JPS5896743A - 半導体装置用検査装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 発明の技術分野 この発明は、ＩＣ等の半導体装置用検査装置に関し、半
導体装置の外部リードの曲がりを自動的に検出すること
を可能とした半導体装置用検査装置に関する。

発明の技術的背景と従来技術の問題点 ＩＣ等の半導体装置には、パッケージ完了後に特性評価
装置によって電気的特性の測定が実施される。その際、
半導体装置を該特性評価装置にセットする方式として該
半導体装置の外部リードに接触子を接触させる方式と、
該半導体装置の外部リードを特性評価装置のＩＣソケッ
トに挿入させる方式とがあるが、一般に接続が確実な後
者の方式が多く採用されている。しかしながら後者の方
式では、半導体装置のリードが曲がっているとＩＣソケ
ットにリードを挿入した時にリードを押し潰してしまい
、その結果、その半導体装置を使用不能にしてしまうと
いう問題点があった。

このような問題は、半導体装置を特性評価装置にセット
する場合に限らず、たとえば電子部品の自動塔載工程に
おいて該半導体装置を自動挿入機によりプリント基板に
自動挿入する場合にもしばしば生じており、従って外部
リード付きの半導体装置の自動ハンドリングに於てはこ
の問題を解決することが必要であった。

発明の目的 この発明は、前記の如き事情を考察して々されたもので
あり、この発明の目的は、半導体装置の外部リードの曲
がりを自動的に検出することのできる半導体装置用検査
装置を提供することにある。

発明の構成と実施例 以下に図面を参照してこの発明の実施例について説明す
る。第１図はこの発明の一実施例の概要を示したもので
あり、特にこの発明の装置を特性評価装置１の前段に設
置して構成された半導体装置検査設備の概要を示したも
のである。同図において、２は特性評価装置１へ半導体
装置Ｄｉ１個ずつ供給するための斜降したシーートであ
る。このシュート２の途中にはこの発明による検査装置
６と、この検査装置３に連動する不良品選別装置４とが
設置されている。

この実施例に示された本発明の検査装置６は第２図に示
す如き構造を有するとともにシーート２上を滑落してく
る半導体装置Ｄｉ停止させるためのストッパー３０ｅ内
蔵している。

不良品選別装置４は、常時は第１図の実線位置にあって
シュート２の一部を構成するとともに二点鎖線位置に回
動された時はストッパーと々る揺動体４Ａと、該揺動体
４Ａの直下に設置された不良品収納器４Ｂとから構成さ
れている。

この発明の検査装置６は、第２図に示すようにシュート
２を間に挾んでその両側に延在するベース３Ａｉ有し、
該ベース６Ａ間には該シーート２の下方に配置されたシ
リンダー３Ｂ等の駆動装置によって昇降される昇降台６
Ｃが設けられている。

昇降台３ＣＫは半導体装置りの外部リード、す々わちピ
ンｐを挿入するための多数の穴３ａ　（第３図参照）を
両側縁部に備えたピン検査用治具６Ｄが取付けられ、該
シリンダー６Ｂはピン検査用治具３Ｄｅシユート２の下
方から上方へ向かって所定ストロークで昇降させる。ピ
ン検査用治具３Ｄは第６図に示されるように、その両側
にンユート２の端部を通過させうるように切欠き３ｂが
設けられており、該検査装置６内に侵入してくる半導体
装置りは第１図に示すように検査装置６内に設けられた
ストツバ−３０によってシュート２の両端にそれ自身の
両端を乗架された状態でピン検査３− 用治具３Ｄの真上に停止されるようになっている。

また切欠き６ｂがピン検査用治具６Ｄに設けられている
ため、後に説明するようにピン検査用治具３Ｄはシュー
ト２にぶつかることなくこのシュート２よりも上方へ移
動することができ、その上昇ストロークの最終工程でピ
ン検査用治具６Ｄの上面が半導体装置りの下面に当接す
る。

