JPS5897232A - 温度ヒユ−ズ - Google Patents
温度ヒユ−ズInfo
- Publication number
- JPS5897232A JPS5897232A JP19414781A JP19414781A JPS5897232A JP S5897232 A JPS5897232 A JP S5897232A JP 19414781 A JP19414781 A JP 19414781A JP 19414781 A JP19414781 A JP 19414781A JP S5897232 A JPS5897232 A JP S5897232A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- temperature
- fuse
- alloy
- shape
- temperature fuse
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910001285 shape-memory alloy Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 5
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 11
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 241000190021 Zelkova Species 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 229910001338 liquidmetal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Thermally Actuated Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
不発明は対向する導体間に作動すべき所定の温度を配憶
させた形状記憶合金を接合したことを特許とする温度ヒ
ユーズに関し、その目的とするところは構造及び製作が
簡易でめることと八に安定した品質と動作の適格性とを
得るものである。
させた形状記憶合金を接合したことを特許とする温度ヒ
ユーズに関し、その目的とするところは構造及び製作が
簡易でめることと八に安定した品質と動作の適格性とを
得るものである。
従来温度ヒユーズにはヒユーズ合金が溶融域に達し丸と
き、ヒユーズ合金自体又は異種の縫シで断−するタイプ
のもの又はヒユーズ合金−の外周にフラツクスを塗布し
て周囲温度がヒユーズ合金の融解温度に達したとき、ヒ
ユーズ合金自体の表rM張力と7シツクスによるぬg性
によって、液体金属が球状になり断線するタイプ或いは
4#の一邸をヒユーズ合金で接合し融解鉦跋に遅し友と
きスゲリングによる応力によって導緩とヒユーズ合金の
接合Sを離開させるタイプ等があるが、何れも構造、種
度、製造技術、品′j[等に問題が6つ友。
き、ヒユーズ合金自体又は異種の縫シで断−するタイプ
のもの又はヒユーズ合金−の外周にフラツクスを塗布し
て周囲温度がヒユーズ合金の融解温度に達したとき、ヒ
ユーズ合金自体の表rM張力と7シツクスによるぬg性
によって、液体金属が球状になり断線するタイプ或いは
4#の一邸をヒユーズ合金で接合し融解鉦跋に遅し友と
きスゲリングによる応力によって導緩とヒユーズ合金の
接合Sを離開させるタイプ等があるが、何れも構造、種
度、製造技術、品′j[等に問題が6つ友。
不発明によると無は形状記憶合金を所定温度の零−気中
で、予め定め丸形状(鬼気回路を開放した形)Kして、
その形状を紀憶させ、常温におい定する。再び周囲温度
が先に記憶させた形状の1度に達したとき、その合金は
元の紀憶し丸形(1gl路が開放し丸形)に復元して目
的を達成するものである。
で、予め定め丸形状(鬼気回路を開放した形)Kして、
その形状を紀憶させ、常温におい定する。再び周囲温度
が先に記憶させた形状の1度に達したとき、その合金は
元の紀憶し丸形(1gl路が開放し丸形)に復元して目
的を達成するものである。
以下不発明の詳細な説明する。
まず形状記憶合金を用いて設定された温度で作動する温
度ヒユーズと同じ!度例えば120℃で作動する温度ヒ
ユーズを得んとすれば120℃の温度雰囲気中で上記形
状記憶合金を予め定めた形状に例えば繊状、板状、欅状
尋に加工すると共に電気回路を開放する形状にしてその
形状を記1せしめる。
度ヒユーズと同じ!度例えば120℃で作動する温度ヒ
ユーズを得んとすれば120℃の温度雰囲気中で上記形
状記憶合金を予め定めた形状に例えば繊状、板状、欅状
尋に加工すると共に電気回路を開放する形状にしてその
形状を記1せしめる。
次にこの合金1を常温に強制もしくは自然冷却してこの
常温雰囲気中で1、先に記憶させた電気Ig1Mを開放
する形状を破壊して温度ヒユーズ2とし、これをリード
纏、端子等の所定間隔をおいて対向すお る導体1.1閾に着合又は密着させ、電気回路を閉じた
形状にして固定する。これは圧着、折重加工、鋲止、そ
の他各楕の加工法を採用できる。この状態のまま使用す
ることもできるが外観をよくするため、この導体間に架
設され友特殊な合金よりなる温度ヒユーズ2の外部をケ
ースにて被債することもある。
常温雰囲気中で1、先に記憶させた電気Ig1Mを開放
する形状を破壊して温度ヒユーズ2とし、これをリード
纏、端子等の所定間隔をおいて対向すお る導体1.1閾に着合又は密着させ、電気回路を閉じた
形状にして固定する。これは圧着、折重加工、鋲止、そ
の他各楕の加工法を採用できる。この状態のまま使用す
ることもできるが外観をよくするため、この導体間に架
設され友特殊な合金よりなる温度ヒユーズ2の外部をケ
