JPS6236639B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6236639B2 JPS6236639B2 JP56069558A JP6955881A JPS6236639B2 JP S6236639 B2 JPS6236639 B2 JP S6236639B2 JP 56069558 A JP56069558 A JP 56069558A JP 6955881 A JP6955881 A JP 6955881A JP S6236639 B2 JPS6236639 B2 JP S6236639B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- contact
- container
- envelope
- electronic components
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
- H10W40/70—Fillings or auxiliary members in containers or in encapsulations for thermal protection or control
- H10W40/77—Auxiliary members characterised by their shape
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/072—Connecting or disconnecting of bump connectors
- H10W72/07251—Connecting or disconnecting of bump connectors characterised by changes in properties of the bump connectors during connecting
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/20—Bump connectors, e.g. solder bumps or copper pillars; Dummy bumps; Thermal bumps
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
- H10W72/874—On different surfaces
- H10W72/877—Bump connectors and die-attach connectors
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は電子部品をハーメチツクシールし、
しかもその電子部品から発する熱を速やかに外気
へ放熱する改良された電子部品用容器に関するも
のである。
しかもその電子部品から発する熱を速やかに外気
へ放熱する改良された電子部品用容器に関するも
のである。
第１図は電子部品用容器の従来例の構成を示す
断面図で、１は電子部品で、この例ではフリツプ
チツプ形半導体装置である。２はセラミツクなど
からなりこの電子部品１を保持し、その電子部品
１と外部端子へ接続する配線が施された基板、３
は電子部品２に直接接触し、基板２との間に電子
部品２を挾持するとともに電子部品２に発生した
熱を速やかに除去する接触子、４は電子部品２を
囲んで外気から保護するとともに外表面に凹凸を
設け表面積を大きくして外気への熱放散を大きく
なるようにした外囲器、５は外囲器４の内面と接
触子３との間に挿入され接触子３を電子部品２に
対して押圧し、両者間の接触を安定かつ確実にす
るためのスプリング、６は外囲器４を基板２へ気
密に封着するシール材、７は外囲器４の内部空洞
内の電子部品１の囲りに充填され、電子部品１を
保護するとともにその発生熱の外囲器４への伝達
を補うヘリウムなどの不活性ガスである。
断面図で、１は電子部品で、この例ではフリツプ
チツプ形半導体装置である。２はセラミツクなど
からなりこの電子部品１を保持し、その電子部品
１と外部端子へ接続する配線が施された基板、３
は電子部品２に直接接触し、基板２との間に電子
部品２を挾持するとともに電子部品２に発生した
熱を速やかに除去する接触子、４は電子部品２を
囲んで外気から保護するとともに外表面に凹凸を
設け表面積を大きくして外気への熱放散を大きく
なるようにした外囲器、５は外囲器４の内面と接
触子３との間に挿入され接触子３を電子部品２に
対して押圧し、両者間の接触を安定かつ確実にす
るためのスプリング、６は外囲器４を基板２へ気
密に封着するシール材、７は外囲器４の内部空洞
内の電子部品１の囲りに充填され、電子部品１を
保護するとともにその発生熱の外囲器４への伝達
を補うヘリウムなどの不活性ガスである。
ところで、上述のような従来の構成では次のよ
