JPS5889871A - 電気的消去可能なプログラマブルリ−ドオンリメモリセル - Google Patents
電気的消去可能なプログラマブルリ−ドオンリメモリセルInfo
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- JPS5889871A JPS5889871A JP57200252A JP20025282A JPS5889871A JP S5889871 A JPS5889871 A JP S5889871A JP 57200252 A JP57200252 A JP 57200252A JP 20025282 A JP20025282 A JP 20025282A JP S5889871 A JPS5889871 A JP S5889871A
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- transistor
- gate
- cell
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10B—ELECTRONIC MEMORY DEVICES
- H10B69/00—Erasable-and-programmable ROM [EPROM] devices not provided for in groups H10B41/00 - H10B63/00, e.g. ultraviolet erasable-and-programmable ROM [UVEPROM] devices
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C16/00—Erasable programmable read-only memories
- G11C16/02—Erasable programmable read-only memories electrically programmable
- G11C16/04—Erasable programmable read-only memories electrically programmable using variable threshold transistors, e.g. FAMOS
- G11C16/0408—Erasable programmable read-only memories electrically programmable using variable threshold transistors, e.g. FAMOS comprising cells containing floating gate transistors
- G11C16/0433—Erasable programmable read-only memories electrically programmable using variable threshold transistors, e.g. FAMOS comprising cells containing floating gate transistors comprising cells containing a single floating gate transistor and one or more separate select transistors
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Non-Volatile Memory (AREA)
- Read Only Memory (AREA)
- Semiconductor Memories (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
発明の技術分野
本発明は、一般(二電気的消去可能なプログラマブルリ
ードオンリメモリ(EICFROM)セルーー関し、。
ードオンリメモリ(EICFROM)セルーー関し、。
特にセレク))ランジスタ機能什きのIIPROM(二
関するものである。
関するものである。
従来技術と問題点
通常の消去可能なプログラマブルリードオンリメモリ(
IPROM)セルは、コントロールゲート。
IPROM)セルは、コントロールゲート。
フローティyグゲート、ソース・ドレイン間のチャネル
を有するフローティングゲートトランジスタである。E
FROMセルは、チャネルに電流を誘導シ、コシトロー
ルゲート(二正電圧を印加すること1二よってフローテ
ィングゲート(ニホットエレクトロンを引張り込むこと
でプロゲラ、ムされ、紫外線を照射−することで消去暮
れる。ファウラー・ノードヘイ今のトンネリング(Fo
wlAr −Nordhe 1mtunn@ti ng
)を使った数々の技術が、電気的消去可能なプログラ
マブルリードオンリメモリ(EEPRoM)−セルを得
るため1;そのようなセルを消去するために実施されて
きた。そのようなEEPROMセルは、一般6ニフロー
テイングゲートトランジスタと一直列(=接続されたセ
レクトトランジスタを有している。セレクトトランジス
タは、EΣPROMのアドレッシング4:必要である。
を有するフローティングゲートトランジスタである。E
FROMセルは、チャネルに電流を誘導シ、コシトロー
ルゲート(二正電圧を印加すること1二よってフローテ
ィングゲート(ニホットエレクトロンを引張り込むこと
でプロゲラ、ムされ、紫外線を照射−することで消去暮
れる。ファウラー・ノードヘイ今のトンネリング(Fo
wlAr −Nordhe 1mtunn@ti ng
)を使った数々の技術が、電気的消去可能なプログラ
マブルリードオンリメモリ(EEPRoM)−セルを得
るため1;そのようなセルを消去するために実施されて
きた。そのようなEEPROMセルは、一般6ニフロー
テイングゲートトランジスタと一直列(=接続されたセ
レクトトランジスタを有している。セレクトトランジス
タは、EΣPROMのアドレッシング4:必要である。
