JPS5887731A - 画像記録または表示用陰極線管を具える装置 - Google Patents
画像記録または表示用陰極線管を具える装置Info
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- JPS5887731A JPS5887731A JP57190682A JP19068282A JPS5887731A JP S5887731 A JPS5887731 A JP S5887731A JP 57190682 A JP57190682 A JP 57190682A JP 19068282 A JP19068282 A JP 19068282A JP S5887731 A JPS5887731 A JP S5887731A
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- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J1/00—Details of electrodes, of magnetic control means, of screens, or of the mounting or spacing thereof, common to two or more basic types of discharge tubes or lamps
- H01J1/02—Main electrodes
- H01J1/30—Cold cathodes, e.g. field-emissive cathode
- H01J1/308—Semiconductor cathodes, e.g. cathodes with PN junction layers
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J23/00—Details of transit-time tubes of the types covered by group H01J25/00
- H01J23/02—Electrodes; Magnetic control means; Screens
- H01J23/06—Electron or ion guns
- H01J23/065—Electron or ion guns producing a solid cylindrical beam
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J29/00—Details of cathode-ray tubes or of electron-beam tubes of the types covered by group H01J31/00
- H01J29/84—Arrangements for removing or diverting unwanted particles, e.g. for negative ions or fringing electrons; Arrangements for velocity or mass selection
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- Cold Cathode And The Manufacture (AREA)
- Electrodes For Cathode-Ray Tubes (AREA)
- Image-Pickup Tubes, Image-Amplification Tubes, And Storage Tubes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は排気容器内にターゲットと、半導体本体を有す
る半導体陰極とを有している陰極線管を具え、前記半導
体本体の主面上には少なくとも1個の孔を有する電気的
な第1絶縁層を設けてあり、半導体本体は少な(とも1
つのp−n接合を具えており、該p−n接合を横切って
逆方向に電圧を印加することにより、半導体本体の前記
第1絶縁層の孔の個所には該半導体本体からアバラレエ
増倍により電子を発生させることができ、かつ前記第1
絶縁層の少なくとも前記孔の縁部個所には少なくとも加
速電極が設けられている画像記録またはP水用装置に関
するものである。
る半導体陰極とを有している陰極線管を具え、前記半導
体本体の主面上には少なくとも1個の孔を有する電気的
な第1絶縁層を設けてあり、半導体本体は少な(とも1
つのp−n接合を具えており、該p−n接合を横切って
逆方向に電圧を印加することにより、半導体本体の前記
第1絶縁層の孔の個所には該半導体本体からアバラレエ
増倍により電子を発生させることができ、かつ前記第1
絶縁層の少なくとも前記孔の縁部個所には少なくとも加
速電極が設けられている画像記録またはP水用装置に関
するものである。
斯種の装置は1981年1月15日に公開された本願人
の出願に係るオランダ国特許願第7905470号から
既知である。
の出願に係るオランダ国特許願第7905470号から
既知である。
さらに本発明は排気容器内にターゲットと、半導体本体
を有する半導体陰極とを有している陰極線管を具え、前
記半導体本体の主面には少なくとも2つの接続部を具え
ているp形表面領域を有し、前記接続部の少なくとも一
方はp形表面領域における電子の拡散再結会長に一々等
しい距離だけ主面から離れている注入接続部とした画像
記録または表示用装置に関するものである。
を有する半導体陰極とを有している陰極線管を具え、前
記半導体本体の主面には少なくとも2つの接続部を具え
ているp形表面領域を有し、前記接続部の少なくとも一
方はp形表面領域における電子の拡散再結会長に一々等
しい距離だけ主面から離れている注入接続部とした画像
記録または表示用装置に関するものである。
斯種の装置は1976年8月16日に公告された本願人
の出願に係るオランダ国特許第150609号から既知
である。
の出願に係るオランダ国特許第150609号から既知
である。
さらに本発明は斯種の装置に使用する半導体装置にも関
するものである。
するものである。
画像記録用の装置における陰極線管は撮像管であり、タ
ーゲットは例えば光導電層のような感光層である。画像
表示用の装置では陰極線管を表示管とすることができ、
またターゲットはけい光材料製の層または線状或いはス
ポット状のパターンで構成する。斯種の装置は電子顕微
鏡的用途または電子平版印刷用の用途に設計することも
できる。
ーゲットは例えば光導電層のような感光層である。画像
表示用の装置では陰極線管を表示管とすることができ、
またターゲットはけい光材料製の層または線状或いはス
ポット状のパターンで構成する。斯種の装置は電子顕微
鏡的用途または電子平版印刷用の用途に設計することも
できる。
前記オランダ国特許願第7905470号には所謂「冷
陰極」を有している陰極線管が示されており、この場合
の陰極動作は、電荷キャリヤのアバランシェ増倍が起る
ような方法でp−n接合を逆方向に動作させる半導体本
体から電子を放出させることに基ずいている。また、電
子の仕事関数をしのぐべき大きさの運動エネルギーを有
する電子を得ることができ、これらの電子は半導体本体
の主面から放出され、電子流となる。なお、この場合に
は半導体主面に設ける絶縁層にあけたく渦状、環状1円
形、矩形)の孔を覆わないように前記絶縁層上に所謂加
速電極を設けることによって電子の放出を促進させてい
る。さらにこの電子放出を促進させるために所要に応じ
半導体表面に、例えばセシウムのような電子の仕事関数
低減材料を設けるようにする。
陰極」を有している陰極線管が示されており、この場合
の陰極動作は、電荷キャリヤのアバランシェ増倍が起る
ような方法でp−n接合を逆方向に動作させる半導体本
体から電子を放出させることに基ずいている。また、電
子の仕事関数をしのぐべき大きさの運動エネルギーを有
する電子を得ることができ、これらの電子は半導体本体
の主面から放出され、電子流となる。なお、この場合に
は半導体主面に設ける絶縁層にあけたく渦状、環状1円
形、矩形)の孔を覆わないように前記絶縁層上に所謂加
速電極を設けることによって電子の放出を促進させてい
る。さらにこの電子放出を促進させるために所要に応じ
半導体表面に、例えばセシウムのような電子の仕事関数
低減材料を設けるようにする。
排気容器中には常に残留気体が残存しているため、これ
らの残留気体からは電子流によって負および正イオンが
遊離される。負イオンはターゲットの方向に加速され、
静電偏向の場合にこれらの負イオンはターゲットの小領
域に入射してそれを損傷したり、或いはそのターゲット
の動作を妨げたりする。このような不所望な影響をなく
すために、イオントラップが用いられる。負イオンに対
するイオントラップについては、例えば米国特許第2.
