JPS5887726A - 熱溶断素子 - Google Patents
熱溶断素子Info
- Publication number
- JPS5887726A JPS5887726A JP56184613A JP18461381A JPS5887726A JP S5887726 A JPS5887726 A JP S5887726A JP 56184613 A JP56184613 A JP 56184613A JP 18461381 A JP18461381 A JP 18461381A JP S5887726 A JPS5887726 A JP S5887726A
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- Japan
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- element according
- copper
- thermal
- polymeric material
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は熱溶融機能をもった高分子材料層とこれに接触
するように設けられた一対の電気導体とを有する熱溶断
素子に関するものであり、高分子材料層の溶融による両
電気導体の接触によって素子のおかれている環境の異常
加熱を正確に検知すること金目的とする。
するように設けられた一対の電気導体とを有する熱溶断
素子に関するものであり、高分子材料層の溶融による両
電気導体の接触によって素子のおかれている環境の異常
加熱を正確に検知すること金目的とする。
従来、たとえば、ポリアミドもしくはポリエチレンなど
の熱線敵性が良好な高分子材層を用いた上記のような熱
溶断素子が広く用いられており、これらの電気導体の材
料として銅あるいは銅を主成分とする合金が広く用いら
れている。これは銅の熱伝導性や電気伝導性が良好で、
加工性にすぐれているためである。ところが、銅は外部
雰囲気あるいは高分子材料層との接触などによつ；変電
もしくは腐念などを受けやすい。このため、素子のおか
れている環境の異常加熱による高分子材料層の溶融によ
って、電極同志が接触しても表面の変質もしくは腐蝕の
念めに電気的な接触には至らず、ひいては高分子材料層
の溶融、すなわち環境の異常加熱を電気的に検知するこ
とが困難もしくは不可能になる。とりわけ、高分子材料
層に可塑剤や安定剤が含まれている場合は、これらによ
って銅の変質はさらに助長され、同時に高分子材料層も
分解や劣化などの悪影響を受けるという現象が観察され
ていた。このことはとくに熱溶断素子を高温もしくは高
湿下あるいは直流電圧の印加のもとにおいて使用する場
合に顕著であり、素子の安定な作動を大幅に阻害してい
た。
の熱線敵性が良好な高分子材層を用いた上記のような熱
溶断素子が広く用いられており、これらの電気導体の材
料として銅あるいは銅を主成分とする合金が広く用いら
れている。これは銅の熱伝導性や電気伝導性が良好で、
加工性にすぐれているためである。ところが、銅は外部
雰囲気あるいは高分子材料層との接触などによつ；変電
もしくは腐念などを受けやすい。このため、素子のおか
れている環境の異常加熱による高分子材料層の溶融によ
って、電極同志が接触しても表面の変質もしくは腐蝕の
念めに電気的な接触には至らず、ひいては高分子材料層
の溶融、すなわち環境の異常加熱を電気的に検知するこ
とが困難もしくは不可能になる。とりわけ、高分子材料
層に可塑剤や安定剤が含まれている場合は、これらによ
って銅の変質はさらに助長され、同時に高分子材料層も
分解や劣化などの悪影響を受けるという現象が観察され
ていた。このことはとくに熱溶断素子を高温もしくは高
湿下あるいは直流電圧の印加のもとにおいて使用する場
合に顕著であり、素子の安定な作動を大幅に阻害してい