プログラミングは、フローテイングゲートトランジスタ
ー二電流を誘導し、EFROMセルと同様の技術にてフ
ローティングゲート1二ホットエレクトロンを引っ張り
込むことで実現される。フローティングゲートからエレ
クトロンを引き出す必要のある消去は、二つの異なった
方法で実施されている。その一つの方法は、エレクトロ
ンをフローティングゲートかろコントロールゲートへ引
き出す為1二充分な大きさの正電圧たる消去信号を、フ
ローティングゲートトランジスタのコントロールゲート
4:印加することであトとチャネル間の酸化層が比較的
薄くなければならず、またコントロールゲート(二印加
するM圧は比較的大きくなければならないという欠点が
ある。
ー二電流を誘導し、EFROMセルと同様の技術にてフ
ローティングゲート1二ホットエレクトロンを引っ張り
込むことで実現される。フローティングゲートからエレ
クトロンを引き出す必要のある消去は、二つの異なった
方法で実施されている。その一つの方法は、エレクトロ
ンをフローティングゲートかろコントロールゲートへ引
き出す為1二充分な大きさの正電圧たる消去信号を、フ
ローティングゲートトランジスタのコントロールゲート
4:印加することであトとチャネル間の酸化層が比較的
薄くなければならず、またコントロールゲート(二印加
するM圧は比較的大きくなければならないという欠点が
ある。
もう一つの方法は、フローティングゲートを、〕〕C7
−fインクケートトランジスのコントロールゲートとは
別個の特別な導体1;近接する領域まで延長し、その特
別な導体6=消去信号を印加すること(二上って、特別
な導体とフローティングゲートとの間に形成された消去
窓(イレイズウィンド)を通してフローティングゲート
がら工、レクトロンを引き出すものである。この方法は
、鍛初の方法に比べ、チャネルとフローティングゲート
間の酸化層を躊くする必要はなく、消去信号も高い電圧
である必要はないという利点がある。ま−た、消去窓は
、Fンネリング(tunn@jlng)を誘導する(二
必要な電圧や、誘電率、サイズ4=従って変化され得る
。こめ第2の方法で開発されたセルは、消去信号用の特
別の4体を必要とするので、このようなセルをアレイ状
に並べたメモリ回路は、各列毎ε二特別の一体を必要と
する゛。複雑度が増すことは、勿鹸、欠点となる。第2
の方法を使った従来のセルは、[8IMO8ストレージ
セルを使った8K[FROMJ (IEEEソリッドス
テート回路雑鯵。
−fインクケートトランジスのコントロールゲートとは
別個の特別な導体1;近接する領域まで延長し、その特
別な導体6=消去信号を印加すること(二上って、特別
な導体とフローティングゲートとの間に形成された消去
窓(イレイズウィンド)を通してフローティングゲート
がら工、レクトロンを引き出すものである。この方法は
、鍛初の方法に比べ、チャネルとフローティングゲート
間の酸化層を躊くする必要はなく、消去信号も高い電圧
である必要はないという利点がある。ま−た、消去窓は
、Fンネリング(tunn@jlng)を誘導する(二
必要な電圧や、誘電率、サイズ4=従って変化され得る
。こめ第2の方法で開発されたセルは、消去信号用の特
別の4体を必要とするので、このようなセルをアレイ状
に並べたメモリ回路は、各列毎ε二特別の一体を必要と
する゛。複雑度が増すことは、勿鹸、欠点となる。第2
の方法を使った従来のセルは、[8IMO8ストレージ
セルを使った8K[FROMJ (IEEEソリッドス
テート回路雑鯵。
8C−15巻第3号第311頁〜第314頁)(二おい
て、パークハード・ゲイペル(Burkhard Ge
1b@j ) l二より記述されている。
て、パークハード・ゲイペル(Burkhard Ge
1b@j ) l二より記述されている。
発明の目的
本発明の目的は、改良されたEIFROMセルを提供す
ること4二ある。
ること4二ある。
本発明の他の目的は、コントロール線の数を減少させた
2トランジスタ形式のEIFROMを提供することC;
ある。、 本発明の史(二別の目的は、フローティングゲートトラ
ンジスタのフローティングゲートと、セレクトトランジ
スタのコントロールゲートとの間(二、通常のプロセス
を使用してフローティングゲートトランジスタ用゛の消
去窓を、設けることC二ある。
2トランジスタ形式のEIFROMを提供することC;
ある。、 本発明の史(二別の目的は、フローティングゲートトラ
ンジスタのフローティングゲートと、セレクトトランジ
スタのコントロールゲートとの間(二、通常のプロセス
を使用してフローティングゲートトランジスタ用゛の消
去窓を、設けることC二ある。
発明の構成
本発明の好ましい実施例C=依れば、2トランジスタ[
FROM−セルは、直列ζ;接続された一つのセレクト
トランジスタと一つのフローティングトランジスタとを
有している。セレクトトランジスタは、ブローティング
ゲートトランジスタのフローティングゲートの上(=こ
れから絶縁されて横たわ消去窓は、セレクトトランジス
タのコントロールゲートとフローティングゲート間の絶
縁された領域内(二それらによって形成される。セレク
))ランジスタのゲート(二消去信号を印加すると、フ
ローティングゲートトランジスタを消去状態1;するこ
とができる。
FROM−セルは、直列ζ;接続された一つのセレクト
トランジスタと一つのフローティングトランジスタとを
有している。セレクトトランジスタは、ブローティング
ゲートトランジスタのフローティングゲートの上(=こ
れから絶縁されて横たわ消去窓は、セレクトトランジス
タのコントロールゲートとフローティングゲート間の絶
縁された領域内(二それらによって形成される。セレク
))ランジスタのゲート(二消去信号を印加すると、フ
ローティングゲートトランジスタを消去状態1;するこ
とができる。
発明の実施例
第1図1二、本発明の好ましい実施例C二よるNEPR
OMセル10を示す。同じセル10、を、同一部分は同
