JPS5893566A - チツプキヤリア用半田鏝 - Google Patents
チツプキヤリア用半田鏝Info
- Publication number
- JPS5893566A JPS5893566A JP18957281A JP18957281A JPS5893566A JP S5893566 A JPS5893566 A JP S5893566A JP 18957281 A JP18957281 A JP 18957281A JP 18957281 A JP18957281 A JP 18957281A JP S5893566 A JPS5893566 A JP S5893566A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tip
- chip carrier
- carrier
- soldering
- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/02—Soldering irons; Bits
- B23K3/03—Soldering irons; Bits electrically heated
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電子部品の半田付けするための半田鏝に関し、
特に牛導体集積回路が搭載されるチップキャリアの半田
付けするためのチップキャリア用半田鏝に関する。
特に牛導体集積回路が搭載されるチップキャリアの半田
付けするためのチップキャリア用半田鏝に関する。
チップキャリアと回路基板とは半田付は作業により接続
されている。ｓＩ１図はこのときの実装構成図の一例を
示している。チップキャリアｌが四角形（正方形又は長
方形）の外観を有し、多数の接続電極バッド２が各四辺
の側壁及びその底面部に、また回路基板３には接続配線
パターン４がそれぞれ形成されている。ところが半田付
は作業をする場合、チップキャリア１及び回路基板３の
相互接続電極間ピッチが１．０２■又は１．２７−と狭
小であるため、従来あらかじめ回路基板の接続配線パタ
ーンに予備半田を施し、しかる後にチップキャリア１ｔ
−回路基板３の接続配線パターン４上に目合わせして１
き、位置決め固定金具類で固定した後、リフロー半田付
は装置で半田付ｉ処理を行なっている。リフロー半田付
けはチップキャリアと回路基板との多数の相互接続電極
の同時接続と回路基板上の多数のチップキャリアの一括
半田付は及び手出接続の信頼性の一点から、赤外線応用
装置［（例えば赤外線リフロー装置）や気化潜熱応用軸
（例えばペーパー半田″付は装置ｌｌ）やホットプレー
ト応用装ｗＬ（例えばベルト式リフロ装置）に限られて
いる。しかしこれらのりフロー装置はいずれも装置自体
が大きく、自在に持ち運びができずかつ高価であり、回
路基板の材質によっても使用方法が制限される。そのた
めチップキャリアと回路基板との半田付は作業はりフロ
ー半田付け、装置を有する専用の工場で十分な経験のも
とでしか行なうことができない。
されている。ｓＩ１図はこのときの実装構成図の一例を
示している。チップキャリアｌが四角形（正方形又は長
方形）の外観を有し、多数の接続電極バッド２が各四辺
の側壁及びその底面部に、また回路基板３には接続配線
パターン４がそれぞれ形成されている。ところが半田付
は作業をする場合、チップキャリア１及び回路基板３の
相互接続電極間ピッチが１．０２■又は１．２７−と狭
小であるため、従来あらかじめ回路基板の接続配線パタ
ーンに予備半田を施し、しかる後にチップキャリア１ｔ
−回路基板３の接続配線パターン４上に目合わせして１
き、位置決め固定金具類で固定した後、リフロー半田付
は装置で半田付ｉ処理を行なっている。リフロー半田付
けはチップキャリアと回路基板との多数の相互接続電極
の同時接続と回路基板上の多数のチップキャリアの一括
半田付は及び手出接続の信頼性の一点から、赤外線応用
装置［（例えば赤外線リフロー装置）や気化潜熱応用軸
（例えばペーパー半田″付は装置ｌｌ）やホットプレー
