JPS5891617A - 固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は固体電解コンデンサのｖ遣方法に関し、特に半
導体胎形成工程におりて陽極リードに這い上り形成され
た半導体層と外部リーＶ部材との接触を防止する方法に
関するものである。

一般に、この釉固体電解コンデンサは例えばタンタル、
ニオブ、アルミニウムなどのように弁作用を有する金属
粉末を円柱状に加圧成形し焼結してなるコンデンサエレ
メントに予め弁作用を有する金属線を陽極リードとして
植立し、この陽極リードの導出部分に第１の外部リード
部材を溶接すると共に、第２の外部リード部材をコンデ
ンサエレメントの周面に酸化層、半導体層を介して形成
された電極引出Ｌｍに半田付けし、然る後、コンデンサ
エレメントの全周面を樹脂材にてｌ１Ｈ１ｌＬ−ｃ構成
されている。

ところで、このコンデンサエレメントにはそれより導出
された陽極リードに第１の外部リード部材を溶接すやに
先立って、＠極す−ドと共に化成処理により誘電体層と
しての酸化層が形成され、サラにコンデンサエレメント
のみを半導体母液に一定時間浸漬し充分に含浸させた後
、高温雰囲気中において熱分解反応を起させ酸化層上に
半導体層が形成されている。

しかし乍ら、陽極リードの表面には軸方向に多１〈のダ
イス傷が存在している関係で、コンデンサエレメントに
含浸された半導体母液がこのダイス傷を通って陽極リー
ドのコンデンサエレメントからの導出部分に付着し、熱
分解されていわゆる半導体層の這Ｖ１上りを生ずる。通
常、半導体母液の含浸−熱分解操作はコンデンサエレメ
ントが多孔質であることに鑑み数回以上繰り返される関
係で、半導体層の這い上りもさらに進行する傾向にある
。

従って、陽極り一ドの導出部分に第１の外部リード部材
を溶接する際に、第１の外部リード部材と這い上った半
導体層とが接触して漏洩電流が増加したり、時には陰極
と陽極とが短絡されてしまいコンデンサとしての機能を
奏し得なくなるという問題がある。

それ故に、従来においては第１の外部リード部材ｔ−コ
ンデンサエレメント面より充分に離隔され、かつ半導体
層の這い上り形成されていなψ陽極り’　　　　　−ｒ
ｓ＋□□ａｓｉｉ、□５ゎ７．６゜。。

構成によれば、第１の外部リード部材の這い上り半導体
層との接触を皆無にでき、漏洩電流特性などを効果的に
改善できるものの、樹脂材による外装形態が大形化する
という問題がある。

本発明はこのような点に鑑み、陽極リードに這い上り形
成された半導体層と外部リード部材との愉触を確実に防
止できる上、樹脂材による外装形態をも効果的に小形化
できる固体電解コンデンサの製゛造方法を提供するもの
で、以下その一製造方法について説明する。

まず、第１図に示すように、弁作用を有する金厚粉末を
角柱状に加圧成形し焼結してなるコンデンサニレメン）
ｌの第１の周面１ａに、弁作用ヲ有する金属線よりなる
＠極す−ド２の一端２ａを溶接する。そして、コンデン
サエレメントｌの周面に酸化層、半導体層を介して一極
引出し触３を形成する。尚、半導体層の形成工程におい
て、陽極リード２のコンデンサエレメント面１ｂからの
導出部分に嬬図示点線のように半導体層が這い上り形成
される。そして、＠極す−ド２を図示点線のようにコン
デンサエレメントｌの第２の１ｌｉ１面１ｂに沿うよう
に屈曲する。次に、第２図に示すように、Ｌ形の第１の
外部リード部材４をコンデンサニレメン）１の第３の局
面ＩＣより突出する陽極リード２の他端２ｂに溶接する
。そして、ストレート状の第２の外部リード部材５の一
端を電極引出し層３に当接させ、溶融半田槽に浸漬する
ことにより、半田付けする０然る後、第３図に示すよ５
Ｋ、コンデンサニレメン）ｌの全周面を樹脂材６にで被
覆することにより、固体電解コンデンサを得る。

このように陽極リード２は電極引出しＭ３の形成後に、
コンデンサエレメント面に沿って屈曲される関係で、半
導体層の形成工程において、陽極ＩＪ　−ト２　Ｆ）コ
ンデンサエレメント面↓ａ　ＫＩＩ接スる部分に半導体
層が這い上や形成されても、コンデンサエレメント面Ｉ
Ｃからの導出部分にまでは形成されない。従って、こ、
の部分に第１の外部リード部材４を溶接しても、透り上
り半導体層との接触による漏洩電流の増加、を極短絡を
皆無にでき、コンデンサとしての品位を著しく高めるこ
とができ゛る。

又、ａＩ極リード２のコンデンサエレメント面ｌＣから
の導出長さを短くできる上、第１の外部リード部材４の
＠極り一ド２への溶殻・部所を極力コンデンサエレメン
ト面１ｃに近接させることができるので、樹脂材６によ
る外装形態を著しく小形化でｔ６．例えばコンデンサエ
レメントがｌφ×１．５■のものでは従来、外装高さが
４〜５■であったものが１．３−程度に小形化できる０ 尚、本発明において、コンデンサニレメン）Ｈ角柱状の
仲、円柱状など任意の形状に設定できる０又、弁作用を
有する金属粉末は単体の卸、合金も使用しつる。さらＫ
は外装はモールドの他、浸漬法も採用しつる。

以上のように本発明によれば、簡単な方法によって陽極
リードに這い上り形成された半導体層と外部り１−ド部
材との接触を確実に防止できる上。

外装形態をも効果的に小形化できる。

【図面の簡単な説明】

図に本発明方法の説明図であって、第１図はコンデンサ
エレメントに電極引出し麺を形成すると共に、陽極リー
ドを屈曲する状態を示す側断面図、第２図は第１．第２
の外部リード部材を接続した状態を示す側断面図、第３
図は外装を完了した状態を示す側断面図である。 １１４中、ｌ［コンデンサエレメント、ｌａ、ｌｂ・。 １ｃＦｉコンデンサエレメント１ｌ））ｉ（周ｍ）、　
２ｎｈ極リード、３ｔ／′ｉ電極引中り層、４，５は外
削、リード部材、６は樹脂材である。 第１図　　　　第２図 第３図 １□２工

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 弁作用を有する金属粉末にて構成したコンデンサエレメ
   ントに弁作用を有する金属線を陽極リードとして溶接す
   る工程と、コンデンサエレメントの周面に酸化層、半導
   体層を介して電極引出し層を形成する工程と、陽極リー
   ドをコンデンサエレメント面に沿って屈曲する工程と、
   ＠鈑す−ドのコンデンサエレメント面からの導出端部に
   外部リード部材を溶接する工程とを含むことを特徴とす
   る固体電解コンデンサの製造方法。・