JPS6362920B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6362920B2 JPS6362920B2 JP56106753A JP10675381A JPS6362920B2 JP S6362920 B2 JPS6362920 B2 JP S6362920B2 JP 56106753 A JP56106753 A JP 56106753A JP 10675381 A JP10675381 A JP 10675381A JP S6362920 B2 JPS6362920 B2 JP S6362920B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- insulating film
- circuit
- hole
- flexible insulating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は金属芯印刷配線板の製造方法に関す
る。
る。
従来、印刷配線回路用基板としてセラミツク等
の絶縁性基板が使用されてきたが、最近放熱特性
を改良する目的で、金属芯の基板を用いる金属芯
印刷配線板が使用されるようになつてきた。第１
図はこのような金属芯印刷配線板の従来の製造方
法を示す断面図である。まず芯となるべき金属基
板１０を準備し（第１図Ａ）、その表面に絶縁被
膜１１を形成し（同図Ｂ）、引続きこの絶縁被膜
上に印刷配線回路１２を形成する（同図Ｃ）。
の絶縁性基板が使用されてきたが、最近放熱特性
を改良する目的で、金属芯の基板を用いる金属芯
印刷配線板が使用されるようになつてきた。第１
図はこのような金属芯印刷配線板の従来の製造方
法を示す断面図である。まず芯となるべき金属基
板１０を準備し（第１図Ａ）、その表面に絶縁被
膜１１を形成し（同図Ｂ）、引続きこの絶縁被膜
上に印刷配線回路１２を形成する（同図Ｃ）。
従来の製造方法は上述のようなものであるた
め、両面回路を形成することが極めて困難で、こ
のためせつかく放熱特性が向上してもそれに見合
つた実装の高密度化が図れないという欠点があ
る。すなわち第１図示の従来例において両面回路
を形成しようとすれば、大きな厚みの金属基板１
０に高精度でスルーホールを形成し、かつこのス
ルーホール内に表面側と裏面側の印刷配線回路相
互間を接続するための配線を設ける必要がある
が、これにはスルーホール部における配線と金属
芯との絶縁が不可欠であるため工程が複雑になる
だけでなくスルーホール部で絶縁不良を起し易い
という問題がある。また上述の従来例では、回路
形成工程が剛性の大きな搬送しにくい金属板上で
行われるため、連続長尺体による製造工程を採用
しにくく製造コストを低減できないという欠点も
ある。さらに、上述の従来例では回路形成工程が
金属芯上で行われるため、金属芯の種類や絶縁構
造によつてはエツチング方法の選択範囲が制限さ
れるという欠点もある。
め、両面回路を形成することが極めて困難で、こ
のためせつかく放熱特性が向上してもそれに見合
つた実装の高密度化が図れないという欠点があ
る。すなわち第１図示の従来例において両面回路
を形成しようとすれば、大きな厚みの金属基板１
０に高精度でスルーホールを形成し、かつこのス
ルーホール内に表面側と裏面側の印刷配線回路相
互間を接続するための配線を設ける必要がある
が、これにはスルーホール部における配線と金属
芯との絶縁が不可欠であるため工程が複雑になる
だけでなくスルーホール部で絶縁不良を起し易い
という問題がある。また上述の従来例では、回路
形成工程が剛性の大きな搬送しにくい金属板上で
行われるため、連続長尺体による製造工程を採用
しにくく製造コストを低減できないという欠点も
ある。さらに、上述の従来例では回路形成工程が
金属芯上で行われるため、金属芯の種類や絶縁構
造によつてはエツチング方法の選択範囲が制限さ
れるという欠点もある。
本発明は上述の従来欠点に鑑みてなされたもの
であり、その目的は金属芯印刷配線板、特に両面
回路用の配線板を安価に製造する方法を提供する
ことにある。
であり、その目的は金属芯印刷配線板、特に両面
回路用の配線板を安価に製造する方法を提供する
ことにある。