」符号をもって第2−の回路図6=示す。一般(二、セ
ル10は、1個のフローティングゲートトランジスタ1
2と、1個のセレクトトランジスタ14とから成る。フ
ローティングゲートトランジスタ12は、メタルコンタ
クト20でメ、タルビット線18(二接続された゛ドレ
イン16と、ソース領域22と、チャネル領域24と、
メモリコントロール線として機能する第2レベルポリシ
リコン繍28の一部であるコントロールゲート26とを
有している。セレクトトランジスタ14は、第2↓ 図においてグラウンドとして示す負電源C:接続された
ソース領域30と、共通領域34を介してブローティン
グゲートトランジスタ12のソース領域224二つなか
れたドレイン領域32と、チャネル領域66と、アドレ
スワード線として機能する第2レベルポリシリコン線4
0の一部であるコントロールゲート58を有している。
OMセル10を示す。同じセル10、を、同一部分は同
」符号をもって第2−の回路図6=示す。一般(二、セ
ル10は、1個のフローティングゲートトランジスタ1
2と、1個のセレクトトランジスタ14とから成る。フ
ローティングゲートトランジスタ12は、メタルコンタ
クト20でメ、タルビット線18(二接続された゛ドレ
イン16と、ソース領域22と、チャネル領域24と、
メモリコントロール線として機能する第2レベルポリシ
リコン繍28の一部であるコントロールゲート26とを
有している。セレクトトランジスタ14は、第2↓ 図においてグラウンドとして示す負電源C:接続された
ソース領域30と、共通領域34を介してブローティン
グゲートトランジスタ12のソース領域224二つなか
れたドレイン領域32と、チャネル領域66と、アドレ
スワード線として機能する第2レベルポリシリコン線4
0の一部であるコントロールゲート58を有している。
フローティングゲートトランジスタ12は、また、11
ルベ−ルボリシリコンセグメント44の一部であるフロ
ーティングゲート42を有する。第2図で、コントロー
ルゲート38の伸ばした部分として示されている第2レ
ベルポリシリコン線40は、消去窓赫(;おいて第ルベ
ルポリVリコンセグメント44の他の部分の上C:横た
わっている。
ルベ−ルボリシリコンセグメント44の一部であるフロ
ーティングゲート42を有する。第2図で、コントロー
ルゲート38の伸ばした部分として示されている第2レ
ベルポリシリコン線40は、消去窓赫(;おいて第ルベ
ルポリVリコンセグメント44の他の部分の上C:横た
わっている。
第6図(4)〜(2)は、第1図示セル10のより詳細
な物゛理的構造を示す。セル19は、顕著なP形シリコ
ン半導体基板の一面に、伝統的な通常のプロセスで形成
される。酸化物領域50は1.トランジスタ12 、1
41’:、隣接し、P チャネルストップ領域52上に
置か′れている。 − フローティングゲート42は、チャネル24上6二置か
れ、それとは例えば厚さ400〜soo Xの酸化物層
54(二よって絶縁されている。コントロールゲート2
6は、フローティングゲート42と同様(:チャネル2
4上(=置かれている。コントロールゲー ト26は、
例えば厚さ500〜1000 Xの酸化物層564二よ
ってフローティングゲート42から絶縁されている。金
属線18は、第2レベルポリシリコン線28.40の一
部分上(:置かれ、それらとは適当な厚さの酸化物層5
8(二よって絶縁されている。フントロールゲート38
は、チャネル36上(=置かれ、それとは例えば厚さ7
00〜1400Xの酸化層54 、56 (二よって絶
縁されている。コントロールゲート38の延長部分、つ
まり第2レベル、ポリシリコン線40は、フローティン
グゲート42の延長部分、つまり第1゛レベルポリVリ
コン線44上媚二置かれ、それらとは消去窓46を形成
するための酸化物層56幅=よって絶縁されている。消
去窓46は、第6図(c) 、 (D) l二おいては
、コントロールゲート58の延長部分と、20−ティン
グゲート42の延長部分(こ五は第2レベルポリシリコ
ン線40の延長部分でもある)との間に形成されている
のが示されている。
な物゛理的構造を示す。セル19は、顕著なP形シリコ
ン半導体基板の一面に、伝統的な通常のプロセスで形成
される。酸化物領域50は1.トランジスタ12 、1
41’:、隣接し、P チャネルストップ領域52上に
置か′れている。 − フローティングゲート42は、チャネル24上6二置か
れ、それとは例えば厚さ400〜soo Xの酸化物層
54(二よって絶縁されている。コントロールゲート2
6は、フローティングゲート42と同様(:チャネル2
4上(=置かれている。コントロールゲー ト26は、
例えば厚さ500〜1000 Xの酸化物層564二よ
ってフローティングゲート42から絶縁されている。金
属線18は、第2レベルポリシリコン線28.40の一
部分上(:置かれ、それらとは適当な厚さの酸化物層5
8(二よって絶縁されている。フントロールゲート38
は、チャネル36上(=置かれ、それとは例えば厚さ7
00〜1400Xの酸化層54 、56 (二よって絶
縁されている。コントロールゲート38の延長部分、つ
まり第2レベル、ポリシリコン線40は、フローティン
グゲート42の延長部分、つまり第1゛レベルポリVリ
コン線44上媚二置かれ、それらとは消去窓46を形成
するための酸化物層56幅=よって絶縁されている。消
去窓46は、第6図(c) 、 (D) l二おいては
、コントロールゲート58の延長部分と、20−ティン
グゲート42の延長部分(こ五は第2レベルポリシリコ
ン線40の延長部分でもある)との間に形成されている
のが示されている。
ソース領域30とドレイン領域52は、通常の手段)二
でN形懺:形成され、その間(;チャネル36が形成さ
れる。ソース領域22とドレイン領域16も通常の手段
ζ;てN形−二形成され、その間4ニチャネル24が形
成される。゛チャネル244:近いソース領域22とド
レイン領域16部分は、通常の方法でN形(二形成され
