JPS589149B2 - 無電解メツキ装置 - Google Patents
無電解メツキ装置Info
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- JPS589149B2 JPS589149B2 JP4239880A JP4239880A JPS589149B2 JP S589149 B2 JPS589149 B2 JP S589149B2 JP 4239880 A JP4239880 A JP 4239880A JP 4239880 A JP4239880 A JP 4239880A JP S589149 B2 JPS589149 B2 JP S589149B2
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- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 20
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
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-
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-
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- C23C18/31—Coating with metals
- C23C18/38—Coating with copper
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は無電解メッキ装置に関するものである。
従来印刷配線板は、銅張積層板を使用して不要な部分を
蝕刻して取り去り配線パターンを形成していたが、省資
源・省エネルギーの面から基板上の必要なパターンのみ
に銅をメッキすることが要求されるようになった。
蝕刻して取り去り配線パターンを形成していたが、省資
源・省エネルギーの面から基板上の必要なパターンのみ
に銅をメッキすることが要求されるようになった。
このような要求に対処するだめ開発されたのが無電解銅
メッキ液である。
メッキ液である。
無電解銅メッキ液はアルカリ性の銅イオン錯体溶液であ
り、ＨＣＨＯ還元剤としてメッキ触媒（Ｐｄなど）ある
いは銅表面上に金属銅を析出させるものである。
り、ＨＣＨＯ還元剤としてメッキ触媒（Ｐｄなど）ある
いは銅表面上に金属銅を析出させるものである。
無電解銅メッキ液は比較的不安定な液であるため、安定
した性能の析出銅を得るためには、組成、温度、比重な
どの要素を一定にコントロールする必要があり、銅の析
出によって消費された成分を新たに高濃度補充液によっ
て補充しなければならない。
した性能の析出銅を得るためには、組成、温度、比重な
どの要素を一定にコントロールする必要があり、銅の析
出によって消費された成分を新たに高濃度補充液によっ
て補充しなければならない。
第１図、第２図は従来の補充液添加装置の一例を示した
ものである。
ものである。
第２図は第１図Ａ部拡大断面図である。
図中、１はメッキ槽、２はパイプ、３は循環ポンプ、４
はフィルタ、５は補充液添加ポンプ、６は補充液導入管
、７は補充液タンク、８はメッキ液、９は補充液である
。
はフィルタ、５は補充液添加ポンプ、６は補充液導入管
、７は補充液タンク、８はメッキ液、９は補充液である
。
このような装置では、循環パイプ中の流量を大きくして
も添加された補充液の流れに直角な方向への拡散、混合
はおきにくい。
も添加された補充液の流れに直角な方向への拡散、混合
はおきにくい。
従って、メッキ液中に濃度が異常に高い点が発生し、被
メッキ物上以外に液中にも金属銅を形成する暴走反応（
銅フリ）の原因となる。
メッキ物上以外に液中にも金属銅を形成する暴走反応（
銅フリ）の原因となる。
特に銅イオンのみを補充液とする場合、錯体化が遅いの
で水酸化銅、酸化銅を形成し銅フリの原因となり易い。
で水酸化銅、酸化銅を形成し銅フリの原因となり易い。
このように従来の装置では第２図に示した様に管内の流
れは実質上層流あるいは栓流であるために流線は流れに
対して平行であり、管中央から流れ出した補充液は細い
導入管のつくるわずかな乱流により直角方向に混合され
るに過ぎない。
れは実質上層流あるいは栓流であるために流線は流れに
対して平行であり、管中央から流れ出した補充液は細い
導入管のつくるわずかな乱流により直角方向に混合され
るに過ぎない。
本発明はこのような点に鑑みてなされたもので、メッキ
槽、補充液添加装置、循環ポンプ、必要に応じてフィル
タをパイプで連結し、メッキ液を循環させる無電解メッ
キ装置に於て、パイプ内部への高濃度補充液導入部に超
音波振動子を設け、振動を加えながら補充液を添加する
ことを特徴とするものである。
槽、補充液添加装置、循環ポンプ、必要に応じてフィル
タをパイプで連結し、メッキ液を循環させる無電解メッ
キ装置に於て、パイプ内部への高濃度補充液導入部に超
音波振動子を設け、振動を加えながら補充液を添加する
ことを特徴とするものである。
第３図は本発明の一実施例を示すもので、１０は超音波
振動子、１１はホーン先端（微小口付）１２は補充液パ
イプである。