ースにて被債することもある。
面して本発明によるときは形状記憶合金を用いて形成す
る温度ヒユーズの作動温度と同温度雰囲−気で電気回路
を開放する形状を記憶させ、これを常温状態で電気回路
を閉じるように加工する丸め同じ材料で作動する温度を
任意に選定でき、材料の互換性に富み在庫管理も容易と
なると共にfI#IA金属式に比べ作動@度が4iil
実であるので温度ヒユーズとしての精度が同上し、また
品質も均一となる。さらには作S!度よ夕低下すること
によって即ち常温になることによって復元される丸め4
I4f用が可能とな9、しか4h′!14造製造が聞易
となる等の利点を有する。
る温度ヒユーズの作動温度と同温度雰囲−気で電気回路
を開放する形状を記憶させ、これを常温状態で電気回路
を閉じるように加工する丸め同じ材料で作動する温度を
任意に選定でき、材料の互換性に富み在庫管理も容易と
なると共にfI#IA金属式に比べ作動@度が4iil
実であるので温度ヒユーズとしての精度が同上し、また
品質も均一となる。さらには作S!度よ夕低下すること
によって即ち常温になることによって復元される丸め4
I4f用が可能とな9、しか4h′!14造製造が聞易
となる等の利点を有する。
第1#A1第2図は不発明の温匿ヒユーズ展造工根を示
す12明図である。 1・・・端子 2・・・温度とニーズ 特許出願人 岡 崎 資 ft図 1.1 甲2を叩 ↓ 1 l
す12明図である。 1・・・端子 2・・・温度とニーズ 特許出願人 岡 崎 資 ft図 1.1 甲2を叩 ↓ 1 l
Claims (1)
- 対向する導体間に作動すべき所定の温度を記憶させた形
状記憶合金を接合したことを待機とする温度ヒユーズ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19414781A JPS5897232A (ja) | 1981-12-02 | 1981-12-02 | 温度ヒユ−ズ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19414781A JPS5897232A (ja) | 1981-12-02 | 1981-12-02 | 温度ヒユ−ズ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5897232A true JPS5897232A (ja) | 1983-06-09 |
Family
ID=16319689
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19414781A Pending JPS5897232A (ja) | 1981-12-02 | 1981-12-02 | 温度ヒユ−ズ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5897232A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0181839U (ja) * | 1987-11-20 | 1989-05-31 |
-
1981
- 1981-12-02 JP JP19414781A patent/JPS5897232A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0181839U (ja) * | 1987-11-20 | 1989-05-31 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US2479926A (en) | Electrotransducer and method of making same | |
| JPH02501424A (ja) | ケーブル・ヒューズ | |
| EP0064824B1 (en) | Thermal fuse | |
| JPH0997557A (ja) | スローブローヒューズのヒューズエレメント | |
| US3535099A (en) | Method of forming a hermetic enclosure for electronic devices | |
| JPS5914247U (ja) | 温度ヒユ−ズ | |
| JPS58147138U (ja) | 温度ヒユ−ズ | |
| JPH01204326A (ja) | 温度ヒューズ | |
| JPS59115539U (ja) | 温度ヒユ−ズ | |
| JPS58218780A (ja) | 気密端子 | |
| JPS60105039U (ja) | 温度ヒユ−ズ | |
| JPS61107622A (ja) | 高温用温度ヒユ−ズセンサ | |
| JPS58127544U (ja) | 温度ヒユ−ズ | |
| JPH07134932A (ja) | 温度ヒューズ | |
| JPS60105040U (ja) | 温度ヒユ−ズ | |
| JPS598230A (ja) | 温度ヒユ−ズ | |
| JPS5924115Y2 (ja) | 温度ヒュ−ズ | |
| JPS58180047A (ja) | 半導体収納容器および半導体装置の製造方法 | |
| JPS63978A (ja) | 表示板 | |
| JPS62246218A (ja) | 温度ヒユ−ズ | |
| JPS58225524A (ja) | 温度ヒユ−ズの製造方法 | |
| JPS59109053U (ja) | 温度ヒユ−ズ用可溶合金 | |
| JPS59125042U (ja) | 常開型感熱スイツチ | |
| JPS61142621A (ja) | 温度ヒユ−ズの製造方法 | |
| JPS59119544U (ja) | 温度ヒユ−ズの製造装置 |