ト応用装ｗＬ（例えばベルト式リフロ装置）に限られて
いる。しかしこれらのりフロー装置はいずれも装置自体
が大きく、自在に持ち運びができずかつ高価であり、回
路基板の材質によっても使用方法が制限される。そのた
めチップキャリアと回路基板との半田付は作業はりフロ
ー半田付け、装置を有する専用の工場で十分な経験のも
とでしか行なうことができない。
従って、チップキャリア、と−路基板との半田付は作業
やチップキャリアの取外し交換作業がいかなゐ場所でも
簡単に行なうことができないため各種電子装置へのチッ
プキャリア実装方式の拡大が困難となり、また組立コス
トや保守コストが高くなる欠点があり九。
やチップキャリアの取外し交換作業がいかなゐ場所でも
簡単に行なうことができないため各種電子装置へのチッ
プキャリア実装方式の拡大が困難となり、また組立コス
トや保守コストが高くなる欠点があり九。
本発明の目的は上記欠点を解決し、チップキャリアと回
路基板との半田付けやチップキャリアの取外し交換作業
を容易にかついかなる場所でも簡単にできるようにした
廉価で信頼性のあるチップキャリア用半田鏝を提供する
ことにある。
路基板との半田付けやチップキャリアの取外し交換作業
を容易にかついかなる場所でも簡単にできるようにした
廉価で信頼性のあるチップキャリア用半田鏝を提供する
ことにある。
本発明のチップキャリア用半田鏝は、チップキャリアを
内ＷＫ収容する少なくとも内面は半田に濡れない材料で
表面処理を施した空間含有する熱伝導性材料からなる鏝
先チップと、咳鏝先チップの上面より挿入され鏝先チッ
プ内のチップキャリアを上面から押える少なくとも１個
の押ビンと押板とスプリングとからなるチップキャリア
押え機構と、鏝先チップに熱を供給すゐため熱伝導性材
料からなる鏝先ロンドとで構成されるチップキャリア用
鏝先ユニット□°１．を有することｔ特徴とする。
内ＷＫ収容する少なくとも内面は半田に濡れない材料で
表面処理を施した空間含有する熱伝導性材料からなる鏝
先チップと、咳鏝先チップの上面より挿入され鏝先チッ
プ内のチップキャリアを上面から押える少なくとも１個
の押ビンと押板とスプリングとからなるチップキャリア
押え機構と、鏝先チップに熱を供給すゐため熱伝導性材
料からなる鏝先ロンドとで構成されるチップキャリア用
鏝先ユニット□°１．を有することｔ特徴とする。
また本発明のチ・少キャリア用中日鏝は鐘先−二ットに
外部から鏝先チップ内のチップキャリアを捕捉する捕捉
機構を少なくとも１つ付加したことｔ−特徴とする。
外部から鏝先チップ内のチップキャリアを捕捉する捕捉
機構を少なくとも１つ付加したことｔ−特徴とする。
次に本発明について図面を参照して詳−に説明する。
第２図は本発明の一実施例の構成を示す図であり、１ｍ
）はその斜視医、（ｂ）は同じく一部断面図で示した側
面図である。チップキャリアの外形寸法よ如少し大きい
正方形空間を有し、かつ熱伝導性材料からなる鏝先チッ
プ６と、鏝先チップ内に設けられた一対の押ビン７と諒
押ピンを固着させる押板９とスプリング１０とからなる
チップキャリア押え機Ｉ／Ｉ＃Ｂと、鏝先チップ６に熱
を伝導させ、鏝先チップ６を取り付ける固定ネジ部１３
を持つ鏝先ロッド１１とからなるチップキャリア用鏝先
二二ッ）Ａ（！：、鏝先ユニット止めネジ１２とヒータ
ーエレメントｉｌｌ有する半田鏝本体５とから構成され
る。
）はその斜視医、（ｂ）は同じく一部断面図で示した側
面図である。チップキャリアの外形寸法よ如少し大きい
正方形空間を有し、かつ熱伝導性材料からなる鏝先チッ
プ６と、鏝先チップ内に設けられた一対の押ビン７と諒
押ピンを固着させる押板９とスプリング１０とからなる
チップキャリア押え機Ｉ／Ｉ＃Ｂと、鏝先チップ６に熱
を伝導させ、鏝先チップ６を取り付ける固定ネジ部１３
を持つ鏝先ロッド１１とからなるチップキャリア用鏝先
二二ッ）Ａ（！：、鏝先ユニット止めネジ１２とヒータ
ーエレメントｉｌｌ有する半田鏝本体５とから構成され
る。
チッフキャリア用鏝先ユニットムは鏝先ユニット止めネ
ジ１２によって半田鏝本体５から着脱が可能でめ如、一
般の半田鰻鏝先（図示せず）と半田鏝本体を共用できる
