JPS5897824A - 固体電解コンデンサ - Google Patents
固体電解コンデンサInfo
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- JPS5897824A JPS5897824A JP19737681A JP19737681A JPS5897824A JP S5897824 A JPS5897824 A JP S5897824A JP 19737681 A JP19737681 A JP 19737681A JP 19737681 A JP19737681 A JP 19737681A JP S5897824 A JPS5897824 A JP S5897824A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
この発明は固体電解コンダンすに関し、特に＃ｂ極リー
ドの不所望部分への半導体層形成部材の付着を防止する
ことを目的とすす。
ドの不所望部分への半導体層形成部材の付着を防止する
ことを目的とすす。
固体電解コンデンサの従来−例を＠７図に示すと、１ｌ
ｌｔｆコｙデｙ ｔ ｚ レメ／）、１ｌＦｉ陽極リー
ド、１ｓ）及び（４）は第１及び答コの外部リード部材
、：ｉ＋＃ｉ外績樹外材樹脂材、コンダンすエレメント
１１）けアル（エウムヤーノタルなどの弁作用を有する
金属粉末を所望の形状（円柱形中角柱形）Ｋ加圧成形し
焼結しえ多孔質のもので、これの外側面に同じ弁作用を
有すゐ金属からなるストレートの棒状の陽極リード１！
＋の一部が溶接される。陽極り−）’ Ｔｅｌ Ｆｉダ
イスで成形された線材を一定の長さ毎に切断して得られ
、この陽極リードｆ鵞）が溶接されたコンデノナエレメ
ントｉｌｌは第３図に示すように化成液−に浸漬されて
、その内外表面に酸化膜（＠）が形成される６次にコｙ
デンナエレメン）１１）Ｆｉ第Ｖ図に示すように硝酸マ
ンガン溶液などの半導体母液（Ｉｌｌ Ｋ浸漬される。
ｌｔｆコｙデｙ ｔ ｚ レメ／）、１ｌＦｉ陽極リー
ド、１ｓ）及び（４）は第１及び答コの外部リード部材
、：ｉ＋＃ｉ外績樹外材樹脂材、コンダンすエレメント
１１）けアル（エウムヤーノタルなどの弁作用を有する
金属粉末を所望の形状（円柱形中角柱形）Ｋ加圧成形し
焼結しえ多孔質のもので、これの外側面に同じ弁作用を
有すゐ金属からなるストレートの棒状の陽極リード１！
＋の一部が溶接される。陽極り−）’ Ｔｅｌ Ｆｉダ
イスで成形された線材を一定の長さ毎に切断して得られ
、この陽極リードｆ鵞）が溶接されたコンデノナエレメ
ントｉｌｌは第３図に示すように化成液−に浸漬されて
、その内外表面に酸化膜（＠）が形成される６次にコｙ
デンナエレメン）１１）Ｆｉ第Ｖ図に示すように硝酸マ
ンガン溶液などの半導体母液（Ｉｌｌ Ｋ浸漬される。
そして半導体母液（Ｉｌｌから引き上げたコンデｙ＋ニ
レメントロ１は加熱処還されて、酸化１ｉｎｔ上に付着
した半導体母液が二酸化ｉンガン等の半導体層＋７）
Ｋ変光られゐ、その後、コンデノナエレメント＋１）の
局面における半導体層（１１上に電極引出し層ｍを形成
する。更−に、例えばコンデ／ｌエレメｙ）１１）の外
１１面にある電極引出し層ｍ Ｋ ＠コの外部リード部
材（４）の下部を接触させて、半田浸漬により電極引出
し層（組上に半田層（１）を形成す為と共に、脩コの外
部リード部材（４）を半田付けし、またコンダンサエレ
メント１１）より突出する陽極リード１１１の地金が露
出する先端部に蟲ｌの外部リード部材１１１をＩＮＫ！
Ｌ、最後にコンデンサエレメント１１）の回りを外装樹