913,612号明細書から既知である。
らの残留気体からは電子流によって負および正イオンが
遊離される。負イオンはターゲットの方向に加速され、
静電偏向の場合にこれらの負イオンはターゲットの小領
域に入射してそれを損傷したり、或いはそのターゲット
の動作を妨げたりする。このような不所望な影響をなく
すために、イオントラップが用いられる。負イオンに対
するイオントラップについては、例えば米国特許第2.
913,612号明細書から既知である。
正イオンの一部は管内に作用している加速および集束電
界の影響下で陰極方向に移動する。特定の手段を講じな
いと、その正イオンの一部は半導体−Fに入射し、それ
はあたかもイオン−エツチングを行なうようにして上記
半導体を損傷する。
界の影響下で陰極方向に移動する。特定の手段を講じな
いと、その正イオンの一部は半導体−Fに入射し、それ
はあたかもイオン−エツチングを行なうようにして上記
半導体を損傷する。
このような損傷は電子の仕事関数低減材料層がある場合
でも、それを漸次エツチング除去することになる。斯か
る材料の一部または総体的な消失によっても陰極の電子
放出特性は変化する。上記層がない(または上記エツチ
ング機構により全゛体的に除去される)場合には、半導
体本体の主面が一様に侵されるようになる。前記オラン
ダ国特許願第7905470号に記載されているような
、電荷キャリヤのアバランシェ増倍に基ずく半導体陰極
では、電子放出p−n接合が半導体主面に平行に延在し
ており、しかもそのp−n接合は薄いn形表面領域によ
って上記主面から離間されている。この場合には前記漸
次のエツチングにより前記表面領域が全体的に消失する
ため、陰極が最♀機能しなくなることがある。本願人の
出願に係る1979年7月31日に公開されたオランダ
国特許願第7800987号に記載されているような同
様な冷陰極では、p−n接合を半導体本体の主面にて露
出させている。この場合には電子管内に存在する正イオ
ンによる前述したような損傷作用のために、例えばp−
n接合が半導体主面にて露出している個所が変形したり
する。これにより不安定な電子放出特性を?するように
なる。
でも、それを漸次エツチング除去することになる。斯か
る材料の一部または総体的な消失によっても陰極の電子
放出特性は変化する。上記層がない(または上記エツチ
ング機構により全゛体的に除去される)場合には、半導
体本体の主面が一様に侵されるようになる。前記オラン
ダ国特許願第7905470号に記載されているような
、電荷キャリヤのアバランシェ増倍に基ずく半導体陰極
では、電子放出p−n接合が半導体主面に平行に延在し
ており、しかもそのp−n接合は薄いn形表面領域によ
って上記主面から離間されている。この場合には前記漸
次のエツチングにより前記表面領域が全体的に消失する
ため、陰極が最♀機能しなくなることがある。本願人の
出願に係る1979年7月31日に公開されたオランダ
国特許願第7800987号に記載されているような同
様な冷陰極では、p−n接合を半導体本体の主面にて露
出させている。この場合には電子管内に存在する正イオ
ンによる前述したような損傷作用のために、例えばp−
n接合が半導体主面にて露出している個所が変形したり
する。これにより不安定な電子放出特性を?するように
なる。
p−n接合を順方向に作動させる半導体陰極、所謂負電
子親和性陰極(NEA−陰極)を有する第2タイプの陰
極線管でも同じようにイオンエツチングが起こるので電
子放出特性は影響を受ける。
子親和性陰極(NEA−陰極)を有する第2タイプの陰
極線管でも同じようにイオンエツチングが起こるので電
子放出特性は影響を受ける。
この場合にも先ず電子の仕事関数−低減材料層が徐々に
エツチング除去される。ついで陰極のp形表面領域は、
陰極が最♀機能しなくなるまでに侵される。
エツチング除去される。ついで陰極のp形表面領域は、
陰極が最♀機能しなくなるまでに侵される。
上述したような過程は迅速に生じるため、斯種の半導体
陰極をもって製造した陰極線管の寿命はそれにより著し
く短縮されることを確めた。
陰極をもって製造した陰極線管の寿命はそれにより著し
く短縮されることを確めた。
本発明の目的は正イオンが陰極の電子放出部に殆ど、あ
るいは全く当たらないように正イオンが移動するように
して、前述したような欠点をすべて、または殆どなくす
ように適切に構成配置した冒頭にて述べた種類の装置を
提供することにある。
るいは全く当たらないように正イオンが移動するように
して、前述したような欠点をすべて、または殆どなくす
ように適切に構成配置した冒頭にて述べた種類の装置を
提供することにある。
本発明は特に、上記目的に要求される静電界は半導体陰
極を単に拡張することによって簡単に得ることができる
と言う認識に基いて成したものである。
極を単に拡張することによって簡単に得ることができる
と言う認識に基いて成したものである。
さらに本発明は断種半導体陰極の使用による陰極線管の
軸線に対する陰極の傾斜配置が陰極線管の製造効率に殆
ど、或いは全く影響を及ぼさないと言う認識に基いて成
したものである。
軸線に対する陰極の傾斜配置が陰極線管の製造効率に殆
ど、或いは全く影響を及ぼさないと言う認識に基いて成
したものである。
さらに本発明は断種の陰極を慣例の静電偏向手段と一緒
に用いると、陰極線管の構造が極めて簡単になると言う
認識にも基いている。
に用いると、陰極線管の構造が極めて簡単になると言う
認識にも基いている。
本発明による最初に述べたタイプの装置(p −n接合
を逆方向に動作させる半導体陰極を具えている装置)は
、第1絶縁層の孔を覆わない第2の電気的絶縁1で半導
体本体を少なくとも部分的に覆い、かつ該第2絶縁層上
に少なくとも2つの偏向電極を設けてダイポール静電界
を発生させるようにしたことを特徴とする。
を逆方向に動作させる半導体陰極を具えている装置)は
、第1絶縁層の孔を覆わない第2の電気的絶縁1で半導
体本体を少なくとも部分的に覆い、かつ該第2絶縁層上
に少なくとも2つの偏向電極を設けてダイポール静電界
を発生させるようにしたことを特徴とする。
なお、ここに言う「ダイポール」とは数学的な厳密な意
味でのダイポールではなく、これに関連するダイポール
電界とは2つの異なる電圧を印加しである2の電極間に
発生する電界のことを意味するものとすが。
味でのダイポールではなく、これに関連するダイポール
電界とは2つの異なる電圧を印加しである2の電極間に
発生する電界のことを意味するものとすが。