る。ドレイン領域32とソース領域22は、各々が共通
領域54を共通4二有するようにして形成されることに
よって互い(二結合されている。
でN形懺:形成され、その間(;チャネル36が形成さ
れる。ソース領域22とドレイン領域16も通常の手段
ζ;てN形−二形成され、その間4ニチャネル24が形
成される。゛チャネル244:近いソース領域22とド
レイン領域16部分は、通常の方法でN形(二形成され
る。ドレイン領域32とソース領域22は、各々が共通
領域54を共通4二有するようにして形成されることに
よって互い(二結合されている。
セル10は、好ましい形式(二おいては、単一の半導体
基板上(二装置されたセルアレイの行と列の交点(=1
個ずつ置かれる。金属ビットライン18は、他の列のセ
ルに行ラインとして延長され、行デコーダを介してセン
スアンプ(一つながれる。メモリコントロールラインと
アドレスワードラインは、他の行のセルC:列ラインと
して延長され、列デコーダに反応する。動作−二おいて
は、セル10は、プログラム状態で論理゛1”を供給し
、消去状態で論理@0″を供給する。プログラム状態で
は、フローティングゲートトランジスタ12は、フロー
ティングゲート42に過剰のエレクトロンがあるため比
較的高く、およそ8ボルト程度の閾値電圧を有する。消
去状態(=おいては、フローティングゲートトランジス
タ12は、フローティングゲート42からエレクト−ロ
ンが移動しているため、零ポル)4二近い比較的低い閾
値電圧な有する。セル10の論理状態を読み出す為(二
は、例えば5ボルトのへイレベル論理をワードアトレー
ス線40(二印加することζ:よってセレクトトランジ
スタ14をイネーブル状態にする。メモリコントロール
線は、フローティングゲートトランジスタ12の比較的
高い閾値電圧と比較゛的低い閾値電圧との間の電圧、例
えば5ボルト(二保持されており、従って、フローティ
ングゲー))ランジスタは、消去状態であれば導通し、
プログラム状態であれば非導通となる。結局、セル10
が消去状態であればメタールビット線18からグラウン
ドへ電流通路ができ、セル10がプログラム状態であれ
ばグラウンドへの電流通路はできない。従って、もしグ
ラウンドへの電流通路がなければ論理@1mで〜あり、
もしグラウンドへの電流通路があれば論理10mである
と検知し得ること1:なる。好ましい形態としては、第
1図に示すよう6二、チャネル36は、フローティング
ゲートの延長部分がチャネル36に影響を与えないこと
を確実ならしめるため(二、i方へ移動される。
基板上(二装置されたセルアレイの行と列の交点(=1
個ずつ置かれる。金属ビットライン18は、他の列のセ
ルに行ラインとして延長され、行デコーダを介してセン
スアンプ(一つながれる。メモリコントロールラインと
アドレスワードラインは、他の行のセルC:列ラインと
して延長され、列デコーダに反応する。動作−二おいて
は、セル10は、プログラム状態で論理゛1”を供給し
、消去状態で論理@0″を供給する。プログラム状態で
は、フローティングゲートトランジスタ12は、フロー
ティングゲート42に過剰のエレクトロンがあるため比
較的高く、およそ8ボルト程度の閾値電圧を有する。消
去状態(=おいては、フローティングゲートトランジス
タ12は、フローティングゲート42からエレクト−ロ
ンが移動しているため、零ポル)4二近い比較的低い閾
値電圧な有する。セル10の論理状態を読み出す為(二
は、例えば5ボルトのへイレベル論理をワードアトレー
ス線40(二印加することζ:よってセレクトトランジ
スタ14をイネーブル状態にする。メモリコントロール
線は、フローティングゲートトランジスタ12の比較的
高い閾値電圧と比較゛的低い閾値電圧との間の電圧、例
えば5ボルト(二保持されており、従って、フローティ
ングゲー))ランジスタは、消去状態であれば導通し、
プログラム状態であれば非導通となる。結局、セル10
が消去状態であればメタールビット線18からグラウン
ドへ電流通路ができ、セル10がプログラム状態であれ
ばグラウンドへの電流通路はできない。従って、もしグ
ラウンドへの電流通路がなければ論理@1mで〜あり、
もしグラウンドへの電流通路があれば論理10mである
と検知し得ること1:なる。好ましい形態としては、第
1図に示すよう6二、チャネル36は、フローティング
ゲートの延長部分がチャネル36に影響を与えないこと
を確実ならしめるため(二、i方へ移動される。
セル10は、フローティングゲート24の中4:エレ・
クトロンを引き入れることでプログラムされる。セレク
トトランジスタ14は、例えば25ポルトの高電圧によ
−ってイネーブル状態とされ、ビット線18は、例えば
15ポルトの中間電圧C;され、またコントロールゲー
ト26は高電圧が印加される。こうすると、チャネル電
流がフローティング、ゲートトランジスタ12を通して
誘導され、そこからコントロールゲート26の正電位の
為にホットエレクトロンがフローティングゲート42に
引き寄せられる。これは、フローティングゲートトラン
ジ不夕の通常のプログラミング方法である。
クトロンを引き入れることでプログラムされる。セレク
トトランジスタ14は、例えば25ポルトの高電圧によ
−ってイネーブル状態とされ、ビット線18は、例えば
15ポルトの中間電圧C;され、またコントロールゲー
ト26は高電圧が印加される。こうすると、チャネル電
流がフローティング、ゲートトランジスタ12を通して
誘導され、そこからコントロールゲート26の正電位の
為にホットエレクトロンがフローティングゲート42に
引き寄せられる。これは、フローティングゲートトラン
ジ不夕の通常のプログラミング方法である。
セル10は、消去窓46嘔二よって実行される方法で消
去される。ビット線18とコントロールゲート26は、
高電圧が消去信号としてコントロールゲート58に印加
されている間、グラウンドに保持される。この結果、フ
ローティングゲートに貯えられたエレクトロンは、消去