上述した本発明の目的は、まず可撓性絶縁フイ
ルムの両面に印刷配線回線を形成し、次にこれを
金属基板上に貼着する本発明の製造方法によつて
達成される。
ルムの両面に印刷配線回線を形成し、次にこれを
金属基板上に貼着する本発明の製造方法によつて
達成される。
以下本発明の詳細を実施例によつて説明する。
第２図は本発明の製造方法の一実施例を説明す
るための断面図である。
るための断面図である。
まず第２図Ａに示ように可撓性絶縁フイルム２
０を準備する。この可撓性絶縁フイルムとして
は、ポリエチレン、ポリブタジエン、エポキシ含
浸ガラスクロス、ポリイミド等を使用できる。特
にポリイミドは耐熱性の点で好適である。これら
可撓性絶縁フイルムの大きさや厚みは極めて広範
囲にわたつて選択できる。例えば25μm程度の薄
手の市販品も容易に入手できるが、このような薄
手のフイルムは熱抵抗を小さくする上で特に好適
である。また必要に応じてこれらフイルム相互を
貼着して積層構造とすることもできる。これらフ
イルムの厚さは、その上に形成すべき印刷配線回
路の電気的特性、所要耐圧、厚み方向への熱抵抗
の許容値によつても異るが、典型的には5μm乃至
60μmの範囲を選択する。
０を準備する。この可撓性絶縁フイルムとして
は、ポリエチレン、ポリブタジエン、エポキシ含
浸ガラスクロス、ポリイミド等を使用できる。特
にポリイミドは耐熱性の点で好適である。これら
可撓性絶縁フイルムの大きさや厚みは極めて広範
囲にわたつて選択できる。例えば25μm程度の薄
手の市販品も容易に入手できるが、このような薄
手のフイルムは熱抵抗を小さくする上で特に好適
である。また必要に応じてこれらフイルム相互を
貼着して積層構造とすることもできる。これらフ
イルムの厚さは、その上に形成すべき印刷配線回
路の電気的特性、所要耐圧、厚み方向への熱抵抗
の許容値によつても異るが、典型的には5μm乃至
60μmの範囲を選択する。
次に第２図Ｂに示すように、プレス等の手法に
より可撓性絶縁フイルム２０の所定箇所にスルー
ホール２１を形成する。
より可撓性絶縁フイルム２０の所定箇所にスルー
ホール２１を形成する。
引続き第２図Ｃに示すように、可撓性絶縁フイ
ルム２０の両面に印刷配線回路２２、スルーホー
ル回路２３を形成する。可撓性絶縁フイルム上に
印刷配線回路及びスルーホール回路を形成する方
法としては、従来のフレキシブルプリント回路
（FPC）を形成する方法と同様な方法を採用する
ことができる。例えば、ポリイミド等の可撓性絶
縁フイルムに銅箔を貼着したのち回路印刷を行
い、エツチング法により印刷配線回路を形成する
エツチド・フオイル法を採用することができる。
あるいはまた比較的最近開発されたアデイテイブ
法やセミアデイテイブ法を採用することも勿論可
能である。これらエツチング法、アデイテイブ
法、セミアデイテイブ法のいずれにおいても無電
解メツキ、PVDなどの導電処理を併用すること
もできる。回路形成用の材料は導電性材料であり
さえすればよいが、なかでも銀、銅、金、アルミ
ニウム、パラジウム、ニツケル、錫、鉛又はこれ
らの合金もしくは導電塗料を単独であるいは組合
せて用いることが好適である。このようにして印
刷配線回路２２、スルーホール回路２３を形成し
たのちはんだ付け等により所定箇所２４の接続を
行い、印刷配線回路全体の電気的機能を完成させ
る。上記Ａ乃至Ｃの工程は可撓性絶縁フイルムを
連続長尺体としたまま流れ作業によつて行うこと
が生産能力を高めるうえで好適である。
ルム２０の両面に印刷配線回路２２、スルーホー
ル回路２３を形成する。可撓性絶縁フイルム上に
印刷配線回路及びスルーホール回路を形成する方
法としては、従来のフレキシブルプリント回路
（FPC）を形成する方法と同様な方法を採用する
ことができる。例えば、ポリイミド等の可撓性絶
縁フイルムに銅箔を貼着したのち回路印刷を行
い、エツチング法により印刷配線回路を形成する
エツチド・フオイル法を採用することができる。
あるいはまた比較的最近開発されたアデイテイブ
法やセミアデイテイブ法を採用することも勿論可
能である。これらエツチング法、アデイテイブ
法、セミアデイテイブ法のいずれにおいても無電
解メツキ、PVDなどの導電処理を併用すること
もできる。回路形成用の材料は導電性材料であり