このことからして、半導体陰極付近に電界を発生させて
、正イオンが半導体本体の電子放出面に全く、或いは殆
ど達しないようにすることができる。一般に、例えば電
子は高電圧部分にて十分なエネルギーを得た後に管内に
残存している残留ガスと相互作用するので、前記正イオ
ンは真空管内の半導体陰極から成る程度離れた所にて発
生する。
、正イオンが半導体本体の電子放出面に全く、或いは殆
ど達しないようにすることができる。一般に、例えば電
子は高電圧部分にて十分なエネルギーを得た後に管内に
残存している残留ガスと相互作用するので、前記正イオ
ンは真空管内の半導体陰極から成る程度離れた所にて発
生する。
これらの正イオンが偏向電極により発生された電界に達
すると、これらイオンの運動エネルギーは半導体本体の
表面にて放出される電子の運動エネルギーよりも高くな
る。このような、正イオンと放出電子との間の運動エネ
ルギーに差があるために、正イオンは陰極にて発生した
電不の通路とは全く異なる通路に沿って移動するように
なる。これがため、陰極の作用面は正イオンの不所望な
影響を殆ど受けなくなる。
すると、これらイオンの運動エネルギーは半導体本体の
表面にて放出される電子の運動エネルギーよりも高くな
る。このような、正イオンと放出電子との間の運動エネ
ルギーに差があるために、正イオンは陰極にて発生した
電不の通路とは全く異なる通路に沿って移動するように
なる。これがため、陰極の作用面は正イオンの不所望な
影響を殆ど受けなくなる。
所il「負電子親和性」陰極を具えている本発明による
第2のタイプの装置は、p形表面領域の少なくとも一部
分を覆わない電気的な絶縁層で半導体本体の主面を少な
くとも部分的に覆い、かつ前記絶縁層上に少なくとも2
つの偏向電極を設けてダイポール静電界を発生させるよ
うにしたことを特徴とする。
第2のタイプの装置は、p形表面領域の少なくとも一部
分を覆わない電気的な絶縁層で半導体本体の主面を少な
くとも部分的に覆い、かつ前記絶縁層上に少なくとも2
つの偏向電極を設けてダイポール静電界を発生させるよ
うにしたことを特徴とする。
断種の装置の場合にも前記第1タイプの装置について述
べたと同様な利点がある。
べたと同様な利点がある。
本発明による好適例によれば、半導体本体の主面に対す
る法線と陰極線管の軸線とが互いに鋭角度で交差するよ
うにする。
る法線と陰極線管の軸線とが互いに鋭角度で交差するよ
うにする。
陰極を陽極に対して傾斜させて配置しても電子ビームの
発生には殆ど影響がない。偏向電極によって発生される
電界の電位線は直ちに陽極〈表示スクリーン、ターゲッ
ト)に平行に延在するようになることを確めた。この結
果、放出電子ビームを陰極線管の軸線方向に簡単に向け
ることができる。ついで斯かる電子ビームを電子光学手
段による一般に既知の方法にて制御することができる。
発生には殆ど影響がない。偏向電極によって発生される
電界の電位線は直ちに陽極〈表示スクリーン、ターゲッ
ト)に平行に延在するようになることを確めた。この結
果、放出電子ビームを陰極線管の軸線方向に簡単に向け
ることができる。ついで斯かる電子ビームを電子光学手
段による一般に既知の方法にて制御することができる。
さらに本発明の他の好適例によれば、主面が陰極線管の
軸線方向にほぼ垂直の半導体陰極を陰極線管の軸線に対
して偏心させるように配置すると共に、陰極線管に設け
られる電子光学偏向手段によって陰極が発生する電子を
偏向させ、かつ該電子が陰極線管の軸線に沿って移動す
るように前記電子を偏向させるようにする。
軸線方向にほぼ垂直の半導体陰極を陰極線管の軸線に対
して偏心させるように配置すると共に、陰極線管に設け
られる電子光学偏向手段によって陰極が発生する電子を
偏向させ、かつ該電子が陰極線管の軸線に沿って移動す
るように前記電子を偏向させるようにする。
このようにすれば、陰極を陰極線管の端壁に簡単に、接
続することができる。
続することができる。
半導体陰極としては種々のタイプのものを使用すること
ができ、例えばp−n接合のアバランシェ−ブレークダ
ウン(電子なだれ降服)に基く上述したような陰極を使
用することができる。この第1タイプの半導体陰極の好
適例によれば、少なくとも第1絶縁層の孔内におけるp
−n接合が半導体本体の主面にほぼ平行に延在しており
、かつ前記孔内におけるp−n接合が他の残りのp−n
接合部分よりも局部的に低い降服電圧を呈し、この低い
降服電圧を呈するp−n接合の部分はn形半導体領域に
よって半導体主面から離間されており、前記n形半導体
領域の厚さおよびドーピング濃度は、降服電圧にてp−
n接合の空乏領域域が主面にまで広がらず、表面層によ
って前記主面から離間され、前記表面層の厚さはこの表
面層に発生電子を通過させるのに十分な薄さとなるよう
にする。
ができ、例えばp−n接合のアバランシェ−ブレークダ
ウン(電子なだれ降服)に基く上述したような陰極を使
用することができる。この第1タイプの半導体陰極の好
適例によれば、少なくとも第1絶縁層の孔内におけるp
−n接合が半導体本体の主面にほぼ平行に延在しており
、かつ前記孔内におけるp−n接合が他の残りのp−n
接合部分よりも局部的に低い降服電圧を呈し、この低い
降服電圧を呈するp−n接合の部分はn形半導体領域に
よって半導体主面から離間されており、前記n形半導体
領域の厚さおよびドーピング濃度は、降服電圧にてp−
n接合の空乏領域域が主面にまで広がらず、表面層によ
って前記主面から離間され、前記表面層の厚さはこの表
面層に発生電子を通過させるのに十分な薄さとなるよう
にする。
アバランシェ−ブレークダウンに基き、L、 htも本
発明による陰極線管に好適な第2タイプの半導体陰極の
好適例によれば、少なくとも動作状態においてp−n接
合に関連する空乏層の少なくとも一部分が第1の電気的
絶縁層の孔内の半導体表面にて露出するようにする。
発明による陰極線管に好適な第2タイプの半導体陰極の
好適例によれば、少なくとも動作状態においてp−n接
合に関連する空乏層の少なくとも一部分が第1の電気的
絶縁層の孔内の半導体表面にて露出するようにする。
さらに、例えば前述したような負電子親和性陰極のよう
な他の半導体陰極を使用することもできる。
な他の半導体陰極を使用することもできる。
図面につき本発明を説明する。
なお各図は実寸表示したものではなく、特に断面図にお
ける厚さ方向の寸法は説明の便宜上極めて拡大して示し
である。また、同一導電型の半導体領域には同一方向の
ハツチを付して示してあり、各図における対応する部分