信号によって消去窓46を通してコントロールゲート3
84:引き寄せられる。これらの、動作モードC二おけ
る状態を要約して第4図に示す。
去される。ビット線18とコントロールゲート26は、
高電圧が消去信号としてコントロールゲート58に印加
されている間、グラウンドに保持される。この結果、フ
ローティングゲートに貯えられたエレクトロンは、消去
信号によって消去窓46を通してコントロールゲート3
84:引き寄せられる。これらの、動作モードC二おけ
る状態を要約して第4図に示す。
コントロールゲート3°8c:印加さn′た消去信号の
大部分の電圧は、消去窓46間に現われる。一部がフロ
ーティングゲート42、或は消去窓46を形成するフロ
ーティングゲート42の延長部分(ニなっている第ルベ
ルポリシリコンセグメント44は、それらに基づく成る
量の静電容量を有する。主な静電容量は、第2レベルポ
リVリコン線28との容量028、チャネル24との容
量C24及び消去窓46(二おける第2レベルポリシリ
コン線40との容量C40から成る。容量C40を除い
て第ルベルポリVリコンセグメント44からの全ての容
量はグラウンド1二つながっている為、消去窓46間の
電圧V46はコントロールゲート38の電圧V384:
比例し、次のよう(=表わせる。
大部分の電圧は、消去窓46間に現われる。一部がフロ
ーティングゲート42、或は消去窓46を形成するフロ
ーティングゲート42の延長部分(ニなっている第ルベ
ルポリシリコンセグメント44は、それらに基づく成る
量の静電容量を有する。主な静電容量は、第2レベルポ
リVリコン線28との容量028、チャネル24との容
量C24及び消去窓46(二おける第2レベルポリシリ
コン線40との容量C40から成る。容量C40を除い
て第ルベルポリVリコンセグメント44からの全ての容
量はグラウンド1二つながっている為、消去窓46間の
電圧V46はコントロールゲート38の電圧V384:
比例し、次のよう(=表わせる。
容量C40は、グラウンドとの容量028+C244m
比べ小さいので、実質的(二、コントロールゲート′5
8響二印加される電圧18の全てが消去窓466間ベニ
われること6二なるであろう。この結果、消去信号の電
圧レベルV38は、ファウラー・ノードヘイ−ムのトン
ネリングを誘導し、フローティングゲート42からエレ
クトロンを引き出す成二要する消去窓46間電圧より僅
か(二数ポルト高い電圧で済むこと4二なる。500〜
1000Xの酸化物より成る消去窓では、トンネリング
を誘導する仁必要な消去窓46間電圧はわずかC:22
ボルトなので、コントロールゲート38に2=5ボルト
を印加すれば、セル10を確実に消去できる。また消去
窓46は、より低い電圧でトンネリングを可能とするた
めm:プロセスで変更可能であり、そうすれば、より低
い電圧で消去することができる。第1図の第2レベルポ
リシリコン線28と第2レベルポリシリコン線28とが
重なる面積は、15X&5μmであり、フローティング
ゲート42がチャネル24と重なる面積は、5×五5μ
mであリミ第2レベルポリシリコン線40が消去窓46
を形成するため上第ルベルポリシリコン線44と真なる
面積は、3×3μ隅である。勿論、これらの面積は必要
に応じて変更することが可能である。
比べ小さいので、実質的(二、コントロールゲート′5
8響二印加される電圧18の全てが消去窓466間ベニ
われること6二なるであろう。この結果、消去信号の電
圧レベルV38は、ファウラー・ノードヘイ−ムのトン
ネリングを誘導し、フローティングゲート42からエレ
クトロンを引き出す成二要する消去窓46間電圧より僅
か(二数ポルト高い電圧で済むこと4二なる。500〜
1000Xの酸化物より成る消去窓では、トンネリング
を誘導する仁必要な消去窓46間電圧はわずかC:22
ボルトなので、コントロールゲート38に2=5ボルト
を印加すれば、セル10を確実に消去できる。また消去
窓46は、より低い電圧でトンネリングを可能とするた
めm:プロセスで変更可能であり、そうすれば、より低
い電圧で消去することができる。第1図の第2レベルポ
リシリコン線28と第2レベルポリシリコン線28とが
重なる面積は、15X&5μmであり、フローティング
ゲート42がチャネル24と重なる面積は、5×五5μ
mであリミ第2レベルポリシリコン線40が消去窓46
を形成するため上第ルベルポリシリコン線44と真なる
面積は、3×3μ隅である。勿論、これらの面積は必要
に応じて変更することが可能である。
第ルベルポリVリコンセグメント44の比較的大きな領
域が第2レベルポリシリコンライン28媚二重なってい
るので、最も大きな容量は、容置C28である。これは
、フローティングゲートトランジスタのコントロールゲ
ートから離れた位置(二消去用の領域を持つことになる
ので都合が良い。
域が第2レベルポリシリコンライン28媚二重なってい
るので、最も大きな容量は、容置C28である。これは
、フローティングゲートトランジスタのコントロールゲ
ートから離れた位置(二消去用の領域を持つことになる
ので都合が良い。
もし、フローティングゲートトランジスタのコントロー
ルケートなフローティングゲートからエレクトロンを引
き出すため(二使うなら、フローティングゲートは、グ
ラウンドζ:対し実際上チャネルの容量を持つだけであ
る。この場合には、チャネルとフローティングゲートと
の間の酸化物は、その間の静電容量が大きくなるよう一
二薄くしなければならず、また消去信号として印加する
電圧レベルもより人きくしなければならない。セル10
をアドレスするのと同様(=セル10t−消去するため
6二セレクトトランジスタ14のコントロールケート4
0を使えば、消去信号を辱くため(=各列に特別の尋体
を設ける必要はなくなる。
ルケートなフローティングゲートからエレクトロンを引
き出すため(二使うなら、フローティングゲートは、グ
ラウンドζ:対し実際上チャネルの容量を持つだけであ
る。この場合には、チャネルとフローティングゲートと