た。
本発明は、これらの従来の欠点を克服して、広い環境条
件のもとて安定に作動する熱溶断素子を提供するもので
ある。
件のもとて安定に作動する熱溶断素子を提供するもので
ある。
本発明の熱溶断素子は、高分子材料層と銅もしくは銅合
金電極から成り、高分子材料層と電極との間に銅不活性
化剤を有することを特徴とする。
金電極から成り、高分子材料層と電極との間に銅不活性
化剤を有することを特徴とする。
この構成は次のようないろいろな手段によって実現する
ことができる。すなわち、銅あるいは銅合金に対する処
理という直接的な手段で構成することも可能であるし、
高分子材料層中や高分子材料層および電険念被覆する外
被層中に含ませるという間接的な手段によっても目的を
達成することができる。後者の間接的な手段を用いる場
合は、銅不活性化剤が高分子材料層もしくは絶縁性外被
からｆｆ々に放出されて、銅あるいは銅合金電極に付着
して高分子材料層と電極との間に銅不活性化剤が存在す
る結果を生じる。とくに銅不活性化剤が高分子材料層中
に含まれる場合は、後に述べるようにとくにすぐれた効
果を発揮する。
ことができる。すなわち、銅あるいは銅合金に対する処
理という直接的な手段で構成することも可能であるし、
高分子材料層中や高分子材料層および電険念被覆する外
被層中に含ませるという間接的な手段によっても目的を
達成することができる。後者の間接的な手段を用いる場
合は、銅不活性化剤が高分子材料層もしくは絶縁性外被
からｆｆ々に放出されて、銅あるいは銅合金電極に付着
して高分子材料層と電極との間に銅不活性化剤が存在す
る結果を生じる。とくに銅不活性化剤が高分子材料層中
に含まれる場合は、後に述べるようにとくにすぐれた効
果を発揮する。
本発明において、銅不活性化剤は銅もしくは銅合金電極
の変質もしくは腐蝕を防ぐことに寄与し、電極と高分子
材料層との電気的接触もしくは電極同志の電気的接触を
良好にする作用をもつ。本発明において用いられる銅不
活性化剤がこのような効果音もつことは広く知られてい
るが、たとえば接点材料に対して用いられる他に、この
ような銅不活性化剤の用途は少なく、とくに本発明にお
けるような熱溶断素子に対して銅不活性化剤を適用した
構成は従来に例をみない。本発明は主にこれらのことに
留意して従来の欠点を取り除くことに成功し、すぐれた
熱溶断素子を提供するものである。
の変質もしくは腐蝕を防ぐことに寄与し、電極と高分子
材料層との電気的接触もしくは電極同志の電気的接触を
良好にする作用をもつ。本発明において用いられる銅不
活性化剤がこのような効果音もつことは広く知られてい
るが、たとえば接点材料に対して用いられる他に、この
ような銅不活性化剤の用途は少なく、とくに本発明にお
けるような熱溶断素子に対して銅不活性化剤を適用した
構成は従来に例をみない。本発明は主にこれらのことに
留意して従来の欠点を取り除くことに成功し、すぐれた
熱溶断素子を提供するものである。
二こで、高分子材料層の形態と銅不活性化剤の存在につ
いてさらに詳しく説明する。高分子材料層が薄膜もしく
はフィルムあるいはディスク状をなすときはたとえば、
高分子材料層の表面に対して銅不活性化剤の分散液ある
いは溶液によってプることかできる。また、高分子材料
層が塊状をなすときはたとえば、単に銅不活性化剤を高
分子材料層の中に混合するだけで目的を達し得る。とく
に後に述べる同心円筒状の形態をとる場合は、芯糸など
の電気素子の支持体に銅不活性化剤を含捷せることもで
きる。
いてさらに詳しく説明する。高分子材料層が薄膜もしく
はフィルムあるいはディスク状をなすときはたとえば、
高分子材料層の表面に対して銅不活性化剤の分散液ある
いは溶液によってプることかできる。また、高分子材料
層が塊状をなすときはたとえば、単に銅不活性化剤を高
分子材料層の中に混合するだけで目的を達し得る。とく
