JPH02106993A - フレキシブル印刷回路基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明はフレキシブル印刷回路基板の製造方法に係り
、特にポリエステル樹脂やポリカーボネイト樹脂、ある
いはメタクリル樹脂をフィルム状の極薄シートにしてフ
レキシブル印刷回路基板を形成するフレキシブル印刷回
路基板の製造方法に関する。

［従来の技術］ 印刷回路基板は、ベース部材として高価なポリイミード
樹脂からなるフィルム状の極薄シートを使用している。

そして、ベース部材に所定形状の印刷回路を種々印刷に
よって形成し、特に印刷回路基板の形成を容易に果たし
、この印刷回路基板を電気ピアノやオルガン、あるいは
その他の鍵盤楽器に使用している。

［発明が解決しようとする問題点］ ２・ころで、従来のフレキシブル印刷回路基板の製造方
法においては、フレキシブル印刷回路基板（Ｂ製造行程
中に銀パターン印刷とカーボン印刷とに゛おける熱乾燥
を使用している。

このため、夫々６０分程度の長い乾燥時間が必要となり
、大量生産がし難く、実用上不利であるという不都合が
ある。

また、フレキシブル印刷回路基板のベース部材として高
価なポリイミード樹脂からなるフィルム状の極薄シート
を使用していることにより、製造コストを大となり、経
済的にも不利であるという不都合がある。

更に、ベース部材上の銀印刷回路による銀食われ現象を
発生することにより、部品の実装を確実に果たすことが
できず、導電性加工部位にスクリーン印刷を施さないこ
とと相俟って加工部位の信頼性が著しく低下させ、導電
性加工部位の接続不良が増大し、品質および生産性を低
下させ、実用上不利であるという不都合がある。

更にまた、前記フレキシブル印刷回路基板のベース部材
の密着力・絶縁性−マイグレーションを防止することが
できないことにより、フレキシブル印刷回路基板の品質
向上が望めないという不都合がある。

［発明の目的コ そこでこの発明の目的は、上述不都合を除去するために
、フレキシブル印刷回路基板の製造方法の銀パターン印
刷とカーボン印刷とにおける熱乾燥の替わりに遠赤外線
乾燥処理を施してフレキシブル印刷回路基板を゛製造す
ることにより、乾燥時間を極端に短縮させて製造時間を
減少させることができ、大量生産ができ、実用上有利で
あるとともに、安価なポリエステル樹脂やポリカーボネ
イト樹脂、あるいはメタクリル樹脂をフレキシブル印刷
回路基板のベース部材として使用でき、製造コストを低
廉とし得て、経済的に有利なフレキシブル印刷回路基板
の製造方法を実現するにある。

［問題点を解決するための手段］ この目的を達成するためにこの発明は、フレキシブル印
刷回路基板のベース部材に寸法精度を良好とすべくアニ
ール処理を施し、このベース部材に銀インキによってス
クリーン印刷を施すとともにその後に熱乾燥を施して銀
パターン印刷を行い、次に耐摩耗性を大とすべくカーボ
ンインキを印刷するとともにその後に熱乾燥を施してカ
ーボン印刷を行い、前記ベース部材にレジスト印刷によ
り絶縁層を印刷し、次に銀印刷回路を印刷して銀パター
ン印刷を施し、前記ベース部材の全面に絶縁インキを印
刷してオーバレジスト印刷を行い、そしてベース部材を
打ち抜き加工し、ハンダを塗布してチップ部品とリード
部とを前記ベース部材に実装し、封止樹脂によって被覆
し硬化させて製造したフレキシブル印刷回路基板の製造
方法において、前記銀パターン印刷とカーボン印刷とに
おける熱乾燥の替わりに遠赤外線乾燥処理を施して前記
フレキシブル印刷回路基板を製造することを特徴とする
。

［作用コ 上述の如〈発明したことにより、フレキシブル印刷回路
基板を製造する際に、銀パターン印刷とカーボン印刷と
における熱乾燥の替わりに遠赤外線乾燥処理を施してフ
レキシブル印刷回路基板を製造し、製造時間を減少させ
、実用上有利であるとともに、安価なポリエステル樹脂
やポリカーボネイト樹脂、あるいはメタクリル樹脂をフ
レキシブル印刷回路基板のベース部材として使用でき、
製造コストを低廉としている。

［実施例］ 以下図面に基づいてこの発明の実施例を詳細に説明する
。

図面はこの発明の実施例を示すフレキシブル印刷回路基
板の製造用フローチャートである。

前記フレキシブル印刷回路基板のベース部材として高価
なポリイミード樹脂からなるフィルム状の極薄シートの
替わりに、安価なポリエステル樹脂やポリカーボネイト
樹脂、あるいはメタクリル樹脂を使用する。

また、前記フレキシブル印刷回路基板の製造に際し、銀
パターン印刷とカーボン印刷とにおける熱乾燥の替わり
に、遠赤外線乾燥処理を施すものである。

次に図面のフレキシブル印刷回路基板の製造用フローチ
ャートに沿って説明する。

先ず、前記フレキシブル印刷回路基板のベース部材に寸
法精度を良好とすべく、つまりベース部材の伸縮を阻止
すべく１５０°Ｃで６０分間加熱するアニール処理（ス
テップ１００）を施す。

