JPS5882661A - ダイヤモンド研摩方法 - Google Patents
ダイヤモンド研摩方法Info
- Publication number
- JPS5882661A JPS5882661A JP17904081A JP17904081A JPS5882661A JP S5882661 A JPS5882661 A JP S5882661A JP 17904081 A JP17904081 A JP 17904081A JP 17904081 A JP17904081 A JP 17904081A JP S5882661 A JPS5882661 A JP S5882661A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- diamond
- polishing
- tool
- polishing tool
- same time
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B9/00—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor
- B24B9/02—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground
- B24B9/06—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
- B24B9/16—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain of diamonds; of jewels or the like; Diamond grinders' dops; Dop holders or tongs
- B24B9/166—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain of diamonds; of jewels or the like; Diamond grinders' dops; Dop holders or tongs using heat
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(1)発明の分野
本発明はダイヤモンドの研摩に係シ、特にグイ(2)従
来技術 従来、ビデオディスク用のダイヤモンド針を研摩成形す
る場合、半径方向の断面が矩形の微細溝付けて研摩して
いる。
来技術 従来、ビデオディスク用のダイヤモンド針を研摩成形す
る場合、半径方向の断面が矩形の微細溝付けて研摩して
いる。
(3)従来技術の問題点
従来のようにダイヤモンドの成形にプラスチック属円板
を用いる方法によれば、プラスチック製円板は高温にな
ると軟化するので、ダイヤモンドの研摩能率を向上させ
るために円板を加熱することができない。その結果、ダ
イヤモンドの研摩成S能率が著しく低くなる。また、グ
ラスチック製円板上に形成され九倣細縛は変形・摩滅じ
やすく、加工後のダイヤモンドの形状積度がよくなく1
、かつ、プラスチック製円板の工具としての寿命が短い
。
を用いる方法によれば、プラスチック製円板は高温にな
ると軟化するので、ダイヤモンドの研摩能率を向上させ
るために円板を加熱することができない。その結果、ダ
イヤモンドの研摩成S能率が著しく低くなる。また、グ
ラスチック製円板上に形成され九倣細縛は変形・摩滅じ
やすく、加工後のダイヤモンドの形状積度がよくなく1
、かつ、プラスチック製円板の工具としての寿命が短い
。
ことのできるダイヤモンド研摩方法に関する。
(5)発明0要1 →1.。
高温においてはダイヤモンド研摩方法しかつ純鉄又は低
炭素鋼中へのダイヤモンドの炭素拡散が活発になること
に着目し、ダイヤモンドを純鉄又は低炭素鋼から形成さ
れた研摩゛−工具に押圧するとともに動かして、ダイヤ
モンドを能率的かつ高精度で研摩成形することのできる
ダイヤモンド研摩方法を提供することにある。
炭素鋼中へのダイヤモンドの炭素拡散が活発になること
に着目し、ダイヤモンドを純鉄又は低炭素鋼から形成さ
れた研摩゛−工具に押圧するとともに動かして、ダイヤ
モンドを能率的かつ高精度で研摩成形することのできる
ダイヤモンド研摩方法を提供することにある。
(6)発明の実施例
第1図は本発明の実施に用いる装置を示すもので、中心
に貫通穴(1)が穿設された円板状の研摩工具(2)が
ナツト(3)により回転軸(4)の先端部に締着されて
いる。上記研摩工具(2)は純鉄にょ多形成され友もの
で、その上端面には幅及び濃さが数μmの同心円状の複
数の溝(5)・・・が形成されている(第2図参照)。
に貫通穴(1)が穿設された円板状の研摩工具(2)が
ナツト(3)により回転軸(4)の先端部に締着されて
いる。上記研摩工具(2)は純鉄にょ多形成され友もの