脂材１１１で封止する。
レメントロ１は加熱処還されて、酸化１ｉｎｔ上に付着
した半導体母液が二酸化ｉンガン等の半導体層＋７）
Ｋ変光られゐ、その後、コンデノナエレメント＋１）の
局面における半導体層（１１上に電極引出し層ｍを形成
する。更−に、例えばコンデ／ｌエレメｙ）１１）の外
１１面にある電極引出し層ｍ Ｋ ＠コの外部リード部
材（４）の下部を接触させて、半田浸漬により電極引出
し層（組上に半田層（１）を形成す為と共に、脩コの外
部リード部材（４）を半田付けし、またコンダンサエレ
メント１１）より突出する陽極リード１１１の地金が露
出する先端部に蟲ｌの外部リード部材１１１をＩＮＫ！
Ｌ、最後にコンデンサエレメント１１）の回りを外装樹
脂材１１１で封止する。
ところで、上記固体電解コンデンサの半導体母液浸漬工
機では陽極リード（りの地金露出部分に半導体母液（１
Ｍ）が付着しないよう注意してｈる・しかし乍ら、陽極
リード１１１の表面ＫＦｉダイスで形成されゐ時に軸方
向の微小なダイス傷ができてそのまま残っている九め、
コンデンサニレメン） ＋１１を半導体母液口１）に浸
漬すると半導体母液ｆｉｌｌが前記ダイス傷内を毛細管
現象で這い上り、ｆＩｈ極り一部（創の地金に付着す為
ことがある。
機では陽極リード（りの地金露出部分に半導体母液（１
Ｍ）が付着しないよう注意してｈる・しかし乍ら、陽極
リード１１１の表面ＫＦｉダイスで形成されゐ時に軸方
向の微小なダイス傷ができてそのまま残っている九め、
コンデンサニレメン） ＋１１を半導体母液口１）に浸
漬すると半導体母液ｆｉｌｌが前記ダイス傷内を毛細管
現象で這い上り、ｆＩｈ極り一部（創の地金に付着す為
ことがある。
このような陽極リード（！１の地金に付着した半導体母
液は後の熱処理で半導体層となるが、この半導体層＃ｉ
陰極の性質を有する九め、陽極リードに＠／の外部り−
Ｖ部材ｎｌを溶接する＠に陰−と陽極と−がシ冒−トし
てコンデｙすの機能ヲ大きく損う要因となる。ｔた、こ
の種のシ冒−トがなくても半導体母液の鍵配ダイス傷内
での這い上りで、陽極リード（りの地金と半導体層の間
隔が小さくなってリーク電流が増大し特性が大きく低下
することがあった。また、コンダンサエレメント（１）
を半導体母液（ａｌｌ Ｋ浸漬し九後、これを引き上げ
て加熱ＩＩ＆ｌｌする＠に、コンダンずエレメント（１
）内で発生する分解ガスによる未分解の半導体母液がコ
ンデンサエレメント１１１の頂面部（１）で気泡となっ
て生成され、これが破裂し飛散して陽極リード（りＯ地
金部分に付着して、上記同様なシ璽−トヤリークの問題
を引き起らの導出長を長くして第７の外部リード部材１
ｍ１が溶接される地金露出部分をコンダンずエレメント
（１）から大きく離し、これＫよって地金露出部分への
半導体母液付着を防止すゐととも考えられる。しかし、
これでは最後に樹脂外装したときの外装樹脂材ＩＩ）の
高さが大きくなり、この種コンデンサの小型化の要求に
逆行し、好オしくない・ 本発明はかかる問題点に鑑みてなされ丸もので、コンデ
／すエレメントの頂面１１ＡＫ陽ｔｉＭ’）−ドの一部
としての板状金属部材を一体化しておいて化成処理以後
の製造を行った固体電解コンダンＶを提供する。以下、
本発明を図面に示す各植の実施例でもって説明する。尚
、第５図以降の図面において、第７図と同一符号は同一
物を示し、またコンダンすニレメントロｌ角柱形の一例
を示す。
液は後の熱処理で半導体層となるが、この半導体層＃ｉ
陰極の性質を有する九め、陽極リードに＠／の外部り−
Ｖ部材ｎｌを溶接する＠に陰−と陽極と−がシ冒−トし
