JPS5892241A - 半導体装置用容器 - Google Patents
半導体装置用容器Info
- Publication number
- JPS5892241A JPS5892241A JP56193522A JP19352281A JPS5892241A JP S5892241 A JPS5892241 A JP S5892241A JP 56193522 A JP56193522 A JP 56193522A JP 19352281 A JP19352281 A JP 19352281A JP S5892241 A JPS5892241 A JP S5892241A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor element
- bellows
- package
- semiconductor device
- held
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
- H10W40/70—Fillings or auxiliary members in containers or in encapsulations for thermal protection or control
- H10W40/77—Auxiliary members characterised by their shape
- H10W40/772—Bellows
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/721—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bump connectors
- H10W90/724—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bump connectors between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
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Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、半導体素子を気密封止し、しかもその半導
体素子から発生する熱を速やかに外気へ放熱することが
できるようにした半導体装置用容器に関するものである
。
体素子から発生する熱を速やかに外気へ放熱することが
できるようにした半導体装置用容器に関するものである
。
第１図は従来の半導体装置用容器の一例を示す断面図で
ある。この図で、１は基板で、セラミックなどからなり
内部に回路網を形成し、電気的。
ある。この図で、１は基板で、セラミックなどからなり
内部に回路網を形成し、電気的。
機械的に固着されている。４は内部に収納した半導体素
子２を外気から保−するための外囲器で、その表面に凹
凸ン設は表面積を大きくして、外気への熱放散を大き（
するようにしである。そして、接合Ｗ４Ａにより基板１
に固着される。８は前記半導体素子２に直接接触し、半
導体素子２で発生した熱ゲ速やかに除去する接触子、９
は前記外囲器４の内面と接触子８との間に挿入され、接
触子８ン半導体素子２に対して押圧し、両者間の接触を
安定、かつ確実にするためのスプリング、１０は前記外
囲器４の内部空間内の半導体素子２０回りに充てんされ
、半導体素子２を保護するとともにその発生熱の外囲器
４への伝達を補うヘリウムなどの不活性ガスである。
子２を外気から保−するための外囲器で、その表面に凹
凸ン設は表面積を大きくして、外気への熱放散を大き（
するようにしである。そして、接合Ｗ４Ａにより基板１
に固着される。８は前記半導体素子２に直接接触し、半
導体素子２で発生した熱ゲ速やかに除去する接触子、９
は前記外囲器４の内面と接触子８との間に挿入され、接
触子８ン半導体素子２に対して押圧し、両者間の接触を
安定、かつ確実にするためのスプリング、１０は前記外
囲器４の内部空間内の半導体素子２０回りに充てんされ
、半導体素子２を保護するとともにその発生熱の外囲器
４への伝達を補うヘリウムなどの不活性ガスである。
ところで、上述のような従来の構成では次のような問題
がある。。
がある。。
（イ） 接触子ＢがスプリングＳで押圧されているだけ
で固定されていないので、運搬中または半導体素子２の
動作中の振動によって半導体素子２へ衝撃荷重を与え、
半導体素゛子２を破損させることがある。
で固定されていないので、運搬中または半導体素子２の
動作中の振動によって半導体素子２へ衝撃荷重を与え、
半導体素゛子２を破損させることがある。
（ロ） ヘリウムなどの不活性ガス１（ｌｆｉ入せねば
ならないので製造工程が１複雑化し、その上接触子ａな
どの加工に高ｎ度カー費求されるので製造原価が高くな
る。そして、その割には熱抵抗の高いものしか得られな
い。
ならないので製造工程が１複雑化し、その上接触子ａな
どの加工に高ｎ度カー費求されるので製造原価が高くな
る。そして、その割には熱抵抗の高いものしか得られな
い。
さらに一般に、半導体素子２などの高信頼産品をエバー
メチツククールを必要とする。したがって半導体素子２
からの熱の除去のためには特別の工夫が必要である。
メチツククールを必要とする。したがって半導体素子２
からの熱の除去のためには特別の工夫が必要である。
この発明は、上記のような点にかんがみてなされたもの
で、外囲器にベローズな設け、このべρ−ズを介して半
導体素子で発生する熱を除去することによって、ハーメ
チックシール機能と放熱機匪とに優れ、しかも信頼性の
高い半導体装置用容器を提供することを目的としている
。以下、この発明を図面によって説明する。
で、外囲器にベローズな設け、このべρ−ズを介して半
導体素子で発生する熱を除去することによって、ハーメ
チックシール機能と放熱機匪とに優れ、しかも信頼性の
高い半導体装置用容器を提供することを目的としている
。以下、この発明を図面によって説明する。
第２図はこの発明の第１の実施例の構成を示す断面図で
、従来と同等部分は同一符号で示し、その説明は省略す
る。この第１の実施例では基板１にポンディングされた