には同一符号を付して示しである。
ける厚さ方向の寸法は説明の便宜上極めて拡大して示し
である。また、同一導電型の半導体領域には同一方向の
ハツチを付して示してあり、各図における対応する部分
には同一符号を付して示しである。
第1図は撮像装置に使用する本発明による陰極線管を線
図的に示したものであり、陰−極線管、本例の場合撮像
管1は気密封止した真空管2と、光導電性ターゲット3
と、スクリーングリッド4とを具えている。動作中ター
ゲット3は半導体陰極20により発生される電子ビーム
10によって走査される。この電子ビームを変更させる
ために撮像管1はコイル系5も具えている。
図的に示したものであり、陰−極線管、本例の場合撮像
管1は気密封止した真空管2と、光導電性ターゲット3
と、スクリーングリッド4とを具えている。動作中ター
ゲット3は半導体陰極20により発生される電子ビーム
10によって走査される。この電子ビームを変更させる
ために撮像管1はコイル系5も具えている。
撮像すべき被写体はレンズ6によってターゲット3上に
投影される。真空管2の端壁7は放射に対して透明であ
る。電気的結線を行なうために真空管2の端壁8にはリ
ードスルー9を設ける。本例では半導体陰極20を端壁
8に対して傾けて組立てる。この組立ては横状のベース
プレート上にて組立てることにより行なうことができる
。
投影される。真空管2の端壁7は放射に対して透明であ
る。電気的結線を行なうために真空管2の端壁8にはリ
ードスルー9を設ける。本例では半導体陰極20を端壁
8に対して傾けて組立てる。この組立ては横状のベース
プレート上にて組立てることにより行なうことができる
。
この例では陰極20の主面21に対する法線11と陰極
線管10軸線12との間の角度αを45°とする。この
角度αは、使用電圧および半導体陰極の電極形状に応じ
て種々の角度値に選定することができる。
線管10軸線12との間の角度αを45°とする。この
角度αは、使用電圧および半導体陰極の電極形状に応じ
て種々の角度値に選定することができる。
半導体陰極20の構成については後に詳述するが、この
陰極は2個の偏向電極32.33を具えている。これら
の偏向電極は、例えば珪素酸化物のような電気的絶縁層
によって半導体陰極の残りの部分とは分離させる。上記
偏向電極32.33にそれぞれ異なる電位を印加すると
、これにより発生する電界は陰極主面21から半導体本
体を離れる電子の進路を偏向するようになる。本例にて
、電極32の電位を電極31の電位に対してiTと4れ
ば、陰極主面21からの発生電子ビーム10は偏向電極
32の方向に偏向されるようになる。
陰極は2個の偏向電極32.33を具えている。これら
の偏向電極は、例えば珪素酸化物のような電気的絶縁層
によって半導体陰極の残りの部分とは分離させる。上記
偏向電極32.33にそれぞれ異なる電位を印加すると
、これにより発生する電界は陰極主面21から半導体本
体を離れる電子の進路を偏向するようになる。本例にて
、電極32の電位を電極31の電位に対してiTと4れ
ば、陰極主面21からの発生電子ビーム10は偏向電極
32の方向に偏向されるようになる。
角度αおよび偏向電極32.33の電位を適当に選定す
れば、これらの電極により発生される電界の等電位線が
陰極から近い所で真空管1の端597に平行に延在する
ことを確めた。従って、?V導体陰極20を陰極線管の
軸線12に対して正しく位置付けることによって、電子
ビームがコイル系5の影響を受ける前にこの電子ビーム
10を前記軸線に沿って6立てすることができる。撮像
管1はダイヤフラムとして作用するグリッド18も具え
ている。
れば、これらの電極により発生される電界の等電位線が
陰極から近い所で真空管1の端597に平行に延在する
ことを確めた。従って、?V導体陰極20を陰極線管の
軸線12に対して正しく位置付けることによって、電子
ビームがコイル系5の影響を受ける前にこの電子ビーム
10を前記軸線に沿って6立てすることができる。撮像
管1はダイヤフラムとして作用するグリッド18も具え
ている。
第2図は表示管として仕える陰極線管1を線図手に示し
たものであり、この場合の気密封止した真空管2はファ
ンネル状部分を有しており、その端壁7の内側にはけい
光スクリーン17を被着する。陰極線管1は集束電極1
3.14および偏向プレート15.16を具えている。
たものであり、この場合の気密封止した真空管2はファ
ンネル状部分を有しており、その端壁7の内側にはけい
光スクリーン17を被着する。陰極線管1は集束電極1
3.14および偏向プレート15.16を具えている。
電子ビーム10は管の端IJ!8に直接またはホルダー
を介して取付けた半導体陰極20によって発生させる。
を介して取付けた半導体陰極20によって発生させる。
陰極20への電気的な接続はリードスルー9を介して行
なう。
なう。
本例では半導体陰極20を管2の端壁8に偏心的に取付
ける。発生電子ビーム10は偏向電極32および33に
印加する電圧により発生される電界によって陰極線管の
軸線方向に変更される。
ける。発生電子ビーム10は偏向電極32および33に
印加する電圧により発生される電界によって陰極線管の
軸線方向に変更される。
ついでこの電子ビームは陰極線管の軸線にそってほぼ進
むように、磁界により後方へと変更される。
むように、磁界により後方へと変更される。
電子ビーム10は集束電極13.14によって集束され
た後、偏向プレート15.16によってさらに制御され
る。この場合の陰極線管もグリッド18(ダイヤクラム
)を具えている。
た後、偏向プレート15.16によってさらに制御され
る。この場合の陰極線管もグリッド18(ダイヤクラム
)を具えている。
電子ビームを後方に偏向させる磁界は第2図に破線円1
9にて線図的に示す特にコイルによって発生させること
ができる。このような磁界発生コイルは管2の内側か、
外側に随意取付けることができる。管2の内側に設ける
場合には、これらのコイルに対する結線を端壁8のリー
ドスルー9を介して行なうようにする。
9にて線図的に示す特にコイルによって発生させること
ができる。このような磁界発生コイルは管2の内側か、
外側に随意取付けることができる。管2の内側に設ける
場合には、これらのコイルに対する結線を端壁8のリー
ドスルー9を介して行なうようにする。
第3図および4図は本発明による陰極線管にII+いる
半導体陰極を示したものであり、本例で【まこの陰極を
シリコンの半導体本体35をもって構成する。この半導
