JPH08247702A - Ｉｃリードピンの屈曲不良検出機構 - Google Patents
Ｉｃリードピンの屈曲不良検出機構Info
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- JPH08247702A JPH08247702A JP8180295A JP8180295A JPH08247702A JP H08247702 A JPH08247702 A JP H08247702A JP 8180295 A JP8180295 A JP 8180295A JP 8180295 A JP8180295 A JP 8180295A JP H08247702 A JPH08247702 A JP H08247702A
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- lead pin
- bending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 面付け型のＩＣデバイスの屈曲不良リードピ
ンを検出する。 【構成】 各リードピン11のハンダ付け面11b に対応し
て配列され、互いに噛合する歯列3311,3321 を有する固
定板331 と昇降板332 よりなり、昇降板332 の微小下降
により両歯列3311,3321 の間に微小段差Ｄが形成される
載置台33と、昇降板332 に対するエアシリンダ32、載置
台に載置されたＩＣデバイス１に対する位置決め機構34
とにより構成され、微小段差Ｄに嵌入した各ハンダ付け
面11b を押圧する押圧部材27と、リードピン11の屈曲不
良による押圧部材27の高さ変化を検出する高さ検出器2
6、などは先行技術の屈曲検査機構２のものを利用す
る。
ンを検出する。 【構成】 各リードピン11のハンダ付け面11b に対応し
て配列され、互いに噛合する歯列3311,3321 を有する固
定板331 と昇降板332 よりなり、昇降板332 の微小下降
により両歯列3311,3321 の間に微小段差Ｄが形成される
載置台33と、昇降板332 に対するエアシリンダ32、載置
台に載置されたＩＣデバイス１に対する位置決め機構34
とにより構成され、微小段差Ｄに嵌入した各ハンダ付け
面11b を押圧する押圧部材27と、リードピン11の屈曲不
良による押圧部材27の高さ変化を検出する高さ検出器2
6、などは先行技術の屈曲検査機構２のものを利用す
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、ＩＣデバイスのリー
ドピンの屈曲不良を検出する機構に関する。
ドピンの屈曲不良を検出する機構に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣデバイスは、パッケージとリードピ
ンの形状などにより各種の型式に分類されている。図４
は、例として３種のＩＣデバイス１の外観を示す。(a)
はＤＩＰ型（DualInline Package）で、両側面より引出
されたリードピン11は下方に屈曲し、その先端11a を配
線基板のスルーホールに挿入してハンダ付けする挿入型
である。(b) は超ＬＳＩに使用されるＳＯＰ（Small Ou
tline Package ）型で、両側面のリードピン11は下方に
屈曲し、さらに先端を外方に直角に屈曲して、この部分
を基板の配線パターンに対するハンダ付け面11b とする
面付け型である。(c) はＱＦＰ（Quad Flat Package ）
型で、リードピン11を４側面に設けたもので、やはり面
付け型である。各ＩＣデバイス１は、リードピン11が正
規と異なる形状に屈曲していると、挿入型では先端11a
がスルーホールに挿入されず、また面付け型ではハンダ
付け面11b が配線パターンに接触しない場合があり、い
ずれもハンダ付けが不完全または不能となって製品不良
の原因となる。これに対して、各リードピンの屈曲の良
否は検査装置により検査されている。屈曲の良否の検査
方法には光学式があるが、価格が高価であるばかりでな
く、リードピンの表面がコーティングなどにより反射状
態が変化して虚報率が高く、信頼性の点に問題がある。
