JPS589148B2 - 無電解メツキ装置 - Google Patents
無電解メツキ装置Info
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- JPS589148B2 JPS589148B2 JP231980A JP231980A JPS589148B2 JP S589148 B2 JPS589148 B2 JP S589148B2 JP 231980 A JP231980 A JP 231980A JP 231980 A JP231980 A JP 231980A JP S589148 B2 JPS589148 B2 JP S589148B2
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- electroless plating
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Landscapes
- Chemically Coating (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は無電解メッキ装置に関するものである。
従来印刷配線板は、銅張積層板を使用して不要な部分を
蝕刻して取り去り配線パターンを形成していだが、省資
源・省エネルギーの面から基板上の必要なパターンのみ
に銅をメッキすることが要求されるようになった。
蝕刻して取り去り配線パターンを形成していだが、省資
源・省エネルギーの面から基板上の必要なパターンのみ
に銅をメッキすることが要求されるようになった。
このような要求に対処するため開発されたのが無電解銅
メッキ液である。
メッキ液である。
無電解銅メッキ液はアルカリ性の銅イオン錯体溶液であ
り、ＨＣＨ鑞元剤としてメッキ触媒（ｐｄなど）あるい
は銅表面上に金属銅を析出させるものである。
り、ＨＣＨ鑞元剤としてメッキ触媒（ｐｄなど）あるい
は銅表面上に金属銅を析出させるものである。
無電解銅メッキ液は比較的不安定な液であるため、安定
した性能の析出銅を得るためには、組成、温度、比重な
どの要素を一定にコントロールする必要があり、銅の析
出によって消費された成分を新たに高濃度補充液によっ
て補充しなければならない。
した性能の析出銅を得るためには、組成、温度、比重な
どの要素を一定にコントロールする必要があり、銅の析
出によって消費された成分を新たに高濃度補充液によっ
て補充しなければならない。
第１図、第２図は従来の補充液添加装置の一例を示した
ものである。
ものである。
第２図は第１図Ａ部拡大断面図である。
図中、１はメッキ槽、２はパイプ、３は循環ポンプ、４
はフィルタ、５は補充液添加ポンプ、６は補充液導入管
、７は補充液タンク、８はメッキ液、９は補充液である
。
はフィルタ、５は補充液添加ポンプ、６は補充液導入管
、７は補充液タンク、８はメッキ液、９は補充液である
。
このような装置では、循環パイプ中の流量を大きくして
も添加された補充液の流れに直角な方向への拡散、混合
はおきにくい。
も添加された補充液の流れに直角な方向への拡散、混合
はおきにくい。
従って、メッキ液中に濃度が異常に高い点が発生し、被
メッキ物上以外に液中にも金属銅を形成する暴走反応（
銅フリ）の原因となる。
メッキ物上以外に液中にも金属銅を形成する暴走反応（
銅フリ）の原因となる。
特に銅イオンのみを補充液とする場合、錯体化が遅いの
で水酸化銅、酸化銅を形成し銅フリの原因となり易い。
で水酸化銅、酸化銅を形成し銅フリの原因となり易い。
このように従来の装置では第２図に示した様に管内の流
れは実質上層流あるいは栓流であるために流線は流れに
対して平行であり、管中央から流れ出した補充液は細い
導入管のつくるわずかな乱流により直角方向に混合され
るに過ぎない。
れは実質上層流あるいは栓流であるために流線は流れに
対して平行であり、管中央から流れ出した補充液は細い
導入管のつくるわずかな乱流により直角方向に混合され
るに過ぎない。
本発明はこのような点に鑑みてなされたもので、メッキ
槽、補充液添加装置、循環ポンプ、フィルタをパイプで
連結し、メッキ液を循環させる無電解メツキ装置に於て
、パイプの内部に乱流形成子を設けたことを特徴とする
ものである。
槽、補充液添加装置、循環ポンプ、フィルタをパイプで
連結し、メッキ液を循環させる無電解メツキ装置に於て
、パイプの内部に乱流形成子を設けたことを特徴とする
ものである。
すなわち、本発明のメッキ装置は、管内に固定した乱流
形成子を設置し、導入した高濃度補充液のメッキ液中へ
の混合拡散を速めるようにしたものである。
形成子を設置し、導入した高濃度補充液のメッキ液中へ
の混合拡散を速めるようにしたものである。
実施例 １
第３図に示した乱流形成子（ａは正面図、ｂは側面図）
１０を第４図に示す如く内径５ｃｍの塩ビパイプのフラ
ンジ接続部にはさみ、乱流形成子の直前から補充液を導
入した。
１０を第４図に示す如く内径５ｃｍの塩ビパイプのフラ
ンジ接続部にはさみ、乱流形成子の直前から補充液を導
入した。
管内流速は１００ｌ／ｍｉｎ、補充液添加量は最大２０
０ｍｌ／ｍｉｎ、補充液添加量は最大２００ｍｌ／ｍｉ
ｎ、全メッキ液量は７００ｌである。
０ｍｌ／ｍｉｎ、補充液添加量は最大２００ｍｌ／ｍｉ
ｎ、全メッキ液量は７００ｌである。
この装置を用いてＰＨ１２０、ＣｕＳＯ４・５Ｈ２Ｏ１
０ｇ／ｌ、ＥＤＴＡ３０ｇ／ｌ、ＮａＣＮ３０ｍｇ／ｌ
、ＧＡＦＡＣ−ＲＥ６１０（界面活性剤 東邦化学（株
）製商品名）０．２５ｍｌ／ｌ、ＨＣＨＯ ６ｍｌ／ｌ
の無電解銅メッキ液を７２℃で運転したが、銅フリは全