体本体はn形表面領[22を具えており、この領[22
は半導体本体の主面21(こ形成され、また斯かるn形
表面領域22はp影領域23と共にp−n接合24を形
成する。このp−n接合24間に逆方向に十分高い電圧
を印加すると、アバランシェ増倍により電子が発生し、
これらの電子を半導体本体から放出されることができる
。なおこの電子放出を図中に矢印10によって示しであ
る。
半導体陰極を示したものであり、本例で【まこの陰極を
シリコンの半導体本体35をもって構成する。この半導
体本体はn形表面領[22を具えており、この領[22
は半導体本体の主面21(こ形成され、また斯かるn形
表面領域22はp影領域23と共にp−n接合24を形
成する。このp−n接合24間に逆方向に十分高い電圧
を印加すると、アバランシェ増倍により電子が発生し、
これらの電子を半導体本体から放出されることができる
。なおこの電子放出を図中に矢印10によって示しであ
る。
半導体装置は他にn形表面領域22に接触させる接続電
極(図示せず)も具えている。本例におけるp影領域2
3はその下側を金属化層26と接触させる。なお、この
接触は高度にドープしたp形接点領域25を介して行な
うのが好適である。
極(図示せず)も具えている。本例におけるp影領域2
3はその下側を金属化層26と接触させる。なお、この
接触は高度にドープしたp形接点領域25を介して行な
うのが好適である。
第3図に示す例ではh形表面領ItL22のドナーII
r!Lを、例えば5×108原子/cTllとし、また
p影領域23のアクセプタ濃度を、例えば1Q+5原子
/dのような非常に低い値とする。p−n接合24のブ
レークダウン電圧を局部的に低くすφために、半導体装
置にはn影領域22と共にp−n接合を形成する高ドー
プp形領IJ!30も形成する。このp影領域30は第
1絶縁層27にあけたIL28内に位置させ、絶縁層2
7の上には多結晶シリコン製の加速電極29を孔28の
まわりに設ける。所要に応じ、孔28内の半導体表面2
1を例えばバリウムまたはセシウムから成る材料層34
のような仕事関数低減物質で覆うことにより電子放出を
増大させることができる。なお、断種半導体陰極および
その製造方法の詳細については本願人の出願に係る19
81年1月15日に公開されたオランダ国特許願第79
05470号を参照することができる。
r!Lを、例えば5×108原子/cTllとし、また
p影領域23のアクセプタ濃度を、例えば1Q+5原子
/dのような非常に低い値とする。p−n接合24のブ
レークダウン電圧を局部的に低くすφために、半導体装
置にはn影領域22と共にp−n接合を形成する高ドー
プp形領IJ!30も形成する。このp影領域30は第
1絶縁層27にあけたIL28内に位置させ、絶縁層2
7の上には多結晶シリコン製の加速電極29を孔28の
まわりに設ける。所要に応じ、孔28内の半導体表面2
1を例えばバリウムまたはセシウムから成る材料層34
のような仕事関数低減物質で覆うことにより電子放出を
増大させることができる。なお、断種半導体陰極および
その製造方法の詳細については本願人の出願に係る19
81年1月15日に公開されたオランダ国特許願第79
05470号を参照することができる。
半導体本体35は第2絶縁層31も具えており、芋の上
には例えばアルミニウム製の2個の偏向電極32.33
を設ける。これらの偏向電極と加速電極29によって作
動状態にて半導体表面近傍に電界を発生させる。第5図
は孔28をあけである第1絶縁層27を半導体・本体3
5に設けた?V導体装置における前述したような電界に
関連する電(i7線36を線図的に示したものである。
には例えばアルミニウム製の2個の偏向電極32.33
を設ける。これらの偏向電極と加速電極29によって作
動状態にて半導体表面近傍に電界を発生させる。第5図
は孔28をあけである第1絶縁層27を半導体・本体3
5に設けた?V導体装置における前述したような電界に
関連する電(i7線36を線図的に示したものである。
加速電極29は孔28の縁部における絶縁層27の上に
あり、また2個の偏向電極32.33は図示のように第
2絶縁層31によって加速電極29とは離間させる。本
例に示す電界線36は、加速電極29に5ボルトの電圧
を設定し、かつ偏向電極32および33にそれぞれOボ
ルトおよび20ボルトの電圧を設定した場合である。
あり、また2個の偏向電極32.33は図示のように第
2絶縁層31によって加速電極29とは離間させる。本
例に示す電界線36は、加速電極29に5ボルトの電圧
を設定し、かつ偏向電極32および33にそれぞれOボ
ルトおよび20ボルトの電圧を設定した場合である。
半導体主面21から出る電子は電界の影響下に矢印10
にて示す通路を辿る。前述したように、この場合の電子
通路は電極32および33の電圧の影響下にて偏向され
る。発生し、かつ加速された電子が残留ガスおよび他の
電極に衝突して真空管2内に発生し得る多数の正イオン
は管内にて作用している電界によって陰極方向に加速さ
れる。
にて示す通路を辿る。前述したように、この場合の電子
通路は電極32および33の電圧の影響下にて偏向され
る。発生し、かつ加速された電子が残留ガスおよび他の
電極に衝突して真空管2内に発生し得る多数の正イオン
は管内にて作用している電界によって陰極方向に加速さ
れる。
上記正イオンは例えば第5,1図に破線にて示す通路3
7.38に沿って陰極付近の電界中に達する。
7.38に沿って陰極付近の電界中に達する。
正イオンは陰極線管の加速電界部分を横切ること ′が
しばしばあることからして、これらイオンの運動エネル
ギーは一般に極めて大きい。この結果、これらのイオン
は第5図に電位線36によって示す陰極の電界中に達す
る際には一般に高い運動エネルギーを有している。これ
らのイオンは関連する電気力の影響を受けるが、それら
の運動エネルギーが高いために、第5図に破線37.3
8にて示すように、上記イオンの通路は殆ど曲がらなく
なる。従って、電子放射半導体主面に達する正イオンは
殆どなく、たとえあったとしてもごく僅かである。これ
がため陰極は正イオンによるエツチング、または他の損
傷作用のために退化したりすることは殆どなくなる。
しばしばあることからして、これらイオンの運動エネル
ギーは一般に極めて大きい。この結果、これらのイオン
は第5図に電位線36によって示す陰極の電界中に達す
る際には一般に高い運動エネルギーを有している。これ
らのイオンは関連する電気力の影響を受けるが、それら
