JPS589073B2 - タンカケイソシツホゴカン - Google Patents

タンカケイソシツホゴカン

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Publication number
JPS589073B2
JPS589073B2 JP46071341A JP7134171A JPS589073B2 JP S589073 B2 JPS589073 B2 JP S589073B2 JP 46071341 A JP46071341 A JP 46071341A JP 7134171 A JP7134171 A JP 7134171A JP S589073 B2 JPS589073 B2 JP S589073B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
silicon carbide
silicon
impregnated
molded body
tube
Prior art date
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Expired
Application number
JP46071341A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS4837404A (ja
Inventor
渡辺正好
木村信夫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Coorstek KK
Original Assignee
Toshiba Ceramics Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Ceramics Co Ltd filed Critical Toshiba Ceramics Co Ltd
Priority to JP46071341A priority Critical patent/JPS589073B2/ja
Publication of JPS4837404A publication Critical patent/JPS4837404A/ja
Publication of JPS589073B2 publication Critical patent/JPS589073B2/ja
Expired legal-status Critical Current

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  • Ceramic Products (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は例えば熱電対等の測定時に保護管として用い
られる耐スポーリング性炭化珪素質成形体の製造方法に
関する。
最近熱電対などの保護管として、再結晶炭化珪素に溶融
シリコンを含浸させてその見掛気孔率を1係程度にした
ものの用途が広まっている。
これは1500℃の高温でも変形せず、しかも化学的に
安定なので例えばアルミニウムを主とした溶融金属の測
温用保護管として有効である。
しかし、このものは熱膨脹の異なる2種の成分が緻密に
組合さっているので従来から使用されている鋳鉄製保護
管に比較すると明らかに耐スポーリング性に劣る。
従ってシリコンを含浸した炭化珪素質保護管の課題は耐
熱性、耐蝕性等の有効な特性を残したままで高温に対す
る耐スポーリングン性を向上させることにあるとされて
きた。
この発明の目的はかかる要請に応えたもので,炭化珪素
を主成分としこれに溶融シリコンを含浸させて見掛気孔
率を極力小さくした保護管の耐スポーリング性を向上さ
せることにある。
すなわちこの発明は遊離炭素1係以上を含ませた炭化珪
素質の成形体を2100℃以下の溶融シリコンの下で処
理し、成形体の表面から溶融シリコンを含浸させてシリ
コンのを含浸部分を層状あるいは分散状に形成させるこ
とを特徴とする耐スポーリング性炭化珪素質成形体の製
造方法である。
一般に炭素は炭化珪素に比べて溶融シリコンに濡れにく
いので、遊離炭素を含む炭化珪素成型体に溶融シリコン
を含浸させるとシリコンは炭化珪素の部分へ選択的に含
浸され、遊離炭素の部分は未含浸の状態で残る。
また炭化珪素成型体に溶融シリコンを含浸させるとシリ
コンは炭化珪素の部分へ選択的に含浸され、遊離炭素の
部分は未含浸の状態で残る。
また炭化珪素成型体に遊離炭素が含まれると溶融シリコ
ンが成型体表面から内部へ拡散する速度が著しく小さく
なるので、含浸の処理時間を調節することにより、未含
浸部分を層状に形成させたり、分散状に形成させたりす
ることが容易にできる。
なお、この処理での温度および時間は比較的低温、短時
間とし、温度については2100℃以下、好ましくは2
000℃以下、時間については成形体の大きさによって
1律に決し得ないが,繊密炭化珪素品を得る従来法と比
較して明確に短時間とする。
遊離炭素の含有率が大きくなるほど溶融シリコンの拡散
速度が小さくなるので遊離炭素の量を調節して含浸の処
理時間を決めることも可能である。
なお炭化珪素成型体中の遊離炭素量は1〜20チの範囲
が適当である。
以下実施の態様を図面に基づいて説明する。
第1図および第2図中1は炭化珪素質の保護管本体であ
り、これの内外両側面から溶融シリコンを拡散させて含
浸層2,3を内周および外周に沿って層状に形成してな
る。
したがってこれら両層2,3に挾まれる如く未含浸部4
が形成されている。
第3図、第4図に示すものでは保護管1の内外両側面か
ら含浸した溶融シリコンが遊離炭素の少ない所に含浸し