で、その上端面には幅及び濃さが数μmの同心円状の複
数の溝(5)・・・が形成されている(第2図参照)。
これら#l (5)・・・は例えば円板状の純鉄表面を
レジストでコーティングし、このコーテイング面にレー
デ光を照射して同心円状にレジストを除去し、除去部分
をエツチングして形成し丸もので1)、これら溝(6)
・・・の半径方向の断面はほぼ矩形状となっている。さ
らに、上記回転軸(4)は軸受−6)により軸支されて
いる。ギして、軸受(6)と研摩工具(2)との間には
従動車(7)が回転軸(4)と同軸に固定され、この従
動車(7)と図示せぬ駆動車との間には図示せぬベルト
が巻き掛けられている。また、研摩工具(2)の直下に
は回転44i1t4)が貞通する貫通穴−8)が穿設さ
れた支持板(9)が研摩工A tea)に対向するよう
Kti!d足されていて、支持板(9)の研摩工具(2
)への対向面上には例えばニクロム線などのヒータα〔
。
レジストでコーティングし、このコーテイング面にレー
デ光を照射して同心円状にレジストを除去し、除去部分
をエツチングして形成し丸もので1)、これら溝(6)
・・・の半径方向の断面はほぼ矩形状となっている。さ
らに、上記回転軸(4)は軸受−6)により軸支されて
いる。ギして、軸受(6)と研摩工具(2)との間には
従動車(7)が回転軸(4)と同軸に固定され、この従
動車(7)と図示せぬ駆動車との間には図示せぬベルト
が巻き掛けられている。また、研摩工具(2)の直下に
は回転44i1t4)が貞通する貫通穴−8)が穿設さ
れた支持板(9)が研摩工A tea)に対向するよう
Kti!d足されていて、支持板(9)の研摩工具(2
)への対向面上には例えばニクロム線などのヒータα〔
。
(1(Iが載置されている。これらヒータCI1.u(
Iは図示せぬ電源に接続されm#L4節自在となってい
る。
Iは図示せぬ電源に接続されm#L4節自在となってい
る。
さらに、研摩工具(2)の上端面側にはダイヤモンド保
持体(11)が研摩工具12)の半径方向に進退自在に
図示せぬ支持装置によシ支持されている。上記支持装置
は同時にダイヤモンド保持体・よりによシ保持され九ダ
イヤモンド1.1′jJを研摩工具(2)に対して一定
荷重で押圧するようにダイヤモンド保持体住υを例えば
ばね等の構成要素により付勢している。
持体(11)が研摩工具12)の半径方向に進退自在に
図示せぬ支持装置によシ支持されている。上記支持装置
は同時にダイヤモンド保持体・よりによシ保持され九ダ
イヤモンド1.1′jJを研摩工具(2)に対して一定
荷重で押圧するようにダイヤモンド保持体住υを例えば
ばね等の構成要素により付勢している。
つぎに、上記構成の装mを用いた本実施例のダイヤモン
ド研摩方法について説明する。
ド研摩方法について説明する。
まず、円罐状の先端部分tFfr定の形状に研摩成形す
る被研摩豐でめるダイヤモンド(1湯をダイヤモンド保
持体Ql)に保持させ、第3図に示すようにダイヤモン
ドt々を任意のm(5)に数gの抑圧荷重で押圧する。
る被研摩豐でめるダイヤモンド(1湯をダイヤモンド保
持体Ql)に保持させ、第3図に示すようにダイヤモン
ドt々を任意のm(5)に数gの抑圧荷重で押圧する。
このダイヤモンドulは500μm〜11000p@度
の □塊状のダイヤモンドを先端が円層になるlでダイ
ヤモンド・パワダによシラッピング成形したものである
。そして、ヒータ(11,tllによシ研4工J4..
<)を加熱すると同時に、駆動車、ベルト、fm4t7
)を介して回転軸(4)t−足M度で回転させる。その
結果、研摩工具(2)はダイヤモンド1に対してWI#
jbする。このとき、ダイヤモンドIO先一部は研摩工
具(2)を介してヒータt11.(11)からの熱及び
研摩工具(2)がダイヤモンドa優に対して摺動するこ
とによる摩擦熱を受けているので、研摩工具(2)とダ
イイモノドa’lJとの接触部近傍におけるm1llは
600υ以上に適している。したがって、ダイヤモンド
@の先端部は黒鉛化して減耗すると同時に、ダイヤモン
ド働と研摩工具(2)との接触部においてダイヤモンド
α擾から純鉄でめる研4工具(2)への炭素拡散が活発
に進行する。その結果、ダイヤモンドQ′a先端部の高
温加熱によりi!起される黒鉛化による減耗及びダイヤ
モンド11aと研摩工具(2)との接触部における炭素
拡散の両者が和装って、ダイヤモンドQ4の先端の研l
lll17xl工が円滑に愚行し、第4図に示すように
成員的にダイヤモンド11の元端は# t5)の半径方
向の断面とほぼ等しくなるように研摩成形される− #
+5)が長時間の研摩加工tこより変形した場合は、変
形を受けていない他の錦(5)・・・を用いてダイヤ篭
ンド恨湯の研摩成形を行う。
の □塊状のダイヤモンドを先端が円層になるlでダイ
ヤモンド・パワダによシラッピング成形したものである
。そして、ヒータ(11,tllによシ研4工J4..
