JPS589782A - レ−ザ切断方法 - Google Patents
レ−ザ切断方法Info
- Publication number
- JPS589782A JPS589782A JP56105556A JP10555681A JPS589782A JP S589782 A JPS589782 A JP S589782A JP 56105556 A JP56105556 A JP 56105556A JP 10555681 A JP10555681 A JP 10555681A JP S589782 A JPS589782 A JP S589782A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- cutting
- laser
- laser beam
- cut
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 19
- 238000003698 laser cutting Methods 0.000 claims abstract description 20
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 15
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims 2
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 108010002352 Interleukin-1 Proteins 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/18—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using absorbing layers on the workpiece, e.g. for marking or protecting purposes
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、小寸法の角穴をレーザビームにより精度よ
く切断するレーザ切断方法に関するものである。
く切断するレーザ切断方法に関するものである。
第１１？ｉｌ−用すて従来のレーザ切断方法について説
明する。第１図において、（１）はレーザ発振器よ多出
力されるレーザビーム、（２１け被加工物であり、小寸
法の角穴がレーザビーム（ＩＮＣよシ形成されるもので
ある。（５ａ） （５ｂ） （ｉｓｅ）は既に切断され
た被加工物１２１の切断線（４ａ） （４ｂ） （４ｃ
）は切断すべき形状の切断予定線を示す。なお、第１図
０）は、被加工物（２）の切断部を詳細に示した部分拡
大図であり、レーザビーム（１１によセ切断する予定ａ
ｍ（４１より大きく切、断線Ｃ３）が現われている。
明する。第１図において、（１）はレーザ発振器よ多出
力されるレーザビーム、（２１け被加工物であり、小寸
法の角穴がレーザビーム（ＩＮＣよシ形成されるもので
ある。（５ａ） （５ｂ） （ｉｓｅ）は既に切断され
た被加工物１２１の切断線（４ａ） （４ｂ） （４ｃ
）は切断すべき形状の切断予定線を示す。なお、第１図
０）は、被加工物（２）の切断部を詳細に示した部分拡
大図であり、レーザビーム（１１によセ切断する予定ａ
ｍ（４１より大きく切、断線Ｃ３）が現われている。
次に従来のレーザ切断方法について説明する。
第１図（ＡＲにおいて、レーンズ等により集束されたレ
ーザビーム（ｔｉは、被加工物（２１の表面で焦点會結
び、被加工物（２１を瞬時に蒸発除去させる。したがっ
て被加工物（２１，４るいはレーザビーム０１を。
ーザビーム（ｔｉは、被加工物（２１の表面で焦点會結
び、被加工物（２１を瞬時に蒸発除去させる。したがっ
て被加工物（２１，４るいはレーザビーム０１を。
要求される切断予定線（４１の形状に合わせて移動させ
ると、切断が達成される。この際、切断部（３ａ）と隣
接する切断部（３ｂ）の間隔が、著しく近接する場合Ｋ
ｉｄ、切断部（５ａ）と切断部（５ｂ）とで挾まれる部
分が溶は落ちたり、熱影響により表面が変色し、かつ材
質ｖＣ叢化會及はしてしまっていた。また、一般にレー
ザ切断によシ切断できる巾は０．２ｎ〜０．６ａ程度で
あるため第１図（Ｂ）に示すように切断予定４１（４１
が矩形で巾が１．０寵程度の場合に、切断予定線（４１
Ｋ沿ってレーザビームを移動させると、切断部（３）の
形状は、コーナ部で熱飽和の影響により丸みができ、ま
た直線部では波状になシ寸法精度を充分保つことができ
ないという問題があった。
ると、切断が達成される。この際、切断部（３ａ）と隣
接する切断部（３ｂ）の間隔が、著しく近接する場合Ｋ
ｉｄ、切断部（５ａ）と切断部（５ｂ）とで挾まれる部
分が溶は落ちたり、熱影響により表面が変色し、かつ材
質ｖＣ叢化會及はしてしまっていた。また、一般にレー
ザ切断によシ切断できる巾は０．２ｎ〜０．６ａ程度で