さえすればよいが、なかでも銀、銅、金、アルミ
ニウム、パラジウム、ニツケル、錫、鉛又はこれ
らの合金もしくは導電塗料を単独であるいは組合
せて用いることが好適である。このようにして印
刷配線回路２２、スルーホール回路２３を形成し
たのちはんだ付け等により所定箇所２４の接続を
行い、印刷配線回路全体の電気的機能を完成させ
る。上記Ａ乃至Ｃの工程は可撓性絶縁フイルムを
連続長尺体としたまま流れ作業によつて行うこと
が生産能力を高めるうえで好適である。
最後に、第２図Ｄに示すように回路が形成され
た可撓性絶縁フイルム２０を絶縁性の接着剤４０
により金属基板３０上に貼着する。この時接着剤
４０はスルーホール穴をふさぐ、スルーホールメ
ツキは印刷回路の中で機械的に一番弱いため、フ
レキシブル印刷配線板と金属板との熱膨張の差が
あるため、ヒートサイクル、熱衝撃等により破壊
され易い。このため一体となつて動くよう貼合せ
時にスルーホール穴へ樹脂を挿入するのが好まし
い。金属基板３０の素材としては銅、アルミニウ
ム、鉄又はこれらを主成分とする合金が安価で入
手し易く、また加工性、放熱性の面で好適であ
る。なお可撓性絶縁フイルム２０を貼着する前に
金属基板３０の表面の全部又は一部にスクリーン
印刷、ロールコーテイング等の手法により予め絶
縁被膜を形成しておけば、回路と金属基板間の絶
縁性を一層高めることができる。あるいは又、金
属基板上に上述のような絶縁被膜を形成する代り
に、これと対向する側の印刷配線回路上の全部又
は一部にスクリーン印刷、ロールコーテイング等
の手法により絶縁被膜を形成することもできる。
金属基板３０の素材としてアルミニウム又はその
合金を使用する場合には、上記絶縁被膜の全部又
は一部を陽極酸化膜によつて構成することができ
る。絶縁性接着剤４０としてはエポキシ系の樹脂
など適宜な市販品を使用できる。
た可撓性絶縁フイルム２０を絶縁性の接着剤４０
により金属基板３０上に貼着する。この時接着剤
４０はスルーホール穴をふさぐ、スルーホールメ
ツキは印刷回路の中で機械的に一番弱いため、フ
レキシブル印刷配線板と金属板との熱膨張の差が
あるため、ヒートサイクル、熱衝撃等により破壊
され易い。このため一体となつて動くよう貼合せ
時にスルーホール穴へ樹脂を挿入するのが好まし
い。金属基板３０の素材としては銅、アルミニウ
ム、鉄又はこれらを主成分とする合金が安価で入
手し易く、また加工性、放熱性の面で好適であ
る。なお可撓性絶縁フイルム２０を貼着する前に
金属基板３０の表面の全部又は一部にスクリーン
印刷、ロールコーテイング等の手法により予め絶
縁被膜を形成しておけば、回路と金属基板間の絶
縁性を一層高めることができる。あるいは又、金
属基板上に上述のような絶縁被膜を形成する代り
に、これと対向する側の印刷配線回路上の全部又
は一部にスクリーン印刷、ロールコーテイング等
の手法により絶縁被膜を形成することもできる。
金属基板３０の素材としてアルミニウム又はその
合金を使用する場合には、上記絶縁被膜の全部又
は一部を陽極酸化膜によつて構成することができ
る。絶縁性接着剤４０としてはエポキシ系の樹脂
など適宜な市販品を使用できる。
以上両面回路を形成する実施例について説明し
たが、本発明によつて片面回路の配線板も製造で
きることは明らかである。
たが、本発明によつて片面回路の配線板も製造で
きることは明らかである。
以上詳細に説明したように、本発明は可撓性絶
縁フイルム上に印刷配線回路を形成したのち、こ
の可撓性絶縁フイルムを金属基板上に貼着する構
成であるから、連続長尺体による製造工程を採用
し易く生産能力を高めることができる。また金属
基板上に貼着する前に印刷配線回路を完成する構
成であるから、金属基板の種類や絶縁構造に拘わ
りなくエツチング方法を広範囲にわたつて選択で
きる。さらに本発明の方法は両面回路の印刷配線
板を容易に製造できる利点がある。
縁フイルム上に印刷配線回路を形成したのち、こ
の可撓性絶縁フイルムを金属基板上に貼着する構
成であるから、連続長尺体による製造工程を採用
し易く生産能力を高めることができる。また金属
基板上に貼着する前に印刷配線回路を完成する構
成であるから、金属基板の種類や絶縁構造に拘わ
りなくエツチング方法を広範囲にわたつて選択で
