JPS6120790Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、混成集積回路に実装されたチツプ部
品（例えばセラミツクコンデンサ、印刷抵抗チツ
プ、半導体IC等所謂リード線のない部）を修理
もしくは回路検討など部品交換のために他部品に
影響を与えずに取り外す場合に適用して好適なチ
ツプ部品交換工具に関する。

先ず、本考案の理解を容易にするために混成集
積回路の実装形態について述べる。第１図Ａ及び
Ｂの例は、セラミツク基板１上に電極２及び抵抗
３を印刷焼成によつて形成し、カバーガラスをか
けてのち半田デイツプもしくは半田印刷によつて
電極部分に半田をのせ、チツプ部品４を実装して
この状態で半田リフロー装置のベルト上に基板１
を乗せベルトの下から加熱して半田付けして構成
した場合である。

第２図Ａ及びＢの例は、プリント配線基板５の
所要の電極に半田印刷によつて半田を乗せチツプ
部品４を実装し、半田リフロー装置のベルト上に
基板５を乗せベルトの下から加熱し半田付けと行
つて後、同一基板面にリード付デイスクリート部
品６を所定の部品穴に挿入して実装し手半田もし
くは半田デイツプによつてリード付デイスクリー
ト部品６を半田付けして構成した場合である。

第３図Ａ及びＢの例は、プリント配線基板５に
対してそのチツプ部品を実装する部品の電極の中
間に接着剤７を塗布し、チツプ部品４を実装して
のち接着剤７を硬化させ、次いでチツプ部品４を
実装した面と反対の面からリード付デイスクリー
ト部品６を部品穴に挿入してチツプ部品４とリー
ド付デイスクリート部品６を同時に半田付けして
構成した場合である。

このようにして実装された混成集積回路におけ
る部品交換は夫々次のようにして行なわれる。第
１図の場合は、製造時と同じように半田リフロー
装置に基板１を置き半田の溶けた状態で交換しよ
うとする部品をピンセツト等でつまみ上げればよ
い。しかし、この場合には他の全ての部品が200
℃程度に熱せられる為、部品の信頼性を考えると
何度も繰り返し行うことは好ましくない。

第２図の場合はリード付デイスクリート部品６
を半田付けした後は基板の裏面が平らでないため
リフロー装置による部品交換は出来ない。さら
に、第３図の場合は接着剤７でチツプ部品４が固
定されているためチツプ部品交換のときにはチツ
プ部品を破壊する必要があり、部品交換が難かし
い。

一方、従来よりデイスクリート部品を取り外す
ための半田吸取器が提案されている。この半田吸
取器は第４図に示すように先端が円錐形をなし中
央に半田吸引孔１１を有する半田こて１２と、そ
の加熱ヒータ部１３と、半田吸引孔１１に連通し
てガラス繊維のフイルター１４を内蔵した半田溜
１５と、真空ポンプ１６とから成る。使用に当つ
ては、第５図に示すように熱せられた半田こて１
２の先端を近づけて取り外そうとするデイスクリ
ート部品６のリード部の半田１７を溶かし、真空
ポンプ１６を介して溶けた半田１７を半田溜１５
まで吸引するものであり、これによりデイスクリ
ート部品６は容易に取り外せる。なお、半田溜１
５内の半田１７は真空ポンプ１６を逆転させるこ
とにより排出される。

しかし乍ら、この半田吸取器はチツプ部品の取
り外しには適さない。それは、第６図に示すよう
にチツプ部品４が電極２面上に密着したような状
態にあるために半田こて１２の先端（実線図示）
をチツプ部品４の電極に当てただけでは基板１と
チツプ部品４の間に入つた半田を吸取ることがで
きず、又半田こて１２の先端を斜めに当てた場合
でも（鎖線図示）完全に半田を吸取ることが困難
であるためである。基板１とチツプ部品４との間
に半田が残つているにもかかわらず強引にチツプ
部品４を基板１から引離すと電極２が剥離し配線
基板そのものが使用できなくなる。

また、以下第７図から第１１図に示すチツプ部
品交換工具が提案されている。その工具は、第７
図の全体図で示すように本体２４に対して着脱自
在とされ中央部に吸引孔２２を有する加熱こて２
１と、この加熱こて２１を加熱するヒータ部２３
と、本体２４に内蔵されたフイルターを通して加
熱こての吸引孔２２に連結された真空ポンプ２５
とを具備する。２６は把持部である。しかして、
加熱こて２１は例えば第８図及び第９図に示すよ
うに先端が円筒形もしくは円錐形をなし、その端
面中央に吸引孔２２に連通してチツプ部品（コン
デンサ、抵抗、トランジスタ、半導体IC等）４
を囲う如きコ字状凹部２７又は箱状凹部２８を設
けて形成する。コ字状凹部２７の場合は第１０図
Ａに示すようにチツプ部品４の両端電極を挾むよ
うな形状としてもよく、又は第１０図Ｂに示すよ
うにチツプ部品４の両端電極と直角方向を挾むよ
うな形状としてもよい。