てコンデｙすの機能ヲ大きく損う要因となる。ｔた、こ
の種のシ冒−トがなくても半導体母液の鍵配ダイス傷内
での這い上りで、陽極リード（りの地金と半導体層の間
隔が小さくなってリーク電流が増大し特性が大きく低下
することがあった。また、コンダンサエレメント（１）
を半導体母液（ａｌｌ Ｋ浸漬し九後、これを引き上げ
て加熱ＩＩ＆ｌｌする＠に、コンダンずエレメント（１
）内で発生する分解ガスによる未分解の半導体母液がコ
ンデンサエレメント１１１の頂面部（１）で気泡となっ
て生成され、これが破裂し飛散して陽極リード（りＯ地
金部分に付着して、上記同様なシ璽−トヤリークの問題
を引き起らの導出長を長くして第７の外部リード部材１
ｍ１が溶接される地金露出部分をコンダンずエレメント
（１）から大きく離し、これＫよって地金露出部分への
半導体母液付着を防止すゐととも考えられる。しかし、
これでは最後に樹脂外装したときの外装樹脂材ＩＩ）の
高さが大きくなり、この種コンデンサの小型化の要求に
逆行し、好オしくない・ 本発明はかかる問題点に鑑みてなされ丸もので、コンデ
／すエレメントの頂面１１ＡＫ陽ｔｉＭ’）−ドの一部
としての板状金属部材を一体化しておいて化成処理以後
の製造を行った固体電解コンダンＶを提供する。以下、
本発明を図面に示す各植の実施例でもって説明する。尚
、第５図以降の図面において、第７図と同一符号は同一
物を示し、またコンダンすニレメントロｌ角柱形の一例
を示す。
第５図の＠／実施例の＃１１は、ＩＩＩぶ図に示すよう
に弁作用を有する金ｌ１Ｋ４Ｉの一端部を平坦に且つコ
ンデｙすエレメント１１）の頂面部１１１ Ｋ合う矩形
状に圧潰加工して直角に折−し、この平坦に加工された
金ｇｇ材（１２亀）をコンダンすニレメン（、＋１１の
頂面部（１）Ｋ溶接して一体に固定し、残りの金１１４
線（１２１Ｊ）を陽極リードとして上方に突出Ｊせるこ
とである。この板状金員部材（ｌｌａ）か固定されたコ
ンデンサエレメント（１）はそのまま化成液に浸漬され
て化成処場され１次に第２ＷＩＪＫ示すように半導体母
液口に；ンデンナエレメント（１）だけか浸漬される。
に弁作用を有する金ｌ１Ｋ４Ｉの一端部を平坦に且つコ
ンデｙすエレメント１１）の頂面部１１１ Ｋ合う矩形
状に圧潰加工して直角に折−し、この平坦に加工された
金ｇｇ材（１２亀）をコンダンすニレメン（、＋１１の
頂面部（１）Ｋ溶接して一体に固定し、残りの金１１４
線（１２１Ｊ）を陽極リードとして上方に突出Ｊせるこ
とである。この板状金員部材（ｌｌａ）か固定されたコ
ンデンサエレメント（１）はそのまま化成液に浸漬され
て化成処場され１次に第２ＷＩＪＫ示すように半導体母
液口に；ンデンナエレメント（１）だけか浸漬される。
この時、金属部材（１ｈ）の表面には圧潰加工によって
ダイス傷が消えて無くなっているので、金属部材（１露
亀）から金員線（１ｎ）への半導体母液（ａｌｌの這い
上りが無くなる・次にコンダンサエレメント１１）を半
導体母液０農１から引き上げて加熱処理する。この熱処
理時における分解ガスによる未分解の半導体母液の気泡
生成とその破裂による金員線（ｌｌｂ）への付着は金＠
躯材（１ｓ亀）で完全に防止される、後は金属線（ｌａ
ｂ）を陽極リードとして＠／図の場合と同じ要領で製造
すれば第５図の固体電解コンダンサが得られ為、この＠
／実施例の場合、金属線（ｌａｂ）への半導体母液の付
着が防止されるので金員線（１露１）を十分に短くする
ことができ、従って最後工楊の外装樹脂材ｉｌｌの高さ
を最小＠に抑えゐことができ、コンダンサの尚一層の小