の間の酸化物は、その間の静電容量が大きくなるよう一
二薄くしなければならず、また消去信号として印加する
電圧レベルもより人きくしなければならない。セル10
をアドレスするのと同様(=セル10t−消去するため
6二セレクトトランジスタ14のコントロールケート4
0を使えば、消去信号を辱くため(=各列に特別の尋体
を設ける必要はなくなる。
以上、本発明の好ましい実施例6二ついて説明したが、
開示した発明は各種の付加、灰更が可能であり、また上
述した実施例以外の多くの実施例が考えられることは、
当業者であれば明白であろう。
開示した発明は各種の付加、灰更が可能であり、また上
述した実施例以外の多くの実施例が考えられることは、
当業者であれば明白であろう。
従って、一本発明の真の精神と範囲内C:おける全ての
変形を特許請求の範囲はカバーしていると理解されたい
。
変形を特許請求の範囲はカバーしていると理解されたい
。
発明の効果
以上の説明から判るよう(−、本発明に依れば、少ない
数のコントロール線で2トランジ一スタ形式のtEFR
OMの消去が可能となり、その構成も通常のブローセス
で達成できる利点がある。
数のコントロール線で2トランジ一スタ形式のtEFR
OMの消去が可能となり、その構成も通常のブローセス
で達成できる利点がある。
実施の態様
(1) フローティングゲートトランジスタとセレノ
トドう゛ンジスタとを有し、フロ−ティングゲート)う
:/l’スタは第1の信号線(二つながるコントロール
ゲートを有すやと共6二消去状態では第1の閾値電圧を
有し、セレクトトランジスタはフローティングゲートト
ランジスタ(二直列につなかれていると共(:第2の信
号線につながるコントロールゲートな有(ている電気的
消去可能なプログラマブルリードオンリーメモリセルの
消去方法(二おいて、フローティングゲートトランジス
タのコントロー・ 、ルゲーH:纂1の所定電圧を印加
し、セレノ))ランジスタのコントロー゛ルゲート6二
第1の電圧より十分に大きな第2の所、定電圧の消去信
号を印加することを特徴とするEgpiomの消去方法
。
トドう゛ンジスタとを有し、フロ−ティングゲート)う
:/l’スタは第1の信号線(二つながるコントロール
ゲートを有すやと共6二消去状態では第1の閾値電圧を
有し、セレクトトランジスタはフローティングゲートト
ランジスタ(二直列につなかれていると共(:第2の信
号線につながるコントロールゲートな有(ている電気的
消去可能なプログラマブルリードオンリーメモリセルの
消去方法(二おいて、フローティングゲートトランジス
タのコントロー・ 、ルゲーH:纂1の所定電圧を印加
し、セレノ))ランジスタのコントロー゛ルゲート6二
第1の電圧より十分に大きな第2の所、定電圧の消去信
号を印加することを特徴とするEgpiomの消去方法
。
+2)第1の信号線に接続されたコントロールケートな
有すると共に消去状態(:おいて第1の閾値電圧を有す
るフローティングゲートトランジスタと、第2の信号線
1二つながれたコントロールゲートな有すると共にブロ
ーティングゲートトランジスタC;直列1;接続された
セレクトトランジスタと、第2のコントロール線−二印
加された消去信号(=応じて〕q−ティングゲート上ラ
ンジスタを消去する消去手段とを具備したことを特徴と
jる電気的消去可能なプログラマブルリードオンリメモ
リ7セル。
有すると共に消去状態(:おいて第1の閾値電圧を有す
るフローティングゲートトランジスタと、第2の信号線
1二つながれたコントロールゲートな有すると共にブロ
ーティングゲートトランジスタC;直列1;接続された
セレクトトランジスタと、第2のコントロール線−二印
加された消去信号(=応じて〕q−ティングゲート上ラ
ンジスタを消去する消去手段とを具備したことを特徴と
jる電気的消去可能なプログラマブルリードオンリメモ
リ7セル。
第1図は本発明実施例の電気的消去可能なプログラマブ
ル9−ドオンリメモリ(EEFROM)セルの上面図、
第2図は第11!l*EIFROM−にルノ電気回路図
、s3図(4)〜(2)は第1図示llPROMセルノ
ソレぞれA−A、B−B、C−C,D−D線ニ沿つ断面
図、第4図は各種動作モードC二おける第1図示EEP
ROMセルの電極電圧を示すテーブルである。 12はフローティングゲートトランジスタ、14はセレ
クトトランジスタ、16.32はドレイン領域、18は
メタルビット線、2oはメタルコンタクト、22.50
はソース領域、24.56はチャネル領域、26.38
はコントロールゲート、28゜40はIf!2レベルポ
リシリコン−線、′54は共通領域、42はフローティ
ングゲート、44は第ルベルポリシリコン線、46は消
去窓である。 特許畠軸人 モトローラ・インコーボレーテッド代
理人 弁理士玉蟲久五廊
ル9−ドオンリメモリ(EEFROM)セルの上面図、
第2図は第11!l*EIFROM−にルノ電気回路図
、s3図(4)〜(2)は第1図示llPROMセルノ
ソレぞれA−A、B−B、C−C,D−D線ニ沿つ断面
図、第4図は各種動作モードC二おける第1図示EEP
ROMセルの電極電圧を示すテーブルである。 12はフローティングゲートトランジスタ、14はセレ
クトトランジスタ、16.32はドレイン領域、18は
メタルビット線、2oはメタルコンタクト、22.50
はソース領域、24.56はチャネル領域、26.38
はコントロールゲート、28゜40はIf!2レベルポ
リシリコン−線、′54は共通領域、42はフローティ
ングゲート、44は第ルベルポリシリコン線、46は消
去窓である。 特許畠軸人 モトローラ・インコーボレーテッド代
理人 弁理士玉蟲久五廊
Claims (1)
- 半導体物質基体の一面に間に第1のチャネル領域を有す
るようにして形成されたーソース領域及びドレイン領域
と、前記第1のチャネル領域上−6=絶縁されて置かれ
た第1の部分を有し前記面上(=形成されたフローティ
ングゲートと、該ブローティングゲートの前記第1の部
分上艦=絶縁されて置かれたコシトロールゲートとを有
