JPH0875566A - サーミスタ温度センサおよびその製造方法 - Google Patents
サーミスタ温度センサおよびその製造方法Info
- Publication number
- JPH0875566A JPH0875566A JP6214685A JP21468594A JPH0875566A JP H0875566 A JPH0875566 A JP H0875566A JP 6214685 A JP6214685 A JP 6214685A JP 21468594 A JP21468594 A JP 21468594A JP H0875566 A JPH0875566 A JP H0875566A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thermistor
- metal frame
- insulating plate
- lead wire
- coated lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 組立が容易に自動化でき、生産性に優れたサ
ーミスタ温度センサを提供することを目的とする。 【構成】 絶縁板16の突起部に、カシメしろ17を有
する2枚の金属フレーム15が埋設、固定されている。
この絶縁板16を固定すると金属フレーム15の先端位
置が安定し、サーミスタ11は容易に挿入され、ハンダ
12により接続される。次に、被覆リード線13の導体
部18が金属フレーム15のカシメしろ17に挿入さ
れ、圧着により接続される。次に、サーミスタ11と金
属フレーム15と被覆リード線13の一部、さらには絶
縁板16の突起部を絶縁樹脂14で覆うものである。
ーミスタ温度センサを提供することを目的とする。 【構成】 絶縁板16の突起部に、カシメしろ17を有
する2枚の金属フレーム15が埋設、固定されている。
この絶縁板16を固定すると金属フレーム15の先端位
置が安定し、サーミスタ11は容易に挿入され、ハンダ
12により接続される。次に、被覆リード線13の導体
部18が金属フレーム15のカシメしろ17に挿入さ
れ、圧着により接続される。次に、サーミスタ11と金
属フレーム15と被覆リード線13の一部、さらには絶
縁板16の突起部を絶縁樹脂14で覆うものである。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば温度検出および
温度制御に使用されるサーミスタ温度センサおよびその
製造方法に関するものである。
温度制御に使用されるサーミスタ温度センサおよびその
製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、サーミスタ温度センサは自動車・
家電・産業等あらゆる分野で使用されており、市場規模
も年々増加している。
家電・産業等あらゆる分野で使用されており、市場規模
も年々増加している。
【0003】以下に、従来のサーミスタ温度センサにつ
いて説明する。図3は、従来のサーミスタ温度センサの
一部破断面を含む斜視図である。図3において、サーミ
スタ1と2本のリード線3とをハンダ2aにより接続
し、この2本のリード線3と2本の被覆リード線4とを
ハンダ2bにより接続し、そして、サーミスタ1とリー
ド線3と被覆リード線4の一部を絶縁樹脂5で覆ってい
る。
いて説明する。図3は、従来のサーミスタ温度センサの
一部破断面を含む斜視図である。図3において、サーミ
スタ1と2本のリード線3とをハンダ2aにより接続
し、この2本のリード線3と2本の被覆リード線4とを
ハンダ2bにより接続し、そして、サーミスタ1とリー
ド線3と被覆リード線4の一部を絶縁樹脂5で覆ってい
る。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上記構成では、被覆リ
ード線4を接続する際、リード線3の位置決めが不安定
であるとともに、次工程へ移動する際の保持が不安定と
なるため移動の寸法精度が悪く、自動化ラインを構築す
る上で障害になるという問題点も有していた。
ード線4を接続する際、リード線3の位置決めが不安定
であるとともに、次工程へ移動する際の保持が不安定と
なるため移動の寸法精度が悪く、自動化ラインを構築す
る上で障害になるという問題点も有していた。
【0005】本発明は、組立が容易に自動化でき、生産
性に優れたサーミスタ温度センサを提供することを目的
とするものである。
性に優れたサーミスタ温度センサを提供することを目的
とするものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明は、一対の金属フレームを絶縁板で固定し、
この金属フレームにサーミスタを接続し、金属フレーム
を介してサーミスタと被覆リード線とを接続し、かつ少
なくともサーミスタと金属フレームと被覆リード線の一
部を絶縁樹脂で覆ったものである。
に、本発明は、一対の金属フレームを絶縁板で固定し、
この金属フレームにサーミスタを接続し、金属フレーム
を介してサーミスタと被覆リード線とを接続し、かつ少
なくともサーミスタと金属フレームと被覆リード線の一
部を絶縁樹脂で覆ったものである。
【0007】
【作用】この構成によると、絶縁板を保持・固定するこ
とにより、金属フレームの位置決めが安定化され、サー
ミスタと被覆リード線を接続する際に容易に自動化する
ことができる。さらに、次工程に移動する際には絶縁板
を保持することにより精度よく移動でき、容易に自動化