これに対してこの発明の発明者により、挿入型のＩＣデ
バイスに適用する機械式の検査装置が特許出願され、
「特開平5-198643号、ＩＣリードピンの屈曲検査機構」
が公開されている。以下これを、この発明の先行技術と
してその概要を図５により説明する。
ンの形状などにより各種の型式に分類されている。図４
は、例として３種のＩＣデバイス１の外観を示す。(a)
はＤＩＰ型（DualInline Package）で、両側面より引出
されたリードピン11は下方に屈曲し、その先端11a を配
線基板のスルーホールに挿入してハンダ付けする挿入型
である。(b) は超ＬＳＩに使用されるＳＯＰ（Small Ou
tline Package ）型で、両側面のリードピン11は下方に
屈曲し、さらに先端を外方に直角に屈曲して、この部分
を基板の配線パターンに対するハンダ付け面11b とする
面付け型である。(c) はＱＦＰ（Quad Flat Package ）
型で、リードピン11を４側面に設けたもので、やはり面
付け型である。各ＩＣデバイス１は、リードピン11が正
規と異なる形状に屈曲していると、挿入型では先端11a
がスルーホールに挿入されず、また面付け型ではハンダ
付け面11b が配線パターンに接触しない場合があり、い
ずれもハンダ付けが不完全または不能となって製品不良
の原因となる。これに対して、各リードピンの屈曲の良
否は検査装置により検査されている。屈曲の良否の検査
方法には光学式があるが、価格が高価であるばかりでな
く、リードピンの表面がコーティングなどにより反射状
態が変化して虚報率が高く、信頼性の点に問題がある。
これに対してこの発明の発明者により、挿入型のＩＣデ
バイスに適用する機械式の検査装置が特許出願され、
「特開平5-198643号、ＩＣリードピンの屈曲検査機構」
が公開されている。以下これを、この発明の先行技術と
してその概要を図５により説明する。
【０００３】図５は先行技術の屈曲検査機構２を示し、
ベース盤Ｂに固定したスライド棒21と、これに沿ってエ
アシリンダ221 により昇降する昇降板22、昇降板22に固
定したストップピン231 とベース盤Ｂに固定したストッ
プ板232 よりなるストッパ23、両端が連結具243,244 に
より連結された平行な２本のリンクアーム241,242 を有
し、昇降板22に固定した支持板245 に軸支された平行リ
ンク機構24とを具備する。また、昇降板22に設けられ、
スプリング251 により連結具243 を弾性的に押圧するエ
アシリンダ25と、連結具243 の下面に着脱自由に固定さ
れ、両側にＩＣデバイス１の各リードピン11を押圧する
押圧板271 を有する押圧部材27、押圧部材27に対応して
ベース盤Ｂに固定され、ＩＣデバイス１の各リードピン
11の先端11a に対する挿入穴281 を有するベース部材2
8、および、昇降板22に固定したエアパイプ261 と、こ
れに接続されたエア式の間隔検出部262 よりなる高さ検
出器26とにより構成される。
ベース盤Ｂに固定したスライド棒21と、これに沿ってエ
アシリンダ221 により昇降する昇降板22、昇降板22に固
定したストップピン231 とベース盤Ｂに固定したストッ
プ板232 よりなるストッパ23、両端が連結具243,244 に
より連結された平行な２本のリンクアーム241,242 を有
し、昇降板22に固定した支持板245 に軸支された平行リ
ンク機構24とを具備する。また、昇降板22に設けられ、
スプリング251 により連結具243 を弾性的に押圧するエ
アシリンダ25と、連結具243 の下面に着脱自由に固定さ
れ、両側にＩＣデバイス１の各リードピン11を押圧する
押圧板271 を有する押圧部材27、押圧部材27に対応して
ベース盤Ｂに固定され、ＩＣデバイス１の各リードピン
11の先端11a に対する挿入穴281 を有するベース部材2
8、および、昇降板22に固定したエアパイプ261 と、こ
れに接続されたエア式の間隔検出部262 よりなる高さ検
出器26とにより構成される。
【０００４】上記の屈曲検査機構２の動作を説明する
と、エアシリンダ221 により昇降板22を上昇して、被検