ベース訊上には、シュート２を跨いで逆Ｕ字形の７Ｌ／
−ム３Ｅが設けられ、このフレーム６Ｅの天板部には、
シュート２の中心線を通る孔３ｃが貫通されている。フ
レーム３Ｅ内には下端にかさ状部分３Ｇヲ備えた被動部
材３Ｆが配置され、この被動部材３Ｆの上部の棒状部分
３Ｈは孔３ｃＴｈ通ってフレーム３Ｅ上に突出している
。棒状部分６Ｈの上端部近傍にはナツトの如き止め部材
３Ｊが固定されており、この止め部材６Ｊによって被動
部材３ＦＵフレーム３Ｅの天板部に吊下状態で支持され
ている。被動部材３Ｆのかさ状部分６Ｇはフレーム６Ｅ
内に入ってくる半導体装置りの上面に係合しうる寸法及
び形状となっており、このかさ４− 状部分６Ｇが半導体装置りの上面よりわずかに高い位置
に停止するようにかさ状部分３Ｇと止め部材３■との距
離が定められている。

一方ベース３Ａ上にはフレーム６Ｅの孔６ｃの軸線Ｙと
直交する線上にフレーム６Ｅを挾んで相対向した一対の
柱３Ｌ、３Ｍが立設され、この各部３Ｌ。

６Ｍの所定高さ位置には投光器３Ｎと受光器３Ｐとが相
対向して設けられている。投光器３Ｎは平行光束光源で
あり、受光器３Ｐはフォトトランジスタの如き光応動素
子である。投光器６Ｎと受光器３Ｐの設置高さｈは、被
動部材６Ｆの棒状部分６Ｈがピン検査用治具６Ｄによっ
て押し上げられた時の最低高さ位置に一致するように決
められている、受光器３Ｐは不良品選別装置４の制御回
路に接続した検出器回路に組み込まれており、受光器６
Ｐに出力信号が生じた時には該制御回路を介して不良品
選別装置４が作動されるように構成されている。次に以
上の如き構成を有するこの発明の実施例において各部の
作動を以下に説明する。

検査装置乙に半導体装置りが入っていない時及び検査装
置６の検出回路に信号が生じていない時には不良品選別
装置４の揺動体４Ａは第１図の実線位置にあり、従って
不良品収納器４Ｂに通ずる孔は塞がれている。一方検査
装置６内のスト、パー３Ｑは該装置内から被検育生導体
装置Ｄｉ排出する時以外は常に下りた状態にある。

検査装置６内に被検査半導体装置りが侵入してくると、
この半導体装置Ｄｉｄストッパー６０によって所定位置
すなわち、ピン検査用治具６Ｄの真上の位置に於てシー
ート２の相対する端部に両端を支持され、第４図に示す
ようにピン検査用治具３Ｄに対して位置決めされる。続
いてシリンダー６Ｂによって昇降台３Ｃが上昇されると
、ピン検査用治具３Ｄが半導体装置りの下面に向かって
上昇され、その上昇過程に於て半導体装置りの各ピンｐ
が該治具６Ｄの対応する穴３ａに挿入される。

この場合、各ピンｐがすべて鉛直方向に向いているなら
ば、すべてのピンｐが該治具３Ｄの穴６ａに挿入される
ので該治具３Ｄがその上昇ストロークの最終高さ位置の
シュート上面位置まで上昇しても、半導体装置りはシュ
ート２の上面から押し上げられることなく第２図に実線
で示す位置に静止し、従って被動部材３Ｆも押し」二げ
られることなく第２図に示した位置に静止する。このた
め、受光器６Ｐは信号を発生せず、不良品選別装置４の
揺動体４Ａも第１図の実線位置に保持される。ピン検査
用治具６Ｄが下降して検査終了が確認されると、ストッ
パー６０が引き上げられて半導体装置Ｄ＆を検査装置６
内から自重で滑り出て、シュート２を滑落した後、特性
評価装置１内に侵入する。

特性評価装置１内では、セツティングのために半導体装
置りばそのピンｐを公知のＩＣソケットに挿入されるが
、この場合、特性評価装置に供給される半導体装置は各
ピンｐに曲がりがないもののみと彦っでいるからＩＣソ
ケット挿入時に於て従来設備のようにピン押し潰しに基
因する手直し不能品が発生する恐れはない。