フリップチップ形の半導体素子２は、これに直接接触す
る外囲器４の一部に設けた可変性ン有するべｐ−ズ３に
面接触的に保持され、かつ所定の押圧力で保持されてい
る。
、従来と同等部分は同一符号で示し、その説明は省略す
る。この第１の実施例では基板１にポンディングされた
フリップチップ形の半導体素子２は、これに直接接触す
る外囲器４の一部に設けた可変性ン有するべｐ−ズ３に
面接触的に保持され、かつ所定の押圧力で保持されてい
る。
この押圧力は半導体素子２′ｌｋ：構成している材料、
特に半導体素子２に設けた電極に機械的影響を与えずに
、熱を速やかに除去するに十分なだけにとどめる必要が
あり、通常は電極材のクリープ強さ以下が望ましい。
特に半導体素子２に設けた電極に機械的影響を与えずに
、熱を速やかに除去するに十分なだけにとどめる必要が
あり、通常は電極材のクリープ強さ以下が望ましい。
外囲器４は通常の半導体素子２の気密封止の方法と同じ
手段を用いて、基板１に接合部４人により固定される。
手段を用いて、基板１に接合部４人により固定される。
もちろんこのときは、べｐ−ズ３は所定量だけたわみ、
所定の押圧力に保持され、素子空間４Ｂの気密が確保さ
れる。このように、素子空間４Ｂおよび熱的接触を保持
した外囲器４はさらに、ねじあるいは嵌合、あるいは接
着等によって放熱フィ１５をその外部に取り付け、半導
体素子２で発生した熱なベローズ３を介し１速やかに大
気中へ除去する。このとき、わずかに生じる放熱フィン
５とベローズ３の空間部に、導伝性のフンパウンド、水
銀等常温付近で、流動体で、かつ熱伝導性の優れた材料
からなるフンダクタ６を充てんすることはさらに望まし
い。
所定の押圧力に保持され、素子空間４Ｂの気密が確保さ
れる。このように、素子空間４Ｂおよび熱的接触を保持
した外囲器４はさらに、ねじあるいは嵌合、あるいは接
着等によって放熱フィ１５をその外部に取り付け、半導
体素子２で発生した熱なベローズ３を介し１速やかに大
気中へ除去する。このとき、わずかに生じる放熱フィン
５とベローズ３の空間部に、導伝性のフンパウンド、水
銀等常温付近で、流動体で、かつ熱伝導性の優れた材料
からなるフンダクタ６を充てんすることはさらに望まし
い。
なお、フンダクタ６は必ずしも液状でなくてもよ（、後
述するＪ５に熱伝導の優れた１ゴム１状のシートでもよ
い。
述するＪ５に熱伝導の優れた１ゴム１状のシートでもよ
い。
ぺｐ−ズ３の材質は、通常のぺｐ−ズに要求される疲労
強度はこの発明にはそれ程必要としないので、銅等の熱
伝導の良い材料を選択するのが望ましい。もちろん、コ
スト低減のためにポリエチレン製でもよいが、そのとき
は、接合部４Ａｋ’ねじ止めや抵抗Ｓ接による必要があ
る。
強度はこの発明にはそれ程必要としないので、銅等の熱
伝導の良い材料を選択するのが望ましい。もちろん、コ
スト低減のためにポリエチレン製でもよいが、そのとき
は、接合部４Ａｋ’ねじ止めや抵抗Ｓ接による必要があ
る。
第３＠はこの発明の第２の実施例の構造を示す断面図で
、半導体素子２ンワイヤポンデイング２２により布線し
た場合を示し、この第２の実施例によれば半導体素子２
で発生した熱ｔその表面から直接除去できるため、大電
力用半導体素子に有効である。
、半導体素子２ンワイヤポンデイング２２により布線し
た場合を示し、この第２の実施例によれば半導体素子２
で発生した熱ｔその表面から直接除去できるため、大電
力用半導体素子に有効である。
第３図では表示しないが、半導体素子２の長面から基板
１を介して、同時に放熱ができろような構造を採ること
も可能である５、 なお、放熱フィン５は第１ｖＡと同様であるが、第３図
では省略し工ある。またベローズ３の外側乞冷却ガスを
吹き付けることにより直接冷却することも可能である。
１を介して、同時に放熱ができろような構造を採ること
も可能である５、 なお、放熱フィン５は第１ｖＡと同様であるが、第３図
では省略し工ある。またベローズ３の外側乞冷却ガスを
吹き付けることにより直接冷却することも可能である。
第４図はこの発明のｊ１！３の実施例を示す要部の断面
図で、ベローズ３と半導体素子２の間に柔かいゴム状の
フンタクトシート１を挿入したもので、半導体素子２０
表面を保護するとともに接触を安定、かつ均一にしたこ
とＹ：％黴とする。
図で、ベローズ３と半導体素子２の間に柔かいゴム状の
フンタクトシート１を挿入したもので、半導体素子２０
表面を保護するとともに接触を安定、かつ均一にしたこ
とＹ：％黴とする。
第５図はこの発明の第４の実施例を示す断面構造な示し
、基板１に多数の半導体素子２Ｙ：搭載しタモ／ニール
の場合を示し、ベローズ３は搭載シた複数の半導体素子
２に同時に接触したことを特徴とｊる。
、基板１に多数の半導体素子２Ｙ：搭載しタモ／ニール
の場合を示し、ベローズ３は搭載シた複数の半導体素子
２に同時に接触したことを特徴とｊる。
以上説明したように、この発明による半導体装置用容器
で【工半導体素子を収容し、これを気密封止可能に構成
した外囲器に半導体素子の表面と面接触するべｐ−ズン
設けたので、優れた気密封止機能および放熱機能、なら
びに高い信頼性の＃＋る半導体装置用容器が得られる利
点がある。
で【工半導体素子を収容し、これを気密封止可能に構成
した外囲器に半導体素子の表面と面接触するべｐ−ズン
設けたので、優れた気密封止機能および放熱機能、なら
びに高い信頼性の＃＋る半導体装置用容器が得られる利
点がある。
第１図は半導体装置用容器の従来例の構成を示す断面図
、第２図はこの発明の第１の実施例の構成を示す断面図
、第３図はこの発明の第２の実施例の構成を示す要部の
断面図、第４図はこの発明の第３の実施例を示すベロー
ズの断面図、第５図はこの発明の第４の実施例の構成を
示す断面図である。 図中、１は基板、２は半導体素子、３はべρ−ズ、４は
外囲器、４Ａは接合部、４Ｂは素子空間、５は放熱フィ
ン、６をエコンダクタである。なお、図中の同一符号は
同一または相当部分ｌ示す。 第１図 第２図 第３図
、第２図はこの発明の第１の実施例の構成を示す断面図
、第３図はこの発明の第２の実施例の構成を示す要部の
断面図、第４図はこの発明の第３の実施例を示すベロー
ズの断面図、第５図はこの発明の第４の実施例の構成を