の運動エネルギーが高いために、第5図に破線37.3
8にて示すように、上記イオンの通路は殆ど曲がらなく
なる。従って、電子放射半導体主面に達する正イオンは
殆どなく、たとえあったとしてもごく僅かである。これ
がため陰極は正イオンによるエツチング、または他の損
傷作用のために退化したりすることは殆どなくなる。
図示の例では半導体本体が1個の孔を有する僅か1個の
半導体陰極を具えているだけであるが、その数は用途に
応じて増やすことができ、例えばカラーテレビジョンの
用途では、共通偏向電極および共通加速電極を具えてい
る個々制御・し得る各陰極の領域に3つ以上の孔28を
設けることができる。
半導体陰極を具えているだけであるが、その数は用途に
応じて増やすことができ、例えばカラーテレビジョンの
用途では、共通偏向電極および共通加速電極を具えてい
る個々制御・し得る各陰極の領域に3つ以上の孔28を
設けることができる。
%6図はp−n接合のアバランシエーブレークダろンに
基ずく半導体陰極20の他の例を示す断面図である。本
例では半導体本体35をn形駐板22をもって構成し、
この基板中にp形領1423を設ける。これがため、主
面21に隣接するp−n接合24が形成され、その関連
する空乏flNifLは半導体表面にて露出される。こ
の半導体表面21は例えば珪素酸化物のような第1絶縁
層27も具えている。この層27に少なくとも1個の孔
28をあけ、この孔内にて前記p−n接合24の少なく
とも一部が半導体本体の主面21に隣接するようにする
。さらに、p−n接合24に直接隣接している孔28の
縁部の第1絶縁層27の上に、本例ではアルミニウムと
する加速電極29を設ける。
基ずく半導体陰極20の他の例を示す断面図である。本
例では半導体本体35をn形駐板22をもって構成し、
この基板中にp形領1423を設ける。これがため、主
面21に隣接するp−n接合24が形成され、その関連
する空乏flNifLは半導体表面にて露出される。こ
の半導体表面21は例えば珪素酸化物のような第1絶縁
層27も具えている。この層27に少なくとも1個の孔
28をあけ、この孔内にて前記p−n接合24の少なく
とも一部が半導体本体の主面21に隣接するようにする
。さらに、p−n接合24に直接隣接している孔28の
縁部の第1絶縁層27の上に、本例ではアルミニウムと
する加速電極29を設ける。
半導体装置は他に、所要に応じ高ドープ接点領域を介し
てn形基板22およびp形表面領[23に接続する接続
電極も具えているが、これらは図示してない。この例の
場合にも所要に応じ、孔28内の半導体表面21を仕事
関数低減材料層34で覆うことができる。なお、断種半
導体陰極およびその製造方法の詳細については、197
9年7月31日に公開された本願人の出願に係るオラン
ダ国特許願第7800987号を参照することができる
。 第3.4.6図の偏向電極32.33は例えばリフ
ト−オフ法によって設けることができる。半導体陰極を
前記オランダ国特許願第7905470号および第78
00987号に記載されるようにして製造した侵にはこ
の半導体陰極全面に、例えばホトラッカーを被覆し、つ
い・で電極を形成すべき個所のホトラッカーを除去する
。ついで斯くして得られたアセンブリにアルミニウム層
を被覆した後に、アルミニウムが堆積されているホトラ
ッカ一層を除去して、アルミニウムが偏向電極32.3
3および必要な接続トラックの個所にのみ残存するよう
にする。
てn形基板22およびp形表面領[23に接続する接続
電極も具えているが、これらは図示してない。この例の
場合にも所要に応じ、孔28内の半導体表面21を仕事
関数低減材料層34で覆うことができる。なお、断種半
導体陰極およびその製造方法の詳細については、197
9年7月31日に公開された本願人の出願に係るオラン
ダ国特許願第7800987号を参照することができる
。 第3.4.6図の偏向電極32.33は例えばリフ
ト−オフ法によって設けることができる。半導体陰極を
前記オランダ国特許願第7905470号および第78
00987号に記載されるようにして製造した侵にはこ
の半導体陰極全面に、例えばホトラッカーを被覆し、つ
い・で電極を形成すべき個所のホトラッカーを除去する
。ついで斯くして得られたアセンブリにアルミニウム層
を被覆した後に、アルミニウムが堆積されているホトラ
ッカ一層を除去して、アルミニウムが偏向電極32.3
3および必要な接続トラックの個所にのみ残存するよう
にする。
他の方法では半導体本体を、熱的に、しかも気相から堆
積し得る絶縁層で覆うようにする。この絶縁層は珪素酸
化物および/または珪素窒化物で構成することができ、
その上にホトリゾグラフィック法によりパターン化され
る金属を堆積し、その後絶縁層を既知のエツチング法に
より除去して、孔28を形成すべき個所に金属を被覆す
る。
積し得る絶縁層で覆うようにする。この絶縁層は珪素酸
化物および/または珪素窒化物で構成することができ、
その上にホトリゾグラフィック法によりパターン化され
る金属を堆積し、その後絶縁層を既知のエツチング法に
より除去して、孔28を形成すべき個所に金属を被覆す
る。
この場合の陰極も第2絶縁層31を具えており、その上
に偏向電極32および33を設ける。この場合にも偏向
電極32.33および加速電極2つに適当な電圧を印加
して、その電圧に関連する電界が第3図の陰極に対して
第5図につき前述したように真空管2内の正イオンに影
響を及ぼすようにする。
に偏向電極32および33を設ける。この場合にも偏向
電極32.33および加速電極2つに適当な電圧を印加
して、その電圧に関連する電界が第3図の陰極に対して
第5図につき前述したように真空管2内の正イオンに影
響を及ぼすようにする。
第7図はp−n接合が順方向に作動する負電子親和性(
aHinity)タイプの陰極(NEA−陰極)の断面
図である。本例の半導体陰極20は、例えば濃度が10
17ドナー原子/dで、厚さが0.5ミリメートルの磁
化ガリウム製のn形半導体本体41をもって構成する。
aHinity)タイプの陰極(NEA−陰極)の断面
図である。本例の半導体陰極20は、例えば濃度が10
17ドナー原子/dで、厚さが0.5ミリメートルの磁
化ガリウム製のn形半導体本体41をもって構成する。
この本体の主面21には厚さが約10μmで、表面濃度
が1019アクヒプタ原子/d以上のp導電形部分42
があり、このp影領域には電子の仕事関数低減材料層3
4を被覆すると共に2つの電気的な接続部を設ける。こ