一方、この検査装置６に侵入してきた半導体装置りにピ
ン曲がりがあった場合には、ピン検査用治具６Ｄの上昇
過程に於て、半導体装置りのピン７− ｐが該治具６Ｄの穴３ａに入らないため、そのピンを介
して半導体装置りの本体部分がピン検査用治具６Ｄによ
ってシュート２上から押し上げられ、ピン検査用治具６
Ｄの上昇ストローク中に半導体装置りの上面が被動部材
３Ｆのかさ状部分３Ｇと係合する。このため、更にピン
検査用治具６Ｄが上昇すると、半導体装置Ｄ＝ｉ介して
被動部材６Ｆがピン検査用治具３Ｄによって上方へ押し
上げられ、その結果、被動部材６Ｆの棒状部分６Ｈの上
端が第２図に二点鎖線で示す位置まで上昇し、投光器６
Ｎの放射光束を遮るので受光器６Ｐから検出信号が発生
する。従って検査装置３の検出回路を通じて不良品選別
装置４の制御回路に揺動部材４Ａ−ｉ操作させる信号が
印加され、この揺動部材４Ａは第１図の実線位置から同
図の二点鎖線位置に回動される。

ピン検査用治具６Ｄの下降後、半導体装置Ｄｕシュート
２上に戻り、続いて検査装置６内のストッパー６Ｑの上
昇とともにこの検査装置６を出てシュート２上を滑落し
た後、揺動体４Ａに衝突し８− て最後に不良品収納器４Ｂ内に落下する。

以上のように、この発明の装置によれば、ＩＣ等の半導
体装置のピン曲りを自動的に検出することができるため
、従来、特性評価装置に半導体をセットする時に生じて
いた再生不良品の発生を未然に防止でき、半導体装置の
自動ノ・ンドリングにおける問題点の一つが解決された
。

なお、前記実施例は、この発明の特定の実施態様の一つ
を示したにすぎぬもので、この発明の思想がこの実施例
のみに制限されるものではなく、種々の実施態様として
実現されるものである。

第５図は、この発明の他の実施例を示したものであり、
この実施例に示す検査装置６は第２図の実施例の装置と
は異なり、被動部材がなく、従って半導体装置りのピン
ｐがピン検査用治具３Ｄの穴６ａに入らなかった時には
半導体装置りの動きを直接に検出する構成となっている
。すなわち、第５図に示すように、この実施例の検査装
置６ではフレーｌ、６Ｅの天板部分６Ｒが枢着ピン３Ｓ
によってフレーノ、３Ｅの固定部に枢着されており、こ
の天板部分３Ｒの中央に貫設された穴には一対のスイッ
チアームＡ１．　、Ａ２　ｆ有するミツトスイッチＬＳ
が嵌装され、このスイッチアームＡ１．　、Ａ２はフレ
ーム６Ｅ内の半導体装置りの上面に係合しうるように天
板部分６Ｒの内側に突出されている。他の部分の構造は
前記実施例と同じであるから説明を省略する。

従って、この実施例の構成では、半導体装置りのビンｐ
がピン検査用治具３Ｄの穴に入らずに半導体装置りがピ
ン検査用治具３Ｄによってシ、−ト２上から押し上げら
れた時には、半導体装ｆｆ１ＤがリミットスイッチＬＳ
のスイッチアームＡ１及びＡ２の先端に接触してリミッ
トスイッチＬＳが作動され、これにより検査装置６の検
出回路に検出信号が生じることになる。

以上のように、この発明は種々の実施態様として実現さ
れるものであり、前記実施例に於てばこの発明が特性評
価装置に連る前段の検査装置として使用する例のみを示
したが、この発明の装置は電子部品塔載工程に於て電子
部品自動挿入機とともに使用するように構成することも
可能である。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例の概略図、第２図はこの発
明の装置の一実施例の要部横断面図、第６図は第２図の
一部の平面図、第４図は第１図のＩＶ　−ＩＶ矢視図、
第５図はこの発明の変形実施例の要部横断面図でを）る
。 １・・・特性評価装置、２・・・シーーート、３由検査
装置、４・・・不良品選別装置、３Ｄ・・・ピン検査用
治具、６Ｆ・・被動部Ａオ、６Ｎ・・・投光器２．３Ｐ
・・・受光器、Ｄ・・・半導体装置、ｐ・・・ピン、６
ａ・・穴。 特許出願人　東京芝浦電気株式会社

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. Ｉ　　ＩＣ等の半導体装置のピンを挿入するための複数
   の穴を有したピン検査用治具と、該ピン検査用治具を該
   ピンに向って相対的に所定ストロークで推進する装置と
   、該ピンが該穴に挿入されなかった時にのみ該ピン検査
   用治具と一体になって動く被動部材と、該被動部材の動
   きを検知して出力信号を発生する検出器と、を有して成
   る半導体装置用検査装置。