JPS5896799A - プリント基板の製造方法 - Google Patents
プリント基板の製造方法Info
- Publication number
- JPS5896799A JPS5896799A JP56195928A JP19592881A JPS5896799A JP S5896799 A JPS5896799 A JP S5896799A JP 56195928 A JP56195928 A JP 56195928A JP 19592881 A JP19592881 A JP 19592881A JP S5896799 A JPS5896799 A JP S5896799A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- paint
- copper foil
- printed circuit
- holes
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は銀ペースト等の導電性塗料を用いてスルホール
を形成するプリント基板の製造方法に関するもので、ス
ルホールを形成する導電性塗料を短時間に硬化し、かつ
その信頼性を高めることを目的としたものである。
を形成するプリント基板の製造方法に関するもので、ス
ルホールを形成する導電性塗料を短時間に硬化し、かつ
その信頼性を高めることを目的としたものである。
従来から導電性塗料を用いてスルホールを形成したプリ
ント基板としては、紙フエノール基材を用いた片面銅張
板、紙フエノール基材を用いた両面鋼張板、紙エポキシ
基材を用いた片面銅張板、紙エポキシ樹脂を用いた両面
銅張板等があり、スルホールには銀ペーストや銅ペース
トが用いられている。これは銅メッキによるスルホール
に比較して安いコストで製造できることが特徴である。
ント基板としては、紙フエノール基材を用いた片面銅張
板、紙フエノール基材を用いた両面鋼張板、紙エポキシ
基材を用いた片面銅張板、紙エポキシ樹脂を用いた両面
銅張板等があり、スルホールには銀ペーストや銅ペース
トが用いられている。これは銅メッキによるスルホール
に比較して安いコストで製造できることが特徴である。
まだその導電性塗料の硬化方法としては、熱風乾燥方式
がとられており、この熱風乾燥方式の場合塗料を硬化す
る際に内部に未蒸発溶剤や水分が残ったり、気泡が発生
し易く、半田耐熱性試験をすると２６０°Ｃの温度で６
秒間を２回程度行なうと劣化してしまい、また一般に溶
剤として用いられるプチルセルンルブ（沸点１７２°Ｃ
）やエチルカルピトール（２０２°Ｃ）を充分硬化する
ために一日程度の常温放置後２００’Ｃの温度で１時間
の硬化を行なっており、これは製造時間がかかるばかり
でなく、基材の耐熱限界をこえるため、基材の変色や劣
化、基材のそり等の問題を生じていた。
がとられており、この熱風乾燥方式の場合塗料を硬化す
る際に内部に未蒸発溶剤や水分が残ったり、気泡が発生
し易く、半田耐熱性試験をすると２６０°Ｃの温度で６
秒間を２回程度行なうと劣化してしまい、また一般に溶
剤として用いられるプチルセルンルブ（沸点１７２°Ｃ
）やエチルカルピトール（２０２°Ｃ）を充分硬化する
ために一日程度の常温放置後２００’Ｃの温度で１時間
の硬化を行なっており、これは製造時間がかかるばかり
でなく、基材の耐熱限界をこえるため、基材の変色や劣
化、基材のそり等の問題を生じていた。
そのだめに遠赤外ランプの普及によりこれによる硬化方
法が注目されている。この遠赤外ランプによる硬化の場
合、いくつかの問題を呈している。
法が注目されている。この遠赤外ランプによる硬化の場
合、いくつかの問題を呈している。
まず基材樹脂と銅の遠赤外の吸収特性の違いにより樹脂
は遠赤外線を吸収して発熱するが、銅箔は反射が大きく
発熱しないことであり、スルホール用樹脂の吸収スペク
トルに合せた遠赤外線を照射した場合、その熱が銅箔に
伝熱され、スルホール樹脂の温度の上昇が妨げられる点
にある。これに対して銅箔の温度を上けるために過度の
遠赤外を照射すると銅箔を表面に有しない箇所で基材の
樹脂または銅箔との接着に用いられている樹脂が過度に
熱せられ、酸化、炭化現象を呈してプリント基板として
の絶縁抵抗が保証できなくなるという欠点がある。
は遠赤外線を吸収して発熱するが、銅箔は反射が大きく
発熱しないことであり、スルホール用樹脂の吸収スペク