査のＩＣデバイス１をベース部材28に載置し、ついで下
降してストッパ23により所定の高さに停止し、エアシリ
ンダ25により連結具243 を押圧すると、押圧部材27の両
押圧板271 が各リードピン11を、１０ｇ程度の弱い押圧
力で弾性押圧する。すべてのリードピン11の形状が正常
なときは、そそれぞれの先端11a がベース部材28の対応
する挿入穴281 に挿入され、これ従って連結具244 が上
昇してエアパイプ261 との間隔が所定値となる。もし屈
曲不良のリードピン11があると、その先端11a が挿入穴
281 に挿入されないので、押圧部材27が所定位置より高
くなり、これに対応してエアパイプ261 と連結具244 の
間隔が大きくなるので、この間隔変化を間隔検出器262
により検出して屈曲不良のリードピン11があると判定さ
れる。ただし不良ピンの個数は分からないが、その個数
にかかわらず当該ＩＣデバイス１は不良とされる。
と、エアシリンダ221 により昇降板22を上昇して、被検
査のＩＣデバイス１をベース部材28に載置し、ついで下
降してストッパ23により所定の高さに停止し、エアシリ
ンダ25により連結具243 を押圧すると、押圧部材27の両
押圧板271 が各リードピン11を、１０ｇ程度の弱い押圧
力で弾性押圧する。すべてのリードピン11の形状が正常
なときは、そそれぞれの先端11a がベース部材28の対応
する挿入穴281 に挿入され、これ従って連結具244 が上
昇してエアパイプ261 との間隔が所定値となる。もし屈
曲不良のリードピン11があると、その先端11a が挿入穴
281 に挿入されないので、押圧部材27が所定位置より高
くなり、これに対応してエアパイプ261 と連結具244 の
間隔が大きくなるので、この間隔変化を間隔検出器262
により検出して屈曲不良のリードピン11があると判定さ
れる。ただし不良ピンの個数は分からないが、その個数
にかかわらず当該ＩＣデバイス１は不良とされる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記の屈曲検査機構２
は、挿入型のＩＣデバイスを対象とするもので、前記し
た面付け型には適用できない。すなわち面付け型のリー
ドピン11の先端に形成されたハンダ付け面11b に対し
て、ベース部材28の挿入穴281 は無意味であり、これに
代わる適切な部材または機構を必要とする。また、上記
の屈曲検査機構２はＩＣデバイス１の位置決めについて
格別な明示はないが、ＳＯＰ、ＱＦＰ型は、リードピン
11の太さと、その間隔とが微細であるので、押圧部材27
に対してＩＣデバイス１を位置決めすることが必要であ
る。この発明は以上の各点を考慮した、面付け型ＩＣデ
バイスのリードピンの屈曲不良を検出する機構を提供す
ることを目的とする。
は、挿入型のＩＣデバイスを対象とするもので、前記し
た面付け型には適用できない。すなわち面付け型のリー
ドピン11の先端に形成されたハンダ付け面11b に対し
て、ベース部材28の挿入穴281 は無意味であり、これに
代わる適切な部材または機構を必要とする。また、上記
の屈曲検査機構２はＩＣデバイス１の位置決めについて
格別な明示はないが、ＳＯＰ、ＱＦＰ型は、リードピン
11の太さと、その間隔とが微細であるので、押圧部材27
に対してＩＣデバイス１を位置決めすることが必要であ
る。この発明は以上の各点を考慮した、面付け型ＩＣデ
バイスのリードピンの屈曲不良を検出する機構を提供す
ることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明はＩＣリードピ
ンの屈曲不良検出機構であって、リードピンの先端にハ
ンダ付け面が形成された面付け型のＩＣデバイスを検査
対象とする。各ハンダ付け面に対応して配列され、互い
に噛合する櫛形の歯列をそれぞれ有する固定板と昇降板
よりなるＩＣデバイス載置台と、昇降板に対する昇降機
構、昇降機構により昇降板の高さを固定板と同一として
載置台に載置されたＩＣデバイスの４側面を、それぞれ
押圧して位置決めする位置決め機構、位置決めされたＩ
Ｃデバイスに対して、昇降板を微小下降して固定板と昇
降板の両歯列の間に微小段差を形成し、この微小段差に
