JPS5897841U - ボンデイング装置 - Google Patents

ボンデイング装置

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Publication number
JPS5897841U
JPS5897841U JP1981191747U JP19174781U JPS5897841U JP S5897841 U JPS5897841 U JP S5897841U JP 1981191747 U JP1981191747 U JP 1981191747U JP 19174781 U JP19174781 U JP 19174781U JP S5897841 U JPS5897841 U JP S5897841U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
bonding
platform
driving source
magazine
bonding equipment
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1981191747U
Other languages
English (en)
Inventor
忠 高野
Original Assignee
海上電機株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 海上電機株式会社 filed Critical 海上電機株式会社
Priority to JP1981191747U priority Critical patent/JPS5897841U/ja
Publication of JPS5897841U publication Critical patent/JPS5897841U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations
    • H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
    • H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink

Landscapes

  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は送り機構の主要部を示す正面図。第２図はリミ
ットスイッチに関する部分を示す正面図。 第３図はボンディング装置の斜視図。 １・・・モータ、２・・・歯車、３・・・送りネジ、４
・・・エアシリンダ、５・・・ガイドシャフト、６・・
・マガジン、７・・・台、８・・・上下リミットスイッ
チ、９・・・前後リミットスイッチ、１０・・・ローグ
一部、２０川アンローダ一部、３０・・・ボンディング
ステーション、１１・・・ガイドレール、１２・・・ボ
ンディングヘッド、１３・・・操作ハネル、１４・１５
・・・リードフレーム検知用スイッチ。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 相対する位置に同じ構造のローグ一部とアンローダ一部
    とが配置され、両者の台上には所望の数のリードフレー
    ムを収納するマガジンが載置され、両者には該台を上下
    動せしめる駆動源と連結機構が設けられると共に、前記
    マガジンを前後動せしめる駆動源が設けられ、かつ上下
    及び前後動の範囲を規制するリミットスイッチが設けら
    れており、両者の間を直線で結んで配された前記リード
    フレームの移送用ガイドレールのほぼ中間位置に、ボン
    ディングヘッドを配したボンディングステーション部が
    設けられたことを特徴とするボンディング装置。
JP1981191747U 1981-12-24 1981-12-24 ボンデイング装置 Pending JPS5897841U (ja)

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JP1981191747U JPS5897841U (ja) 1981-12-24 1981-12-24 ボンデイング装置

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JP1981191747U JPS5897841U (ja) 1981-12-24 1981-12-24 ボンデイング装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS5897841U true JPS5897841U (ja) 1983-07-02

Family

ID=30105194

Family Applications (1)

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JP1981191747U Pending JPS5897841U (ja) 1981-12-24 1981-12-24 ボンデイング装置

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JP (1) JPS5897841U (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63168076A (ja) * 1986-12-29 1988-07-12 松下電器産業株式会社 プリント基板供給方法
JP2017126785A (ja) * 2017-04-06 2017-07-20 リンテック株式会社 シート貼付装置およびシート貼付方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63168076A (ja) * 1986-12-29 1988-07-12 松下電器産業株式会社 プリント基板供給方法
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