トルに合せた遠赤外線を照射した場合、その熱が銅箔に
伝熱され、スルホール樹脂の温度の上昇が妨げられる点
にある。これに対して銅箔の温度を上けるために過度の
遠赤外を照射すると銅箔を表面に有しない箇所で基材の
樹脂または銅箔との接着に用いられている樹脂が過度に
熱せられ、酸化、炭化現象を呈してプリント基板として
の絶縁抵抗が保証できなくなるという欠点がある。
本発明はこうした遠赤外線による従来の問題点を除去す
るようにしたもので、以下ポリイミドフィルム５ｏμ厚
のものに３６μの銅箔を接着剤（２０μ厚）により貼付
したフレキンプルプリント基板をエポキシ系の樹脂に銀
粉をコンパウンドした銀ペーストにてスルホールを形成
する例を説明する。
るようにしたもので、以下ポリイミドフィルム５ｏμ厚
のものに３６μの銅箔を接着剤（２０μ厚）により貼付
したフレキンプルプリント基板をエポキシ系の樹脂に銀
粉をコンパウンドした銀ペーストにてスルホールを形成
する例を説明する。
第１図は本発明方法によるプリント基板を示し１はポリ
イミドフィルムからなる暴利、２はその基利１に形成さ
れたホール、３１Ｌ、３ｂはそのホール２の周辺におい
て両面に設けられたスルホール形成用の銅箔、４は前記
ホール２を通して上記銅箔３ａ＋ ｓｂを導通させる
銀ペースト、５ａ。
イミドフィルムからなる暴利、２はその基利１に形成さ
れたホール、３１Ｌ、３ｂはそのホール２の周辺におい
て両面に設けられたスルホール形成用の銅箔、４は前記
ホール２を通して上記銅箔３ａ＋ ｓｂを導通させる
銀ペースト、５ａ。
５ｂは前記スルホール形成用の銀ペースト４を塗布する
個所以外の個所に塗布され、硬化されたエポキシ系、ア
クリル系等の絶縁性塗料である。
個所以外の個所に塗布され、硬化されたエポキシ系、ア
クリル系等の絶縁性塗料である。
そして、このスルホールの形成は、ｔ−を絶縁性塗料５
ａ、５ｂを塗布し、これを硬化させた後に、銀ペースト
４を塗布し、そしてこの銀ペースト４を前記絶縁性塗料
ｓａ、６ｂを塗布した側から遠赤外線を照射してこの銀
ペースト４を硬化させる。
ａ、５ｂを塗布し、これを硬化させた後に、銀ペースト
４を塗布し、そしてこの銀ペースト４を前記絶縁性塗料
ｓａ、６ｂを塗布した側から遠赤外線を照射してこの銀
ペースト４を硬化させる。
一般に銅は６μｍ以上の波長の遠赤外に対しては反射が
大きく、はとんど熱を吸収しない。第２図に遠赤外領域
における吸収スペクトルを示す。
大きく、はとんど熱を吸収しない。第２図に遠赤外領域
における吸収スペクトルを示す。
人曲線はエポキシ系の樹脂の例で一般に樹脂は遠赤外領
域で多くの熱吸収スペクトルを有する。これは高分子物
質における原子間結合の伸縮振動。
域で多くの熱吸収スペクトルを有する。これは高分子物
質における原子間結合の伸縮振動。
変角振動に起因するもので、その振動数と同じ振動数を
もった遠赤外線が照射されると吸収され、熱エネルギー
となるためである。一方銅箔の場合は８曲線のように遠
赤外帯には前記のような振動波長をもたないだめ熱が発
生しない。このだめ絶縁性塗料ｓａ、ｓｂを設けずに銅
箔３Ｊ ３ｂが露出した状態で遠赤外線をあてるとス
ルホール部分の温度上昇は銅箔による温度伝熱のため充
分でなく、この傾向は銅箔面積が太きければ大きい程著
しい。これに対して、少なくとも銀ペースト４が塗布さ
れる個所以外の銅箔３ａ、３ｂの個所に予め絶縁性塗料
５Ｊ ５ｂを塗布しておくと、遠赤外のエネルギーは
その絶縁性塗料５Ｎ、６ｂと銀ペースト４に均等に吸収
され、従って絶縁性塗料５ａ、５ｂで発生する熱は銅箔
３ａに伝導されるためスルホール部分の温度は均一に上
昇する。
もった遠赤外線が照射されると吸収され、熱エネルギー
となるためである。一方銅箔の場合は８曲線のように遠
赤外帯には前記のような振動波長をもたないだめ熱が発
生しない。このだめ絶縁性塗料ｓａ、ｓｂを設けずに銅
箔３Ｊ ３ｂが露出した状態で遠赤外線をあてるとス
ルホール部分の温度上昇は銅箔による温度伝熱のため充
分でなく、この傾向は銅箔面積が太きければ大きい程著
しい。これに対して、少なくとも銀ペースト４が塗布さ
れる個所以外の銅箔３ａ、３ｂの個所に予め絶縁性塗料
５Ｊ ５ｂを塗布しておくと、遠赤外のエネルギーは
その絶縁性塗料５Ｎ、６ｂと銀ペースト４に均等に吸収
され、従って絶縁性塗料５ａ、５ｂで発生する熱は銅箔
３ａに伝導されるためスルホール部分の温度は均一に上
昇する。