く発生せず析出銅箔の性能も充分なものが得られた。
０ｇ／ｌ、ＥＤＴＡ３０ｇ／ｌ、ＮａＣＮ３０ｍｇ／ｌ
、ＧＡＦＡＣ−ＲＥ６１０（界面活性剤 東邦化学（株
）製商品名）０．２５ｍｌ／ｌ、ＨＣＨＯ ６ｍｌ／ｌ
の無電解銅メッキ液を７２℃で運転したが、銅フリは全
く発生せず析出銅箔の性能も充分なものが得られた。
実施例 ２
第５図に示した乱流形成子（ａは正面図、ｂは側面図）
１１を用いて、その直後から補充液を導入した。
１１を用いて、その直後から補充液を導入した。
実施例１と同条件でメッキ液を運転したが銅フリはなく
、析出銅も充分なものであった。
、析出銅も充分なものであった。
従来の補充液導入法では補充液の混合拡散が悪く、メッ
キ液の暴走反応（銅フリ）が起き易かった。
キ液の暴走反応（銅フリ）が起き易かった。
そこで、補充液導入点の直前から直後の間に乱流形成子
を設け、補充液の混合拡散を促進することによってメッ
キ液の暴走反応が抑制できた。
を設け、補充液の混合拡散を促進することによってメッ
キ液の暴走反応が抑制できた。
なお、乱流形成子としては図面に示したもの以外に管径
の半分の幅のじやま板、スリット、すのこ状のものなど
乱流を形成するものが使える。
の半分の幅のじやま板、スリット、すのこ状のものなど
乱流を形成するものが使える。
第１図は従来の無電解メッキ装置の系統図、第２図は第
１図Ａ部の拡大断面図、第３図は本発明の乱流形成子で
ａは正面図、ｂは側面図、第４図は乱流形成子取付箇所
の断面図、第５図は他の乱流形成子でａは正面図、ｂは
側面図である。 符号の説明１・・・メッキ槽、２・・・パイプ、３・・
・循環ポンプ、４・・・フィルタ、５・・・補充液添加
ポンプ、６・・・補充液導入管、７・・・補充液タンク
、８・・・メッキ液、９・・・補充液、１０・・・乱流
形成子、１１・・・乱流形成子。
１図Ａ部の拡大断面図、第３図は本発明の乱流形成子で
ａは正面図、ｂは側面図、第４図は乱流形成子取付箇所
の断面図、第５図は他の乱流形成子でａは正面図、ｂは
側面図である。 符号の説明１・・・メッキ槽、２・・・パイプ、３・・
・循環ポンプ、４・・・フィルタ、５・・・補充液添加
ポンプ、６・・・補充液導入管、７・・・補充液タンク
、８・・・メッキ液、９・・・補充液、１０・・・乱流
形成子、１１・・・乱流形成子。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ メッキ槽、補充液添加装置、循環ポンプ、フィルタ
をパイプで連結し、メッキ液を循環させる無電解メッキ
装置に於て、パイプの内部に乱流形成子を設けたことを
特徴とする無電解メッキ装置。 ２ 補充液添加装置より具イプ内に補充液が添加される
箇所の直後のパイプ内部に乱流形成子を設けたことを特
徴とする特許請求の範囲第１項記載の無電解メッキ装置
。 ３ 補充液添加装置よりパイプ内に補充液が添加される
箇所の直前のパイプ内部に乱流形成子を設けたことを特
徴とする特許請求の範囲第１項記載の無電解メッキ装置
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP231980A JPS589148B2 (ja) | 1980-01-11 | 1980-01-11 | 無電解メツキ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP231980A JPS589148B2 (ja) | 1980-01-11 | 1980-01-11 | 無電解メツキ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS56102573A JPS56102573A (en) | 1981-08-17 |
| JPS589148B2 true JPS589148B2 (ja) | 1983-02-19 |
Family
ID=11525998
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP231980A Expired JPS589148B2 (ja) | 1980-01-11 | 1980-01-11 | 無電解メツキ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS589148B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5875558A (ja) * | 1981-10-31 | 1983-05-07 | 住友ベークライト株式会社 | 装着型人工腎臓 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61243181A (ja) * | 1985-04-19 | 1986-10-29 | Hitachi Ltd | 化学銅めつき装置 |
-
1980
- 1980-01-11 JP JP231980A patent/JPS589148B2/ja not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5875558A (ja) * | 1981-10-31 | 1983-05-07 | 住友ベークライト株式会社 | 装着型人工腎臓 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS56102573A (en) | 1981-08-17 |
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