JPS5889846A - 窓ガラス付キヤツプ - Google Patents

窓ガラス付キヤツプ

Info

Publication number
JPS5889846A
JPS5889846A JP56187053A JP18705381A JPS5889846A JP S5889846 A JPS5889846 A JP S5889846A JP 56187053 A JP56187053 A JP 56187053A JP 18705381 A JP18705381 A JP 18705381A JP S5889846 A JPS5889846 A JP S5889846A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
window glass
cap
welding material
weight
hole
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP56187053A
Other languages
English (en)
Inventor
Shigeo Sakaki
榊 重雄
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP56187053A priority Critical patent/JPS5889846A/ja
Publication of JPS5889846A publication Critical patent/JPS5889846A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10FINORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
    • H10F77/00Constructional details of devices covered by this subclass
    • H10F77/50Encapsulations or containers

Landscapes

  • Semiconductor Lasers (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はレーダーダイオード等の組立に用いられる窓ガ
ラス付キャップに関する。
元字式ビデオディスクの元ピックアップ用としてのレー
ダーダイオードは%$1図に示すように。
レーザーダイオードチップ(チップ)lのramから発
振するレーず二元2t、キャップ(窓ガラス付キャップ
)3の天井部に設けた窓ガラス4を通して外部に出射し
ている。チップlは熱伝−性の良好な金属からなる7ラ
ンジ5の上面に垂設したステム6にサブマウント71に
介して固定されている。また、フランジ5には2本のリ
ード8.9が取り付けられている。一方のり一ドltフ
ラ/ジ5、ステム6jサプマウン)7に介してチップ1
の一方の電極と導−過状一となっている。また、他方の
り一ド9は7ランジ5に絶縁体を介して堆9付けられ、
上端のワイヤ10を介してチップ1の他方の電lkK導
通している。また、前記キャップ3框下縁外周に@li
k有し、天井部中央に透孔12を有する金属筒からなる
キャップ本#−13と。
透孔12に塞ぐ窓ガラス番とからなっていて、#111
s分で#l1級によって7ランジ5に固定されている。
また、透孔12は内筒に接着剤、14を介して固定され
た透光性の窓ガラス礁によってg&書的Kllかれてい
る。
ところで、前記キャップ3扛第2図−)、(句で示す方
法で艇速される。すなわち、キャップ本体!°3を逆に
し、透孔12讐形作る鯨の内側に低融点ガラス等からな
る溶着材(接着剤)14をあらかじめ被層する。その後
、窓ガラス番の下面周縁部分が前記l!矯釘材目上載る
ように@置した後、こ −の窓ガラス6上にウェイ)1
5に載せ、一時的に加熱して溶着材145@かし、ゆエ
イト15の重さt−利用して窓ガラス4を透孔−12を
塞ぐようにキャップ本体13に固定する。
しかし、この方法では、キャップ本体13の天井部分は
フラットとなっているため、ms材14の溶融状IIT
oるいはウェイト15の掛り具合によって、溶着材層が
極めて薄くなって気密性が低下。
したり、あるいはsm材層の厚@が不均一となって窓ガ
ラス4に歪を生じ透光性が低下したりする。
したがって、本発明の目的は窓ガラスに歪が残留したり
るるいはgL密性が低下し九りしない構造の窓ガラス付
キャップを提供することにある。
このような1的を達成するために本発明は、天井部中央
に透孔を有するキャップ本体と、このキャップ本体の5
霧天井lIK透孔t−1ぐように接着ラス付キャップに
おいて、前記窓ガラスと窓ガラスの貼着部のキャップ本
体部分との間に接着剤が収容される一定深1の窪みt透
孔の外周に沿って環状に配設してなるものでおって、9
下実施例により本発明を説明する−0 第3図(a)〜(0)は本発明の一実施例による窓ガラ
ス付キャップの製造方法を示す#面図てめる。同図(S
L)に示すように、この窓ガラス付キャップ(キャップ
)3のキャップ本体13は天井部の中央に透孔12i有
し、下縁(同図は逆となっているので上部)の外周には
鍔111有した筒状体となっている−また、天井部は透
孔12の囲りで一段低くなり、内111には透孔12の
外周に沿って窪みからなる環状@16’i有している。
この環状溝」6のR場dは各部一定で、たとえばd=5
071講となっている。
そこで、窓ガラス4七散り付けるには、るる、かじめ、
同図−)で示すように、*状#IJ6内に環状#16の
上面よpもわずかに高(なる量の溶着材(接着剤)14
Yr被殖しておく。この溶着材14としては、tとえば
300℃程度の融点の低融点ガラスを用いる。
つぎに、従来と同様に、溶着材14上に周縁が載る゛よ
うにして透光性の窓ガラス4t−載置した後。
この窓ガラス4上にウェイ)15を載せ、一時的に加熱
して溶着材14に−溶かし、ウェイト15の電さを利用
して窓ガラス41i−透孔縁に固着する(同図中)参#
!f1 ’)。この際、ウェイ)15の電さに 、よっ
て、窓ガラス1の周縁下面はキャップ本体13の環状天
井面全域に!1着し、かつその外周部分では環状溝16
内に収容された漂着材14に密層し、かつこの溶着材1
4によってキャップ本体13に固着される。七ζで、冷
却を図ってWIN材14を硬5化名せるとと4に、ウェ
イ目st堆a除いて同図(0)に示すようなキャップa
ts作i。
このような実施例によれは、キャップ本体13の窓ガラ
ス取付領域にalll材L4を蛾適犀畜とする#1名の
環状溝16が設けられていて、ウェイト15の重さによ
って環状溝16内の*m材1県によって窓ガラス番はキ
ャップ本体13に固着される。したがって、接合強度は
高くかつ安定するため、気密性は充分に維持されること
になる。また、溶着材14の厚さはll状溝16の深さ
で規制°されかつ全周一に亘って均一であることから、
窓ガラス番には接着によって歪は残留しなくなり、窓ガ
ラス番・の透光性を損なうようにこともなくなる。
なお、本発明は紡記寮施例に駆足されるものではない。
たとえば、環状溝16の深場も5011mに限定されな
い。また、窓ガラスの支持部は複数の突子で6うてもよ
い。
また、第11で示すように、窓ガラス番の外周ks分を
キャップ本体130内周、段差b17で支え、窓ガラス
番とキャップ本体13との、溶着材14の厚i a t
*定するようにしてもよい。
さらに、この窓ガラス付キャップはレーザーーイオード
以外の装置、たとえd発光ダイオード。
受光素子に4(1!用で寝る。
以上のように1本発明によれば、透光性1g&密性が優
れた窓ガラス付キャップを提供することができる。
また、本発明の窓ガラス付キャップはその製造時におh
て一定厚さの溶着材によって固定されるため歩留が高く
、製造コスI@滅できる。
【図面の簡単な説明】
111図は従来のレーザーダイオードを示す断面図、第
2図体)、伽)紘同じく窓ガラス付キャップの製造方法
を示す断面図%第3図(&)〜(0)は本発明の一*施
沙植による窓ガラス付中ヤツプの製造方法を示すIlr
面図 1114図は本発明の他の冥施例による窓ガラス
付キャップの断lli図である。 3・・・キャップ、4・・・窓ガラス、12・・・透孔
、 13・・・キャップ本体、14・・・IIIJM剤
、15・・・ウェイト、16・・・環状溝。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、天井部中央に透孔を有するキャップ本体と、このキ
    ャップ本体の内側天井部に透孔を塞ぐように1i!着剤
    を介して接着される窓ガラスと、からなる窓ガラス付キ
    ャップにおいて、前記窓ガラスと窓ガラスの粘着部のキ
    ャップ本体部分との関Ki1着剤が収容される一定深さ
    の窪みが般けられていること10像とする窓ガラス付キ
    ャップ。 2、前記窪みは透孔の外周に沿りて設けられる環状溝と
    なっていること10黴とする特許請求の範囲gt項記載
    の窓ガラス付キャップ。
JP56187053A 1981-11-24 1981-11-24 窓ガラス付キヤツプ Pending JPS5889846A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP56187053A JPS5889846A (ja) 1981-11-24 1981-11-24 窓ガラス付キヤツプ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP56187053A JPS5889846A (ja) 1981-11-24 1981-11-24 窓ガラス付キヤツプ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS5889846A true JPS5889846A (ja) 1983-05-28