このため銀ペースト４の硬化は効率的に行なわれるもの
である。なおこの絶縁性塗料６ａ、ｓｂの塗布は部分的
でなく、プリント基板の前記スルホール形成部分および
半田付けを行なう部分を除いて全面に塗布し、硬化させ
ても同様であり、また遠赤外線を照射する面だけではな
く、裏側の面にも同様に塗布し、硬化させてもよい。
である。なおこの絶縁性塗料６ａ、ｓｂの塗布は部分的
でなく、プリント基板の前記スルホール形成部分および
半田付けを行なう部分を除いて全面に塗布し、硬化させ
ても同様であり、また遠赤外線を照射する面だけではな
く、裏側の面にも同様に塗布し、硬化させてもよい。
第３図に導箔の大きさが５０Ｘ２０ｍ肩、その導箔の中
にスルホール形成用として絶縁性塗料により１．６φの
銅箔露出部を形成し、そしてその中心部に０６φのスル
ホール用孔を形成した場合の遠赤外炉における温度上昇
曲線を示す。この第３図において人は基材であるポリイ
ミド樹脂単体の温度上昇曲線であり、Ｂは全体の温度上
昇曲線である。これは絶縁性塗料を塗布しない、すなわ
ち銅箔全体が露出されたものの温度上昇曲線Ｃと比較し
て短時間に温度上昇か行なわれることが分る。
にスルホール形成用として絶縁性塗料により１．６φの
銅箔露出部を形成し、そしてその中心部に０６φのスル
ホール用孔を形成した場合の遠赤外炉における温度上昇
曲線を示す。この第３図において人は基材であるポリイ
ミド樹脂単体の温度上昇曲線であり、Ｂは全体の温度上
昇曲線である。これは絶縁性塗料を塗布しない、すなわ
ち銅箔全体が露出されたものの温度上昇曲線Ｃと比較し
て短時間に温度上昇か行なわれることが分る。
第４図および第５図はスルホール部分に対湿特性、耐摩
耗性向上のためにコート塗料６を塗布したものであり、
捷ず第４図は片面に絶縁性塗料５ａ、１５ｂを塗布した
もの、第５図は絶縁性塗料５ａ、５ｂを両面に塗布した
ものの例である。
耗性向上のためにコート塗料６を塗布したものであり、
捷ず第４図は片面に絶縁性塗料５ａ、１５ｂを塗布した
もの、第５図は絶縁性塗料５ａ、５ｂを両面に塗布した
ものの例である。
第６図はさらに他の例で、基材用の樹脂が充分耐熱性を
有する場合は、スルホール用銅箔３ａと一体の広い面積
の銅箔７部にのみ絶縁性塗料５ａを塗布し、ここで発生
された熱がその銅箔７からスルホール用銅箔３ａに伝導
されるよう処してもさらに第７図はスルホール用の銅箔
３ａ、３ｂに近接して他の回路用銅箔ｓａ、ｓｂが存在
する場合、絶縁性塗料６ａ、５ｂをその各銅箔間にも塗
布することにより各銅箔間の絶縁体ともなり、また絶縁
性塗料はプリント基板に記号や文字を描くだめに兼用し
てもよいものである。
有する場合は、スルホール用銅箔３ａと一体の広い面積
の銅箔７部にのみ絶縁性塗料５ａを塗布し、ここで発生
された熱がその銅箔７からスルホール用銅箔３ａに伝導
されるよう処してもさらに第７図はスルホール用の銅箔
３ａ、３ｂに近接して他の回路用銅箔ｓａ、ｓｂが存在
する場合、絶縁性塗料６ａ、５ｂをその各銅箔間にも塗
布することにより各銅箔間の絶縁体ともなり、また絶縁
性塗料はプリント基板に記号や文字を描くだめに兼用し
てもよいものである。
本発明は以上のように、遠赤外線を用いてスルホール形
成用の導電性塗料を短時間にかつ確実に硬化させること
ができ、また確実にかつ安定に硬化された高信頼のスル
ホールを有するプリント基板が得られるものであり、ま
た絶縁性塗料は銅箔間の絶縁体ともなって高品質のプリ
ント基板が得られるもので、その効果は犬である。
成用の導電性塗料を短時間にかつ確実に硬化させること
ができ、また確実にかつ安定に硬化された高信頼のスル
ホールを有するプリント基板が得られるものであり、ま
た絶縁性塗料は銅箔間の絶縁体ともなって高品質のプリ
ント基板が得られるもので、その効果は犬である。
第１図は本発明の一実施例を示す要部断面図、第２図は
エポキシ樹脂と銅の遠赤外領域における吸収スペクトル
を示す図、第３図は遠赤外炉における温度上昇特性を示
す図、第４図、第６図はそれぞれ他の実施例を示す要部
の断面図、第６図はさらに他の実施例の要部を断面で示
す側視図、第７図はさらに他の実施例を示す要部断面図
である。 １・・・・・・基材、２−旧−ホー ル、３ａ、 ３
ｂ、 ８ａ。 ８ｂ・・・・・・銅箔、４・・・・・・銀ペースト、５
１Ｌ、５ｂ・・・・・・絶縁性塗料、６・・・・・・コ
ート塗料。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 はが１名第２