振動子、１１はホーン先端（微小口付）１２は補充液パ
イプである。
本発明の装置は、補充液導入管端部に超音波振動を与え
ることにより、補充液のメッキ液中の分散を促進し、強
力な乱流形成装置のかわりに簡単な装置の使用を可能に
したものである。
ることにより、補充液のメッキ液中の分散を促進し、強
力な乱流形成装置のかわりに簡単な装置の使用を可能に
したものである。
実施例
第１図に示した補充液導入系を海上電機（株）製超音波
発振機４２２２型（２０ＫＨｚ，１５０Ｗ）によって振
動させながら補充液を導入した。
発振機４２２２型（２０ＫＨｚ，１５０Ｗ）によって振
動させながら補充液を導入した。
管内流速は１００ｌ／ｍｉｎ，補充液添加量は最大２０
０ｍｌ／ｍｉｎ，全メッキ液量は７００ｌである。
０ｍｌ／ｍｉｎ，全メッキ液量は７００ｌである。
この装置によってＰＨ１２０、ｃｕｓｏ４・５Ｈ２Ｏ１
０ｇ／ｌ，ＥＤＴＡ３０ｇ／ｌ，ＮａＣＮ３０ｍｇ／ｌ
，ＧＡＦＡＣ−ＲＥ６１００．２５ｍｌ／ｌ、ＨＣＨＯ
６ｍｌ／ｌの無電解銅メッキ液を７２℃で２４時間連続
運転したが銅ふりは全く発生せず、析出銅箔の性能も充
分なものが得よれた。
０ｇ／ｌ，ＥＤＴＡ３０ｇ／ｌ，ＮａＣＮ３０ｍｇ／ｌ
，ＧＡＦＡＣ−ＲＥ６１００．２５ｍｌ／ｌ、ＨＣＨＯ
６ｍｌ／ｌの無電解銅メッキ液を７２℃で２４時間連続
運転したが銅ふりは全く発生せず、析出銅箔の性能も充
分なものが得よれた。
従来の無電解メッキ装置の補充液導入法では、補充液は
単一の太きなかだまりとなっているためメッキ液中に均
一に分散させるためには強力な乱流によってかたまりを
分解させる必要があった。
単一の太きなかだまりとなっているためメッキ液中に均
一に分散させるためには強力な乱流によってかたまりを
分解させる必要があった。
本発明では、補充液導入管端部ノズルに超音波振動子を
設けたため、吐出された補充液はメツキ液中で微細な液
粒となる。
設けたため、吐出された補充液はメツキ液中で微細な液
粒となる。
従って、これをメツキ液中に均一に分散させるのは容易
となり、強力な乱流形成機器、あるいはその使用による
圧力損失のため必要となる強力なポンプ等の必要がなく
なつた。
となり、強力な乱流形成機器、あるいはその使用による
圧力損失のため必要となる強力なポンプ等の必要がなく
なつた。
また、補充液の不均一分散によって生じるメツキ液中で
の暴走反応（銅ふり）も抑制できた。
の暴走反応（銅ふり）も抑制できた。
第１図は従来の無電解メッキ装置の系統図、第２図は第
１図Ａ部の拡大断面図、第３図は本発明の無電解メッキ
装置の要部拡大断面図である。 符号の説明１・・・メッキ槽、２・・・パイプ、３・・
循環ポンプ、４・・・フィルタ、５・・・補充液添加ポ
ンプ、６・・・補充液導入管、７・・・補充液タンク、
８・・メッキ液、９・・・補充液、１０・・・超音波振
動子、１１・・・ホーン先端、１２・・・補充液パイプ
。
１図Ａ部の拡大断面図、第３図は本発明の無電解メッキ
装置の要部拡大断面図である。 符号の説明１・・・メッキ槽、２・・・パイプ、３・・
循環ポンプ、４・・・フィルタ、５・・・補充液添加ポ
ンプ、６・・・補充液導入管、７・・・補充液タンク、
８・・メッキ液、９・・・補充液、１０・・・超音波振
動子、１１・・・ホーン先端、１２・・・補充液パイプ
。
Claims (1)
- １ メッキ槽、補充液添加装置、循環ポンプ、必要に応
じてフィルタをパイプで連結しメッキ液を循環させる無
電解メッキ装置に於いてパイプ内部への高濃度補充液導
入部に超音波振動子を設け、振動を加えながら補充液を
添加することを特徴とする無電解メッキ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4239880A JPS589149B2 (ja) | 1980-03-31 | 1980-03-31 | 無電解メツキ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4239880A JPS589149B2 (ja) | 1980-03-31 | 1980-03-31 | 無電解メツキ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS56139669A JPS56139669A (en) | 1981-10-31 |
| JPS589149B2 true JPS589149B2 (ja) | 1983-02-19 |
Family
ID=12634954
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4239880A Expired JPS589149B2 (ja) | 1980-03-31 | 1980-03-31 | 無電解メツキ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS589149B2 (ja) |
-
1980
- 1980-03-31 JP JP4239880A patent/JPS589149B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS56139669A (en) | 1981-10-31 |
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