うな問題がある。
うな問題がある。
(イ) 接触子３がスプリング５で押圧されているだ
けで固定されていないので、この接触子３が運
搬中または電子部品１の動作中の振動によつて
電子部品１へ衝撃荷重を与え、電子部品１を破
損させることがある。
けで固定されていないので、この接触子３が運
搬中または電子部品１の動作中の振動によつて
電子部品１へ衝撃荷重を与え、電子部品１を破
損させることがある。
(ロ) ヘリウムなどの不活性ガス７を封入せねばな
らぬので製造工程が複雑化し、その上接触子３
などの加工に高精度が要求されるので製造原価
が高くなる割には信頼性に乏しいものしか得ら
れない。
らぬので製造工程が複雑化し、その上接触子３
などの加工に高精度が要求されるので製造原価
が高くなる割には信頼性に乏しいものしか得ら
れない。
また、一般に電子部品、特に半導体集積回路
素子などの高信頼度品はハーメチツクシールを
必要とし、従つて、電子部品からの熱の除去の
ためには特別の工夫が必要である。
素子などの高信頼度品はハーメチツクシールを
必要とし、従つて、電子部品からの熱の除去の
ためには特別の工夫が必要である。
この発明は以上のような点に鑑みてなされたも
ので、接触子としてねじ付の接触子を用い、これ
を容器の中央上壁に設けられたねじ穴にねじ込む
ことによつて上記電子部品を挟持するとともに電
子部品と接触子との間に該電子部品より軟らかい
接片を介在させることによつてハーメチツクシー
ル機能と放熱機能とにすぐれしかも振動に対して
強く信頼性の高い電子部品用容器を提供すること
を目的としている。
ので、接触子としてねじ付の接触子を用い、これ
を容器の中央上壁に設けられたねじ穴にねじ込む
ことによつて上記電子部品を挟持するとともに電
子部品と接触子との間に該電子部品より軟らかい
接片を介在させることによつてハーメチツクシー
ル機能と放熱機能とにすぐれしかも振動に対して
強く信頼性の高い電子部品用容器を提供すること
を目的としている。
以下、この発明の実施例を図面について説明す
る。第２図はこの発明の第１の実施例の構成を示
す断面図で、従来例と同等部分は同一符号で示
し、その説明を省略する。この第１の実施例では
基板２にボンデイングされたフリツプチツプ形半
導体装置（電子部品）１はこれに直接接触する接
片（後に詳述する。）を有するベローズ形の可動
片８によつて基板２上にハーメチツクシールされ
ている。第３図はこの第１の実施例に用いる可動
片８の構造を示す断面図で、外周部が自由に変形
可能な蛇腹部８１を有し、上壁内面に常温で比較
的軟らかいインジウムなどの金属からなり電子部
品１に直接接触する接片８２が設けられ、蛇腹部
８１の下端には基板１へのハーメチツクシールを
可能ならしめるためのシール部８３が設けられて
いる。また９は外囲器４に穿たれたねじ孔に螺合
した止めねじ（ねじ付接触子）で、この止めねじ
９によつて可動片８の外側から接片８２を電子部
品１に押圧し、電子部品１を確実に接触保持して
いる。１０は可動片８のシール部８３をシールす
るシール材である。外囲器４の外表面の凹凸は第
１図の従来例の場合と同様の趣旨によるものであ
る。この第１の実施例では電子部品１を可動片８
でハーメチツクシールし、かつ、これを接片８
２、可動片８外壁、および止めねじ９を介して、
外囲器４に接続固定さしているので発生熱の放熱
も良好である。さらにバネの力に代えてネジの締
め付け力により接触子を電子部品に押圧するとと
もに該接触子と電子部品との間に軟らかい接片を
介在させているので振動による電子部品の破損を
確実に防止できる。
る。第２図はこの発明の第１の実施例の構成を示
す断面図で、従来例と同等部分は同一符号で示
し、その説明を省略する。この第１の実施例では
基板２にボンデイングされたフリツプチツプ形半
導体装置（電子部品）１はこれに直接接触する接
片（後に詳述する。）を有するベローズ形の可動
片８によつて基板２上にハーメチツクシールされ
ている。第３図はこの第１の実施例に用いる可動
片８の構造を示す断面図で、外周部が自由に変形
可能な蛇腹部８１を有し、上壁内面に常温で比較
的軟らかいインジウムなどの金属からなり電子部
品１に直接接触する接片８２が設けられ、蛇腹部
８１の下端には基板１へのハーメチツクシールを
可能ならしめるためのシール部８３が設けられて
いる。また９は外囲器４に穿たれたねじ孔に螺合
した止めねじ（ねじ付接触子）で、この止めねじ
９によつて可動片８の外側から接片８２を電子部
品１に押圧し、電子部品１を確実に接触保持して
いる。１０は可動片８のシール部８３をシールす
るシール材である。外囲器４の外表面の凹凸は第
１図の従来例の場合と同様の趣旨によるものであ
る。この第１の実施例では電子部品１を可動片８
でハーメチツクシールし、かつ、これを接片８
２、可動片８外壁、および止めねじ９を介して、
外囲器４に接続固定さしているので発生熱の放熱
