JPS589439Y2 - スピ−カ - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案はボイスコイルのボビンに金属箔を用いたスピー
カに係り、入力信号によって発生するジュール熱を効率
的に発散させ、耐入力の向上を計ったスピーカを提供し
ようとするものである。

従来ニおけるスピーカとしては、第１図に示すように構
成されていた。

すなわち、センターポール１を備えたプレート２、リン
グ状のマグネット３、同じくリング状の上部プレート４
によって構成された磁気回路５上にエツジ固定リング６
を介してドーム形振動板７を取付け、このドーム形振動
板７にはボイスコイル８が結合され、このボイスコイル
８は上記磁気回路１の磁気ギャップ９には１りこんでお
り、このボイスコイル８のリード線１０はエツジ固定リ
ング６を通ってパンフル板１１に設けたターミナル１２
に接続されている。

このような構成において、ボイスコイル８のコイルとリ
ード線１０とが同一の場合、つ１リコイルの両端を引出
してリード線１０とした場合、コイルとリード線１０と
の抵抗値は同一であり、したがって入力信号によって発
生するジュール熱も同一となる。

しかしながら、ボイスコイル８のコイル部で発生する熱
はコイルに近接するセンターポール１や上部プレート４
を通して放熱しやすいが、リード線１０で発生する熱は
放熱性が悪くなっている。

このため、スピーカに印加する入力信号を大きくした場
合、ボイスコイル８のコイル部よりもリード線１０が先
に焼き切れてし１うといった事態が発生していた。

また、ボイスコイル８のボビンとコイルとの接着および
コイルの巻線どうしの接着が発熱によって軟化してボイ
スコイル８が振動することによりボビンよりコイルが抜
は落ちたりして断線する状態は前述のリード線１０の焼
切れるときの入力よりずっと小さい入力のときに発生し
ており、゛この場合はリード線１００発熱についてあま
り配慮する必要は無ったが、最近のアンプのハイパワー
化に伴ないスピーカの耐入力を上げる必要が生じ、この
ためにコイルとボビンあるいはコイルを構成する巻線間
の接着力を強化するにつれて、リード線１０での発熱が
大きな問題となってきた。

また、他の従来例としてボイスコイルのコイルの両端を
金属箔に半田付けし、この金属箔をリード線とする構成
のものもあるが、半田の軟化温度、溶解温度に左右され
てし１う。

共晶半田を用いるとその溶解温度は１８５℃程度で、鉛
の多い高温半田を用いても溶解温度は３２０℃程度であ
り、ボイスコイルのリード線が焼き切れる温度よりはる
かに低い温度となる。

このように−変性のリード線に半田接続して引出ス方式
のスピーカにおいても、耐入力には限度があり、直接コ
イルの両端のリード線を引出す場合に比較して劣ってい
る。

本考案は以上のような従来の欠点を除去するものである
。

以下、本考案の実施例を同面第２図により説明する。

第２図において、１３は磁気回路で、この磁気回路１３
はセンターポール１４を備えたプレート１５、リング状
のマグネット１６、同じくリング状の上部プレート１７
によって構成されている。

この磁気回路１３上にはエツジ固定リング１８が配置さ
れ、このエツジ固定リング１８には紙や布をベースとし
た非金属材料よりなるドーム形振動板１９のエツジが結
合されている。

このドーム形振動板１９にはボイスコイル２０が結合さ
れ、このボイスコイル２０の下部は上記磁気回路１３の
磁気ギャップ２１には筐りこんでいる。

このボイスコイル２０のボビンは紙材や合成樹脂であっ
てもよいが、チタンやアルミニウムなどの金属箔によっ
て構成されることが望ましい。

そして、上記磁気回路１３上にはダイキャストなどの金
属体よりなるパンフル板２２が配置されており、このパ
ンフル板２２の内周縁でドーム形振動板１９のエツジ固
定リング１８上に押付けている。

筐た、上記ボイスコイル２０のボビンにはチタンなどの
金属帯２３が結合され、この金属帯２３にはコイルの両
端のリード線２４が固定されている。

このリード線２４を保持した金属帯２３はエツジ固定リ
ング１８を貫通してバンク３４２２に溶接などによって
結合され、この金属帯２３に保持されていたリード線２
４はパンフル板２２に設けたターミナル２５に接続され
ている。

上記金属帯２３は厚み１０μ程度で幅ＩＱａｍ程度の構
成でドーム形振動板１９の振動を妨げないようにコルゲ
ーション２６を設けてもよい。

このような構成とすることによって、従来のスピーカで
は正弦波の入力を印加した場合６０Ｗ〜７０Ｗでリード
線が焼き切れて断線したが、本考案の構成では１００Ｗ
以上の耐入力をもつものとなつｔら これは、リード線２４に発生した熱が金属帯２３を通し
て迅速にバッフル板２２に伝達され放散されることによ
る点と、金属帯２３自体で放熱することによるものと考
えられる。

なお、上記実施例では金属帯２３を金属製パンフル板２
２に接続するものについて述べたが、上部プレート１７
に接続してもよく、また、磁気回路１３にフレームを結
合し、このフレームに円錐状の振動板を結合し、この振
動板にボイスコイルを結合し、このボイスコイルからの
リード線を金属帯に結合して引出し、金属帯をフレーム
に結合するような構成としてもよい。

ただし、あまり振幅の大きな低音用スピーカに採用する
場合には追従上の問題があるため中高音用スピーカに採
用することが望ましい。

以上のように本考案のスピーカは構成されるため、ボイ
スコイルのリード線の発熱を効率的に発散することがで
き、しかもコイルのリード線の引出し途中に半田付は部
分が存在しないため、大入力が印加されても、リード線
が焼き切れたり、半田が溶融して断線を起すことがほと
んどなくなり、リード線の機械的強度の向上とともに耐
入力の大幅な向上が計れ、構成的にも簡単で安価に製作
できるなどの利点をもち、実用的価値の犬なるものであ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のスピーカを示す断面図、第２図は本考案
のスピーカの一実施例を示す要部の断面図である。 １３・・・・・・磁気回路、１９・・・・・・振動板、
２０・・・・・・ボイスコイル、２１・・・・・・磁気
ギャップ、２２・・・・・・パンフル板、２３・・・・
・・金属帯、２４・・・・・・リート線、２５・・・・
・・ターミナル。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 磁気回路の磁気ギャップにはまりこんだボイスコイルに
   振動板を結合して構成されるスピーカにおいて、上記ボ
   イスコイルのボビンに箔状の金属帯を結合し、この金属
   帯にボイスコイルのコイルのリード線を保持させ、上記
   金属帯を磁気回路やパンフル板またはフレームなどの金
   属体に接続スるとともに、リート憩をターミナルに接続
   してなるスピーカ。