に後に述べる同心円筒状の形態をとる場合は、芯糸など
の電気素子の支持体に銅不活性化剤を含捷せることもで
きる。
これらの銅あるいは銅合金を電極とする熱溶断素子の銅
不活性化剤を鋭意検討した結果、イミダゾールまたはチ
アゾールあるいはトリアゾールもしくはそれらの誘導体
が有効であることがわかった。このなかでもとりわけ、
２−メルカプトベンズイミダゾール、２−メルカプトベ
ンゾチアゾールあるいは３−（Ｎ−サリチロイル）アミ
ノ−１，２，４−トリアゾール、４−（Ｎ−サリチロイ
ル）アミノ−１，２，３−トリアゾール、５−（Ｎ−サ
リチロイル）アミノ−１，２，３−、）リアゾールもし
くは下記の式に表されるメチレン基の数が２から１８ま
での１．１０−ビス〔（Ｎ−サリチロイル）アミンコア
ルカンジアミドがきわめてすぐれた効果を発揮すること
がわかった。
不活性化剤を鋭意検討した結果、イミダゾールまたはチ
アゾールあるいはトリアゾールもしくはそれらの誘導体
が有効であることがわかった。このなかでもとりわけ、
２−メルカプトベンズイミダゾール、２−メルカプトベ
ンゾチアゾールあるいは３−（Ｎ−サリチロイル）アミ
ノ−１，２，４−トリアゾール、４−（Ｎ−サリチロイ
ル）アミノ−１，２，３−トリアゾール、５−（Ｎ−サ
リチロイル）アミノ−１，２，３−、）リアゾールもし
くは下記の式に表されるメチレン基の数が２から１８ま
での１．１０−ビス〔（Ｎ−サリチロイル）アミンコア
ルカンジアミドがきわめてすぐれた効果を発揮すること
がわかった。
同心円筒状の構造を第１図に示す。１は芯糸、２および
３はそれぞれ内側および外側銅電極である。
３はそれぞれ内側および外側銅電極である。
４は高分子材料層、５は絶縁性外被である。高分子材料
層４の熱溶融による電極２と３との接触を検知するため
に、電極２と３との間に直流、に圧または交流電圧もし
くは半波整流電圧などが印加される。
層４の熱溶融による電極２と３との接触を検知するため
に、電極２と３との間に直流、に圧または交流電圧もし
くは半波整流電圧などが印加される。
一方、熱溶断素子の高分子材料層は溶融温度が明瞭な結
晶性高分子組成物が広く用いられている。
晶性高分子組成物が広く用いられている。
このなかでもポリアミドはこのような性質が顕著であり
、なかでもポリドデカンアミドやポリウンデカンアミド
はすぐれた可撓性を有するので、これらの化合物もしく
は共重合物やこれらを主体とする組成物を用いた素子は
すぐれた作動性を有している。
、なかでもポリドデカンアミドやポリウンデカンアミド
はすぐれた可撓性を有するので、これらの化合物もしく
は共重合物やこれらを主体とする組成物を用いた素子は
すぐれた作動性を有している。
ところが、この熱溶断素子を使用する際に、電極２と３
との間にとくに直流電圧もしくは半波整一流電圧を印加
する場合には作動が不安定になり、高温下における場合
はとくにこの傾向が顕著になる。これは先に述べた電極
部の変質だけでなく、高分子材料層４を構成する組成物
自体の劣化にもよると考えられる。すなわち、本命、明
における銅不活性化剤を含んだポリアミド組成物の溶融
特性は、銅不活性化剤を含まないものに比べてすぐれて
いる。これは銅不活性化剤がポリアミドの劣化を防止す
る効果をも有しているためであると思われる。第２およ
び３図にそれぞれ２−メルカプトベンゾチアゾール０．
５ｐｈｒ を含んだポリドデカンアミドおよびポリドデ
カンアミド単体のフローテスターを用いた累積流量一温
度特性のグラフを示す。実線は初期特性、破線は熱溶断
素子に１２０Ｃの熱風乾燥機中において５００ ｖ／
ｃｍの強度をもつ直流電圧を３００時間印加した後の特
性を示す。
との間にとくに直流電圧もしくは半波整一流電圧を印加
する場合には作動が不安定になり、高温下における場合
はとくにこの傾向が顕著になる。これは先に述べた電極
部の変質だけでなく、高分子材料層４を構成する組成物