。鏝先チップ６は内面及び外面が牛田に濡れな−い耐熱
性樹脂、例えばテフロン（登慟商襟）で表面処理され、
端面部のみ半田に濡れる性質を有するようにすることに
よ抄鏝先チップとチップキャリアの接続電極パッドとの
牛田ブリッジを防ぐことができる。一対の押ピン７と押
板９とスプリング１０とからなるチップキャリア押え機
構Ｂは半田付は時の牛田の表面張力によるチップキャリ
アの浮きの防止とチップキャリアの位に固定の機能を持
つ。印加する荷重はスプリング１０の強さにより任意に
調節でき、る。鏝先ロッド１１は半田鏝本体５のヒータ
ーエレメント１８の熱を鏝先チップ６に供給する機能を
有し、ヒーターエレメント１８が挿入できる収納部１４
ヲ持つ。チップキャリアのサイズ（外形寸法）の大小に
対してはチップキャリア用鏝先二二ッ）Ａとして交換す
るか又は鏝先チップ６のみｔ−鏝先ロッド１１の固定ネ
ジ部１３から交換する方゛法によ如任意に対応できる。
ジ１２によって半田鏝本体５から着脱が可能でめ如、一
般の半田鰻鏝先（図示せず）と半田鏝本体を共用できる
。鏝先チップ６は内面及び外面が牛田に濡れな−い耐熱
性樹脂、例えばテフロン（登慟商襟）で表面処理され、
端面部のみ半田に濡れる性質を有するようにすることに
よ抄鏝先チップとチップキャリアの接続電極パッドとの
牛田ブリッジを防ぐことができる。一対の押ピン７と押
板９とスプリング１０とからなるチップキャリア押え機
構Ｂは半田付は時の牛田の表面張力によるチップキャリ
アの浮きの防止とチップキャリアの位に固定の機能を持
つ。印加する荷重はスプリング１０の強さにより任意に
調節でき、る。鏝先ロッド１１は半田鏝本体５のヒータ
ーエレメント１８の熱を鏝先チップ６に供給する機能を
有し、ヒーターエレメント１８が挿入できる収納部１４
ヲ持つ。チップキャリアのサイズ（外形寸法）の大小に
対してはチップキャリア用鏝先二二ッ）Ａとして交換す
るか又は鏝先チップ６のみｔ−鏝先ロッド１１の固定ネ
ジ部１３から交換する方゛法によ如任意に対応できる。
次に縞、１図のチップキャリアと回路基板との実装構成
図および、鎮３図の半田付は作業時を示す斜視図により
半田付は方法について説明する。チップキャリアと回路
基板との半田付けは第１図に示す実装構成において、ま
ず回路基板３の接続配線パターン４上にあらかじめ予備
半田を施し、チップキャリア１の接続電極バッド２を相
互接続ができるようＫ［パターンに位１合わせして直く
。
図および、鎮３図の半田付は作業時を示す斜視図により
半田付は方法について説明する。チップキャリアと回路
基板との半田付けは第１図に示す実装構成において、ま
ず回路基板３の接続配線パターン４上にあらかじめ予備
半田を施し、チップキャリア１の接続電極バッド２を相
互接続ができるようＫ［パターンに位１合わせして直く
。
しかる後に第３図に示す様に本発明のチップキャリア半
田鏝でチップキャリアの上方から鏝先チップ６の正方形
空間内にチップキャリアが入るように押り付け、鏝先チ
ップの端面郁が回路基板の接続配線パターン４（予備半
田面）に当るまで押し下げる。これによシチップキャリ
アと回路、基板の半田接続面が同時に加熱され、予備半
田付けされていた半田が溶融する。一方鏝先チツブ内の
チップキャリアはチップキャリア押え機構と半田の表面
張力によ如一定の高さに保持される。半田が溶融した後
手出鏝を上方に引き１′上゛げる。
田鏝でチップキャリアの上方から鏝先チップ６の正方形
空間内にチップキャリアが入るように押り付け、鏝先チ
ップの端面郁が回路基板の接続配線パターン４（予備半
田面）に当るまで押し下げる。これによシチップキャリ
アと回路、基板の半田接続面が同時に加熱され、予備半
田付けされていた半田が溶融する。一方鏝先チツブ内の
チップキャリアはチップキャリア押え機構と半田の表面
張力によ如一定の高さに保持される。半田が溶融した後
手出鏝を上方に引き１′上゛げる。
半田鏝を取除いた後、チップキャリアと回路基板との半
田接続面は余熱によ如しｄらくの間（１〜２秒）＃Ｉ融
状態が続き、チップキャリアと回路基板との相互接続部