嵌入した各ハンダ付け面を押圧する押圧部材、およびリ
ードピンの屈曲不良による押圧部材の高さ変化を検出す
る高さ検出器、とにより構成される。
ンの屈曲不良検出機構であって、リードピンの先端にハ
ンダ付け面が形成された面付け型のＩＣデバイスを検査
対象とする。各ハンダ付け面に対応して配列され、互い
に噛合する櫛形の歯列をそれぞれ有する固定板と昇降板
よりなるＩＣデバイス載置台と、昇降板に対する昇降機
構、昇降機構により昇降板の高さを固定板と同一として
載置台に載置されたＩＣデバイスの４側面を、それぞれ
押圧して位置決めする位置決め機構、位置決めされたＩ
Ｃデバイスに対して、昇降板を微小下降して固定板と昇
降板の両歯列の間に微小段差を形成し、この微小段差に
嵌入した各ハンダ付け面を押圧する押圧部材、およびリ
ードピンの屈曲不良による押圧部材の高さ変化を検出す
る高さ検出器、とにより構成される。
【０００７】
【作用】上記の屈曲検出機構においては、まず昇降機構
により昇降板（表面）の高さを固定板（表面）と同一と
して、載置台に被検査のＩＣデバイスを載置し、その４
側面を位置決め機構により押圧して位置決めする。この
場合、表面の高さが同一とされた固定板と昇降板の両歯
列は、表面が面一となるので、各リードピンのハンダ付
け面が歯列に引っ掛かることなくＩＣデバイスが円滑に
位置決めされる。ついで昇降機構により昇降板を微小下
降すると、固定板と昇降板の両歯列の間に微小段差が形
成され、この微小段差に正常な形状の各リードピンのハ
ンダ付け面が落ち込んで嵌入する。もし屈曲不良のリー
ドピンがあると、そのハンダ付け面が浮き上がって段差
に嵌入しないので、これを押圧した押圧部材の高さが所
定値より高くなり、この高さ変化が、先行技術の場合と
同様に高さ検出器により検出されて、当該ＩＣデバイス
は不良と判定される。
により昇降板（表面）の高さを固定板（表面）と同一と
して、載置台に被検査のＩＣデバイスを載置し、その４
側面を位置決め機構により押圧して位置決めする。この
場合、表面の高さが同一とされた固定板と昇降板の両歯
列は、表面が面一となるので、各リードピンのハンダ付
け面が歯列に引っ掛かることなくＩＣデバイスが円滑に
位置決めされる。ついで昇降機構により昇降板を微小下
降すると、固定板と昇降板の両歯列の間に微小段差が形
成され、この微小段差に正常な形状の各リードピンのハ
ンダ付け面が落ち込んで嵌入する。もし屈曲不良のリー
ドピンがあると、そのハンダ付け面が浮き上がって段差
に嵌入しないので、これを押圧した押圧部材の高さが所
定値より高くなり、この高さ変化が、先行技術の場合と
同様に高さ検出器により検出されて、当該ＩＣデバイス
は不良と判定される。
【０００８】
【実施例】図１、図２および図３はこの発明の一実施例
を示し、図１は、この発明の屈曲検出機構３を設けた屈
曲検査装置の構成図、図２は、図１の部分図、図３は、
屈曲不良検出方法の説明図である。図１において、屈曲
検査装置は、図５の屈曲検査機構２のベース部材28に代
わって、この発明の屈曲検出機構３を設けて構成され、
押圧部材27には、ＱＦＰ型に対しては、図示のように４
側面に押圧板271 を有するものを用い、ＳＯＰ型のＩＣ
デバイス１に対しては、図５のものと同一形状とする。
ただし、これらの寸法はそれぞれに適応するサイズと
し、その他の構成要素はすべて図５と同一として同一動
作する。屈曲検出機構３は、フレーム31と、エアシリン
ダ32、ＩＣデバイスの載置台33、および位置決め機構34
とにより構成される。フレーム31は、ベース盤Ｂに固定
された支持柱311 と、その上部に固定され、中央部に切
欠き313 を有する支持板312 よりなる。エアシリンダ32
は支持板312 の切欠き313 に対応してベース盤Ｂに固定
される。載置台33は、切欠き313 の周辺に固定された固
定板331 と、エアシリンダ32のロッドの上端に固定され
て昇降する昇降板332 よりなり、位置決め機構34は、支
持板312 上に設けた４個の押圧具341 と、これらに対す
る押圧機構342 よりなる。
を示し、図１は、この発明の屈曲検出機構３を設けた屈
曲検査装置の構成図、図２は、図１の部分図、図３は、