<)を加熱すると同時に、駆動車、ベルト、fm4t7
)を介して回転軸(4)t−足M度で回転させる。その
結果、研摩工具(2)はダイヤモンド1に対してWI#
jbする。このとき、ダイヤモンドIO先一部は研摩工
具(2)を介してヒータt11.(11)からの熱及び
研摩工具(2)がダイヤモンドa優に対して摺動するこ
とによる摩擦熱を受けているので、研摩工具(2)とダ
イイモノドa’lJとの接触部近傍におけるm1llは
600υ以上に適している。したがって、ダイヤモンド
@の先端部は黒鉛化して減耗すると同時に、ダイヤモン
ド働と研摩工具(2)との接触部においてダイヤモンド
α擾から純鉄でめる研4工具(2)への炭素拡散が活発
に進行する。その結果、ダイヤモンドQ′a先端部の高
温加熱によりi!起される黒鉛化による減耗及びダイヤ
モンド11aと研摩工具(2)との接触部における炭素
拡散の両者が和装って、ダイヤモンドQ4の先端の研l
lll17xl工が円滑に愚行し、第4図に示すように
成員的にダイヤモンド11の元端は# t5)の半径方
向の断面とほぼ等しくなるように研摩成形される− #
+5)が長時間の研摩加工tこより変形した場合は、変
形を受けていない他の錦(5)・・・を用いてダイヤ篭
ンド恨湯の研摩成形を行う。
(7)発明の変形例
上記実施例においては研摩工具を外部から強制的に加熱
しているが、研摩工具を高速でi転させ摩擦熱の発生量
を増大きせてダイヤモンドを黒鉛化するに十分な高1に
維持することができれば外部からの加熱は必賛でない。
しているが、研摩工具を高速でi転させ摩擦熱の発生量
を増大きせてダイヤモンドを黒鉛化するに十分な高1に
維持することができれば外部からの加熱は必賛でない。
tた、上記実施例においては研4工具の材質として純鉄
を用いているが低炭素−を用いてもよい。ただ、この場
合炭素#度はα鉄の最大炭素−#1限である0、03鴨
以下にすることがWましい。さらに、上記実施例はビデ
オディスク用のダイヤモンド針の製造に本発明を適用し
ているが、これに限らず、ダイヤモンドの研摩成形であ
ればすべてに適用できる。さらに、′上記実施例におい
てはダイヤモンドに対して研摩工具を摺動させているが
、これに限らず本発明は両者を相対的に摺動させるよう
にしてもよい。さらに、研摩工具に形成された鍔の形状
は同心状の溝に限らずスパイラル状でもよい。
を用いているが低炭素−を用いてもよい。ただ、この場
合炭素#度はα鉄の最大炭素−#1限である0、03鴨
以下にすることがWましい。さらに、上記実施例はビデ
オディスク用のダイヤモンド針の製造に本発明を適用し
ているが、これに限らず、ダイヤモンドの研摩成形であ
ればすべてに適用できる。さらに、′上記実施例におい
てはダイヤモンドに対して研摩工具を摺動させているが
、これに限らず本発明は両者を相対的に摺動させるよう
にしてもよい。さらに、研摩工具に形成された鍔の形状
は同心状の溝に限らずスパイラル状でもよい。
(8)発明の効果
本発明によれば以下のような顕著な効果を奏する。
(へ)ダイヤモンドの黒鉛化による減耗及び研摩工具へ
の炭素拡散の両者が和装ってダイヤモンドの研摩を円滑
に行うことができ、従来のプラスチック板を用いた研摩
方法に比べて飛躍的に研摩能率が同上する。
の炭素拡散の両者が和装ってダイヤモンドの研摩を円滑
に行うことができ、従来のプラスチック板を用いた研摩
方法に比べて飛躍的に研摩能率が同上する。
(ロ)研摩工具が高温においても変形しにくいので、工
具寿命がプラスチック板に比べ着しく長くな9、かつ、
研摩精度も高くなる。
具寿命がプラスチック板に比べ着しく長くな9、かつ、
研摩精度も高くなる。
第1図は本発明の一実施例のダイヤモンド研摩方法に用
いられる装置の要部断u図、第2図は第1図の研摩治具
の平面図、第3図は本発明の一実施例におけるダイヤモ
ンドの研摩を示す図、第4図は研摩成形されたダイヤモ
ンドの一部断面図である。 (2):研摩工具 U壜μイヤモンド 代理人 弁理士 則 近 憲 佑 (ほか1名)
いられる装置の要部断u図、第2図は第1図の研摩治具
の平面図、第3図は本発明の一実施例におけるダイヤモ
ンドの研摩を示す図、第4図は研摩成形されたダイヤモ
ンドの一部断面図である。 (2):研摩工具 U壜μイヤモンド 代理人 弁理士 則 近 憲 佑 (ほか1名)
Claims (1)
- 被研摩物であるダイヤモンドを褥餠≠律番≠≠z羽研摩
工具に対して押圧する方tbti字1と、上記研摩工具
に押圧されたダイヤモンドと上記研摩工具とを相対的に
摺動させる方法とを具備し、上記研摩工具に純鉄又は低
炭素鋼を用いることを特徴とするダイヤモンド研摩方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17904081A JPS5858190B2 (ja) | 1981-11-10 | 1981-11-10 | ダイヤモンド研摩方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17904081A JPS5858190B2 (ja) | 1981-11-10 | 1981-11-10 | ダイヤモンド研摩方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5882661A true JPS5882661A (ja) | 1983-05-18 |
| JPS5858190B2 JPS5858190B2 (ja) | 1983-12-23 |
Family
ID=16059057