ラインを構築することができるので生産性が向上する。
とにより、金属フレームの位置決めが安定化され、サー
ミスタと被覆リード線を接続する際に容易に自動化する
ことができる。さらに、次工程に移動する際には絶縁板
を保持することにより精度よく移動でき、容易に自動化
ラインを構築することができるので生産性が向上する。
【0008】
【実施例】以下、本発明の一実施例について、図面を参
照しながら説明する。図1は、本発明の一実施例におけ
るサーミスタ温度センサの一部破断面を含む斜視図であ
る。図1において、絶縁板16に一対の金属フレーム1
5の一端が接続され、サーミスタ11はハンダ12によ
り金属フレーム15の他端と接続され、被覆リード線1
3は、導体部18が金属フレーム15の中央部にカシメ
しろ17を圧着することにより接続され、さらに、サー
ミスタ11と金属フレーム15と被覆リード線13の導
体部18を含む一部と絶縁板16の一部は、絶縁樹脂1
4で覆われている。
照しながら説明する。図1は、本発明の一実施例におけ
るサーミスタ温度センサの一部破断面を含む斜視図であ
る。図1において、絶縁板16に一対の金属フレーム1
5の一端が接続され、サーミスタ11はハンダ12によ
り金属フレーム15の他端と接続され、被覆リード線1
3は、導体部18が金属フレーム15の中央部にカシメ
しろ17を圧着することにより接続され、さらに、サー
ミスタ11と金属フレーム15と被覆リード線13の導
体部18を含む一部と絶縁板16の一部は、絶縁樹脂1
4で覆われている。
【0009】以上のように構成されたサーミスタ温度セ
ンサについて、図2を用いて組立手順を説明する。
ンサについて、図2を用いて組立手順を説明する。
【0010】絶縁板16の突起部に、中央部にカシメし
ろ17を有する2枚の金属フレーム15が埋設、固定さ
れている。さらに、送り穴19を介して複数枚の金属フ
レームが絶縁板16の所定位置に埋設されている。この
絶縁板16を機械的に固定することで金属フレーム15
の先端位置が安定し、サーミスタ11が金属フレーム1
5の先端に容易に挿入され、ハンダ12により接続され
る。次に、絶縁板16を保持して次工程に移動させ、被
覆リード線13の導体部18が金属フレーム15のカシ
メしろ17に挿入され、圧着により接続される。同様
に、次工程に移動され、サーミスタ11と金属フレーム
15と被覆リード線13の導体部18を含む一部、さら
には絶縁板16の突起部を前記絶縁樹脂14で覆った
後、抵抗値などの検査を実施し、絶縁板16のA部,B
部を切断するものである。
ろ17を有する2枚の金属フレーム15が埋設、固定さ
れている。さらに、送り穴19を介して複数枚の金属フ
レームが絶縁板16の所定位置に埋設されている。この
絶縁板16を機械的に固定することで金属フレーム15
の先端位置が安定し、サーミスタ11が金属フレーム1
5の先端に容易に挿入され、ハンダ12により接続され
る。次に、絶縁板16を保持して次工程に移動させ、被
覆リード線13の導体部18が金属フレーム15のカシ
メしろ17に挿入され、圧着により接続される。同様
に、次工程に移動され、サーミスタ11と金属フレーム
15と被覆リード線13の導体部18を含む一部、さら
には絶縁板16の突起部を前記絶縁樹脂14で覆った
後、抵抗値などの検査を実施し、絶縁板16のA部,B
部を切断するものである。
【0011】以上のように、本発明によれば、絶縁板1
6を固定することで、金属フレーム15の位置決めが安
定し、サーミスタ11と被覆リード線13を接続する際
の自動化を容易に実施することができると共に、絶縁板
16を保持することで次工程への移動が精度よく行える
ため、自動化ラインの構築が容易になる。また、絶縁板
16に送り穴19を設け、複数対の金属フレーム15を
埋設することで、より生産性に優れたサーミスタ温度セ
ンサを提供することができる。
6を固定することで、金属フレーム15の位置決めが安
定し、サーミスタ11と被覆リード線13を接続する際
の自動化を容易に実施することができると共に、絶縁板
16を保持することで次工程への移動が精度よく行える
ため、自動化ラインの構築が容易になる。また、絶縁板
16に送り穴19を設け、複数対の金属フレーム15を
埋設することで、より生産性に優れたサーミスタ温度セ
ンサを提供することができる。
【0012】なお、本実施例においてサーミスタ11と
金属フレーム15の接続にはハンダ12を用いたが、接
着・圧着・溶接による接続でもよく、被覆リード線13
と金属フレーム15の接続には、ハンダ・溶接による接
続でも同様の効果が得られることは言うまでもない。
金属フレーム15の接続にはハンダ12を用いたが、接
着・圧着・溶接による接続でもよく、被覆リード線13
と金属フレーム15の接続には、ハンダ・溶接による接
続でも同様の効果が得られることは言うまでもない。
【0013】また、絶縁板16の切断個所をA部,B部
としたが、これ以外の部分でも同様の効果の得られるこ
とは言うまでもなく、特に、A部のみで切断した場合
は、送り穴19をセンサの取付け穴として利用できると
いう特有の効果がある。
としたが、これ以外の部分でも同様の効果の得られるこ
とは言うまでもなく、特に、A部のみで切断した場合
は、送り穴19をセンサの取付け穴として利用できると
いう特有の効果がある。
【0014】さらに、絶縁板16に溝を設け、被覆リー
ド線13をこの溝に設置することにより被覆リード線1
3が安定するという特有の効果が得られる。
ド線13をこの溝に設置することにより被覆リード線1
3が安定するという特有の効果が得られる。