あるため第１図（Ｂ）に示すように切断予定４１（４１
が矩形で巾が１．０寵程度の場合に、切断予定線（４１
Ｋ沿ってレーザビームを移動させると、切断部（３）の
形状は、コーナ部で熱飽和の影響により丸みができ、ま
た直線部では波状になシ寸法精度を充分保つことができ
ないという問題があった。
従って、従来のレーザ切断方法によると、小寸法の角穴
や、近接した部分の切断に対して充分な寸法精度が得ら
れないため、切断後に機械的な再加工１）施した如、あ
る％Ａはレーザビームの出力制御や被加工物の移動速度
制御などの複雑な制御を施す必要があり、加工工程・加
工時間を増加させたり、加工装置を複雑なものＫしてい
た。
や、近接した部分の切断に対して充分な寸法精度が得ら
れないため、切断後に機械的な再加工１）施した如、あ
る％Ａはレーザビームの出力制御や被加工物の移動速度
制御などの複雑な制御を施す必要があり、加工工程・加
工時間を増加させたり、加工装置を複雑なものＫしてい
た。
この発明は上記のような従来の方法の欠点を除去するた
めになされたもので、被加工物のレーザビームが照射さ
れる表面上に、加工形状と同一の形状の貫通孔ｆ有する
金属板を密着させてレーザ切断を行なうようにしたもの
であシ。
めになされたもので、被加工物のレーザビームが照射さ
れる表面上に、加工形状と同一の形状の貫通孔ｆ有する
金属板を密着させてレーザ切断を行なうようにしたもの
であシ。
皐好な加工精度を有するレーザ切断方法を提供摩ること
を目的としている。
を目的としている。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第２
図（Ａ）は各構成部品の配置、第２図０）はレーザビー
ムの動きを示す。すなわち、第２図（Ａ）においてｔ（
５ａ）ｉｊ被加工物（２１のレーザビーム（１１照射面
に密着された金属板であり、切断す ”べき形状と同
一の形状である貫通孔（６１を有する。
図（Ａ）は各構成部品の配置、第２図０）はレーザビー
ムの動きを示す。すなわち、第２図（Ａ）においてｔ（
５ａ）ｉｊ被加工物（２１のレーザビーム（１１照射面
に密着された金属板であり、切断す ”べき形状と同
一の形状である貫通孔（６１を有する。
また（５ｂ）は被加工物（２１の裏面に密着された金属
板である。被加工物（２１に対して金属板（５ａ） （
Ｓｂ）の貫通孔（６）は同じ部分に配置されるりまた。
板である。被加工物（２１に対して金属板（５ａ） （
Ｓｂ）の貫通孔（６）は同じ部分に配置されるりまた。
第２図Ｐ）［おいて（７）は貫通孔（６）の間隔内にお
けるレーザビーム（！１の動きを示す。
けるレーザビーム（！１の動きを示す。
また第３図は、金属板（５）に設けられた貫通孔（６）
の断面の一例を示すものであり１貫通孔（６）の幅は、
被加工物（２１との密着部で最も狭くなって２沙るもの
である。
の断面の一例を示すものであり１貫通孔（６）の幅は、
被加工物（２１との密着部で最も狭くなって２沙るもの
である。
次に、この発明方法について説明する。先ず。
１２図（Ａ）に示すように被加工物（２）の表・裏面に
。
。
被加工物（２〉の切断すべき形状と同一の貫通孔（６）
を有する金属板（５４密着させ、振動させたレーザビー
ム（１１を照射する。レーザビーム（里）は金属板（５
）の貫通孔（６）の間隔内を、第２図ＣＢ）Ｋ示すよう
な軌跡をもって振動させ、レーザ切断を行なう０ このような方法により小寸法の角穴のレーザ切断を行な
うと、切断部周囲が充分な熱容量をもった金属板（５）
で遮蔽されていることになる大め、切断部外周の熱影響
部が著しく少なくなり。
を有する金属板（５４密着させ、振動させたレーザビー
ム（１１を照射する。レーザビーム（里）は金属板（５
）の貫通孔（６）の間隔内を、第２図ＣＢ）Ｋ示すよう
な軌跡をもって振動させ、レーザ切断を行なう０ このような方法により小寸法の角穴のレーザ切断を行な
うと、切断部周囲が充分な熱容量をもった金属板（５）
で遮蔽されていることになる大め、切断部外周の熱影響
部が著しく少なくなり。
また切断の寸法精度が充分維持できるようＫなる。
また、第３図に示すように、金属板（５）の貫通孔（６
）の断面を、金属板（５）が被加工物（２）と密着す・
渇部分で最も狭くなる形状にすることにより。
）の断面を、金属板（５）が被加工物（２）と密着す・
渇部分で最も狭くなる形状にすることにより。
声通孔（６）の端部にレーザビーム（璽）が充分照射さ
れることにな凱切断の寸法精度′がより向上する効果が
得られる。
れることにな凱切断の寸法精度′がより向上する効果が
得られる。
なお、上記実施例では矩形状の切断について説明したが
、加工部位が近接している被加工物であれば、他の加工
形状に対しても同様の効果を奏する。
、加工部位が近接している被加工物であれば、他の加工
形状に対しても同様の効果を奏する。
以上のように、この発明方法によれば、所定の貫通孔を
有し充分表熱容量を有する金属板を被加工物表面に密着
させてし・−ザ切断を行なっているので、レーザ加工に