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17904081A Expired JPS5858190B2 (ja) | 1981-11-10 | 1981-11-10 | ダイヤモンド研摩方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5858190B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6347049A (ja) * | 1986-08-08 | 1988-02-27 | Toshiba Corp | ダイヤモンド部材の加工方法 |
| EP1052058A3 (en) * | 1999-05-12 | 2003-05-02 | National Institute of Advanced Industrial Science and Technology | Grinding & polishing tool for diamond, method for polishing diamond and polished diamond, single crystal diamond and sintered diamond compact obtained thereby |
| JP2011177883A (ja) * | 2010-02-03 | 2011-09-15 | Toyo Seikan Kaisha Ltd | ダイヤモンド表面の研磨方法 |
| WO2012090540A1 (ja) * | 2010-12-28 | 2012-07-05 | 東洋製罐株式会社 | ダイヤモンド表面の研磨方法 |
-
1981
- 1981-11-10 JP JP17904081A patent/JPS5858190B2/ja not_active Expired
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6347049A (ja) * | 1986-08-08 | 1988-02-27 | Toshiba Corp | ダイヤモンド部材の加工方法 |
| EP1052058A3 (en) * | 1999-05-12 | 2003-05-02 | National Institute of Advanced Industrial Science and Technology | Grinding & polishing tool for diamond, method for polishing diamond and polished diamond, single crystal diamond and sintered diamond compact obtained thereby |
| JP2011177883A (ja) * | 2010-02-03 | 2011-09-15 | Toyo Seikan Kaisha Ltd | ダイヤモンド表面の研磨方法 |
| US9149901B2 (en) | 2010-02-03 | 2015-10-06 | Toyo Seikan Group Holdings, Ltd. | Method of polishing the diamond-surface |
| WO2012090540A1 (ja) * | 2010-12-28 | 2012-07-05 | 東洋製罐株式会社 | ダイヤモンド表面の研磨方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5858190B2 (ja) | 1983-12-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TW379378B (en) | CMP wafer carrier for preferential polishing of a wafer | |
| KR101785183B1 (ko) | 다이아몬드 표면의 연마 방법 | |
| CN104972388B (zh) | 研磨盘和研磨机 | |
| JPS5858190B2 (ja) | ダイヤモンド研摩方法 | |
| US3924361A (en) | Method of shaping semiconductor workpieces | |
| JP2585869B2 (ja) | ディスク形ワークに円形パターンを付ける仕上げ装置 | |
| JPS6365473B2 (ja) | ||
| JPS6348666B2 (ja) | ||
| JP2002046058A (ja) | 両面研磨用研磨布のドレッシング方法 | |
| JP2001025957A (ja) | Cmpコンディショナ及びその製造方法 | |
| CN115592565B (zh) | 一种用于修整研磨轮的装置和方法 | |
| JP3144752B2 (ja) | ダイヤモンド膜の研磨方法 | |
| JP2001030151A (ja) | 両面研磨方法および両面研磨装置 | |
| JP2003039334A (ja) | 平面ホーニング加工用超砥粒ホイール及びそのドレス方法ならびに同ホイールを使用する研削装置 | |
| US6821190B1 (en) | Static pad conditioner | |
| JPS6117627B2 (ja) | ||
| JP3738571B2 (ja) | ローディングカム装置のカム面の加工方法及び加工装置 | |
| JP2003145399A (ja) | 円盤状半導体ウェーハ面取部のミラー面取加工方法 | |
| JPH05170B2 (ja) | ||
| JPS6347049A (ja) | ダイヤモンド部材の加工方法 | |
| JPS5894968A (ja) | 超硬砥石のドレツシング方法 | |
| JPS6319309B2 (ja) | ||
| JPH0716883B2 (ja) | 研削砥石 | |
| JPS6331886Y2 (ja) | ||
| JPH0899269A (ja) | 研磨装置の砥石工具皿 |