JPS589399A - 金属芯印刷配線板の製造方法 - Google Patents
金属芯印刷配線板の製造方法Info
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- JPS589399A JPS589399A JP10675381A JP10675381A JPS589399A JP S589399 A JPS589399 A JP S589399A JP 10675381 A JP10675381 A JP 10675381A JP 10675381 A JP10675381 A JP 10675381A JP S589399 A JPS589399 A JP S589399A
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 23
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims description 21
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims description 21
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 16
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 12
- 239000010408 film Substances 0.000 description 20
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 6
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 5
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010407 anodic oxide Substances 0.000 description 1
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011133 lead Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 229910052705 radium Inorganic materials 0.000 description 1
- HCWPIIXVSYCSAN-UHFFFAOYSA-N radium atom Chemical compound [Ra] HCWPIIXVSYCSAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は金属芯印刷配線板の製造方法に関する。
従来、印刷配線回路用基板としてセラミック等の絶縁性
基板が使用されてきたが、最近放熱特性を改良する目的
で、金属芯の基板を用いる金属芯印刷配線板が使用され
るようになってきた。第１図はこのような金属芯印刷配
線板の従来の製造方法を示す断面図である。まず芯とな
るべき金属基板１０を準備しく第１図Ａ）、その表面に
絶縁被膜１１を形成しく同図Ｂ）、引続きこの絶縁被膜
上に印刷配線回路用を形成する（同図Ｃ）。
基板が使用されてきたが、最近放熱特性を改良する目的
で、金属芯の基板を用いる金属芯印刷配線板が使用され
るようになってきた。第１図はこのような金属芯印刷配
線板の従来の製造方法を示す断面図である。まず芯とな
るべき金属基板１０を準備しく第１図Ａ）、その表面に
絶縁被膜１１を形成しく同図Ｂ）、引続きこの絶縁被膜
上に印刷配線回路用を形成する（同図Ｃ）。
従来の製造方法は上述のようなものであるため、両面回
路を形成することが極めて困難で、このためせっかく放
熱特性が向上してもそれに見合つ九実装の高密度化が図
れないという欠点がある。すなわち第１図示の従来例に
おいて両面回路を形成しようとすれば、大きな厚みの金
属基板１０に高精度でスルーホールを形成し、かっこ、
のスルーホール内に懺面倒と裏面側の印刷配線回路相互
間を接続する丸めの配線を設ける必要があるが、これに
はスルーホール部における配線と金属芯との絶縁が不可
欠であるため工程が複雑になるだけでなくスルーホール
部で絶縁不良を起し易いという問題がある。また上述の
従来例では、回路形成工程が剛性の大きな搬送しにくい
金属板上で行われる丸め、連続長尺体による製造工程を
採用しにくく製造コストを低減できないという欠点もあ
る。さらに、上述の従来例では回路形成工程が金属芯上
で行われるため、金属芯の種類や絶縁構造によってはエ
ツチング方法の選択範囲が制限されるという欠点もある
。
路を形成することが極めて困難で、このためせっかく放
熱特性が向上してもそれに見合つ九実装の高密度化が図
れないという欠点がある。すなわち第１図示の従来例に
おいて両面回路を形成しようとすれば、大きな厚みの金
属基板１０に高精度でスルーホールを形成し、かっこ、