型化が実現される・ １１Ｊ’図及び第２図の第コ実施例はＩＩ／実施例の変
形例で、弁作用を有する金属線の一端部を偏平に圧潰加
工したものの周縁部を上方に折曲して折曲端ｇＥ（ＸＳ
ａ）を形成した平坦な矩形の金４１１部材（ｌａ ）を
コンデンサエレメント（１）の頂面部＋１’） Ｋ ｆ
ｉ接して１定し、残妙の金属線（ｘｓｂ）を陽極リード
として導出したものである。この第コ実施例の場合は、
平坦な金ｖ４部材（１３ａ） Ｋ加えてその周縁の折曲
端部（１■）が半導体母液（１１）の金１１ｉ４１（１
３’ｂ）への這い上り防止を行うので、尚−１−の半導
体母液這す上り防止効果が発揮される。
ダイス傷が消えて無くなっているので、金属部材（１露
亀）から金員線（１ｎ）への半導体母液（ａｌｌの這い
上りが無くなる・次にコンダンサエレメント１１）を半
導体母液０農１から引き上げて加熱処理する。この熱処
理時における分解ガスによる未分解の半導体母液の気泡
生成とその破裂による金員線（ｌｌｂ）への付着は金＠
躯材（１ｓ亀）で完全に防止される、後は金属線（ｌａ
ｂ）を陽極リードとして＠／図の場合と同じ要領で製造
すれば第５図の固体電解コンダンサが得られ為、この＠
／実施例の場合、金属線（ｌａｂ）への半導体母液の付
着が防止されるので金員線（１露１）を十分に短くする
ことができ、従って最後工楊の外装樹脂材ｉｌｌの高さ
を最小＠に抑えゐことができ、コンダンサの尚一層の小
型化が実現される・ １１Ｊ’図及び第２図の第コ実施例はＩＩ／実施例の変
形例で、弁作用を有する金属線の一端部を偏平に圧潰加
工したものの周縁部を上方に折曲して折曲端ｇＥ（ＸＳ
ａ）を形成した平坦な矩形の金４１１部材（ｌａ ）を
コンデンサエレメント（１）の頂面部＋１’） Ｋ ｆ
ｉ接して１定し、残妙の金属線（ｘｓｂ）を陽極リード
として導出したものである。この第コ実施例の場合は、
平坦な金ｖ４部材（１３ａ） Ｋ加えてその周縁の折曲
端部（１■）が半導体母液（１１）の金１１ｉ４１（１
３’ｂ）への這い上り防止を行うので、尚−１−の半導
体母液這す上り防止効果が発揮される。
次に第１０図及び第７７図の第Ｊ実施例を説明する。こ
れはコンデンサエレメント（１）の頂面部ｌ１）Ｋｌ枚
の独立した弁作用金属からなる矩形板状金ｌ１ｌｓＩＩ
材（１４ａ）を溶接固定し、この金属部材（１４り王の
一部に陽極リードとしての弁作用金属からなる金属線（
１４１））を溶接固定したことを特徴とするものである
。この場合の金属部材（ｌａ）はコンデンサエレメ、ン
ト（１）の加圧成形時に同時に一体化することも可能で
ある。ｔた、金属部材（１４りの表面にダイス傷は皆無
であるので、第１実施例と同様な効果を発揮する。
れはコンデンサエレメント（１）の頂面部ｌ１）Ｋｌ枚
の独立した弁作用金属からなる矩形板状金ｌ１ｌｓＩＩ
材（１４ａ）を溶接固定し、この金属部材（１４り王の
一部に陽極リードとしての弁作用金属からなる金属線（
１４１））を溶接固定したことを特徴とするものである
。この場合の金属部材（ｌａ）はコンデンサエレメ、ン
ト（１）の加圧成形時に同時に一体化することも可能で
ある。ｔた、金属部材（１４りの表面にダイス傷は皆無
であるので、第１実施例と同様な効果を発揮する。
第１コ図及び＠ｌＪ図は上記第Ｊ夷廁例の変形例で、弁
作用を有す為矩形板状金Ｉ１１部材（Ｘａａ）の所望の
箇所に裏面に突出するエンボス部−を’Ｒｆｆ、このエ
ンボス部１１ｆ１の先端面をコンデンサエレメント（１
）の頂面ｌＢ１１１＃ｉ！固定して、金属部材（ＩＪＳ
ａ）とコンデンサエレメント（１）の関に所定の隙間ｇ
を形成する。ｔた、金ｗ４部材（１５ａ）の上面一部に