図 第３図 ＩＩ間
エポキシ樹脂と銅の遠赤外領域における吸収スペクトル
を示す図、第３図は遠赤外炉における温度上昇特性を示
す図、第４図、第６図はそれぞれ他の実施例を示す要部
の断面図、第６図はさらに他の実施例の要部を断面で示
す側視図、第７図はさらに他の実施例を示す要部断面図
である。 １・・・・・・基材、２−旧−ホー ル、３ａ、 ３
ｂ、 ８ａ。 ８ｂ・・・・・・銅箔、４・・・・・・銀ペースト、５
１Ｌ、５ｂ・・・・・・絶縁性塗料、６・・・・・・コ
ート塗料。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 はが１名第２
図 第３図 ＩＩ間
Claims (4)
- （１）スルホール形成用の銅箔部において銀ペイント等
の導電性塗料を塗布する予定個所以外の個所に銅よりも
遠赤外線の吸収の大きな絶縁性塗料を塗布し、前記絶縁
性塗料を硬化させた後前記導電性塗料を塗布し、この導
電性塗料を遠赤外線により硬化させてスルホールを形成
することを特徴とするプリント基板の製造方法。 - （２）絶縁性塗料をスルホール形成用の銅箔部とこの銅
箔部に近接する他の銅箔部との間にも塗布してなる特許
請求の範囲第１項記載のプリント基板の製造方法。 - （３）スルホール形成用の銅箔部において銀ペイント等
の導電性塗料を塗布する予定個所以外の個所に銅よりも
遠赤外線の吸収の大きな第１の絶縁性塗料を塗布し、前
記第１の絶縁性塗料を硬化させた後前記導電性塗料を塗
布し、この導電性塗料を遠赤外線により硬化させてスル
ホールを形成し、かつ導電性塗料の表面に少なくともそ
の周囲の第１の絶縁性塗料の一部を含んで第２の絶縁性
塗料を塗布することを特徴とするプリント基板の製造方
法。 - （４）第１の絶縁性塗料をスルホール形成用の銅箔部と
この銅箔部に近接する他の鋼箔部との間にも塗布してな
る特許請求の範囲第３項記載のプリント基板の製造方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56195928A JPS5896799A (ja) | 1981-12-04 | 1981-12-04 | プリント基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56195928A JPS5896799A (ja) | 1981-12-04 | 1981-12-04 | プリント基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5896799A true JPS5896799A (ja) | 1983-06-08 |
Family
ID=16349302
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56195928A Pending JPS5896799A (ja) | 1981-12-04 | 1981-12-04 | プリント基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5896799A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63199390A (ja) * | 1987-02-14 | 1988-08-17 | 株式会社 半導体エネルギ−研究所 | 絶縁基板上の導電膜の作成方法 |
| JPH02106993A (ja) * | 1988-10-17 | 1990-04-19 | Abisare:Kk | フレキシブル印刷回路基板の製造方法 |
-
1981
- 1981-12-04 JP JP56195928A patent/JPS5896799A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63199390A (ja) * | 1987-02-14 | 1988-08-17 | 株式会社 半導体エネルギ−研究所 | 絶縁基板上の導電膜の作成方法 |
| JPH02106993A (ja) * | 1988-10-17 | 1990-04-19 | Abisare:Kk | フレキシブル印刷回路基板の製造方法 |
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