きる。さらに本発明の方法は両面回路の印刷配線
板を容易に製造できる利点がある。
第１図は従来の製造方法を説明するための断面
図、第２図は本発明の一実施例の工程説明用の断
面図である。 ２０…可撓性絶縁フイルム、２１…スルーホー
ル、２２…印刷配線回路、２３…スルーホール回
路、３０…金属基板、４０…絶縁性続着剤。
図、第２図は本発明の一実施例の工程説明用の断
面図である。 ２０…可撓性絶縁フイルム、２１…スルーホー
ル、２２…印刷配線回路、２３…スルーホール回
路、３０…金属基板、４０…絶縁性続着剤。
Claims (1)
- １ 可撓性絶縁フイルムの両面にスルーホールメ
ツキによつて導通された印刷配線回路を形成した
のち、該可撓性絶縁フイルムを金属基板上に貼着
してスルーホール穴を密封したことを特徴とする
金属芯印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10675381A JPS589399A (ja) | 1981-07-08 | 1981-07-08 | 金属芯印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10675381A JPS589399A (ja) | 1981-07-08 | 1981-07-08 | 金属芯印刷配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS589399A JPS589399A (ja) | 1983-01-19 |
| JPS6362920B2 true JPS6362920B2 (ja) | 1988-12-05 |
Family
ID=14441665
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10675381A Granted JPS589399A (ja) | 1981-07-08 | 1981-07-08 | 金属芯印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS589399A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6222497A (ja) * | 1985-07-22 | 1987-01-30 | 東洋通信機株式会社 | メタルコア配線基板 |
| US4845313A (en) * | 1985-07-22 | 1989-07-04 | Tokyo Communication Equipment Co., Ltd. | Metallic core wiring substrate |
| JPS63229897A (ja) * | 1987-03-19 | 1988-09-26 | 古河電気工業株式会社 | リジツド型多層プリント回路板の製造方法 |
| US6175084B1 (en) | 1995-04-12 | 2001-01-16 | Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Metal-base multilayer circuit substrate having a heat conductive adhesive layer |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5136569A (en) * | 1974-09-21 | 1976-03-27 | Mitsubishi Electric Corp | Konseishusekikairo no seizohoho |
| JPS5910770Y2 (ja) * | 1978-06-28 | 1984-04-04 | 松下電器産業株式会社 | プリント配線板 |
-
1981
- 1981-07-08 JP JP10675381A patent/JPS589399A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS589399A (ja) | 1983-01-19 |
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