のスルーホール内に懺面倒と裏面側の印刷配線回路相互
間を接続する丸めの配線を設ける必要があるが、これに
はスルーホール部における配線と金属芯との絶縁が不可
欠であるため工程が複雑になるだけでなくスルーホール
部で絶縁不良を起し易いという問題がある。また上述の
従来例では、回路形成工程が剛性の大きな搬送しにくい
金属板上で行われる丸め、連続長尺体による製造工程を
採用しにくく製造コストを低減できないという欠点もあ
る。さらに、上述の従来例では回路形成工程が金属芯上
で行われるため、金属芯の種類や絶縁構造によってはエ
ツチング方法の選択範囲が制限されるという欠点もある
。
本発明は上述の従来欠点に鑑みてなされたものであシ、
その目的は金属芯印刷配線板、特に両面回路用の配線板
を安価に製造する方法を提供することにｉる。
その目的は金属芯印刷配線板、特に両面回路用の配線板
を安価に製造する方法を提供することにｉる。
上述した本発明の目的は、まず可撓性絶縁フィルム上に
印刷配線回路を形成し、次にこれを金属基板上に貼着す
る本発明の製造方法によって達成される。
印刷配線回路を形成し、次にこれを金属基板上に貼着す
る本発明の製造方法によって達成される。
以下本発明の詳細を実施例によって説明する。
第８図は本発明の製造方法の一実施例を説明する丸めの
断面図である。
断面図である。
まず第２図ムに示すように可撓性絶縁フィルム美準備す
る。この可撓性絶縁フィルムとしては、ポリエチレン、
ポリブタジェン、エポキシ含浸ガラスクロス、ポリイン
ド等を使用できる。特にポリインドは耐熱性の点で好適
である。これら可撓性絶縁フィルムの大きさ中厚みは極
めて広範囲にわ九って選択できる。例えば２５蝉程度の
薄手の市販品も容易に入手できるが、このような薄手の
フィルムは熱抵抗を小さくする上で特に好適である。ま
九必要に応じてこれらフィルム相互を貼着して積層構造
とすること奄できる。これらフィルムの厚さは、その上
に形成すべき印刷配線回路の電気的特性、所要耐圧、厚
み方向への熱抵抗の許容値によっても異るが、典型的に
は５μｍ乃至６０ｐｍの範囲を選択する。
る。この可撓性絶縁フィルムとしては、ポリエチレン、
ポリブタジェン、エポキシ含浸ガラスクロス、ポリイン
ド等を使用できる。特にポリインドは耐熱性の点で好適
である。これら可撓性絶縁フィルムの大きさ中厚みは極
めて広範囲にわ九って選択できる。例えば２５蝉程度の
薄手の市販品も容易に入手できるが、このような薄手の
フィルムは熱抵抗を小さくする上で特に好適である。ま
九必要に応じてこれらフィルム相互を貼着して積層構造
とすること奄できる。これらフィルムの厚さは、その上
に形成すべき印刷配線回路の電気的特性、所要耐圧、厚
み方向への熱抵抗の許容値によっても異るが、典型的に
は５μｍ乃至６０ｐｍの範囲を選択する。
次に第２図Ｂに示すように、プレス等の手法によシ可撓
性絶縁フィルム加の所定箇所にスルーホール２１を形成
する。
性絶縁フィルム加の所定箇所にスルーホール２１を形成
する。
引続き第２図Ｃに示すように、可撓性絶縁フィルム加の
両面に印刷配線回路ｎ１スル一ホール回路囚を形成する
。可撓性絶縁フィルム上に印刷配線回路及びスルーホー
ル回路を形成する方法としテハ、従来のフレキシブルプ
リント回路（ＦＰＣ）を形成する方法と同様な方法を採
用することができる。例えば、ボリイきド等の可撓性絶
縁フィルムに銅箔を貼着したのち回路印刷を行い、エツ
チング法によシ印刷配線回路を形成するエツチド・フォ
イル法を採用することができる。あるい線ま九比較的最
近開発されたアディティブ法やセミアディティブ法を採
用することも勿論可能である。
両面に印刷配線回路ｎ１スル一ホール回路囚を形成する
。可撓性絶縁フィルム上に印刷配線回路及びスルーホー
ル回路を形成する方法としテハ、従来のフレキシブルプ
リント回路（ＦＰＣ）を形成する方法と同様な方法を採
用することができる。例えば、ボリイきド等の可撓性絶
縁フィルムに銅箔を貼着したのち回路印刷を行い、エツ
チング法によシ印刷配線回路を形成するエツチド・フォ
イル法を採用することができる。あるい線ま九比較的最
近開発されたアディティブ法やセミアディティブ法を採
用することも勿論可能である。
これらエツチング法、アディティブ法、セミアディティ
ブ法のいずれにおいても無電解メッキ、ＰｖＤなどの導
電処理を併用することもできる。回路形成用の材料は導
電性材料でありさえすればよい力よ、なかでも銀、銅□
、金、アルミニウム、ノ（ラジウム、ニッケル、錫、鉛
又はこれらの合金もしくは導電塗料を単独であるいは組
合せて用いることが好適定箇♂也接続を行い、印刷配線
回路全体の電気的機能を完成させる。上記人乃至Ｃの工
程拡可撓性絶縁フィルムを連続長尺体とした１１流れ作
業によって行うことが主意能力を高めるうえで好適であ
る。
ブ法のいずれにおいても無電解メッキ、ＰｖＤなどの導
電処理を併用することもできる。回路形成用の材料は導
電性材料でありさえすればよい力よ、なかでも銀、銅□
、金、アルミニウム、ノ（ラジウム、ニッケル、錫、鉛