（！Ｐ田接続部）の位置ずれは半田の自己整合作用（セ
ルフアライメント効果）によシー動的に修正される。そ
の後冷却が進み完全な半田接続が完了する。以上の方法
によ如チップ、キャリアと回路基板との多数の相互接続
電極間の半田付けが一括して同時に出来る。
田接続面は余熱によ如しｄらくの間（１〜２秒）＃Ｉ融
状態が続き、チップキャリアと回路基板との相互接続部
（！Ｐ田接続部）の位置ずれは半田の自己整合作用（セ
ルフアライメント効果）によシー動的に修正される。そ
の後冷却が進み完全な半田接続が完了する。以上の方法
によ如チップ、キャリアと回路基板との多数の相互接続
電極間の半田付けが一括して同時に出来る。
また、チップキャリアを回路基板から取外す場合には前
記した半田付は作業の逆の手順を行なう。
記した半田付は作業の逆の手順を行なう。
チップキャリア用半田鏝でチップキャリアと回路基板を
加熱し、半田を溶融状態にし、しかる後、ビンセットで
チップキャリアの側面をつかみ取外す。本実施例の半田
鏝と作業方法を取ることＶＣより、チップキャリアの半
−付は作業や取外し交換作業が容易にかつ廉価にいかな
る場所でも出来るため経済的である。
加熱し、半田を溶融状態にし、しかる後、ビンセットで
チップキャリアの側面をつかみ取外す。本実施例の半田
鏝と作業方法を取ることＶＣより、チップキャリアの半
−付は作業や取外し交換作業が容易にかつ廉価にいかな
る場所でも出来るため経済的である。
次に本発明による半田付接続の信頼性の絆価鮎果ｔ−第
４図に示す。チップキャリアサイズ４０端子のものをサ
ンプルとして熱衝撃サイクル試験（ＭＩＬ−８ＴＤ−２
０２１，方法１０７０．条件Ｂ）（試験サイクル−６５
℃を３０分、＋１２５℃を３０分の繰返し）で評価した
半田接続部の破断故障率の経時変化を示すものであり、
加速時間３５０サイクル以上に渡っても破断が生じてぃ
表い。これは一般的に非常に信頼性が高いことを示すも
のである。
４図に示す。チップキャリアサイズ４０端子のものをサ
ンプルとして熱衝撃サイクル試験（ＭＩＬ−８ＴＤ−２
０２１，方法１０７０．条件Ｂ）（試験サイクル−６５
℃を３０分、＋１２５℃を３０分の繰返し）で評価した
半田接続部の破断故障率の経時変化を示すものであり、
加速時間３５０サイクル以上に渡っても破断が生じてぃ
表い。これは一般的に非常に信頼性が高いことを示すも
のである。
ａＳＳｉＩ２ 、 （ｂ）は本発明の纂二の実施例を示
す斜視図および断面図で、鏝先チップ６に鏝先チップ内
のチップキャリアを捕捉するため一対の切欠８を設けた
チップキャリア用鏝先ユニットであシ、半田付け（加熱
）の機能は第一の実施例と同じであるが、一対の切欠８
を通し側面からチップキャリア固定治具（図示せず）を
挿入し、チップキャリア加熱中のチップキャリアの一時
保持に使用し、位置合わせや取外しが簡単にできる効果
がある。 ４菖６図（ｉｌ） 、 （ｂ）は本発明の
第三の実施例を示す斜視図および断面図で、４本の押ビ
ン７に設けられた真空吸着孔１５と真空吸着機構部１６
と外部真空装置接続口１７とからなる真空吸着機能を持
つチップキャリア用鏝先ユニットであり、半田付けの機
能は菖−の実施例と同じであるが、真空装置（真空ポン
プ）を接続することにより、チップキャリアの保持を自
動的に行なうことができ、チップキャリアの取外し作業
で真空吸着機能を働らかせることによ如、簡単Ｋかつ安
全にできる効果がある。
す斜視図および断面図で、鏝先チップ６に鏝先チップ内
のチップキャリアを捕捉するため一対の切欠８を設けた
チップキャリア用鏝先ユニットであシ、半田付け（加熱
）の機能は第一の実施例と同じであるが、一対の切欠８
を通し側面からチップキャリア固定治具（図示せず）を
挿入し、チップキャリア加熱中のチップキャリアの一時
保持に使用し、位置合わせや取外しが簡単にできる効果
がある。 ４菖６図（ｉｌ） 、 （ｂ）は本発明の
第三の実施例を示す斜視図および断面図で、４本の押ビ
ン７に設けられた真空吸着孔１５と真空吸着機構部１６
と外部真空装置接続口１７とからなる真空吸着機能を持
つチップキャリア用鏝先ユニットであり、半田付けの機