も良好である。さらにバネの力に代えてネジの締
め付け力により接触子を電子部品に押圧するとと
もに該接触子と電子部品との間に軟らかい接片を
介在させているので振動による電子部品の破損を
確実に防止できる。
第４図はこの発明の第２の実施例の構成を示す
断面図で、図中、第２図と同一符号は同一のもの
を示し、１１ａは先端部に軟金属からなる接片１
１１がろう付けされ、外囲器４に穿たれたねじ孔
に螺合され接片１１１を介して電子部品１を押圧
し、これを確実に接触保持するねじ付き接触子、
１２は上記ねじ孔を封止するふた、１３はねじ付
き接触子１１ａのねじの弛緩を防ぐコンパウンド
などの廻り止め部材、１４はふた１２のシール材
である。この第２の実施例では第２図の第１の実
施例におけるベローズ形の可動片８を用いること
なく、ハーメチツクシールは外囲器４およびふた
１２に依存し、しかも電子部品１を接片１１１、
ねじ付き接触子１１ａを介して外囲器４に接続固
定しており、簡単な構造で第１の実施例と同等の
効果が得られる。
断面図で、図中、第２図と同一符号は同一のもの
を示し、１１ａは先端部に軟金属からなる接片１
１１がろう付けされ、外囲器４に穿たれたねじ孔
に螺合され接片１１１を介して電子部品１を押圧
し、これを確実に接触保持するねじ付き接触子、
１２は上記ねじ孔を封止するふた、１３はねじ付
き接触子１１ａのねじの弛緩を防ぐコンパウンド
などの廻り止め部材、１４はふた１２のシール材
である。この第２の実施例では第２図の第１の実
施例におけるベローズ形の可動片８を用いること
なく、ハーメチツクシールは外囲器４およびふた
１２に依存し、しかも電子部品１を接片１１１、
ねじ付き接触子１１ａを介して外囲器４に接続固
定しており、簡単な構造で第１の実施例と同等の
効果が得られる。
第５図はこの第２の実施例の構成に用いるねじ
付き接触子の他の形態を一部断面で示す側面図
で、図示のように接片１１１を先端部にはめ込み
で固定したねじ付き接触子１１ｂを用いてもよ
い。
付き接触子の他の形態を一部断面で示す側面図
で、図示のように接片１１１を先端部にはめ込み
で固定したねじ付き接触子１１ｂを用いてもよ
い。
第６図ＡおよびＢは第２の実施例の構成に用い
るふたの他の形態を示す側面図で、図に示すふた
１２ａおよび１２ｂはそれぞれ第４図に示したふ
た１２の外表面に放熱部１２１および１２２を設
けて放熱効果の向上を図つたものである。ふた１
２の外囲器４への固定には電子ビーム、レーザビ
ームなどによる局所加熱を用いてもよい。
るふたの他の形態を示す側面図で、図に示すふた
１２ａおよび１２ｂはそれぞれ第４図に示したふ
た１２の外表面に放熱部１２１および１２２を設
けて放熱効果の向上を図つたものである。ふた１
２の外囲器４への固定には電子ビーム、レーザビ
ームなどによる局所加熱を用いてもよい。
以上説明したように、この発明になる電子部品
用容器によればその中央上壁にねじ穴が穿設され
基板上に載置された上記電子部品を該基板ととも
に気密封止するための外囲器と、上記電子部品よ
り熱伝導率が大きい部材からなり、上記外囲器の
ねじ穴に螺合され上記電子部品を該電子部品より
軟らかくかつ熱伝導率の大きい接片を介して基板
に押圧挾持するねじ付接触子とを設けたので、気
密封止機能および放熱機能を向上できるだけでな
く、振動による電子部品の破損を防止できこれに
より信頼性をも向上できる効果がある。
用容器によればその中央上壁にねじ穴が穿設され
基板上に載置された上記電子部品を該基板ととも
に気密封止するための外囲器と、上記電子部品よ
り熱伝導率が大きい部材からなり、上記外囲器の
ねじ穴に螺合され上記電子部品を該電子部品より
軟らかくかつ熱伝導率の大きい接片を介して基板
に押圧挾持するねじ付接触子とを設けたので、気
密封止機能および放熱機能を向上できるだけでな
く、振動による電子部品の破損を防止できこれに
より信頼性をも向上できる効果がある。
第１図は電子部品用容器の従来例の構成を示す
断面図、第２図はこの発明の第１の実施例の構成
を示す断面図、第３図はこの第１の実施例に用い
る可動片の構造を示す断面図、第４図はこの発明
の第２の実施例の構成を示す断面図、第５図はこ
の第２の実施例の構成に用いるねじ付き接触子の
他の形態を一部断面で示す側面図、第６図Ａおよ
びＢは第２の実施例の構成に用いるふたの他の形
態を示す側面図である。 図において、１は電子部品、４は外囲器、６，
１０はシール材、８は可動片、９，１１ａ，１１
ｂはねじ付き接触子、８２，１１１は接片であ
る。なお、図中同一符号は同一または相当部分を
示す。
断面図、第２図はこの発明の第１の実施例の構成
を示す断面図、第３図はこの第１の実施例に用い
る可動片の構造を示す断面図、第４図はこの発明
の第２の実施例の構成を示す断面図、第５図はこ
の第２の実施例の構成に用いるねじ付き接触子の
他の形態を一部断面で示す側面図、第６図Ａおよ
びＢは第２の実施例の構成に用いるふたの他の形