又はこれらの合金もしくは導電塗料を単独であるいは組
合せて用いることが好適定箇♂也接続を行い、印刷配線
回路全体の電気的機能を完成させる。上記人乃至Ｃの工
程拡可撓性絶縁フィルムを連続長尺体とした１１流れ作
業によって行うことが主意能力を高めるうえで好適であ
る。
最後に、第２図りに示すように回路が形成され九可撓性
絶縁フィルム加を絶縁性の接着割切により金属基板薗上
に貼着する。金属基板（資）の素材としては鋼、アルミ
ニウム、鉄又はこれらを主成分とする合金が安価で入手
し易く、また加工性、放熱性の面で好適である。なお可
撓性絶縁フィルム加を貼着する前に金属基板（資）の表
面の全部又は一部にスクリーン印刷、ロールコーティン
グ等の手法により予め絶縁被膜を形成しておけば、回路
と金属基板間の絶縁性を一層高めることかで暑る。
絶縁フィルム加を絶縁性の接着割切により金属基板薗上
に貼着する。金属基板（資）の素材としては鋼、アルミ
ニウム、鉄又はこれらを主成分とする合金が安価で入手
し易く、また加工性、放熱性の面で好適である。なお可
撓性絶縁フィルム加を貼着する前に金属基板（資）の表
面の全部又は一部にスクリーン印刷、ロールコーティン
グ等の手法により予め絶縁被膜を形成しておけば、回路
と金属基板間の絶縁性を一層高めることかで暑る。
あるいは又、金属基板上に上述のような絶縁被膜を形成
する代）に、これと対向する側の印刷配線回路上の全部
又は一部にスクリーン印刷、ロールコーティング等の手
法によ）絶縁被膜を形成することもできる。金属基板（
資）の素材としてアルミニウム又はその合金を使用する
場合には、上記絶縁被膜の全部又は一部を陽極酸化膜に
よって構成することができる。絶縁性接着割駒としては
エポキシ系の樹脂など適宜な市販品を使用できる。
する代）に、これと対向する側の印刷配線回路上の全部
又は一部にスクリーン印刷、ロールコーティング等の手
法によ）絶縁被膜を形成することもできる。金属基板（
資）の素材としてアルミニウム又はその合金を使用する
場合には、上記絶縁被膜の全部又は一部を陽極酸化膜に
よって構成することができる。絶縁性接着割駒としては
エポキシ系の樹脂など適宜な市販品を使用できる。
以上両面回路を形成する実施例について説明したが、本
発明によって片面回路の配線板も製造できること紘明ら
かである。
発明によって片面回路の配線板も製造できること紘明ら
かである。
以上詳細に説明したように、本発明は可撓性絶縁フィル
□ム上に印刷配線回路を形成したのち、この可能性絶縁
フィルムを金属基板上に貼着する構成であるから、連続
長尺体に−よる製造工程を採用し易く生産能力を高める
ことができる。また金属基板上に貼着する前に印刷配線
回路を完成する構成であるから、金属基板の種類や絶縁
構造に拘わシなくエツチング方法を広範囲にわたって選
択できる。さらに本発明の方法は両面回路の印刷配線板
を容易に製造できる利点がある。
□ム上に印刷配線回路を形成したのち、この可能性絶縁
フィルムを金属基板上に貼着する構成であるから、連続
長尺体に−よる製造工程を採用し易く生産能力を高める
ことができる。また金属基板上に貼着する前に印刷配線
回路を完成する構成であるから、金属基板の種類や絶縁
構造に拘わシなくエツチング方法を広範囲にわたって選
択できる。さらに本発明の方法は両面回路の印刷配線板
を容易に製造できる利点がある。
第１図は従来の製造方法を説明するための断面図、第２
図は本発明の一実施例の工程説明用の断面図である。 加・・・可撓性絶縁フィルム、２１・・・スルーホール
、ｎ・・・印刷配線回路、２３・・・スルーホール回路
、（資）・・・金属基板、切・・・絶縁性絖着剤。 特許出願人 住友電気工業株式会社 代理人弁理士 玉 蟲 久 五 部 第１凶 第２図
図は本発明の一実施例の工程説明用の断面図である。 加・・・可撓性絶縁フィルム、２１・・・スルーホール
、ｎ・・・印刷配線回路、２３・・・スルーホール回路
、（資）・・・金属基板、切・・・絶縁性絖着剤。 特許出願人 住友電気工業株式会社 代理人弁理士 玉 蟲 久 五 部 第１凶 第２図
Claims (1)
- 可撓性絶縁フィルム上に印刷配線回路を形成したのち、
該可撓性絶縁フィルムを金属基板上に貼着することを特
徴とする金属芯印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10675381A JPS589399A (ja) | 1981-07-08 | 1981-07-08 | 金属芯印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10675381A JPS589399A (ja) | 1981-07-08 | 1981-07-08 | 金属芯印刷配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS589399A true JPS589399A (ja) | 1983-01-19 |
| JPS6362920B2 JPS6362920B2 (ja) | 1988-12-05 |