れら接続部の一方は、p形表面領域42とn形本体41
との間のp−n接合40によって形成される注入接続部
であり、他の接続部43は絶縁層31にあけた接点窓4
4を介してρ影領域42に接触させる。断種陰極の作動
および製造方法については本願人の出願に係るオランダ
国特許第150609号に詳述されている。
が1019アクヒプタ原子/d以上のp導電形部分42
があり、このp影領域には電子の仕事関数低減材料層3
4を被覆すると共に2つの電気的な接続部を設ける。こ
れら接続部の一方は、p形表面領域42とn形本体41
との間のp−n接合40によって形成される注入接続部
であり、他の接続部43は絶縁層31にあけた接点窓4
4を介してρ影領域42に接触させる。断種陰極の作動
および製造方法については本願人の出願に係るオランダ
国特許第150609号に詳述されている。
偏向電極32および33は電気的な絶縁層31の上にあ
り、この場合にも第4および5図につき前述したと同様
な方法で、半導体陰極20の方向に加速される正イオン
が電子放出面に全く、或いは殆ど衝突しないような形状
の電界を発生させることができる。
り、この場合にも第4および5図につき前述したと同様
な方法で、半導体陰極20の方向に加速される正イオン
が電子放出面に全く、或いは殆ど衝突しないような形状
の電界を発生させることができる。
本発明は上述した例のみに限定されるものではなく、幾
多の変更を加え得ること勿論である。例えば第4図の例
にて既に指摘したように、第7図の装置の場合にも、カ
ラーテレビジョン用に別々に制御し得る電子放出を生ぜ
しめる絶縁層にあける孔28の数を3つに増やすことも
できる。
多の変更を加え得ること勿論である。例えば第4図の例
にて既に指摘したように、第7図の装置の場合にも、カ
ラーテレビジョン用に別々に制御し得る電子放出を生ぜ
しめる絶縁層にあける孔28の数を3つに増やすことも
できる。
さらに、陰極を第1図に示すように傾斜させて取付ける
代りに、後方端壁8が傾斜しているものを用いることも
できる。また、半導体陰極イのものは前述した各オラン
ダ国特許出願に記載されているような稜々の方法にて製
造することができる。
代りに、後方端壁8が傾斜しているものを用いることも
できる。また、半導体陰極イのものは前述した各オラン
ダ国特許出願に記載されているような稜々の方法にて製
造することができる。
偏向電極の形状も種々変更することができ、これにより
偏向誤差をなくすようにすることができる。所要に応じ
、偏向電極の一方(または双方)のパターンをスプリッ
トパターンとすることもでき、この際各スプリット部を
電気的に接続して、ダイポール磁界を発生させるように
する。
偏向誤差をなくすようにすることができる。所要に応じ
、偏向電極の一方(または双方)のパターンをスプリッ
トパターンとすることもでき、この際各スプリット部を
電気的に接続して、ダイポール磁界を発生させるように
する。
第1図は本発明による陰極線管を有する撮像菅の一例を
示す線図; 第2図は本発明による陰極線管を有する表示管の一例を
示す線図; 第3図は本発明による陰極線管に使用する=t’導体陰
極の一部を示す平面図; 第4図は第3図のIV−rV線上での断面図;第5図は
作動時に加速電極と偏向電極の電圧により発生する電界
の電位線の変化態様を示す線図;第6図は半導体陰極の
他の例を示す断面図;第7図は本発明陰極線管に使用す
る半導体陰極のさらに他の例を示す断面図である。 1・・・撮像管(陰極線管)2・・・真空管3・・・光
導電性ターゲット4・・・スクリーングリッド5・・・
偏向コイル系 6・・・レンズ7・・・真空管の
端壁 鼾・°リードスルー接続端壁 9・・・リードスルー 10・・・電子ビーム11
・・・陰極主面に対する法線 12・・・陰極線管の軸線 13.14・・・集束電
極15、16・・・偏向プレート 17・・・けい光ス
クリーン18・・・グリッド(ダイヤフラム) 19・・・磁界発生コイル 20・・・半導体陰極2
1・・・半導体陰極主面 22・・・n形表面領域2
3・・・p影領域 24・・・p−n接合25
・・・p形接点領域 26・・・金属化層27・・
・第1絶縁層 28・・・孔29・・・加速電極
30・・・高ドープp形領域31・・・第2
絶縁層 32.33・・・偏向電極34・・・仕
事関数低減物質 35・・・半導体本体36・・・電位
線 37.38・・・正イオンの通路40・
・・p−n接合 41・・・n形半導体本体42
・・・p影領域 43・・・接続接点44・・
・接点窓 特許出願人 エヌ・ベー・フィリップス・フルーイ
ランベンフ7ブリケン
示す線図; 第2図は本発明による陰極線管を有する表示管の一例を
示す線図; 第3図は本発明による陰極線管に使用する=t’導体陰
極の一部を示す平面図; 第4図は第3図のIV−rV線上での断面図;第5図は
作動時に加速電極と偏向電極の電圧により発生する電界
の電位線の変化態様を示す線図;第6図は半導体陰極の
他の例を示す断面図;第7図は本発明陰極線管に使用す
る半導体陰極のさらに他の例を示す断面図である。 1・・・撮像管(陰極線管)2・・・真空管3・・・光
導電性ターゲット4・・・スクリーングリッド5・・・
偏向コイル系 6・・・レンズ7・・・真空管の
端壁 鼾・°リードスルー接続端壁 9・・・リードスルー 10・・・電子ビーム11
・・・陰極主面に対する法線 12・・・陰極線管の軸線 13.14・・・集束電
極15、16・・・偏向プレート 17・・・けい光ス
クリーン18・・・グリッド(ダイヤフラム) 19・・・磁界発生コイル 20・・・半導体陰極2
1・・・半導体陰極主面 22・・・n形表面領域2
3・・・p影領域 24・・・p−n接合25
・・・p形接点領域 26・・・金属化層27・・
・第1絶縁層 28・・・孔29・・・加速電極
30・・・高ドープp形領域31・・・第2
絶縁層 32.33・・・偏向電極34・・・仕
事関数低減物質 35・・・半導体本体36・・・電位
線 37.38・・・正イオンの通路40・
・・p−n接合 41・・・n形半導体本体42
・・・p影領域 43・・・接続接点44・・
・接点窓 特許出願人 エヌ・ベー・フィリップス・フルーイ
ランベンフ7ブリケン
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、排気容器内にターゲットと、半導体本体を有する半
導体陰極とを有している陰極線管を具え、前記半導体本
体の主面上には少なくとも1個の孔を有する電気的な第