能は菖−の実施例と同じであるが、真空装置（真空ポン
プ）を接続することにより、チップキャリアの保持を自
動的に行なうことができ、チップキャリアの取外し作業
で真空吸着機能を働らかせることによ如、簡単Ｋかつ安
全にできる効果がある。
本発明は以上説明したように１本発明のチップキャリア
用鏝先ユニットからなるチップキャリア用半田鏝を使用
することによ如、チップキャリアと回路基板との半田付
作業が簡単かつ安全にいかな−る場所でもでき、廉価で
高信頼度のチップキャリア半田付けが可能となシ、チッ
プキャリアの利用範囲を拡大する効果がある。
用鏝先ユニットからなるチップキャリア用半田鏝を使用
することによ如、チップキャリアと回路基板との半田付
作業が簡単かつ安全にいかな−る場所でもでき、廉価で
高信頼度のチップキャリア半田付けが可能となシ、チッ
プキャリアの利用範囲を拡大する効果がある。
第１図はチップキャリアと回路基板との接続構成を示す
斜視図、第２図ＩＪｉ） 、 （ｂ）は本発明の一実施
例を示す斜視図および一部断面図で示した側面図、第３
図は１１２図に示した本発明の一実施例による半田付は
作業例を示す斜視図、１１４図は本発明による半田付は
接続したものの信頼性の評価結果を示す破断故障の経時
変化図、嬉５図（Ｊｌ） 、 （ｂ）は本発明の第２の
実施例を示す斜視図および断面図、第６図１１） 、
（ｂ）は本発明の槙３の実施例を示す斜視図および断面
図である。 １・・・・・・チップキャリア、２・・・・・・接続電
極パッド、３・・・・・・回路基板、４・・・・・・接
続配線パターン、５・・・・・・半田鏝本体、６・・・
・・・鏝先チップ、７・・・・・・押ピン、８・・・・
・・切欠、９・・・・・・押板、１０・・・・・・スプ
リング、１１・・・・・・鏝先ロッド、１２・・・・・
・鏝先ユニット止めネジ、１３・・・・・・鏝先チップ
固定ネジ部、ｌ、４・・・・・・ヒーターエレメント収
納部、１５・・・・・・真空吸着孔、１６・・・・・・
真空吸着機構部、１７・・・・・・外部真空装直接ａ口
、１８・・・・・・ヒーターニレメン）、１Ｇ・・・・
・・作業者（手）、ム・・・・・・チップキャリア用鏝
先二二亨１回 ｖｆ−２図 茅３，１１￥１ 〃ｕ遣Ｆ〜１％２′１（す°イクνし）’１＋ｉ
斜視図、第２図ＩＪｉ） 、 （ｂ）は本発明の一実施
例を示す斜視図および一部断面図で示した側面図、第３
図は１１２図に示した本発明の一実施例による半田付は
作業例を示す斜視図、１１４図は本発明による半田付は
接続したものの信頼性の評価結果を示す破断故障の経時
変化図、嬉５図（Ｊｌ） 、 （ｂ）は本発明の第２の
実施例を示す斜視図および断面図、第６図１１） 、
（ｂ）は本発明の槙３の実施例を示す斜視図および断面
図である。 １・・・・・・チップキャリア、２・・・・・・接続電
極パッド、３・・・・・・回路基板、４・・・・・・接
続配線パターン、５・・・・・・半田鏝本体、６・・・
・・・鏝先チップ、７・・・・・・押ピン、８・・・・
・・切欠、９・・・・・・押板、１０・・・・・・スプ
リング、１１・・・・・・鏝先ロッド、１２・・・・・
・鏝先ユニット止めネジ、１３・・・・・・鏝先チップ
固定ネジ部、ｌ、４・・・・・・ヒーターエレメント収
納部、１５・・・・・・真空吸着孔、１６・・・・・・
真空吸着機構部、１７・・・・・・外部真空装直接ａ口
、１８・・・・・・ヒーターニレメン）、１Ｇ・・・・
・・作業者（手）、ム・・・・・・チップキャリア用鏝
先二二亨１回 ｖｆ−２図 茅３，１１￥１ 〃ｕ遣Ｆ〜１％２′１（す°イクνし）’１＋ｉ
Claims (1)
- （１） 四角形状の外ＩＩを有するチップキャリアを
内部に収容する少なくとも内面は半田に濡れない材料で
表面処理を施した空間を有する熱伝導性材料からなる鏝
先チップと、鋏鰻先チップの上面よ如挿入され、鏝先チ
ップ内のチップキャリアを上面から押える少なくとも１
個の押ビンと咳押ビンを固定する押板とスプリングとか
らなるチップキャリア押え機構と、鏝先チップに熱を伝
導するための熱伝導性材料からなる鏝先ロッドから構成