Family
ID=14441665
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10675381A Granted JPS589399A (ja) | 1981-07-08 | 1981-07-08 | 金属芯印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS589399A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4780957A (en) * | 1987-03-19 | 1988-11-01 | Furukawa Denki Kogyo Kabushiki Kaisha | Method for producing rigid-type multilayer printed wiring board |
| US4845313A (en) * | 1985-07-22 | 1989-07-04 | Tokyo Communication Equipment Co., Ltd. | Metallic core wiring substrate |
| WO1990007857A1 (fr) * | 1985-07-22 | 1990-07-12 | Satoru Endoh | Carte de cablage a noyau metallique |
| US6175084B1 (en) | 1995-04-12 | 2001-01-16 | Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Metal-base multilayer circuit substrate having a heat conductive adhesive layer |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5136569A (en) * | 1974-09-21 | 1976-03-27 | Mitsubishi Electric Corp | Konseishusekikairo no seizohoho |
| JPS557356U (ja) * | 1978-06-28 | 1980-01-18 |
-
1981
- 1981-07-08 JP JP10675381A patent/JPS589399A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5136569A (en) * | 1974-09-21 | 1976-03-27 | Mitsubishi Electric Corp | Konseishusekikairo no seizohoho |
| JPS557356U (ja) * | 1978-06-28 | 1980-01-18 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4845313A (en) * | 1985-07-22 | 1989-07-04 | Tokyo Communication Equipment Co., Ltd. | Metallic core wiring substrate |
| WO1990007857A1 (fr) * | 1985-07-22 | 1990-07-12 | Satoru Endoh | Carte de cablage a noyau metallique |
| US4780957A (en) * | 1987-03-19 | 1988-11-01 | Furukawa Denki Kogyo Kabushiki Kaisha | Method for producing rigid-type multilayer printed wiring board |
| US6175084B1 (en) | 1995-04-12 | 2001-01-16 | Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Metal-base multilayer circuit substrate having a heat conductive adhesive layer |
| US6369332B1 (en) | 1995-04-12 | 2002-04-09 | Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Metal-base multilayer circuit substrate with heat conducting adhesive |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6362920B2 (ja) | 1988-12-05 |
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