1絶縁層を設けてあり、半導体本体は少なくとも1つの
p−n接合を具えており、該p−n接合を横切って逆方
向に電圧を印加することにより、半導体本体の前記第1
絶縁層の孔の個所には該半導体本体から7バラシ工増倍
により電子を発生させることができ、かつ前記第1絶縁
層の少なくとも前記孔の縁部個所には少なくとも加速電
極が設けられている画像記録または表示用装置において
、第1絶縁層の孔を覆わない第2の電気的絶縁層で半導
体本体を少なくとも部分的に覆い、かつ該第2絶縁層上
に少なくとも2つの偏向電極を設けてダイポール静電界
を発生させるようにしたことを特徴とする画像記録また
は表示用装置。 2、排気容器内にターゲットと、半導体本体を有する半
導体陰極とを有している陰極線管を具え、前記半導体本
体の主面には少なくとも2つの接続部を具えているp形
表面領域を有し、前記接続部の少なくとも一方はp形表
面領域における電子の拡散再結会長に高々等しい距離だ
け主面から離れている注入接続部とした画像記録また°
は表示用装置において、p形表面領域の少なくとも一部
分を覆わな(、s電気的な絶縁層で半導体本体の主面を
少なくとも部分的に覆い、かつ前記絶縁層上に少なくと
も2つの偏向電極を設けてダイポール静電界を発生させ
るようにしたことを特徴とする画像記録または表示用装
置。 3、特許請求の範囲第1項または第2項に記載の装置に
おいて、半導体本体の主面に対する法線と陰極線管の軸
線とが互いに鋭角度で交差するように構成したことを特
徴とする画像記録または表示用装置。 4、特許請求の範囲第1項または2項に記載の装置にお
いて、主面が陰極線管の軸線方向にほぼ垂直の半導体陰
極を陰極線管の軸線に対して偏心させるように配置する
と共に、陰極線管に設けられる電子光学偏向手段によっ
て陰極が発生する電子を偏向させ、かつ該電子が陰極線
管の軸線に沿って移動するように前記電子を偏向させる
ようにしたことを特徴とする画像記録または表示用装置
。 5、特許請求の範囲第3項または第1項に従属する第4
項の何れか1つに記載の装置において、少なくとも第1
絶縁層の孔内におけるp−n接合が半導体本体の主面に
ほぼ平行に延在しており、かつ前記孔内におけるp−n
接合が他の残りのp−n接合部分よりも局部的に低い降
服電圧を呈し、この低い降服電圧を早するp−n接合部
分はn形半導体領域によって半導体主面から離間されて
おり、前記n形半導体領域の厚さおよびドーピング濃度
は、降服電圧にてp−n接合の空乏領域が主面にまで広
がらず、表面層によって前記主面から離間され、前記表
面層の厚さはこの表面層に発生電子を通過させるのに十
分な薄さとしたことを特徴とする画像記録または表示用
装置。 石、特許請求の範囲第3項または第1項に従属する第4
項の何れか1つに記載の装置において、少なくとも動作
状態においてp−n接合に関連する空乏層の少なくとも
一部分が第1の電気的絶縁層の孔内の半導体表面にて露
出するようにしたことを特徴とする画像記録または表示
用装置。 7、特許請求の範囲第1項または第3〜6項の何れか1
つに記載の画像記録または表示用装置において、該装置
が数個の独立して調整し得るp−n接合を具えており、
こ、れらのp−n接合にて電子を発生させることができ
、かつ前記装置には前記p−n接合に関連゛する孔に共
通の加速電極および偏向電極を設けるようにしたことを
特徴とする画像記録または表示用装置。 8、特許請求の範囲第1〜7項の何れか1つに記載の陰
極線管において、半導体本体の少なくとも第1絶縁層の
孔内の主面を電子の仕事関数低減材料で覆うようにした
ことを特徴とする陰極線管。 9、半導体本体を有し、該本体の主面上に1個の孔を有
している第1の電気的な絶縁層を設けてあり、半導体本
体は少なくとも1つのp−n接合を具えており、該p−
n接合を横切って逆方向に電圧を印加することにより、
半導体本体の前記第1絶縁層の孔の個所に該半導体本体
からアバ、ンンシエ増倍により電子を発生させることが
でき、かつ前記第1絶縁層の少なくとも前記孔の縁部個
所には少なくとも加速電極が設けられている腎肝請求の
範囲第1項または第3〜8項の何れか1つに記載の陰極
線管に使用する半導体装置において、第1絶縁層の孔を
覆わない第2の電気的絶縁層で半導体本体を少なくとも
部分的に覆い、かつ該第2絶縁層上に少なくとも2つの
偏向電極を設けたことを特徴とする半導体装置。 10、特許請求の範囲第9項記載の半導体装置において
、少なくとも第1絶縁層の孔内におけるp−n接合が半
導体本体の主面にほぼ平行に延在しており、かつ前記孔
内におけるp−n接合が他の残りのp−n接合部分より
も局部的に低い降服電圧を呈し、この低い降服電圧を早
するp−n接合の部分はn形半導体領域によって半導体
主面から離間されており、前記n形半導体領域の厚さお
よびドーピング濃度は、降服電圧にてp−n接合の空乏
領域が主面にまで広がらず、表面層によって前記主面か
ら離間され、前記表面層の厚さはこの表面層に発生電子
を通過させるのに十分な薄さとしたことを特徴とする半
導体装置。 11、特許請求の範囲第9項に記載の半導体装置におい
て、少なくとも動作状態においてp−n接合に関連する
空乏層の少なくとも一部分が第1の電気的絶縁層の孔内
の半導体表面にて露出するようにしたことを特徴とする
半導体装置。 12、半導体本体の主面には少なくとも2つの接続部を
具えているp形表面領域を有し、前記接続部の少なくと
も一方はp形表面領域における電子の拡散再結会長に少
なくとも等しい距離だけ主面から離れている注入接続部
とした特許請求の範囲第3項または第2項に従属する第
4項の何れか1つに記載の陰極線管用の半導体装置にお
いて、p形表面領域の少なくとも一部分を覆わない電気
的な絶縁層で半導体本体の主面を少なくとも部分的に覆
い、かつ前記絶縁層上に少なくとも2つの偏向電極を設
けてダイポール静電界を発生させるようにしだとを特徴
とする半導体装置。 13、特許請求の範囲第9〜12項の何株か1つに記載
の半導体装置において、半導体本体の少なくとも第1絶
縁層の孔内の主面を電子の仕事関数低減材料で覆うよう
にしたことを特徴とする半導体装置。 14、特許請求の範囲第8項または第13項の何れかに
記載の半導体装置において、電子の仕事関数低減材料を
セシウムとバリウムとから成る群から選定した1つの材
料をもって構成するようにしたことを特徴とする半導体
装置。
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