Family

ID=16199344

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP56187053A Pending JPS5889846A (ja) 1981-11-24 1981-11-24 窓ガラス付キヤツプ

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5889846A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL1004522C2 (nl) * 1995-11-14 1999-02-23 Rohm Co Halfgeleiderlaserdiodesamenstel en werkwijze voor het vervaardigen ervan.
US6090642A (en) * 1996-11-12 2000-07-18 Rohm Co., Ltd. Semiconductor laser diode assembly and method of manufacturing the same

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL1004522C2 (nl) * 1995-11-14 1999-02-23 Rohm Co Halfgeleiderlaserdiodesamenstel en werkwijze voor het vervaardigen ervan.
US6090642A (en) * 1996-11-12 2000-07-18 Rohm Co., Ltd. Semiconductor laser diode assembly and method of manufacturing the same

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4351051A (en) Semiconductor laser device with an assembly block
US3061664A (en) Glass-to-metal seals and method of fabricating same
JP3964590B2 (ja) 光半導体パッケージ
US2839646A (en) Photocell structure
CN103109337A (zh) 电化学装置
JPS5889846A (ja) 窓ガラス付キヤツプ
JPS5996636A (ja) 電子管およびその製造法
US4412135A (en) Photo coupler device molding including filler particles
JP2009111205A (ja) 中空パッケージ、その製造方法及び組立方法、並びに、撮像装置
JP2560129B2 (ja) 半導体レーザ装置
JPS5856482A (ja) 半導体装置
JP2560128B2 (ja) 半導体レーザ装置
JPS6381995A (ja) 光電子装置およびその製造方法
JPS5522711A (en) Photo semiconductor element package
JP2000183442A (ja) 光素子用キャップ
JPS6074485A (ja) 半導体発光装置
JPS59225583A (ja) 半導体発光装置
JP2518646Y2 (ja) 半導体レーザ装置
JP5000096B2 (ja) キャップ部材及び光半導体装置
JPS6081844A (ja) 半導体装置
JPS6322690Y2 (ja)
JPS6142204B2 (ja)
JPS5992552A (ja) 半導体装置
JPS59218430A (ja) レンズキヤツプの製造方法
JPH01235304A (ja) ガラス封入形サーミスタの製造法