自体の劣化にもよると考えられる。すなわち、本命、明
における銅不活性化剤を含んだポリアミド組成物の溶融
特性は、銅不活性化剤を含まないものに比べてすぐれて
いる。これは銅不活性化剤がポリアミドの劣化を防止す
る効果をも有しているためであると思われる。第２およ
び３図にそれぞれ２−メルカプトベンゾチアゾール０．
５ｐｈｒ を含んだポリドデカンアミドおよびポリドデ
カンアミド単体のフローテスターを用いた累積流量一温
度特性のグラフを示す。実線は初期特性、破線は熱溶断
素子に１２０Ｃの熱風乾燥機中において５００ ｖ／
ｃｍの強度をもつ直流電圧を３００時間印加した後の特
性を示す。
２−メルカプトベンゾチアゾールを含んだポリドデカ／
アミドは電圧印加試、験前後の溶融開始温度子材料層と
してすぐれていることがわかる。
アミドは電圧印加試、験前後の溶融開始温度子材料層と
してすぐれていることがわかる。
以下、第１図のような多重円筒状の構造をもつ熱溶断素
子について実施例を挙げてさらに詳細に説明する。
子について実施例を挙げてさらに詳細に説明する。
実施例１
それぞれポリドデカンアミド１００Ｍ量部に対して２−
メルカプトベンズイミダゾール、２−メルカプトベンゾ
チアゾール、１，２．３−ベンゾトリアゾール、３−（
Ｎ−サリ”チロイル）アミノ−１，２，４−トリアゾー
ル、４−（Ｎ−サリチロイル）アミノ−１，２，３−ト
リアゾールおよび以下の式で表される１、１ｏ−ビスＣ
（Ｎ−サリチロイル）アミノコデカ５ジアミドを別々に
０．５ｐｈｒ ずつ混合し、押出成形機にかけて押出し
た後にペレット化し乾燥した。
メルカプトベンズイミダゾール、２−メルカプトベンゾ
チアゾール、１，２．３−ベンゾトリアゾール、３−（
Ｎ−サリ”チロイル）アミノ−１，２，４−トリアゾー
ル、４−（Ｎ−サリチロイル）アミノ−１，２，３−ト
リアゾールおよび以下の式で表される１、１ｏ−ビスＣ
（Ｎ−サリチロイル）アミノコデカ５ジアミドを別々に
０．５ｐｈｒ ずつ混合し、押出成形機にかけて押出し
た後にペレット化し乾燥した。
芯糸にらせん状に巻きつけた内側銅巻線、Ｂ棒金製線用
押出機にかけて上記のように調製したペレット全巻線電
極上に溶融チュービングして冷却、同化した後にさらに
その外側に外側銅電極を巻きつけ、ポリ塩化ビニル外被
によって被覆して熱溶断素子とした。比較列としてポリ
ドデカンアミドを用いてこれと同様にして熱溶断素子全
つくった。
押出機にかけて上記のように調製したペレット全巻線電
極上に溶融チュービングして冷却、同化した後にさらに
その外側に外側銅電極を巻きつけ、ポリ塩化ビニル外被
によって被覆して熱溶断素子とした。比較列としてポリ
ドデカンアミドを用いてこれと同様にして熱溶断素子全
つくった。
これらの熱溶断素子を熱風乾燥機中に投入して室温から
１分間に５０の割合で昇温し、各素子の溶断検知温度を
観察した。実施例、比較例ともにそれぞれ２０本の素子
についての溶断検知温度範囲を次表に示す。
１分間に５０の割合で昇温し、各素子の溶断検知温度を
観察した。実施例、比較例ともにそれぞれ２０本の素子
についての溶断検知温度範囲を次表に示す。
表かられかるように、実施例１の熱溶断素子の溶断検知
温度はポリドデカンアミドの融点（約１８０〜１ｓ６ｔ
Ｚ’）にきわめて近く、狭い温度範囲であり、溶断を検
知する性能が比較例のものに比べて著しく大きいことが
わかる。
温度はポリドデカンアミドの融点（約１８０〜１ｓ６ｔ
Ｚ’）にきわめて近く、狭い温度範囲であり、溶断を検
知する性能が比較例のものに比べて著しく大きいことが
わかる。
、第１図は多重同心円筒状の熱溶断素子の構造を示す図
、第２図および第３図はそれぞれ２−メルカプトベンゾ
チアゾール ドデカンアミドおよびポリドデカンアミド単体の累積流
量一温度特性のグラフである。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第２図 う漬ｋ 刀ｊ ＜ ６ｃ ） 第３図 う是廣（・Ｃ）