よる熱影響部が少なくなり１寸法精度の良好な切断品質
が得られる効果がある。
有し充分表熱容量を有する金属板を被加工物表面に密着
させてし・−ザ切断を行なっているので、レーザ加工に
よる熱影響部が少なくなり１寸法精度の良好な切断品質
が得られる効果がある。
第１図は従来のレーザ□切断方法を説明するための図、
第２図はこの発明の一実施例によるレーザ切断方法を説
明するための図、第３図はこの発明の他の実施例を示す
金属板の断面側面図′Ｃある。 ０、ル−ザビーム、（２１被加工物、（５）金属板、（
６）貫通孔。 なお図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す・ 出願人 工業技術院長 石板誠−
第２図はこの発明の一実施例によるレーザ切断方法を説
明するための図、第３図はこの発明の他の実施例を示す
金属板の断面側面図′Ｃある。 ０、ル−ザビーム、（２１被加工物、（５）金属板、（
６）貫通孔。 なお図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す・ 出願人 工業技術院長 石板誠−
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ０） 被加工物にレーザビームを照射して切断を行なう
方法において、切断すべき形状と同一形状の貫通孔を有
する金属板を、前記被加工物のレーザビーム照射面上に
密着さ、せた状態でレーザビームを照射し、被加工物の
切断を行なうこと全特徴とするレーザ切断方法。 （２１金属板をレーザビーム照射面の裏面に密着させた
ことを特徴とする特許請求の範囲第０１項記載のレーザ
切断方法。 （３） 金属板に設けられた貫通孔の間隔が被加ニー
物面に接する部分で最も狭くなることを特徴とする特許
請求の範囲第０１項記載のレーザ切断方法。 − （４１金属ｔｌＫ設けられた貫通孔の間隔が１．０ｍ以
内であることを特徴とする特許請求の範囲第０１項、第
（２：項、まｆＣは第（３１項記載のレーザ切断方法。 （５； 金属板の平面上に振動させたレーザビームを
照射することを特徴とする特許請求の範囲第（０項、第
（２１項、第（３）項、第（４１項のいずれかに記載の
レーザ切断方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56105556A JPS5950436B2 (ja) | 1981-07-08 | 1981-07-08 | レ−ザ切断方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56105556A JPS5950436B2 (ja) | 1981-07-08 | 1981-07-08 | レ−ザ切断方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS589782A true JPS589782A (ja) | 1983-01-20 |
| JPS5950436B2 JPS5950436B2 (ja) | 1984-12-08 |
Family
ID=14410821
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56105556A Expired JPS5950436B2 (ja) | 1981-07-08 | 1981-07-08 | レ−ザ切断方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5950436B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6255621B1 (en) * | 2000-01-31 | 2001-07-03 | International Business Machines Corporation | Laser cutting method for forming magnetic recording head sliders |
| USRE43400E1 (en) | 2000-09-20 | 2012-05-22 | Electro Scientific Industries, Inc. | Laser segmented cutting, multi-step cutting, or both |
| KR101172028B1 (ko) * | 2010-04-02 | 2012-08-07 | 한국과학기술원 | 기판 절단 방법 |
-
1981
- 1981-07-08 JP JP56105556A patent/JPS5950436B2/ja not_active Expired
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6255621B1 (en) * | 2000-01-31 | 2001-07-03 | International Business Machines Corporation | Laser cutting method for forming magnetic recording head sliders |