示す断面図である。 図中、１は基板、２は半導体素子、３はべρ−ズ、４は
外囲器、４Ａは接合部、４Ｂは素子空間、５は放熱フィ
ン、６をエコンダクタである。なお、図中の同一符号は
同一または相当部分ｌ示す。 第１図 第２図 第３図
Claims (4)
- （１）半導体素子を粗餐し、これを気密封止する外囲器
に前記半導体素子の表面に直接面接触するベローズを設
けたことを特徴とする半導体装置用容器。 - （２）ベローズと半導体素子の接触部は、前記べｐ−ズ
と半導体素子より柔かなコンタクトシートを介在させた
ことｔ％黴とする特許請求の範囲第＋１１項記載の半導
体装置用容器。 - （３） 外囲器は、放熱フィンを具備したことＹ４１
！ｉ黴とする特許請求の範囲第（１）項記載の半導体装
置用容器。 - （４） 外囲器に設けたべｐ−ズは、前記外囲器を基
板に取り付けたときに所定の圧力で半導体素子に面接触
することＹ特徴とする特許請求の範囲第（１１項記載の
半導体装置用容器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56193522A JPS5892241A (ja) | 1981-11-28 | 1981-11-28 | 半導体装置用容器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56193522A JPS5892241A (ja) | 1981-11-28 | 1981-11-28 | 半導体装置用容器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5892241A true JPS5892241A (ja) | 1983-06-01 |
Family
ID=16309465
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56193522A Pending JPS5892241A (ja) | 1981-11-28 | 1981-11-28 | 半導体装置用容器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5892241A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6373650A (ja) * | 1986-09-17 | 1988-04-04 | Fujitsu Ltd | 半導体装置 |
| JPS63124750U (ja) * | 1987-02-06 | 1988-08-15 | ||
| JPH04326557A (ja) * | 1991-04-15 | 1992-11-16 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 半導体チツプの冷却構造 |
| EP0528291A3 (en) * | 1991-08-08 | 1994-05-11 | Sumitomo Electric Industries | Semiconductor chip module and method for manufacturing the same |
| JP2010012850A (ja) * | 2008-07-02 | 2010-01-21 | Nsk Ltd | 電動パワーステアリング装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5444479A (en) * | 1977-09-12 | 1979-04-07 | Ibm | Sealed cooler |
-
1981
- 1981-11-28 JP JP56193522A patent/JPS5892241A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5444479A (en) * | 1977-09-12 | 1979-04-07 | Ibm | Sealed cooler |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6373650A (ja) * | 1986-09-17 | 1988-04-04 | Fujitsu Ltd | 半導体装置 |
| JPS63124750U (ja) * | 1987-02-06 | 1988-08-15 | ||
| JPH04326557A (ja) * | 1991-04-15 | 1992-11-16 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 半導体チツプの冷却構造 |
| EP0528291A3 (en) * | 1991-08-08 | 1994-05-11 | Sumitomo Electric Industries | Semiconductor chip module and method for manufacturing the same |
| AU657774B2 (en) * | 1991-08-08 | 1995-03-23 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Semiconductor chip module and method for manufacturing the same |
| US5525835A (en) * | 1991-08-08 | 1996-06-11 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Semiconductor chip module having an electrically insulative thermally conductive thermal dissipator directly in contact with the semiconductor element |
| JP2010012850A (ja) * | 2008-07-02 | 2010-01-21 | Nsk Ltd | 電動パワーステアリング装置 |
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