JPS5886701A - 電子部品及びその製造方法 - Google Patents
電子部品及びその製造方法Info
- Publication number
- JPS5886701A JPS5886701A JP18440581A JP18440581A JPS5886701A JP S5886701 A JPS5886701 A JP S5886701A JP 18440581 A JP18440581 A JP 18440581A JP 18440581 A JP18440581 A JP 18440581A JP S5886701 A JPS5886701 A JP S5886701A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic element
- lead
- electronic
- caulking
- leads
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、電子部品及びその製造方法に関し、よシ詳細
に言うと、固定抵抗器等の電子素子のリードを連続的に
一体成形する技術に関する。
に言うと、固定抵抗器等の電子素子のリードを連続的に
一体成形する技術に関する。
固定抵抗器等の電子部品にあっては、外部との接続のた
めリードを形成することが不可欠である。
めリードを形成することが不可欠である。
仁のため、従来においては、第１図ＡからＥに示すよう
に、柱状の電子素子ｌの両端に金−属キャップ２を嵌着
させ、この金属キャップ２にリード３を各々溶接して接
合し、その後、これらの電子素子１及び金属キャップ２
等に絶縁塗装４を施し、その上からカラー；−ド表示を
行なっていた。
に、柱状の電子素子ｌの両端に金−属キャップ２を嵌着
させ、この金属キャップ２にリード３を各々溶接して接
合し、その後、これらの電子素子１及び金属キャップ２
等に絶縁塗装４を施し、その上からカラー；−ド表示を
行なっていた。
また、近時にあっては電子部品の自動挿入のためにあら
かじめ電子部品を整列させておくことが要求されるが、
このような場合には、第２図に示すようにリード３０両
端をテープ５によって留め合わせ、電子部品を一定間隔
に配列していた。
かじめ電子部品を整列させておくことが要求されるが、
このような場合には、第２図に示すようにリード３０両
端をテープ５によって留め合わせ、電子部品を一定間隔
に配列していた。
しかしながらこのような従来技術にあっては、リードを
金属キャップに溶接する工程が存在するため、作業が不
確実で製品不良の原因となシ易い。
金属キャップに溶接する工程が存在するため、作業が不
確実で製品不良の原因となシ易い。
また、前記溶接工程及び電子部品を一定間隔に整列させ
てテープで留め会わせる工程とが必要であるため、製造
工数が多くコスト高の原因となる。
てテープで留め会わせる工程とが必要であるため、製造
工数が多くコスト高の原因となる。
更に、これらの溶接及びテーピング工程は、製造工程を
自動化する際の支障となるという問題があった。
自動化する際の支障となるという問題があった。
本発明は、上記した問題を解決するためになされ九本の
であシ、その目的は、リードの溶接工程及びテーピング
工程を不要にし、これによって製造工数を低減させ、し
かも製造作業の自動化を図ることにある。
であシ、その目的は、リードの溶接工程及びテーピング
工程を不要にし、これによって製造工数を低減させ、し
かも製造作業の自動化を図ることにある。
そして、このためにあらかじめ整列状態で打ち抜かれた
リードの一端にかしめ部を形成しておき、とのかしめ部
で柱状の電子素子をかしめ付けて一体化したものである
。
リードの一端にかしめ部を形成しておき、とのかしめ部
で柱状の電子素子をかしめ付けて一体化したものである
。
以下、図面を参照して本発明の詳細な説明する。
第８図は、本発明に係る電子部品の製造方法の第１工程
によって打ち抜かれたリード部材６の平面図であシ、こ
のリード部材６は、導電性の金属板をプレスによって打
ち抜いたもので、略左右対称に電子素子の寸法形状に応
じ７’ｈ１組のかしめ部７が設けられている。このかし
め部７は、図面にあっては３本の舌片８ａ、ｇｂ、ｇｅ
として形成されているが、勿論他の形状であってもよく
、後述するように電子素子の端部に機械的にかしめ付け
られる。この１組のかしめ部７の間は、咳かしめ部７の
中央の舌片８ｂを延出させて架橋部９となって互いに接
続されている。
によって打ち抜かれたリード部材６の平面図であシ、こ
のリード部材６は、導電性の金属板をプレスによって打
ち抜いたもので、略左右対称に電子素子の寸法形状に応
じ７’ｈ１組のかしめ部７が設けられている。このかし
め部７は、図面にあっては３本の舌片８ａ、ｇｂ、ｇｅ
として形成されているが、勿論他の形状であってもよく
、後述するように電子素子の端部に機械的にかしめ付け
られる。この１組のかしめ部７の間は、咳かしめ部７の