【0015】
【発明の効果】以上のように、本発明によると、金属フ
レームの位置決めが安定化され、サーミスタと被覆リー
ド線を接続する際に容易に自動化することができる。さ
らに、次工程に移動する際には絶縁板を保持することに
より精度よく移動でき、容易に自動化ラインを構築する
ことができる。
レームの位置決めが安定化され、サーミスタと被覆リー
ド線を接続する際に容易に自動化することができる。さ
らに、次工程に移動する際には絶縁板を保持することに
より精度よく移動でき、容易に自動化ラインを構築する
ことができる。
【0016】また、絶縁板に送り穴を設けると共に複数
対の金属フレームを埋設することで、より生産性を向上
させることができる。
対の金属フレームを埋設することで、より生産性を向上
させることができる。
【0017】さらに、送り穴をセンサの取付け穴として
利用することもできる。
利用することもできる。
【図1】本発明の一実施例におけるサーミスタ温度セン
サの一部破断面を含む斜視図
サの一部破断面を含む斜視図
【図2】本発明の一実施例におけるサーミスタ温度セン
サの製造工程を説明する斜視図
サの製造工程を説明する斜視図
【図3】従来のサーミスタ温度センサの一部破断面を含
む斜視図
む斜視図
11 サーミスタ 13 被覆リード線 14 絶縁樹脂 15 金属フレーム 16 絶縁板 18 導体部
Claims (4)
- 【請求項1】 絶縁板と、この絶縁板に一端を固定した
一対の金属フレームと、この金属フレームの他端に接続
したサーミスタと、この金属フレームを介して前記サー
ミスタと接続した被覆リード線と、少なくとも、前記サ
ーミスタと前記金属フレームと前記被覆リード線の導体
部とを覆った絶縁樹脂とを備えたサーミスタ温度セン
サ。 - 【請求項2】 金属フレームにカシメしろを設けて、こ
の金属フレームと被覆リード線とを前記カシメしろを用
いて接続した請求項1記載のサーミスタ温度センサ。 - 【請求項3】 絶縁板に一対の金属フレームを固定し、
次に、この金属フレームにサーミスタを接続した後、被
覆リード線を前記金属フレームに接続し、次に、絶縁樹
脂で少なくとも、前記サーミスタと前記金属フレームと
前記被覆リード線の導体部を覆うサーミスタ温度センサ
の製造方法。 - 【請求項4】 絶縁板に複数対の金属フレームの一端を
それぞれ固定し、次に、この一対の金属フレームの他端
にそれぞれサーミスタを接続した後、被覆リード線を前
記金属フレームにそれぞれ接続し、次に、絶縁樹脂で少
なくとも、前記サーミスタと前記金属フレームと前記被
覆リード線の導体部を覆い、その後、一対の金属フレー
ムを含む範囲毎に絶縁板を切断するサーミスタ温度セン
サの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6214685A JPH0875566A (ja) | 1994-09-08 | 1994-09-08 | サーミスタ温度センサおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6214685A JPH0875566A (ja) | 1994-09-08 | 1994-09-08 | サーミスタ温度センサおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0875566A true JPH0875566A (ja) | 1996-03-22 |
Family
ID=16659896
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6214685A Pending JPH0875566A (ja) | 1994-09-08 | 1994-09-08 | サーミスタ温度センサおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0875566A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006308505A (ja) * | 2005-05-02 | 2006-11-09 | Ishizuka Electronics Corp | 温度センサ |
| KR101036951B1 (ko) * | 2010-07-28 | 2011-05-25 | 김선기 | 세라믹 칩 어셈블리 |
| JP2021038973A (ja) * | 2019-09-02 | 2021-03-11 | ティー・エス・ビー株式会社 | センサの製造方法、センサチップ用コネクタ、センサ |
-
1994
- 1994-09-08 JP JP6214685A patent/JPH0875566A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006308505A (ja) * | 2005-05-02 | 2006-11-09 | Ishizuka Electronics Corp | 温度センサ |
| KR101036951B1 (ko) * | 2010-07-28 | 2011-05-25 | 김선기 | 세라믹 칩 어셈블리 |
| JP2021038973A (ja) * | 2019-09-02 | 2021-03-11 | ティー・エス・ビー株式会社 | センサの製造方法、センサチップ用コネクタ、センサ |
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