するフローティングゲートトランジスタ、関曜=第2の
チャネル領域を有するようにして前記面(:形成された
ソース領域及びドレイン領域と、前記第2のチャ邊ル領
域上に絶縁されて置かれたコントロールゲートとを有す
るコントロールトランジスタを備え、前記コントロール
トランジスタのドレイン領域が前記フローティングゲー
トトランジスタのソース領域(:接続され、前記コント
ロールトランジスタのコントロールゲートが前記フロー
ティングゲートの少なくとも第2の部分まで延長され且
つ消去窓を形成するため該フローティングゲートと絶縁
されたものであることを特徴とする電気的−去可能なプ
ログラマブルリードオンリメモリセル。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US321855 | 1981-11-16 | ||
| US06/321,855 US4479203A (en) | 1981-11-16 | 1981-11-16 | Electrically erasable programmable read only memory cell |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5889871A true JPS5889871A (ja) | 1983-05-28 |
Family
ID=23252321
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57200252A Pending JPS5889871A (ja) | 1981-11-16 | 1982-11-13 | 電気的消去可能なプログラマブルリ−ドオンリメモリセル |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4479203A (ja) |
| EP (1) | EP0079636A3 (ja) |
| JP (1) | JPS5889871A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61232630A (ja) * | 1985-04-08 | 1986-10-16 | Hitachi Electronics Eng Co Ltd | 電子部品の検査装置 |
Families Citing this family (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4573144A (en) * | 1982-09-30 | 1986-02-25 | Motorola, Inc. | Common floating gate programmable link |
| IT1198108B (it) * | 1986-11-18 | 1988-12-21 | Sgs Microelettronica Spa | Cella di memori aeeprom a due livelli di polisilicio con zona di ossiso di tunnel |
| JPH0777078B2 (ja) * | 1987-01-31 | 1995-08-16 | 株式会社東芝 | 不揮発性半導体メモリ |
| US5223731A (en) * | 1988-06-30 | 1993-06-29 | Goldstar Electron Co., Ltd. | EPROM cell using trench isolation to provide leak current immunity |
| US5036488A (en) * | 1989-03-24 | 1991-07-30 | David Motarjemi | Automatic programming and erasing device for electrically erasable programmable read-only memories |
| US5138576A (en) * | 1991-11-06 | 1992-08-11 | Altera Corporation | Method and apparatus for erasing an array of electrically erasable EPROM cells |
| JPH0745730A (ja) * | 1993-02-19 | 1995-02-14 | Sgs Thomson Microelettronica Spa | 2レベルのポリシリコンeepromメモリ・セル並びにそのプログラミング方法及び製造方法、集積されたeeprom記憶回路、eepromメモリ・セル及びそのプログラミング方法 |
| DE69330401T2 (de) * | 1993-02-19 | 2002-06-06 | Stmicroelectronics S.R.L., Agrate Brianza | EEPROM-Zelle mit doppelter Polysiliziumschicht und ihr Herstellungsverfahren |
| EP0612107B1 (en) * | 1993-02-19 | 1999-06-30 | STMicroelectronics S.r.l. | Programming method for a double polysilicon EEPROM cell |
| JP2590744B2 (ja) * | 1994-07-28 | 1997-03-12 | 日本電気株式会社 | 不揮発性半導体記憶装置 |
| US5687118A (en) * | 1995-11-14 | 1997-11-11 | Programmable Microelectronics Corporation | PMOS memory cell with hot electron injection programming and tunnelling erasing |