中央の舌片８ｂを延出させて架橋部９となって互いに接
続されている。
一方、かしめ部７に続い、てリード１０が直線状に形成
されておシ、このリード１０の端部はリードフレーム１
１に連結されている。そして、このリードフレームＩＩ
Ｋよシ、多数組のす〒ド１０及びかしめ部７が一定間隔
で整列配置されている。
されておシ、このリード１０の端部はリードフレーム１
１に連結されている。そして、このリードフレームＩＩ
Ｋよシ、多数組のす〒ド１０及びかしめ部７が一定間隔
で整列配置されている。
この後、第４図人及びＢに示すように、前記架橋部９は
切除されて、左右のリード１０が導通しないようにされ
ると共に、かしめ部７０３本の舌片８ ’ ｅ ８ ｂ
Ｆ ｇ ｃのうち、中心のもの８ｂは下方に、またこ
の両側のもの８１．８ｔｌ！ｔｉ止方にそれぞれ曲折さ
れる。
切除されて、左右のリード１０が導通しないようにされ
ると共に、かしめ部７０３本の舌片８ ’ ｅ ８ ｂ
Ｆ ｇ ｃのうち、中心のもの８ｂは下方に、またこ
の両側のもの８１．８ｔｌ！ｔｉ止方にそれぞれ曲折さ
れる。
前記のように曲折されたかしめ部７には、この後第５図
に示すように柱状の電子素す１２の両端が整列配置され
、該かしめ部７の両側の舌片８＆、８Ｃをかしめ付ける
ととＫよって、電子素子１２とリード部材６のリード１
０とを強１１に一体化し、導通させる。
に示すように柱状の電子素す１２の両端が整列配置され
、該かしめ部７の両側の舌片８＆、８Ｃをかしめ付ける
ととＫよって、電子素子１２とリード部材６のリード１
０とを強１１に一体化し、導通させる。
このような、電子素子１２の配置及びかしめ付けは、リ
ードフレーム１１によって連続配装置されたこれらのリ
ード１０を順次送り出しながら、流れ作業によってまさ
れる。また、かしめ付けの強度を確保するため、前記し
たようにかしめ部７の形状を工夫すると共に、かじめ部
７に食い付き突起を設けたシ、かしめ力を電子素子１？
が損壊されない程度に強くするとととしてもよい。しか
しながら、このようなかしめ付は作業のみでリード１０
を電子素子１２と一体化することは、従来のような溶接
作業に比べて、大幅に簡便である。
ードフレーム１１によって連続配装置されたこれらのリ
ード１０を順次送り出しながら、流れ作業によってまさ
れる。また、かしめ付けの強度を確保するため、前記し
たようにかしめ部７の形状を工夫すると共に、かじめ部
７に食い付き突起を設けたシ、かしめ力を電子素子１？
が損壊されない程度に強くするとととしてもよい。しか
しながら、このようなかしめ付は作業のみでリード１０
を電子素子１２と一体化することは、従来のような溶接
作業に比べて、大幅に簡便である。
かしめ付は作業が終った後、リード１０と一体化された
電子索子１２には、第６図人及びＢＫ示すように、絶縁
塗装置３が施され、またカラーコード表示がなされる。
電子索子１２には、第６図人及びＢＫ示すように、絶縁
塗装置３が施され、またカラーコード表示がなされる。
そして、これによシ本発明に係る電子部品、すなわち柱
状の電子素子１２に一端がかしめ付けられると共に他端
がリードフレーム１１に連結されて整列配置されたリー
ド１０と、このリード１０がかしめ付けられた電子素子
１２をカバーする絶縁塗装置３とを有するものが形成さ
れるのである。
状の電子素子１２に一端がかしめ付けられると共に他端
がリードフレーム１１に連結されて整列配置されたリー
ド１０と、このリード１０がかしめ付けられた電子素子
１２をカバーする絶縁塗装置３とを有するものが形成さ
れるのである。
以上述べたように、本発明に係る電子部品及びその製造
方法によれば、電子素子にリードの一端をかしめ付ける
ようにしたことにより、溶接工程をなくすことができる
ため、製造工数を大幅に低減さぜることかできる。
方法によれば、電子素子にリードの一端をかしめ付ける
ようにしたことにより、溶接工程をなくすことができる
ため、製造工数を大幅に低減さぜることかできる。
また、各々のリードがリードフレームに整列配置された
ままの状態でかしめ付は等の作業が行なわれる是め、テ
ーピング工程が不要で、製造作業の自動化が容易である
という効果がある。
ままの状態でかしめ付は等の作業が行なわれる是め、テ
ーピング工程が不要で、製造作業の自動化が容易である
という効果がある。
第１図人からＥｔでは、従来技術を示す断面図、第２１
！！ｉｌは、同平面図、第３図は、本発明に係る電子部
品の製造方法の第１工程によって打ち抜かれたリード部
材の平面図、第４図人は、架橋部材を切除したリード部
材の断面図、第４図Ｂは、同平面図、第５図は、電子素
子をかしめ付けた状態の断面、第６図Ａは、絶縁塗装を
施した状態の断面図、第６図Ｂは、同平面図である。 ６・・・・・・・・・・・・リード部材７・・・・・・
・・・・・・かしめ部 ｇｊＬ、８ｂ、ｇＣ・・・舌片 ９・・・・・・・・・・・・架橋部 １０・・・・・・・・・リード １１・・・・・・・・・リードフレーム１２・・・・・
