) アルミパイプ付きフレキシブル回路基板
JPS58499U (ja) 半導体装置のキャリア
JPS5999467U (ja) フレキシブルプリントサ−キツトの位置決め用認識パタ−ン
JPS6052656U (ja) 回路基板
JPS58175668U (ja) 印刷配線板
JPS6232550U (ja)
JPS6054331U (ja) 半導体装置の実装基板
JPS5944073U (ja) フレキシブルプリント板の接着構造
JPS6081674U (ja) セラミツク混成集積回路装置
JPS60179065U (ja) プリント回路基板
JPS5939940U (ja) 混成集積回路装置
JPS5829868U (ja) 集積回路取り付け構造
JPS6134750U (ja) 半導体装置
JPS60158774U (ja) チツプ部品取付装置
JPS5952662U (ja) 印刷配線基板
JPS5853160U (ja) 非晶質半導体装置
JPS5897848U (ja) アウタ−リ−ドボンデイング構造
JPS5963456U (ja) プリント配線基板
JPS59188880U (ja) チツプ部品テ−ピング形収納装置
JPS59117143U (ja) 半導体装置
JPS5970373U (ja) フレキシブルプリント板の接続構造
JPS5991754U (ja) 厚膜ｉｃ回路形成用転写シ−ト
JPS58105151U (ja) フイルムキヤリアのフレキシブルテ−プ