JPS5887301U - 樹脂外装型電子部品 - Google Patents

樹脂外装型電子部品

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JPS5887301U
JPS5887301U JP1981184135U JP18413581U JPS5887301U JP S5887301 U JPS5887301 U JP S5887301U JP 1981184135 U JP1981184135 U JP 1981184135U JP 18413581 U JP18413581 U JP 18413581U JP S5887301 U JPS5887301 U JP S5887301U
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JP
Japan
Prior art keywords
resin
electronic components
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showing
sectional
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Pending
Application number
JP1981184135U
Other languages
English (en)
Inventor
黒木　正宣
Original Assignee
日本電気ホームエレクトロニクス株式会社
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Publication date
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Pending legal-status Critical Current

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  • Details Of Resistors (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の電子部品を示す斜視図、第２図及び第３
図は第１図電子部品をプリント基板に組付は半田付固着
する工程を示す側面図、第４図は本考案−実施例の斜視
図、第５図はその半断面図、第６図はそのプリント基板
への組付は方法を説明する断面図、第７図はそれを半田
付は固着した状態を示す断面図、第８図は本考案による
電子部品のプリント基板への自動挿入機構の一例を示す
断面図、第９図乃至第１１図は第５図電子部品の製造工
程を示す断面図で、第９図は電極と部品本体をろう付け
する工程、第１０図は電極を樹脂モールド治具に位置決
め載置する工程、第１１図は樹脂モールド工程を夫々示
す断面図、第１２図は本考案の他の実施例を示す断面図
、第１３図は第１２図電子部品のプリント基板への自動
挿入機構の断面図、第１４図及び第１５図は第１２図電
子部品の製造工程を示す断面図で、第１４図は弾性シー
トの形状を示す断面図、第１５図は樹脂モールド工程を
示す断面図、第１６図は本考案の他の実施例を示す断面
図、第１７図は本考案の他の実施例を示す斜視図である
。 ８・・・部品本体、９・・・樹脂外装部、１０ａ。 １◎ｂ・・・電極、１１．２２．２−４．２５・・・電
子部品。 第９図 第１１図 ｍ　に１ ６ 第１２図

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 部品本体を樹脂材で外装し、電極を樹脂外装部の表裏面
    から突出させたことを特徴とする膨脂外装型電子部品。
JP1981184135U 1981-12-09 1981-12-09 樹脂外装型電子部品 Pending JPS5887301U (ja)

Priority Applications (1)

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JP1981184135U JPS5887301U (ja) 1981-12-09 1981-12-09 樹脂外装型電子部品

Applications Claiming Priority (1)

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JP1981184135U JPS5887301U (ja) 1981-12-09 1981-12-09 樹脂外装型電子部品

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS5887301U true JPS5887301U (ja) 1983-06-14

Family

ID=29984031

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1981184135U Pending JPS5887301U (ja) 1981-12-09 1981-12-09 樹脂外装型電子部品

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4521996Y1 (ja) * 1967-11-15 1970-09-01

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4521996Y1 (ja) * 1967-11-15 1970-09-01

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