そして、ベース部材に溶剤型の銀インキによってスクリ
ーン印刷を施し、その後に、１２０℃で６０分間の熱乾
燥の替わりに９０秒間の遠赤外線乾燥処理を施して銀パ
ターン印刷（ステップ１０２）を行う。

次に、接点部位やコネクタ部の耐摩耗性を大とすべくカ
ーボンインキを印刷するとともに、その後に、１２０℃
で６０分間の熱乾燥の替わりに９０秒間の遠赤外線乾燥
処理を施してカーボン印刷（ステップ１０４）を行う。

前記ベース部材にジャンパー用レジスト印刷（ステップ
１０６）により絶縁層を印刷する。このとき、このレジ
スト印刷の印刷インキとしては、熱乾燥タイプのものや
紫外線硬化タイプのものがあり、印刷後に熱乾燥やＵＶ
（紫外線）乾燥を行う。

前記絶縁層は、上下印刷回路の絶縁と銀によるマイグレ
ーシロンを防止している。

次に、銀印刷回路をスクリーン印刷して銀パターン印刷
（ステップ１０８）を施し、１２０℃で６０分間の乾燥
を行う。

前記ベース部材の銀印刷回路の全面に絶縁インキを印刷
し、外部接触時の絶縁とマイグレーシロンを防止すべく
オーバレジスト印刷（ステップ１１０）を行う。

そして、外周穴あけ加工（ステップ１１２）を前記フレ
キシブル印刷回路基板に施す。

つまり、フレキシブル印刷回路基板の保合及び外形を整
えるために穴あけと外形切削とを行うものであり、特に
穴の直径が５１１１１以上の場合にトムソンプレスが可
能となり、穴の直径が２１以下の場合または複数個の穴
の場合には金型プレス機による打ち抜き加工が可能とな
る。

前記外周穴あけ加工（ステップ１１２）において、穴あ
けと外形切削とを一行程で同時に、あるいはいずれか一
方を先に行うことも可能である。

実装部品のリード部と印刷回路とを保持させるべくクリ
ームハンダを塗布してハンダ塗布（ステップ１１４）を
行う。このとき、塗布剤としては、１５０″Ｃ以下で硬
化するクリームハンダや導電性接着剤を使用できる。

また、前記フレキシブル印刷回路基板にダイオードをチ
ップ化したチップ部品を自動マウンタによって実装し、
部品実装（ステップ１１６）を行う。

そして、実装後に熱乾燥炉により所定温度にて乾燥硬化
させる。

乾燥硬化後には、上述の部品実装の補強や銀印刷回路の
マイグレーション防止、あるいは絶縁対策のために封止
樹脂を用いてチップ部品と導電性接着剤との全体を被覆
すべくデイスペンサから吐出させつつ塗布し、封止剤カ
バー（ステップ１１８）を行う。

そして、熱乾燥またはＵＶ乾燥ラインによって乾燥硬化
させる。

このとき、前記封止樹脂としての必要条件は、■、絶縁
性が１０＋２Ωｃ１１以上の抵抗値のもの■、ポリエス
テルやポリカーボに密着の良いもの ■、銀のマイグレーション防止効果のあるもの■、フレ
キシブル印刷回路基板の伸縮率と柔らかさとに適合し、
多少の湾曲時にも順応できる柔軟性を有するもの 等が要求される。

すなわち、乾燥硬化時に温度や湿度変化に対して封止樹
脂とベース部材との変形率に差があると、フレキシブル
印刷回路基板全体の歪みや変形の原因となるためである
。

そして、チエッカ−による断線・シｓ−トーダイオード
判定などの製品検査（ステップ１２０）を行う。

つまり、フレキシブル印刷回路基板の印刷回路の普通常
態φ抵抗値・チップ部品の作動部品と印刷回路との結線
状態−短絡等の検査、また外観上の異形、シワ、絶縁部
の剥離等をチエツクし、基準値内のもののみを包装出荷
する。

これにより、前記フレキシブル印刷回路基板の製造行程
中の銀パターン印刷とカーボン印刷とにおける熱乾燥の
替わりに遠赤外線乾燥処理を施し、乾燥時間を６０分か
ら９０秒に極端に短縮させて製造時間を減少させること
ができ、大量生産ができ、実用上有利である。そして、
所望の密着性と抵抗値とを得るために、遠赤外線乾燥処
理後に熱乾燥炉内で１２０°Ｃで６０分間乾燥させるこ
とも可能である。このとき、熱乾燥において、熱乾燥炉
への入り数や遠赤外線での仮乾燥後、ある程度の溶剤分
の蒸発などが相俟って５〜２０枚の重ね乾燥が可能とな
り、生産性を向上させることができる。

また、高価なポリイミード樹脂からなるフィルム状の極
薄シートの替わりに、安価なポリエステル樹脂やポリカ
ーボネイト樹脂、あるいはメタクリル４’Ｊ　１ｍをフ
レキシブル印刷回路基板のベース部材として使用できる
ことにより、製造コストを低廉とし得て、経済的に有利
である。