て部分的につながった含浸部5が形成され、未含浸部4
が分散状に残っている。
実施例 1 重量割合で粒径84ミクロンの炭化珪素粉40部、粒径
46ミクロンの炭化珪素粉60部、エチルアルコール7
部を加えて混練した後、これをラバープレスで外径30
nL,内径20tL,長さ1000mmの深護管に成型
し200℃1時間の加熱でフエノールレジンを硬化させ
た。
この硬化後に2000℃の溶融シリコンに15分間浸漬
してシリコンを含浸させたものの切断面は中心部約1m
mが未含浸層として残っていた。
すなわち第1図の如く形成された。
このように形成された常温の保護管を900℃の溶融ア
ルミニウム中に50回繰返し挿入したが、保護管にクラ
ツクや浸蝕等の異常はなかった。
実施例 2 重量割合で粒径221ミクロン炭化珪素粉60部、粒径
10ミクロンの炭化珪素粉40部、力一ボンブランク5
部を混合し、フエノールレジン10部、エチルアルコー
ル5部を加えて混練した後、これをラバープレスで外径
20mm,内径12mt,長さ500mmの保護管に成
型し200℃で1時間加熱してフェノールレジンを硬化
させた。
硬化後の保護管を2100℃に溶融シリコンに10分間
浸漬してシリコンを含浸させた。
シリコンを含浸した保護管の切断面を顕微鏡で観察する
と0.05〜0.2nmの大きさの未含浸部分が分散し
ていた。
すなわち第3図の如く形成された。この常温の保護管を
900℃の溶融アルミニウム中に50回繰返して挿入し
たが、保護管にはクラツクおよび浸蝕等の異常はなかっ
た。
以上詳述した如く、この発明は炭化珪素成形体にシリコ
ンの未含浸部分を層状もしくは分散状に形成し、熱衝撃
に対して未含浸部分が膨脹、収縮のクッションとして働
くようにしたから、耐スポーリング性が従来の同材質の
ものに較べて著しく向上するという効果がある。
かかる炭化珪素保護管は測温管の他に半導体桜散用チュ
ーブ,例えばプロセスチューブ、ライナー管、或いはガ
ス吹込管として有効に利用できる。
また、かかる炭化珪素材はその特異な性質からルツボと
しても利用可能である。
【図面の簡単な説明】
図はこの発明の実施によって得られた保護管を示し、第
1図はシリコンの未含浸部分が含浸層の中央に円環状の
層で形成された炭化珪素保護管の一部切欠した側面図、
第2図は第1図の横断面図、第3図はシリコンの未含浸
部分が含浸層に分散状に形成された炭化珪素保護管の一
部切欠した側面図、第4図は第3図の横断面図である。 1・・・・・・炭化珪素保護管、2・・・・・・含浸層
、3・・・・・・含浸層、4・・・・・・未含浸部、5
・・・・・・含浸部。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 遊離炭素1係以上を含ませた炭化珪素質の成形体を
    2100℃以下の溶融シリコンの下で処理し、成形体の
    表面から溶融シリコンを含浸させてシリコンの未含浸部
    分を層状あるいは分散状に形成させることを特徴とする
    耐スポーリング性炭化珪素質成形体の製造方法。
JP46071341A 1971-09-14 1971-09-14 タンカケイソシツホゴカン Expired JPS589073B2 (ja)

Priority Applications (1)

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JP46071341A JPS589073B2 (ja) 1971-09-14 1971-09-14 タンカケイソシツホゴカン

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JP46071341A JPS589073B2 (ja) 1971-09-14 1971-09-14 タンカケイソシツホゴカン

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JPS4837404A JPS4837404A (ja) 1973-06-02
JPS589073B2 true JPS589073B2 (ja) 1983-02-18

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ID=13457689

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JP46071341A Expired JPS589073B2 (ja) 1971-09-14 1971-09-14 タンカケイソシツホゴカン

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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57209885A (en) * 1981-06-22 1982-12-23 Toshiba Ceramics Co Member for low melting point metal melt keeping furnace
JPS6212668A (ja) * 1985-07-09 1987-01-21 東芝セラミツクス株式会社 半導体拡散炉の構成部材
JPH0753621B2 (ja) * 1986-06-12 1995-06-07 東芝セラミックス株式会社 溶融金属用浸漬保護管

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JPS4837404A (ja) 1973-06-02

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