屈曲不良検出方法の説明図である。図１において、屈曲
検査装置は、図５の屈曲検査機構２のベース部材28に代
わって、この発明の屈曲検出機構３を設けて構成され、
押圧部材27には、ＱＦＰ型に対しては、図示のように４
側面に押圧板271 を有するものを用い、ＳＯＰ型のＩＣ
デバイス１に対しては、図５のものと同一形状とする。
ただし、これらの寸法はそれぞれに適応するサイズと
し、その他の構成要素はすべて図５と同一として同一動
作する。屈曲検出機構３は、フレーム31と、エアシリン
ダ32、ＩＣデバイスの載置台33、および位置決め機構34
とにより構成される。フレーム31は、ベース盤Ｂに固定
された支持柱311 と、その上部に固定され、中央部に切
欠き313 を有する支持板312 よりなる。エアシリンダ32
は支持板312 の切欠き313 に対応してベース盤Ｂに固定
される。載置台33は、切欠き313 の周辺に固定された固
定板331 と、エアシリンダ32のロッドの上端に固定され
て昇降する昇降板332 よりなり、位置決め機構34は、支
持板312 上に設けた４個の押圧具341 と、これらに対す
る押圧機構342 よりなる。
【０００９】図２(a) は載置台33の分解図を示す。固定
板331 は ”口” 字形をなし、その内側の側面には、各
リードピン11のハンダ付け面11b に対応した櫛形の歯列
3311が形成され、これに対する昇降板332 は、固定板33
1 の内側に嵌合する方形をなし、その側面には、固定板
331 の歯列3311に噛合する歯列3321が形成される。(b)
は位置決め機構34の外観を示し、各押圧具341 はスプリ
ング3411を有し、押圧機構342 は偏心カム3421と、これ
を回転するロータリエアシリンダ3422よりなる。偏心カ
ム3421を回転すると、載置台33に載置されたＩＣデバイ
ス１は、４側面が各押圧具341 により弾性押圧されて位
置決めされる。
板331 は ”口” 字形をなし、その内側の側面には、各
リードピン11のハンダ付け面11b に対応した櫛形の歯列
3311が形成され、これに対する昇降板332 は、固定板33
1 の内側に嵌合する方形をなし、その側面には、固定板
331 の歯列3311に噛合する歯列3321が形成される。(b)
は位置決め機構34の外観を示し、各押圧具341 はスプリ
ング3411を有し、押圧機構342 は偏心カム3421と、これ
を回転するロータリエアシリンダ3422よりなる。偏心カ
ム3421を回転すると、載置台33に載置されたＩＣデバイ
ス１は、４側面が各押圧具341 により弾性押圧されて位
置決めされる。
【００１０】以下図３により、リードピン11の屈曲不良
の検出方法を説明する。まず、エアシリンダ32により昇
降板332 を上昇または下降し、(a) に示すように、昇降
板332 の表面の高さを固定板331 のそれと同一として被
検査のＩＣデバイス１を載置台33に載置し、位置決め機
構34により押圧部材27に対して位置決めする。ついで
(b) のように、昇降板332 を微小量Δz下降すると、固
定板331 と昇降板332 の両者の歯列3311,3321 の間に微
小段差Ｄが形成され、各リードピン11は、正常である限
り、それぞれのハンダ付け面11b が微小段差Ｄに落ち込
んで嵌入する。これに対して、押圧部材27を下降して、
その押圧板271 により各ハンダ付け面11b を押圧する。
もし(c) のような屈曲不良のリードピン11があると、そ
のハンダ付け面11b は微小段差Ｄに嵌入せず浮き上がる
ので、押圧部材27がその分下降しない。この高さ変化
が、従来と同様に高さ検出器26により検出されて、当該
ＩＣデバイス１は不良とされる。
の検出方法を説明する。まず、エアシリンダ32により昇
降板332 を上昇または下降し、(a) に示すように、昇降
板332 の表面の高さを固定板331 のそれと同一として被
検査のＩＣデバイス１を載置台33に載置し、位置決め機
構34により押圧部材27に対して位置決めする。ついで
(b) のように、昇降板332 を微小量Δz下降すると、固
定板331 と昇降板332 の両者の歯列3311,3321 の間に微
小段差Ｄが形成され、各リードピン11は、正常である限