されるチップキャリア用鏝先ユニットを有することを特
徴とするチップキャリア用半田鏝。 １２１ ％許請求の範囲鎮（１）項記載のチップキャ
リアー用半田鏝において、チップキャリア用鏝先ユニｙ
トに外部から鏝先チップ内のチップキャリアを捕捉する
ための捕捉機構を少なくとも１個備えたことｔ−特徴と
するチップキャリア用半田鏝。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18957281A JPS5893566A (ja) | 1981-11-26 | 1981-11-26 | チツプキヤリア用半田鏝 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18957281A JPS5893566A (ja) | 1981-11-26 | 1981-11-26 | チツプキヤリア用半田鏝 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5893566A true JPS5893566A (ja) | 1983-06-03 |
Family
ID=16243570
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18957281A Pending JPS5893566A (ja) | 1981-11-26 | 1981-11-26 | チツプキヤリア用半田鏝 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5893566A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2597287A1 (fr) * | 1986-04-14 | 1987-10-16 | Ebauchesfabrik Eta Ag | Outil de soudage pour dispositifs electroniques |
| FR2612821A1 (fr) * | 1987-01-30 | 1988-09-30 | Farco Sa | Outil de soudage pour l'assemblage de composants electriques |
| US5603857A (en) * | 1995-02-24 | 1997-02-18 | Assembly Technologies International, Inc. | Handheld electric heater for removing or replacing surface-mounted integrated circuits from a circuit board |
-
1981
- 1981-11-26 JP JP18957281A patent/JPS5893566A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2597287A1 (fr) * | 1986-04-14 | 1987-10-16 | Ebauchesfabrik Eta Ag | Outil de soudage pour dispositifs electroniques |
| FR2612821A1 (fr) * | 1987-01-30 | 1988-09-30 | Farco Sa | Outil de soudage pour l'assemblage de composants electriques |
| US5603857A (en) * | 1995-02-24 | 1997-02-18 | Assembly Technologies International, Inc. | Handheld electric heater for removing or replacing surface-mounted integrated circuits from a circuit board |
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