態を示す側面図である。 図において、１は電子部品、４は外囲器、６，
１０はシール材、８は可動片、９，１１ａ，１１
ｂはねじ付き接触子、８２，１１１は接片であ
る。なお、図中同一符号は同一または相当部分を
示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 基板上に搭載された電子部品をハーメチツク
シールし、かつ該電子部品から発する熱を外気へ
放熱する電子部品用容器において、 その中央上壁にねじ穴が穿設され上記電子部品
を上記基板とともに気密封止するための外囲器
と、 上記電子部品より熱伝導率が大きい部材からな
り、上記外囲器のねじ穴に螺合され、上記電子部
品を、該電子部品より軟らかくかつ熱伝導率の大
きい接片を介して基板に押圧挾持するねじ付接触
子とを備えたことを特徴とする電子部品用容器。 ２ 上記電子部品は上記接片をその上壁内面に一
体的に有しているベローズ形金属可動片により気
密封止されていることを特徴とする特許請求の範
囲第１項記載の電子部品用容器。 ３ 上記外囲器の外表面は凹凸形状をしているこ
とを特徴とする特許請求の範囲第１項または第２
項記載の電子部品用容器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56069558A JPS57183059A (en) | 1981-05-06 | 1981-05-06 | Package for electronic parts |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56069558A JPS57183059A (en) | 1981-05-06 | 1981-05-06 | Package for electronic parts |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57183059A JPS57183059A (en) | 1982-11-11 |
| JPS6236639B2 true JPS6236639B2 (ja) | 1987-08-07 |
Family
ID=13406192
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56069558A Granted JPS57183059A (en) | 1981-05-06 | 1981-05-06 | Package for electronic parts |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS57183059A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58196854U (ja) * | 1982-06-24 | 1983-12-27 | パイオニア株式会社 | Ｉｃ放熱器 |
| US4628990A (en) * | 1984-08-17 | 1986-12-16 | Nec Corporation | Cooling equipment for an integrated circuit chip |
| USRE34696E (en) * | 1985-11-29 | 1994-08-16 | Mitsubishi Denki Kabushiki | Semiconductor device housing with electrodes in press contact with the opposite sides of chip |
| US7656025B2 (en) * | 2006-11-21 | 2010-02-02 | The Boeing Company | Direct semiconductor contact ebullient cooling package |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4246597A (en) * | 1979-06-29 | 1981-01-20 | International Business Machines Corporation | Air cooled multi-chip module having a heat conductive piston spring loaded against the chips |
-
1981
- 1981-05-06 JP JP56069558A patent/JPS57183059A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57183059A (en) | 1982-11-11 |
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