り、それぞれのハンダ付け面11b が微小段差Ｄに落ち込
んで嵌入する。これに対して、押圧部材27を下降して、
その押圧板271 により各ハンダ付け面11b を押圧する。
もし(c) のような屈曲不良のリードピン11があると、そ
のハンダ付け面11b は微小段差Ｄに嵌入せず浮き上がる
ので、押圧部材27がその分下降しない。この高さ変化
が、従来と同様に高さ検出器26により検出されて、当該
ＩＣデバイス１は不良とされる。
【００１１】
【発明の効果】以上の説明のとおり、この発明による屈
曲不良検出機構は、面付け型のＩＣデバイスの屈曲不良
のリードピンを検出できるもので、検出に必要なＩＣデ
バイスの位置決め手段が考慮されており、ＩＣリードピ
ンの屈曲検査に寄与するところには大きいものがある。
曲不良検出機構は、面付け型のＩＣデバイスの屈曲不良
のリードピンを検出できるもので、検出に必要なＩＣデ
バイスの位置決め手段が考慮されており、ＩＣリードピ
ンの屈曲検査に寄与するところには大きいものがある。
【図１】図１は、この発明の屈曲検出機構を設けた屈曲
検査装置の構成図である。
検査装置の構成図である。
【図２】図２は、図１の部分図であって、(a)は、その
載置台とＩＣとの関係を示す分解図、(b)は、その位置
決め機構の外観図である。
載置台とＩＣとの関係を示す分解図、(b)は、その位置
決め機構の外観図である。
【図３】図３は、屈曲不良検出方法の説明図であって、
(a)は、ＩＣのリードと固定板と昇降板との関係の説明
図、(b)は、押圧部材とリードとの関係の説明図、(c)
は、リード曲り検出状態の説明図である。
(a)は、ＩＣのリードと固定板と昇降板との関係の説明
図、(b)は、押圧部材とリードとの関係の説明図、(c)
は、リード曲り検出状態の説明図である。
【図４】図４は、ＤＩＰ，ＳＯＰ，ＱＦＰ型のＩＣデバ
イスの外観図であって、(a)はＤＩＰの説明図、(b)はＳ
ＯＰの説明図、(c)はＱＥＰの説明図である。
イスの外観図であって、(a)はＤＩＰの説明図、(b)はＳ
ＯＰの説明図、(c)はＱＥＰの説明図である。
【図５】図５は、この発明の先行技術とする屈曲検査機
構の構成図である。
構の構成図である。
１…ＩＣデバイス、11…リードピン、11a …挿入型リー
ドピンの先端、11…面付け型リードピンのハンダ付け
面、２…先行技術の屈曲検査機構、21…スライド棒、22
…昇降板、23…ストッパ、24…平行リンク機構、25…エ
アシリンダ、26…高さ検出器、27…押圧部材、271 …押
圧板、28…ベース部材、３…この発明の屈曲不良検出機
構、31…フレーム、311 …支持柱、312 …支持板、313
…切欠き、32…エアシリンダ、33…載置台、331 …固定
板 3311…歯列、332 …昇降板、3321…歯列、34…位置
決め機構、341 …押圧具、3411…スプリング、342 …押
圧機構、3421…偏心カム、3422…ロータリエアシリン
ダ、Ｂ…ベース盤、Ｄ…微小段差。
ドピンの先端、11…面付け型リードピンのハンダ付け
面、２…先行技術の屈曲検査機構、21…スライド棒、22
…昇降板、23…ストッパ、24…平行リンク機構、25…エ
アシリンダ、26…高さ検出器、27…押圧部材、271 …押
圧板、28…ベース部材、３…この発明の屈曲不良検出機
構、31…フレーム、311 …支持柱、312 …支持板、313
…切欠き、32…エアシリンダ、33…載置台、331 …固定
板 3311…歯列、332 …昇降板、3321…歯列、34…位置
決め機構、341 …押圧具、3411…スプリング、342 …押
圧機構、3421…偏心カム、3422…ロータリエアシリン
ダ、Ｂ…ベース盤、Ｄ…微小段差。
Claims (1)
- 【請求項１】 各リードピンの先端を屈曲して、配線基
板に対するハンダ付け面が形成された面付け型のＩＣデ
バイスを検査対象とし、該各ハンダ付け面に対応して配
列され、互いに噛合する櫛形の歯列をそれぞれ有する固
定板と昇降板よりなる、ＩＣデバイス載置台と、該昇降
板に対する昇降機構、該昇降機構により該昇降板の高さ
を固定板と同一として該載置台に載置された該ＩＣデバ
イスの４側面を、それぞれ押圧して位置決めする位置決
