JPS5896762A - 半導体素子 - Google Patents

半導体素子

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Publication number
JPS5896762A
JPS5896762A JP56195410A JP19541081A JPS5896762A JP S5896762 A JPS5896762 A JP S5896762A JP 56195410 A JP56195410 A JP 56195410A JP 19541081 A JP19541081 A JP 19541081A JP S5896762 A JPS5896762 A JP S5896762A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
type
conductor layer
layer
trench conductor
bipolar transistor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP56195410A
Other languages
English (en)
Inventor
Masahide Yamauchi
山内 眞英
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP56195410A priority Critical patent/JPS5896762A/ja
Publication of JPS5896762A publication Critical patent/JPS5896762A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10DINORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
    • H10D84/00Integrated devices formed in or on semiconductor substrates that comprise only semiconducting layers, e.g. on Si wafers or on GaAs-on-Si wafers
    • H10D84/40Integrated devices formed in or on semiconductor substrates that comprise only semiconducting layers, e.g. on Si wafers or on GaAs-on-Si wafers characterised by the integration of at least one component covered by groups H10D12/00 or H10D30/00 with at least one component covered by groups H10D10/00 or H10D18/00, e.g. integration of IGFETs with BJTs
    • H10D84/401Combinations of FETs or IGBTs with BJTs
    • H10D84/403Combinations of FETs or IGBTs with BJTs and with one or more of diodes, resistors or capacitors
    • H10D84/406Combinations of FETs or IGBTs with vertical BJTs and with one or more of diodes, resistors or capacitors

Landscapes

  • Bipolar Transistors (AREA)
  • Metal-Oxide And Bipolar Metal-Oxide Semiconductor Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は半導体素子、特に利得制御および破壊強度の
向上を図ったバイポーラ形トランジスタに関するもので
ある。
高周波高出力用として利用されるこの種のバイポーラト
ランジスタの従来例を第1図に示しである。すなわち、
この第1図において、(1)はn形シリコン基板、(2
)はこの基板上に気相成長された第1のn層、(3)は
この第1のn層上に拡散、あるいはイオン注入などによ
って選択的に形成された第1のP層、(4)はこの第1
のP層上に同様に拡散。
あるいはイオン注入などによって選択的に形成された第
2のn層、(5)はこれらの表面に形成された酸化膜、
(6)および(7)は前記層(4)および(3)に接続
された金あるいはアルミニウムなどからなるエミッタお
よびベース電極であシ、この構造によシいわゆるNPN
形バイポーラトランジスタを構成している。
そしてこのような高周波高出力用のバイポーラトランジ
スタにおいては、一般に高利得、高出力を得るために、
前記第1のP層(3)および第2のn層(4)の形成深
さは非常に浅く、これによって遍電圧励振、過大力励振
、負荷の異常などによ)極めて破壊し易い構造となって
おシ、この対策として従来は外部回路として自動出力制
御回路、いわゆるAPC回路などを伺加することによシ
、する出カレペルに達したときはトランジスタの入力レ
ベルを下げるなどの破壊に対する特別の考慮を払ってい
るのであるが、とのAPC回路についてもドライブ段の
電源電圧を降下しているために、発振などのトラブルが
往々にして発生するなどの不都合があった。
この発明は従来のこのような欠点に鑑み、バイポーラト
ランジスタのエミッタ側に電界効果トランジスタを接続
して、その破壊強度を向上させるようにしたものである
以下、この発明の一実施例につき、第2図および第3図
を参照して詳細に説明する。
第2図はこの実施例を適用したNPN形バイポーラトラ
ンジスタの構成を示している。この第2図中、前記第1
図と同一符号は同一または相当部分を表わしておシ、こ
の実施例では前記従来例において、第1のn層(2)上
に第1のP層(3)と同時に第2のP IF!t (8
)を形成させ、この第2のP層(8)にエミッタ電極(
6)を接続させると共に、酸化膜(5)を介して金属か
らなるゲート電極(9)を設けたものである。
この実施例構成での等価回路を第3図に示しておシ、結
局、この実施例では、バイポーラトランジスタのエミッ
タ側に電界効果トランジスタを接続した構造となる。
従ってこの発明によるときは、バイポーラトランジスタ
のエミッタ側に電界効果トランジスタを接続させ、その
ゲート電極に外部から任意の電圧を印加できる構成にな
っているために、過大力励振、過電圧印加時には、印加
電圧を上げエミッタ電流を減少させて、バイポーラトラ
ンジスタを破壊から守ることができ、またゲート電極へ
の印加電圧を変化させて、バイポーラトランジスタの利
得を任意に制御し得るなどの特長を有するものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来のバイポーラトランジスタの概要構成を示
す断面図、第2図はこの発明の一実施例を適用したバイ
ポーラトランジスタの概要構成を示す断面図、第3図は
第2図構成の等価回路図である。 (1)・・・・n形シリコン基板、C2)・・・・第1
のn層、(3)・・・・第1のP層、(4)・・・・第
2のn層、(5)・・・・酸化膜、(6)・・・・エミ
ッタ電極、(7)・・・・ペース電極、(8)・・・・
第2のP層、(9)・・・・ゲート電極。 代理人 葛野信−(外1名) 第1図 第2図 第3図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. シリコン基板上に第1のnまたはP形溝電層を形成する
    と共に、この第1のnまたはP形溝電層に相互に独立し
    た第1および第2のPまたはn形溝電層を選択形成させ
    、またこの第1のPまたはn形溝電層に第20ntたは
    P形溝電層を形成させ、さらに前記第1のPまたはn形
    溝電層にベース電極、第2のnまたはP形溝電層と第2
    のPまたはn形溝電層とを接続するエミッタ電極、およ
    び第2のPまたはn形溝電層の一部に酸化膜を介してゲ
    ート電極を、それぞれに設けて構成したことを特徴とす
    る半導体素子。
JP56195410A 1981-12-03 1981-12-03 半導体素子 Pending JPS5896762A (ja)

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JPS5896762A true JPS5896762A (ja) 1983-06-08

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ID=16340631

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JP56195410A Pending JPS5896762A (ja) 1981-12-03 1981-12-03 半導体素子

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH022665A (ja) * 1987-12-22 1990-01-08 Sgs Thomson Microelettronica Spa 集積半導体装置及びその製造方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5276884A (en) * 1975-12-22 1977-06-28 Mitsubishi Electric Corp Semiconductor integrated circuit
JPS5333071A (en) * 1976-09-09 1978-03-28 Nec Corp Complementary type insulated gate semiconductor circuit

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