| USRE39001E1 (en) | 2000-01-31 | 2006-03-07 | Electro Scientific Industries, Inc. | Laser cutting method for forming magnetic recording head sliders |
| USRE43400E1 (en) | 2000-09-20 | 2012-05-22 | Electro Scientific Industries, Inc. | Laser segmented cutting, multi-step cutting, or both |
| USRE43487E1 (en) | 2000-09-20 | 2012-06-26 | Electro Scientific Industries, Inc. | Laser segmented cutting |
| USRE43605E1 (en) | 2000-09-20 | 2012-08-28 | Electro Scientific Industries, Inc. | Laser segmented cutting, multi-step cutting, or both |
| KR101172028B1 (ko) * | 2010-04-02 | 2012-08-07 | 한국과학기술원 | 기판 절단 방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5950436B2 (ja) | 1984-12-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4379219A (en) | Shaving unit and method of manufacture therefor | |
| ES2030385T5 (es) | Procedimiento de fabricacion de un cuerpo de conformado de piezas de chapa de espesores diferentes. | |
| US7763826B2 (en) | System and method for cutting and applying metal configurations to another metal surface | |
| JPS5662688A (en) | Laser welding method | |
| JPS5950436B2 (ja) | レ−ザ切断方法 | |
| US6552302B2 (en) | Method for correcting surface shape of magnetic head slider and magnetic head slider | |
| JPS61135495A (ja) | レ−ザ−溶接方法 | |
| JPS6057430B2 (ja) | レ−ザビ−ムによる溶接方法 | |
| CA1156824A (en) | Shaving unit and method of manufacture therefor | |
| US3191274A (en) | Method of making an electrical contact | |
| JPH07214360A (ja) | レーザ加工 | |
| JPS63212084A (ja) | レ−ザ加工装置 | |
| JPH0929466A (ja) | レーザー加工機により所定の深さの模様を彫り込んだ製品を加工する方法 | |
| JPS6340621A (ja) | トリミング用鋳造金型およびその製造方法 | |
| Liu | Thermal analysis of multiple beam laser welding | |
| JPS5647285A (en) | Welding method of dissimilar metal | |
| JPS60257986A (ja) | レ−ザ加工用光学装置 | |
| JPH01271084A (ja) | ガラスのレーザ切断方法 | |
| JPS6188991A (ja) | レ−ザ光線によるガラス加工法 | |
| JPS60240393A (ja) | レ−ザ切断機による切断方法 | |
| Schiffer | The Use of Lasers in Metal Working | |
| JPH03207536A (ja) | 板材接合方法 | |
| JPH02303690A (ja) | 接点材料の接合方法 | |
| De Silva et al. | The fabrication of foil masks using laser cutting | |
| JPS6141671B2 (ja) |