め機構、該位置決めされたＩＣデバイスに対して、該昇
降板を微小下降して該固定板と昇降板の両歯列の間に微
小段差を形成し、該微小段差に嵌入した各ハンダ付け面
を押圧する押圧部材、および該リードピンの屈曲不良に
よる該押圧部材の高さ変化を検出する高さ検出器、とに
より構成されたことを特徴とする、ＩＣリードピンの屈
曲不良検出機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8180295A JPH08247702A (ja) | 1995-03-14 | 1995-03-14 | Ｉｃリードピンの屈曲不良検出機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8180295A JPH08247702A (ja) | 1995-03-14 | 1995-03-14 | Ｉｃリードピンの屈曲不良検出機構 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08247702A true JPH08247702A (ja) | 1996-09-27 |
Family
ID=13756627
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8180295A Pending JPH08247702A (ja) | 1995-03-14 | 1995-03-14 | Ｉｃリードピンの屈曲不良検出機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08247702A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105428249A (zh) * | 2015-09-18 | 2016-03-23 | 龙口市埃迪克自动化设备有限公司 | 自动端子插入铰定设备 |
| CN109443143A (zh) * | 2018-11-09 | 2019-03-08 | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 | 用于检验封装外壳引线高度的金属模具及使用方法 |
| CN113945584A (zh) * | 2021-10-25 | 2022-01-18 | 山东才聚电子科技有限公司 | 一种ic管座外观检测装置 |
| CN114871280A (zh) * | 2021-05-31 | 2022-08-09 | 河南济源钢铁(集团)有限公司 | 一种高端弹簧钢轧制尺寸的检测组件 |
-
1995
- 1995-03-14 JP JP8180295A patent/JPH08247702A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105428249A (zh) * | 2015-09-18 | 2016-03-23 | 龙口市埃迪克自动化设备有限公司 | 自动端子插入铰定设备 |
| CN105428249B (zh) * | 2015-09-18 | 2017-12-22 | 龙口市埃迪克自动化设备有限公司 | 自动端子插入铰定设备 |
| CN109443143A (zh) * | 2018-11-09 | 2019-03-08 | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 | 用于检验封装外壳引线高度的金属模具及使用方法 |
| CN114871280A (zh) * | 2021-05-31 | 2022-08-09 | 河南济源钢铁(集团)有限公司 | 一种高端弹簧钢轧制尺寸的检测组件 |
| CN114871280B (zh) * | 2021-05-31 | 2024-05-07 | 河南济源钢铁(集团)有限公司 | 一种高端弹簧钢轧制尺寸的检测组件 |
| CN113945584A (zh) * | 2021-10-25 | 2022-01-18 | 山东才聚电子科技有限公司 | 一种ic管座外观检测装置 |
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