かかる構成の工具３０を用いて混成集積回路に
実装されたチツプ部品４を取り外すには、第１１
図Ａ及びＢに示すように加熱こて２１の先端凹部
２７をチツプ部品４に被冠する如く当てがい半田
を溶す。半田が溶けた状態で真空ポンプ２５のス
イツチを入れチツプ部品４自体を吸着して基板よ
り取り外す。チツプ部品４を吸着除去して後、真
空ポンプ２５を逆転させればチツプ部品４は凹部
内から排出され、部品交換が容易に行える。この
場合、チツプ部品４を固着している半田を吸い取
る必要はない。前述のデイスクリート部品の場合
には半田を吸い取らないと部品穴がつまつて交換
部品の挿入が出来ないが、チツプ部品の場合は電
極面に半田が残つていても不都合は生じない。

しかるに上述の第７図から第１１図の工具では
使用できるチツプ部品４の大きさが限られてしま
い、チツプ部品４の大きさに応じて複数種の加熱
こてを用意しなくてはならない不便さがある。

そこで、考案においては、加熱こて２１の先端
形状をチツプ部品４の大きさに応じて可変できる
ようにしたものである。第１２図〜第１４図はそ
の実施例を示す。第１２図は加熱こて２１の先端
の両側にチツプ部品４を挾むように囲う１対の板
状加熱片３１ａ及び３１ｂをガイド棒３２と調整
ネジ３３によつて可動自在に取付け、チツプ部品
４の大きさに応じて調整ネジ３３をして巾ｌを可
変できるように構成した場合である。第１３図
は、第１２図の変型で加熱こて２１の両側に長溝
３４を有する１対のＬ字状加熱片３５ａ及び３５
ｂを加熱こて上端に設けた調整ネジ３６を介して
可動自在に配し、チツプ部品４の大きさに応じて
両加熱片３５ａ及び３５ｂ間の巾ｌが変えられる
ように構成した場合である。第１４図は加熱こて
２１の側部に四方を囲うように４枚の板状加熱片
３６ａ，３６ｂ，３６ｃ及び３６ｄを夫々調整ネ
ジ３７を介して可動自在に配し、チツプ部品４の
大きさに応じて縦、横の間隔l₁及びl₂を可変でき
るように構成した場合である。

上述せる如く、本考案の工具を使用すれば混成
集積回路に実装された所望のチツプ部品を他に影
響を与えることなく容易に取り外すことができ、
修理に際しての部品交換の作業時間が短縮され、
また回路検討時にもいちいち全部品を熱すること
なく定数変更が可能であり、他部品に負坦をかけ
ることもない。また、加熱こての先端形状をチツ
プ部品の大きさに応じて任意に調節することがで
きるので、チツプ部品の大きさに応じて複数種の
加熱こてを用意する必要がなくなる。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第３図は夫々混成集積回路の実装形
態を示す図であつて、同図Ａは斜視図、同図Ｂは
側面図、第４図は従来の半田吸取器の一部断面と
する斜視図、第５図及び第６図はその使用状態
図、第７図は他の従来のチツプ部品交換工具の平
面図、第８図及び第９図は夫々その加熱こての先
端形状を示す斜視図、第１０図Ａ及びＢは使用状
態図、第１１図Ａ及びＢは使用状態図、第１２図
及び第１３図は夫々本考案に適用される加熱こて
の例を示す側面図及び斜視図、第１４図Ａ及びＢ
は本考案の加熱こての実施例を示す斜視図及び上
面図である。 ４はチツプ部品、６はデイスクリート部品、２
１は加熱こて、２２は吸引孔、２３はヒータ部、
２５は真空ポンプである。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 中央部に吸引孔を設けて成る加熱こてと、該加
   熱こての先端部の両側に同方向にスライド可能に
   取付けられた少くとも一対の板状加熱片と、該上
   記加熱こての吸引孔に連結された真空ポンプとか
   ら成り、実装されたチツプ部品の大きさに応じ
   て、上記板状加熱片の間隔を調整するとともに、
   上記加熱こての先端で、上記チツプ部品の半田を
   溶融し、その状態で上記チツプ部品を吸引除去す
   るようにしたチツプ部品交換工具。