| US5914514A (en) * | 1996-09-27 | 1999-06-22 | Xilinx, Inc. | Two transistor flash EPROM cell |
| US6201732B1 (en) | 1997-01-02 | 2001-03-13 | John M. Caywood | Low voltage single CMOS electrically erasable read-only memory |
| US5986931A (en) * | 1997-01-02 | 1999-11-16 | Caywood; John M. | Low voltage single CMOS electrically erasable read-only memory |
| US5790455A (en) * | 1997-01-02 | 1998-08-04 | John Caywood | Low voltage single supply CMOS electrically erasable read-only memory |
| US5862082A (en) * | 1998-04-16 | 1999-01-19 | Xilinx, Inc. | Two transistor flash EEprom cell and method of operating same |
| US8320191B2 (en) | 2007-08-30 | 2012-11-27 | Infineon Technologies Ag | Memory cell arrangement, method for controlling a memory cell, memory array and electronic device |
| CN113990376A (zh) * | 2021-10-25 | 2022-01-28 | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 | 一种高可靠Sense-Switch型pFLASH开关单元及阵列结构 |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3825946A (en) * | 1971-01-15 | 1974-07-23 | Intel Corp | Electrically alterable floating gate device and method for altering same |
| US3728695A (en) * | 1971-10-06 | 1973-04-17 | Intel Corp | Random-access floating gate mos memory array |
| US4099196A (en) * | 1977-06-29 | 1978-07-04 | Intel Corporation | Triple layer polysilicon cell |
| FR2454154A1 (fr) * | 1979-04-10 | 1980-11-07 | Texas Instruments France | Cellule de memoire a injecter et a grille flottante perfectionnee |
| US4314265A (en) * | 1979-01-24 | 1982-02-02 | Xicor, Inc. | Dense nonvolatile electrically-alterable memory devices with four layer electrodes |
| US4317272A (en) * | 1979-10-26 | 1982-03-02 | Texas Instruments Incorporated | High density, electrically erasable, floating gate memory cell |
| US4331968A (en) * | 1980-03-17 | 1982-05-25 | Mostek Corporation | Three layer floating gate memory transistor with erase gate over field oxide region |
| US4375087C1 (en) * | 1980-04-09 | 2002-01-01 | Hughes Aircraft Co | Electrically erasable programmable read-only memory |
-
1981
- 1981-11-16 US US06/321,855 patent/US4479203A/en not_active Expired - Fee Related
-
1982
- 1982-11-01 EP EP82201366A patent/EP0079636A3/en not_active Ceased
- 1982-11-13 JP JP57200252A patent/JPS5889871A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61232630A (ja) * | 1985-04-08 | 1986-10-16 | Hitachi Electronics Eng Co Ltd | 電子部品の検査装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US4479203A (en) | 1984-10-23 |
| EP0079636A2 (en) | 1983-05-25 |
| EP0079636A3 (en) | 1984-09-26 |
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