、第２図および第３図はそれぞれ２−メルカプトベンゾ
チアゾール ドデカンアミドおよびポリドデカンアミド単体の累積流
量一温度特性のグラフである。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第２図 う漬ｋ 刀ｊ ＜ ６ｃ ） 第３図 う是廣（・Ｃ）
Claims (9)
- （１）銅もしくは銅合金電極と熱溶融機能をもった高分
子材料層およびこれらを被覆する外被層を有し、前記電
極と高分子材料層との間に銅不活性化剤を有することを
特徴とする熱溶断素子。 - （２）前記銅不活性化剤が前記高分子材料層もしくは前
記外被層に含まれる特許請求の範囲第１項記載の熱溶断
素子。 - （３）高分子材料層が管状をなし、その外側と内側にお
のおの外側電極と芯糸に支持された内側電極とを接触さ
せた特許請求の範囲第１項又は第２項記載の熱溶断素子
。 - （４）内側電極を支持する芯糸に銅不活性化剤を含む特
許請求の範囲第３項記載の熱溶断素子。 - （５）高分子材料層がポリアミドまたはポリアミド共重
合物またはこれらの化合物を含む組成物である特許請求
の範囲第１〜４項のいずれかに記載の熱溶断素子。 - （６）前記ポリアミドがポリウンデカンアミドもしくは
ポリドデカンアミドである特許請求の範囲第５項記載の
熱溶断素子。 - （７）銅不活性化剤がイミダゾール、チアゾール。 トリアゾールもしくはそれらの誘導体のうちの少なくと
も一種類を含む特許請求の範囲第１〜６１功のいずれか
に記載の熱溶断素子。 力λ°゛ - （８）イミダゾール誘導体２−メルカプトベンズイミダ
ゾールである特許請求の範囲第７項記載の熱溶断素子。 - （９）チアゾール誘導体が２−メルカプトベンゾチアゾ
ールである特許請求の範囲第７項記載熱溶断ハ 素子。 （１ｏ）トリアゾール誘導体が３−（Ｎ−サリチロイル
）アミノ−１，２，４−トリアゾール、４−（Ｎ−サリ
チロイル）アミノ−１，２・、３−トリアゾール、５−
（Ｎ−サリチロイル）アミノ−１゜２．３−）リアゾー
ルおよびメチレン基の数が２から１８までののどれかで
ある１、１０−ビス（（Ｎ−サリチロイル）アミンコア
ルカンジアミドおよび１，２．３−ベンゾトリアゾール
のうちの１つである特許請求の範囲第７項記載の熱溶断
素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56184613A JPS5887726A (ja) | 1981-11-17 | 1981-11-17 | 熱溶断素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56184613A JPS5887726A (ja) | 1981-11-17 | 1981-11-17 | 熱溶断素子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5887726A true JPS5887726A (ja) | 1983-05-25 |
Family
ID=16156278
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56184613A Pending JPS5887726A (ja) | 1981-11-17 | 1981-11-17 | 熱溶断素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5887726A (ja) |
-
1981
- 1981-11-17 JP JP56184613A patent/JPS5887726A/ja active Pending
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