・・・・電子素子 １３・・・、・・・・・・絶縁塗装 特許出願人 大 槻 喜 久 第１図 第２図 ｓ３図 第４図Ａ
！！ｉｌは、同平面図、第３図は、本発明に係る電子部
品の製造方法の第１工程によって打ち抜かれたリード部
材の平面図、第４図人は、架橋部材を切除したリード部
材の断面図、第４図Ｂは、同平面図、第５図は、電子素
子をかしめ付けた状態の断面、第６図Ａは、絶縁塗装を
施した状態の断面図、第６図Ｂは、同平面図である。 ６・・・・・・・・・・・・リード部材７・・・・・・
・・・・・・かしめ部 ｇｊＬ、８ｂ、ｇＣ・・・舌片 ９・・・・・・・・・・・・架橋部 １０・・・・・・・・・リード １１・・・・・・・・・リードフレーム１２・・・・・
・・・・電子素子 １３・・・、・・・・・・絶縁塗装 特許出願人 大 槻 喜 久 第１図 第２図 ｓ３図 第４図Ａ
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、柱状の電子素子と、この電子素子に一端がかしめ付
けられると共に他端がリードフレームに連結されて整列
配置されたリードと、このリードがかしめ付けられた電
子素子をカバーする絶縁塗装とを有することを特徴とす
る電子部品。 ２電子素子の寸法形状に応じて１組のかしめ部を有する
と共に左右両端がリードフレームに連結されて整列配置
され、しか屯前記１組のかしめ部を互いに接続する架橋
部を有するリード部材を打ち抜く工程と、前記架橋部を
切除すると共にかしめ部に電子素子を配置してリードを
かしめ付ける工程と、リードがかしめ付けられた電子素
子に絶縁塗装を施す工程とを有する仁とを特徴とする電
子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18440581A JPS5886701A (ja) | 1981-11-19 | 1981-11-19 | 電子部品及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18440581A JPS5886701A (ja) | 1981-11-19 | 1981-11-19 | 電子部品及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5886701A true JPS5886701A (ja) | 1983-05-24 |
Family
ID=16152588
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18440581A Pending JPS5886701A (ja) | 1981-11-19 | 1981-11-19 | 電子部品及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5886701A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61111515A (ja) * | 1984-11-06 | 1986-05-29 | ニツセイ電機株式会社 | チップ形電子部品の製造方法 |
| JPH02119201A (ja) * | 1988-08-26 | 1990-05-07 | Dale Electronics Inc | 表面取付型抵抗器とその製造方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5076559A (ja) * | 1973-11-10 | 1975-06-23 | ||
| JPS541558U (ja) * | 1977-06-03 | 1979-01-08 | ||
| JPS541558B1 (ja) * | 1970-05-28 | 1979-01-25 |
-
1981
- 1981-11-19 JP JP18440581A patent/JPS5886701A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS541558B1 (ja) * | 1970-05-28 | 1979-01-25 | ||
| JPS5076559A (ja) * | 1973-11-10 | 1975-06-23 | ||
| JPS541558U (ja) * | 1977-06-03 | 1979-01-08 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61111515A (ja) * | 1984-11-06 | 1986-05-29 | ニツセイ電機株式会社 | チップ形電子部品の製造方法 |
| JPH02119201A (ja) * | 1988-08-26 | 1990-05-07 | Dale Electronics Inc | 表面取付型抵抗器とその製造方法 |
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