更に、低温でのハンダ付は作業や導電性接着剤を使用し
ての部品実装を行うことにより、銀印刷回路による銀食
われ現象を防止でき、部品の実装を確実に果たすことが
できる。

更にまた、封止剤によって前記フレキシブル印刷回路基
板のベース部材の密着力・絶縫性・マグレージ日ソを防
止することができることにより、前記フレキシブル印゛
刷回路基板の品質を向上させることができるものである
。

また、導電性加工部位にスクリーン印刷を施すことによ
り、加工部位の信頓性を向上し得て、導電性加工部位の
接続不良を減少させ、品質および生産性を向上させるこ
とができる。

なお、この発明は上述実施例に限定されるものではなく
、種々の応用改変が可能である。

例えば、この発明の実施例においては、ベース部材に溶
剤型の銀インキによってスクリーン印刷を施し、その後
に１２０°Ｃで６０分間の熱乾燥の替わりに９０秒間の
遠赤外線乾燥処理を施して銀パターン印刷（ステップ１
０２）を行ったが、スクリーン印刷の替わりに箔押しに
て回路をベース部材に密着させることも可能である。

また、この発明の実施例においては、接点部位やコネク
タ部の耐摩耗性を大とすべくカーボンインキを印刷する
とともに、その後に１２０°Ｃで６０分間の熱乾燥の替
わりに９０秒間の遠赤外線乾燥処理を施してカーボン印
刷（ステップ１０４）を行ったが、カーボン印刷（ステ
ップ１０４）の替わりに、ニッケル粉体を溶剤系バイン
ダでコンパウンドした材料を使用してニッケル印刷とす
ることもできる。

更に、この発明の実施例においては、実装部品のリード
部と印刷回路とを保持させるべくクリームハンダを塗布
してハンダ塗布（ステップ１１４）を行い、塗布剤とし
て１５０°Ｃ以下で硬化するクリームハンダや導電性接
着剤を使用したが、膜厚等の関係によってタンポン印刷
にて実装部品のリード部と印刷回路とを保持させるべく
塗布することも可能である。

［発明の効果］ 以上詳細に説明した如くこの発明によれば、フレキシブ
ル印刷回路基板の製造方法の銀パターン印刷とカーボン
印刷とにおける熱乾燥の替わりに遠赤外線乾燥処理を施
してフレキシブル印刷回路基板を製造するので、前記フ
レキシブル印刷回路基板の製造行程中の銀パターン印刷
とカーボン印刷とにおける熱乾燥の替わりに遠赤外線乾
燥処理を施し、乾燥時間を極端に短縮させて製造時間を
減少させ得て、大量生産ができ、実用上有利である。ま
た、安価なポリエステル樹脂やポリカーボネイト樹脂、
あるいはメタクリル樹脂をフレキシブル印刷回路基板の
ベース部材として使用できることにより、製造コストを
低廉とし得て、経済的に有利である。更に、低温でのハ
ンダ付は作業や導電性接着剤を使用しての部品実装を行
うことにより、銀印刷回路による銀食われ現象を防止し
得て、部品の実装を確実に果し得る。更にまた、封止剤
によって前記フレキシブル印刷回路基板のべ−ス部材の
密着力・絶縁性・マグレーションを防止することができ
ることにより、前記フレキシブル印刷回路基板の品質を
向上させ得るものである。

【図面の簡単な説明】

図面はこの発明の実施例を示すフレキシブル印刷回路基
板の製造用フローチャートである。 図において、ステップ１００はアニール処理、ステップ
１０２は銀パターン印刷、ステップ１０４はカーボン印
刷、ステップ１０６はジャンパー用レジスト印刷、ステ
ップ１０８は銀パターン印刷、ステップ１１０はオーバ
レジスト印刷、ステップ１１２は外周穴あけ加工、ステ
ップ１１４はハンダ塗布、ステップ１１６は部品実装、
ステップ１１８は封止剤カバー　ステップ１２０は製品
検査である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １．フレキシブル印刷回路基板のベース部材に寸法精度
   を良好とすべくアニール処理を施し、このベース部材に
   銀インキによってスクリーン印刷を施すとともにその後
   に熱乾燥を施して銀パターン印刷を行い、次に耐摩耗性
   を大とすべくカーボンインキを印刷するとともにその後
   に熱乾燥を施してカーボン印刷を行い、前記ベース部材
   にレジスト印刷により絶縁層を印刷し、次に銀印刷回路
   を印刷して銀パターン印刷を施し、前記ベース部材の全
   面に絶縁インキを印刷してオーバレジスト印刷を行い、
   そしてベース部材を打ち抜き加工し、ハンダを塗布して
   チップ部品とリード部とを前記ベース部材に実装し、封
   止樹脂によって被覆し硬化させて製造したフレキシブル
   印刷回路基板の製造方法において、前記銀パターン印刷
   とカーボン印刷とにおける熱乾燥の替わりに遠赤外線乾
   燥処理を施して前記フレキシブル印刷回路基板を製造す
   ることを特徴とするフレキシブル印刷回路基板の製造方
   法。