は陽極リードとしての弁作用金属の金属線（ｌａｂ）を
Ｓ＊固定する。この第ダ実施例の金属部材（１暴１）も
半導体母液の這い上りを確実に鋳止すゐ、まえ、金嫡部
材（１５ｍ）をコンデンサエレメｙ ） ｉｌｌから少
し浮き上らせるととＫよ伽、半導体母液への浸漬１１８
１１図の鎖線の部分まで行え、従って上記各実施例と違
って半導体母液はコンデンサエレメント（４）の頂面部
１１）からも内部へ浸入す為ので、半導体母液への）・ 浸漬時間の短縮化が図れる。
作用を有す為矩形板状金Ｉ１１部材（Ｘａａ）の所望の
箇所に裏面に突出するエンボス部−を’Ｒｆｆ、このエ
ンボス部１１ｆ１の先端面をコンデンサエレメント（１
）の頂面ｌＢ１１１＃ｉ！固定して、金属部材（ＩＪＳ
ａ）とコンデンサエレメント（１）の関に所定の隙間ｇ
を形成する。ｔた、金ｗ４部材（１５ａ）の上面一部に
は陽極リードとしての弁作用金属の金属線（ｌａｂ）を
Ｓ＊固定する。この第ダ実施例の金属部材（１暴１）も
半導体母液の這い上りを確実に鋳止すゐ、まえ、金嫡部
材（１５ｍ）をコンデンサエレメｙ ） ｉｌｌから少
し浮き上らせるととＫよ伽、半導体母液への浸漬１１８
１１図の鎖線の部分まで行え、従って上記各実施例と違
って半導体母液はコンデンサエレメント（４）の頂面部
１１）からも内部へ浸入す為ので、半導体母液への）・ 浸漬時間の短縮化が図れる。
尚、第ダ実施例におけるエンボス部・−と同じものを第
１〜喀Ｊ実施例の各金属部材（ｌｌａ）（１３ｍ）（１
４ａ）Ｋも適用することも可能である。ｔた、本発明は
上記各実施例に限らず、コンデンサエレメントが円柱形
であればその頂面部ＫＦｉ円板形の金′ｌｌ４ｒＩＢ材
を固定する等の変更が可能である。さらＫｌ−Ｊ金媚部
材はコンデンサエレメントの１ｊｉｉ面部の一部分のみ
を被覆するように一体化することもできる。
１〜喀Ｊ実施例の各金属部材（ｌｌａ）（１３ｍ）（１
４ａ）Ｋも適用することも可能である。ｔた、本発明は
上記各実施例に限らず、コンデンサエレメントが円柱形
であればその頂面部ＫＦｉ円板形の金′ｌｌ４ｒＩＢ材
を固定する等の変更が可能である。さらＫｌ−Ｊ金媚部
材はコンデンサエレメントの１ｊｉｉ面部の一部分のみ
を被覆するように一体化することもできる。
以上ｄｌＪしたように、不発明によれば陽極リードの不
所望部分への半導体層形成部材の付着が確実に防止され
るので、特性の安定した高信、ｓ１度の固体電解コンデ
ンサが提供できる・
所望部分への半導体層形成部材の付着が確実に防止され
るので、特性の安定した高信、ｓ１度の固体電解コンデ
ンサが提供できる・
第７図は従来の固体電解コンデンサの一例を示す要部断
面図、第２図はＩＩ／図の一部拡大断面図、第３図及び
＠Ｖ図Ｆｉ第７図の固体電解＝ンデンｔの製造１楊を説
明する隻工程での概略−面図、＃！Ｉｊ図及び＠４図は
本発明の第７実施例を示すＩＩｉ！部断面図及び一部斜
視図、＠２図は′＃１４図のコンデンサエレメントの半
導体母液浸ａ図、襖１図及び第２図は本発明の第コ実施
例を示す１ｕｌｌ斜視図及びＩ−Ｉ線に沿う断面図、第
７Ｑ図及び１１／／図は本発明の＠Ｊ実施例を示す要部
断面図及び一部斜視図、第１．２図及び第１３図は本発
明の＠ダ実施例を示すｌ！部斜視図及び■−■線に沿う
断面図であふ。 （１）−・＝ンデンナエレメｙ ） 、Ｉｌｌ・・頂面
部、（ｘｌａ）（１５ａ）（１４ａ）（ｌｅａ）＊−金
属部材、（１１））（１３ｂ）（１４１１）（１！５１
１）ｅ−金属線（陽極リード）・ 第１銭 ａＳＳ ／Ｑ ＊４図 １１５ 図 ｗａｇ 、９図 ｔｏ ５ １１１２図 撃ＩＩ：図 ＊ｒ、ａ図
面図、第２図はＩＩ／図の一部拡大断面図、第３図及び
＠Ｖ図Ｆｉ第７図の固体電解＝ンデンｔの製造１楊を説
明する隻工程での概略−面図、＃！Ｉｊ図及び＠４図は
本発明の第７実施例を示すＩＩｉ！部断面図及び一部斜
視図、＠２図は′＃１４図のコンデンサエレメントの半
導体母液浸ａ図、襖１図及び第２図は本発明の第コ実施
例を示す１ｕｌｌ斜視図及びＩ−Ｉ線に沿う断面図、第
７Ｑ図及び１１／／図は本発明の＠Ｊ実施例を示す要部
断面図及び一部斜視図、第１．２図及び第１３図は本発
明の＠ダ実施例を示すｌ！部斜視図及び■−■線に沿う
断面図であふ。 （１）−・＝ンデンナエレメｙ ） 、Ｉｌｌ・・頂面
部、（ｘｌａ）（１５ａ）（１４ａ）（ｌｅａ）＊−金
属部材、（１１））（１３ｂ）（１４１１）（１！５１
１）ｅ−金属線（陽極リード）・ 第１銭 ａＳＳ ／Ｑ ＊４図 １１５ 図 ｗａｇ 、９図 ｔｏ ５ １１１２図 撃ＩＩ：図 ＊ｒ、ａ図
Claims (1)
- １１１ 弁作用を有する金属粉末を所望形状に加圧成
形し九コンデンサエレメントの頂面部に弁作用を有する
板状の金属部材を一体化すると共に、仁の金Ｉｌ！部材
より弁作用を有する金員線を陽極リードとして導出した
ことを特徴とす４１１１体電解コンデンサ・
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19737681A JPS5897824A (ja) | 1981-12-07 | 1981-12-07 | 固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19737681A JPS5897824A (ja) | 1981-12-07 | 1981-12-07 | 固体電解コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5897824A true JPS5897824A (ja) | 1983-06-10 |
Family
ID=16373470
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19737681A Pending JPS5897824A (ja) | 1981-12-07 | 1981-12-07 | 固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5897824A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH024233U (ja) * | 1988-06-23 | 1990-01-11 | ||
| JP2002043174A (ja) * | 2000-07-19 | 2002-02-08 | Nichicon Corp | チップ状コンデンサおよびその製造方法 |
-
1981
- 1981-12-07 JP JP19737681A patent/JPS5897824A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH024233U (ja) * | 1988-06-23 | 1990-01-11 | ||
| JP2002043174A (ja) * | 2000-07-19 | 2002-02-08 | Nichicon Corp | チップ状コンデンサおよびその製造方法 |
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